集成電路封裝

1、 概述：電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響 1.半導(dǎo)體的封裝形式2.半導(dǎo)體的組裝技術(shù)3.封裝分類4.Sip5. SIP的優(yōu)勢特性 6.前景1.封裝形式主要有：DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到現(xiàn)在的SIP 返回2.1利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)將半導(dǎo)體芯片（chip） 和框架（Lead-Frame）或基板（Substrate）或塑料薄片（Film）或印刷線路板中的導(dǎo)體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。2.2

2、 作用：物理保護(hù).電器連接.標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化 返回3.1根據(jù)材料分類，根據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬-陶瓷封裝和塑料封裝3.2根據(jù)密封性分類，按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類 3.3根據(jù)外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝 返回4.SiP(system in a package，封裝內(nèi)系統(tǒng)，或稱系統(tǒng)封裝)是指將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝之內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是經(jīng)過不斷演變，逐漸形成的，開始是在單芯片封裝中加入無源元件，再到單個封裝中加入多個芯片、疊層芯片以及無源器件，

3、最后封裝構(gòu)成一個體系，即SiP 返回5.1.封面積比增大 5.2.在物理尺寸變小5.3.有很好的兼容性5.4. SIP可提供低功耗和低噪聲的系統(tǒng)級連接 5.5.使電性能得以提高 5.6.縮短產(chǎn)品研制和投放市場的周期 5.7.有良好的抗機(jī)械和化學(xué)侵害的能力以及高可靠性 返回6. SIP綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機(jī)結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、電磁干擾EMI、芯片體積、開發(fā)成本等問題，在移動通信、藍(lán)牙模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計算機(jī)及外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像傳感器等方面有很大的市場需求量。所Semico公司報道，世界SIP營銷收入將從2002年的8200萬美元增長到2007年的748億美元，年均增長率達(dá)556。日本新近預(yù)測，2007年世界有關(guān)應(yīng)用S