DFX工藝設(shè)計方法介紹

電子產(chǎn)品DFX工藝設(shè)計方法介紹目錄DFX背景板卡DFX工藝設(shè)計介紹DFX必要性DFX定義DFX設(shè)計業(yè)界應(yīng)用DFX設(shè)計概述我司DFX開發(fā)流程DFX設(shè)計背景上個世紀90年代以來，電子領(lǐng)域的發(fā)展日新月異，各種產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)以及市場的推廣進入了一個全新的時期。電子產(chǎn)品設(shè)計師正面臨著比以往更艱巨的挑戰(zhàn)：客戶要求產(chǎn)品價格更低、產(chǎn)品質(zhì)量更高同時交貨周期更短。如何更快地去設(shè)計更多功能、更小體積、性價比更高、能夠最大程度滿足客戶需求的產(chǎn)品成為各電子設(shè)計師努力追求的目標。產(chǎn)品舉例過去現(xiàn)在手機大哥大（只能打電話）3G智能電話（打電話，上網(wǎng)，存儲為一體的智能小電腦）電腦體積龐大臺式電腦精巧的掌上電腦電視古老的顯像管黑白電視集上網(wǎng)，文件存儲,看電影，K歌，打游戲，3D顯示…為一體的LED數(shù)字高清液晶電視由于長期以來的思維和操作定式，產(chǎn)品在開發(fā)與制造環(huán)節(jié)之間始終存在“間隙”，設(shè)計出來的產(chǎn)品往往面臨(1)不符合制造能力的要求，從而需要大量維修工作，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量低下，產(chǎn)品設(shè)計需求多次修改；(2)產(chǎn)品根本無法制造，設(shè)計人員必須另起爐灶、從頭開始，浪費了大量的人力、物力，嚴重削弱了企業(yè)在同行業(yè)中的競爭實力；(3)產(chǎn)品可靠性差，客戶投訴多，售后服務(wù)投入大，企業(yè)入不敷出，產(chǎn)品生命周期縮短，最終導(dǎo)致企業(yè)無以為繼。成本高，上市晚，可靠性差，市場競爭力低，企業(yè)效益低DFX設(shè)計必要性DFX設(shè)計定義DFX是DesignforX(面向產(chǎn)品生命周期各/某環(huán)節(jié)的設(shè)計)的縮寫。其中，X可以代表產(chǎn)品生命周期或其中某一環(huán)節(jié)，如裝配(M-制造，T-測試)、加工、使用、維修、回收、報廢等，也可以代表產(chǎn)品競爭力或決定產(chǎn)品競爭力的因素，如質(zhì)量、成本(C)、時間。DFX的含義即是從產(chǎn)品的概念開始，考慮其可制造性和可測試性，使設(shè)計和制造之間緊密聯(lián)系、相互影響，從設(shè)計到制造一次成功。這種設(shè)計概念及設(shè)計方法可縮短產(chǎn)品投放市場的時間、降低成本、提高產(chǎn)量。DFM：Designfor

Manufacture

可生產(chǎn)性設(shè)計DFR：DesignforReliability

為可靠性而設(shè)計DFA：DesignforAssembly

可組裝性設(shè)計DFT：DesignforTestability

可測試性設(shè)計DFC:DesignforCost成本設(shè)計DFE：DesignforEnvironment

可環(huán)保設(shè)計DFD：DesignforDiagnosis

可診斷分析設(shè)計DFF：DesignforFabricationofthePCB

為PCB可制造而設(shè)計DFS：DesignforServiceability

可服務(wù)設(shè)計DFP：DesignforProcurement

可采購設(shè)計……PCBA工藝設(shè)計關(guān)注重點DFX設(shè)計業(yè)界應(yīng)用----思科思科公司基于DFX設(shè)計的產(chǎn)品開發(fā)流程，描述了產(chǎn)品從概念階段到生命周期終結(jié)的整個開發(fā)過程。思科公司基于DFX設(shè)計的產(chǎn)品開發(fā)流程關(guān)鍵里程碑：PRD（產(chǎn)品需求文檔），CC（概念交付會議）EC（設(shè)計實施交付會議）；制造和測試計劃定義：DVT（工程設(shè)計驗證測試）；TRR（技術(shù)就緒評審）ORR(訂單就緒評審)；原型機生產(chǎn)：DFX評審，產(chǎn)品發(fā)布生產(chǎn)；試制：可靠性驗證測試（RDT),常規(guī)可靠性測試（ORT），產(chǎn)品首次發(fā)貨（FCS），達到質(zhì)量和生產(chǎn)量要求的時間（TTQV）和產(chǎn)品開發(fā)后評估（PPA）。IBM于1992年首先將集成產(chǎn)品開發(fā)流程IPD（IntegratedProductDevelopment)付諸實踐，實現(xiàn)了其將產(chǎn)品上市時間縮短一半，不影響開發(fā)結(jié)果的情況下，研發(fā)費用減少一半的目標。IBM公司實施IPD的效果不論在財務(wù)指標還是質(zhì)量指標上都得到驗證，其最顯著的改進在于：DFX設(shè)計業(yè)界應(yīng)用----IBM,華為等公司應(yīng)用情況產(chǎn)品研發(fā)周期顯著縮短研發(fā)費用占總收入的比率降低，人均產(chǎn)出率大幅提高產(chǎn)品質(zhì)量普遍提高花費在中途廢止項目上的費用明顯降低DFX設(shè)計業(yè)界應(yīng)用----IBM,華為等公司應(yīng)用情況在IBM成功經(jīng)驗的影響下，國內(nèi)外很多高科技公司采取了集成產(chǎn)品開發(fā)（IPD）模式，如美國波音公司，深圳華為技術(shù)公司等，華為從1998年開始請IBM的咨詢團隊幫助創(chuàng)立IPD體系，經(jīng)過10多年的引進，改進，提高，IPD在華為取得了巨大的成功，為華為成為通訊業(yè)巨頭奠定基礎(chǔ)。里程碑TR1TR2TR3PDCPTR4TR5TR6ADCPGA退市階段名稱概念計劃計劃決策開發(fā)驗證量產(chǎn)發(fā)布決策發(fā)布生命周期我司之前采取與IBM相近的IPD開發(fā)流程，并于2009年正式啟動IPD-CMMI流程的認證和引入，目前我司已通過IPD-CMMI3的認證，產(chǎn)品的開發(fā)需要符合IPD-CMMI3的要求。我司DFX開發(fā)流程CMMI的改進工作就是在IPD流程的基礎(chǔ)上，參考CMMI模型，對影響產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行優(yōu)化、改進。優(yōu)化后的IPD流程升級成“產(chǎn)品開發(fā)流程（IPD-CMMI）V4.0”。概念計劃開發(fā)驗證發(fā)布產(chǎn)品生命周期CDCPPDCPEDCPADCPEOLTR1TR2TR3TR4TR5TR6CDCP(概念決策評審）決策－TR1PDCP(計劃決策評審）決策-TR3EDCP(早期銷售決策評審）-TR5ADCP（發(fā)布決策評審）決策-TR6過程域類別CMMI過程域（PA）覆蓋范圍對應(yīng)的IPD-CMMI流程工程類需求管理需求開發(fā)技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)品集成驗證確認產(chǎn)品開發(fā)實現(xiàn)中的主要工程活動，包括需求工程、方案設(shè)計、實現(xiàn)、測試、試運行等市場需求管理電子流產(chǎn)品開發(fā)流程之概念階段流程產(chǎn)品開發(fā)流程之計劃階段流程產(chǎn)品開發(fā)流程之開發(fā)階段流程產(chǎn)品開發(fā)流程之驗證階段流程產(chǎn)品開發(fā)路程之發(fā)布階段流程迭代開發(fā)流程評審規(guī)范新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)評審指南測試流程項目管理類項目策劃項目監(jiān)控集成項目管理風(fēng)險管理供應(yīng)商管理與項目管理有關(guān)的活動，以及供應(yīng)商管理的活動產(chǎn)品開發(fā)項目立項審批程序PM作業(yè)規(guī)范風(fēng)險管理規(guī)范采購管理控制程序支持類度量與分析過程與產(chǎn)品質(zhì)量保證配置管理決策分析圍繞產(chǎn)品開發(fā)實現(xiàn)而開展的活動度量目標與指標定義PQA作業(yè)規(guī)范配置管理流程決策分析流程IPMT運作制度過程管理類組織過程定義組織過程焦點組織級培訓(xùn)為產(chǎn)品開發(fā)項目組提供組織級支持的相關(guān)活動生命周期手冊項目裁剪表產(chǎn)品開發(fā)版本及命名規(guī)范IPD流程改進制度員工培訓(xùn)控制程序IPD與CMMI的關(guān)系IPD-CMMI流程與IPD流程的主要差異通過增加生命周期模型，提供更為靈活的項目裁剪手段，增強流程的適應(yīng)性，使之更符合項目的特點和需要，提高項目成功的可能性增加估算流程，通過對項目工作量的估算，制定更為合理且可行的項目計劃增加風(fēng)險識別及管理流程，引導(dǎo)項目組及時識別可能對項目成本、進度、質(zhì)量產(chǎn)生影響的風(fēng)險，并采取適當(dāng)?shù)膽?yīng)對措施增加決策分析流程，指導(dǎo)項目組如何進行決策從源頭進行梳理，優(yōu)化市場需求管理流程，強化產(chǎn)品戰(zhàn)略部的市場需求管理、產(chǎn)品規(guī)劃的職能，逐步引導(dǎo)項目組建立以市場需求為核心的開發(fā)理念。優(yōu)化度量系統(tǒng)，根據(jù)組織業(yè)務(wù)需要，確定關(guān)鍵子過程，并對關(guān)鍵子過程進行度量，形成度量指標關(guān)鍵子過程增加準入/準出機制，建立過程符合度檢查機制，加強對過程的監(jiān)控，促進系統(tǒng)/產(chǎn)品質(zhì)量提升強化配置管理，增強配置審計功能，重新明確配置基線概念詳見我司產(chǎn)品開發(fā)流程培訓(xùn)資料---IPD-CMMI流程介紹目錄板卡DFX工藝設(shè)計介紹（我司）DFX設(shè)計概述板卡DFX工藝設(shè)計的意義板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介板卡DFX工藝設(shè)計的意義舉例A,B兩競爭公司，同期開發(fā)某類似功能的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品的性能高低主要為某關(guān)鍵板卡的開發(fā)。市場需要的最佳的開發(fā)周期是8個月內(nèi)，A公司開發(fā)團隊采取DFX設(shè)計的方法，在整個開發(fā)流程就引入了大量的仿真，模擬，在板卡設(shè)計過程中又提前考慮到了DFM,DFR,DFT,DFA,DFC等方面的因素，在科學(xué)方法的管理，團隊的配合下，開發(fā)人員按部就班的開發(fā)，僅用了兩個版本，6個月就成功的實現(xiàn)了產(chǎn)品上市，取得了巨大的成功。B公司的開發(fā)人員也很努力，加班加點的設(shè)計，但團隊采取的是摸著石頭過河的方法，只追求速度，不注重開發(fā)質(zhì)量，很多因素沒考慮進去，每次都是到了版本單板加工驗證的時候才發(fā)現(xiàn)問題，不是無法加工，無法裝配，就是測試點覆蓋不全面，無法測試等等，一遍一遍的重復(fù)開發(fā)，結(jié)果開發(fā)了快兩年，該板卡開發(fā)了5個版本，產(chǎn)品才勉強的發(fā)布，這個時候A公司的產(chǎn)品已經(jīng)上市1年多，也占領(lǐng)了市場的大部分的份額，B公司失去了這個產(chǎn)品的競爭力，損失慘重。為什么失?。緿FX真不錯板卡DFX工藝設(shè)計的意義簡單板復(fù)雜板高復(fù)雜單板單層PCB設(shè)計多層PCB設(shè)計多層HDI，埋阻，埋容等PCB設(shè)計嵌入式，金屬襯底板設(shè)計……產(chǎn)品成本高，開發(fā)周期長物料少物料多系統(tǒng)功能簡單系統(tǒng)功能復(fù)雜使用DFX方法來進行產(chǎn)品工藝設(shè)計，可以降低開發(fā)周期，降低開發(fā)成本，提高產(chǎn)品可靠性，降低量產(chǎn)產(chǎn)品返修率，提高產(chǎn)品市場競爭力板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFMDFM：Designfor

Manufacture

可生產(chǎn)性設(shè)計板卡工藝設(shè)計主要關(guān)注面。PCBA實現(xiàn)批量高效率的生產(chǎn)是節(jié)約產(chǎn)品加工成本的主要方法。DFM技術(shù)在電子設(shè)計及電子裝配制造上的應(yīng)用主要通過一定的規(guī)范和流程，輔以專業(yè)化工具來實現(xiàn)左圖表述的就是運用DFM技術(shù)、運用專業(yè)化工具協(xié)同PCB設(shè)計的一個例子，我們可以看到，在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，布線、器件安排都得到了DFM技術(shù)的支持和反饋，最后得到的是“RIGHT-FIRST-TIME”制造，即第一次投入批量生產(chǎn)的產(chǎn)品就是設(shè)計正確而且合理的產(chǎn)品，擁有相當(dāng)高的一次成品率產(chǎn)品總成本的60％取決于原始設(shè)計，75％的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范，70~80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFMDFM分析階段協(xié)作性設(shè)計CollaborativeDesign綜合分析ComprehensiveAnalysis試制前分析BasicPre-releaseAnalysis試制后分析Post-releaseReview作用方式，時間分析所有設(shè)計要素，貫穿整個設(shè)計過程，與設(shè)計同步開始在設(shè)計周期的早期階段，綜合設(shè)計、成本、質(zhì)量的要求，尋找最合理的設(shè)計平衡點主要在試制之前檢查設(shè)計內(nèi)容，從DFM、DFT(ICT)和設(shè)計文件方面檢查產(chǎn)品設(shè)計的合理性試制后的反饋，將試制中發(fā)現(xiàn)的問題總結(jié)并反饋給設(shè)計師，以便在可行的范圍內(nèi)及時更新設(shè)計，提高產(chǎn)品的可制造性對產(chǎn)品設(shè)計，生產(chǎn)成本影響發(fā)現(xiàn)早，影響小發(fā)現(xiàn)早，影響小發(fā)現(xiàn)中，影響中發(fā)現(xiàn)晚，影響大（亡羊補牢）器件在PCB上的方向和不同器件互相之間間隔的設(shè)定、焊盤與傳送邊間距、焊盤到焊盤的距離等等都是電子裝配產(chǎn)品制造中重要的考慮因素，遵循DFM規(guī)則必然帶來可以預(yù)見的產(chǎn)品收益，反之則是預(yù)見的產(chǎn)品損益板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFM板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFM上圖是在SMT焊盤中存在的通孔設(shè)計，這在規(guī)范上是需要加以避免的，它將引起SMT器件焊點的不良率，直接造成產(chǎn)品故障。如果在試制中發(fā)現(xiàn)，再去修改設(shè)計，時間和材料上的浪費顯而易見DFM應(yīng)用案例DFM階段越早，發(fā)現(xiàn)的問題就越容易解決，帶來的損失也就越小板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFM我司某產(chǎn)品金手指周圍器件布局過近，導(dǎo)致貼片后出現(xiàn)金手指沾錫問題解決辦法：爐前金手指貼高溫膠紙，爐后加強檢驗，返修器件時嚴格保護金手指，并在顯微鏡下檢驗返修后的單板---嚴重影響加工效率。DFM應(yīng)用案例板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFM器件散熱要求高，散熱焊盤上打大孔，廠家塞孔能力差，導(dǎo)致PAD上有綠油，造成焊點抬高，器件引腳開焊。臨時措施：取消塞孔方式，優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計，爐后重點檢驗該器件焊接情況及錫珠情況。DFM應(yīng)用案例DFR：DesignforReliability

為可靠性而設(shè)計對整個產(chǎn)品，主要包括以下方面的可靠性設(shè)計:

系統(tǒng)可靠性設(shè)計

硬件可靠性設(shè)計（器件與電路選擇，降額設(shè)計，簡化設(shè)計，余度設(shè)計）環(huán)境設(shè)計（熱設(shè)計，防潮濕設(shè)計，防鹽霧與腐蝕設(shè)計，霉菌設(shè)計，抗沖擊，振動與噪聲設(shè)計，抗輻射（EMC）設(shè)計）

軟件可靠性設(shè)計板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFR板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFRDFR：DesignforReliability

為可靠性而設(shè)計板卡的可靠性設(shè)計，與器件選型，來料控制，板卡設(shè)計規(guī)范性，板卡加工工藝，焊點可靠性，電路設(shè)計的穩(wěn)定性及整個設(shè)備的應(yīng)用環(huán)境等等都有很大關(guān)系。產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境器件可靠性參數(shù)要求可靠性指標軍用級/工業(yè)級/商業(yè)級器件潮敏等級要求器件工藝耐溫要求器件環(huán)保性要求（RoHS,無鹵素）板卡可靠性指標PCB原料要求（耐高溫，高Tg，無鹵素，無鉛，高頻高速等等PCB設(shè)計要求（單面，雙面布局，適合SMT,波峰焊，壓接等的工藝要求PCBA工藝要求（有鉛，無鉛工藝，有無噴涂要求。。。產(chǎn)品性能可靠性要求可測試性，可維護性，產(chǎn)品壽命等等要求DFR舉例1.器件來料不符合可靠性耐溫要求，不符合加工要求

我司某項目背板銅皮厚，散熱快，其選用的某款連接器本體不耐高溫（260℃），造成回流焊后器件本體熔化，臨時措施，此物料采取手工補焊方式加工。手工焊接對焊點的可靠性有影響，從而影響產(chǎn)品可靠性板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFR舉例2.某單板鋁電解電容不耐高溫，造成無鉛焊接后器件變色，影響其可靠性DFR舉例3.散熱器螺釘布局不合理引起周圍BGA焊點斷裂板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFR舉例如果螺釘距離BGA有一定的距離，則很容易引起PCB的變形，PCB變形會引起附近BGA臨近部位焊點的斷裂，這是應(yīng)力長期作用的結(jié)果，其明顯標志就是PCB變形嚴重改進設(shè)計，建議將螺釘布局在BGA邊的附近。板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFR舉例器件不穩(wěn)定導(dǎo)致的二次回流后，共模線圈斷問題問題描述：我司某線圈電感，布置在二次回流面（B面），加工過程中發(fā)現(xiàn)多個板出現(xiàn)B面線圈斷的問題。問題原因分析：該物料Datasheet顯示可以耐兩次回流焊，高溫260℃.而我們實際加工峰值溫度不到250℃，不應(yīng)出現(xiàn)該問題。為物料可靠性問題。短期措施：1.尋找質(zhì)量穩(wěn)定的供應(yīng)商和器件，控制來料質(zhì)量長期措施：2.提高器件選型時對器件可靠性方面的驗證，針對此類問題頻繁出現(xiàn)的問題，避免該類線圈電感布置在B面。板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFADFA：DesignforAssembly

可組裝性設(shè)計可組裝性設(shè)計就是要求產(chǎn)品開發(fā)時要提前模擬仿真出整個系統(tǒng)的裝配關(guān)系，確保單板與拉手條，單板與單板，單板與背板，單板背板與整個系統(tǒng)，系統(tǒng)內(nèi)部的部件之間配合等匹配合適。系統(tǒng)里面的裝配性設(shè)計是非常重要的板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFA舉例系統(tǒng)單板設(shè)計，特別是背板（涉及到與單板之間，模塊之間的互聯(lián)），各連接器之間的位置非常重要，要充分的考慮到裝配空間，返修空間。避免出現(xiàn)安裝時各單板、各模塊或者線纜之間出現(xiàn)干涉的問題。板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFTDFT：DesignforTestability

可測試性設(shè)計單板的可測試性測試包括：電路的測試，焊點的測試，信號性能的測試等等。板卡批量生產(chǎn)通常做的測試有FT測試，ICT測試,AOI測試,X-RAY測試等。飛針測試針床測試板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFTDFT測試的重要性產(chǎn)品總成本的60％取決于原始設(shè)計，75％的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范，70~80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的。實現(xiàn)產(chǎn)品的可測試性，則可以在試制階段更快的發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的一些缺陷，從而推動設(shè)計更改，并可未后續(xù)的新產(chǎn)品開發(fā)提供設(shè)計經(jīng)驗。同時提高了場內(nèi)的板卡的測試，則可大大提高其可靠性，降低市場返修率，降低產(chǎn)品維護成本?，F(xiàn)狀我司產(chǎn)品目前主要采取FT測試的方式進行板卡和系統(tǒng)的測試。ICT測試因涉及到ICT設(shè)備，ICT治具的開發(fā)及相關(guān)的涉及到部分功能測試線路的開發(fā)，開發(fā)成本較高。目前我司單種板卡產(chǎn)量低，實行ICT測試，分擔(dān)到單個單板的成本較高。目前我司產(chǎn)工正考慮從產(chǎn)量大的單板開始嘗試ICT的開發(fā)。研發(fā)階段的單板需要先進行ICT測試點的覆蓋設(shè)計，為未來的ICT測試奠定基礎(chǔ)。產(chǎn)品的成本是產(chǎn)品市場競爭力的一個重要因素，同樣決定了產(chǎn)品的利潤率。物料成本，開發(fā)成本，制造成本，維護成本等等都需要在項目開發(fā)的時候就充分的考慮到，設(shè)計時要充分考慮到成本因素，進行低成本高可靠性的設(shè)計。板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFCPCBA成本化設(shè)計的原則1.物料選擇要標準化.盡量從已有物料中選擇，器件選型優(yōu)選貼片器件，慎選插件器件并且要充分考慮到物料的可靠性，生命周期，兼容性，工藝窗口等因素。全表貼設(shè)計可以提高板卡的設(shè)計密度，并減少加工工序，降低加工成本，實現(xiàn)產(chǎn)品小型化。插件因采取波峰焊或者手工補焊工序，對器件布局的禁布區(qū)要求高，從而增加板卡面積，并因增加了插件，波峰焊工序等增加了加工成本。選擇環(huán)保，耐高溫，工藝窗口大的的物料。可以大大降低加工難度，提高加工效率，降低制造成本。對于我們的工業(yè)級產(chǎn)品0.5mmpitch的BGA是不建議選擇的，0201的阻容也是慎選的，一些耐高溫不滿足無鉛工藝焊接的也是要慎選的。選擇了這類器件，會大大的增加加工，維修，檢驗難度，降低產(chǎn)品可靠性。板卡DFX工藝設(shè)計方法簡介-----DFC舉例例：某項目開發(fā)時選擇的物料未充分考慮其生命周期的問題，項目開展到TR5，采購反饋物料更新，需要重新選型，替代物料與原有物料的封裝不同，不能兼容PCB，導(dǎo)致為了這種物料，板卡要重新進行改版設(shè)計，延遲了項目的開發(fā)進度，造成了項目的延期。2.板卡設(shè)計要簡潔化，系統(tǒng)小型化設(shè)計優(yōu)選單面布局，雙面布局時，插件要單面布置。PCB降層設(shè)計，在功能滿足，可靠性滿足的情況下，盡量低層設(shè)計，并保證線路層間盡量對稱，設(shè)計符合制造能力，降低制造難度，提高PCB成品率。對于高密度單板，可考慮采取HDI,埋阻，埋容等技術(shù)，通過這些技術(shù)實現(xiàn)