SO、SOP、SOIC封裝詳解(共3頁)

1、SO、SOP、SOIC封裝詳解2015-12-15一、簡介SOP（Small Outline Package）小外形封裝，指鷗翼形(L形)引線從封裝的兩個側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。19681969年飛利浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。在引腳數(shù)量不超過40的領(lǐng)域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝，典型引腳中心距1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引腳數(shù)多為832

2、；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。表1、常用縮寫代碼含義代碼英文全稱中文全稱SOPSmall Outline Package小外形封裝。在EIAJ標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27mm (50mil)的此類封裝被稱為“SOP”。請注意，JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“SOP”具有不同的寬度。SOICSmall Outline Integrated Circuit小外形集成電路。有時也稱為“SO”或“SOL”，在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27mm (50mil)的此類封裝被稱為“SOIC”。請注意，EIAJ標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“SOIC”封裝具有不同的寬度。SOSmall Outline（SOP

3、的別稱）DSODual Small Out-lint雙側(cè)引腳小外形封裝（SOP 的別稱）SOLSmallOut-LineL-leadedpackage按照J(rèn)EDEC標(biāo)準(zhǔn)對SOP所采用的名稱SOWSmall Outline Package(Wide-Type) 寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱SSOPShrink Small Outline Package縮小外形封裝VSOPVery Small Outline Package甚小外形封裝VSSOPVery Shrink Small Outline Package甚縮小外形封裝TSOPSmall Outline Package薄小外形封裝TS

4、SOPThin Shrink Small Outline Package薄的縮小外形封裝MSOPMini Small Outline Package迷你小外形封裝。Analog Devices公司將其稱為“micro SOIC”，Maxim公司稱其為“SO/uMAX”，而國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）公司則稱之為“Mini SO”SOJSmall Out-Line J-Leaded PackageJ形引腳小外型封裝SOTSmall Outline Transistor小外形晶體管二、寬體、中體、窄體以及SO、SOP、SOIC之爭。在事實(shí)上，針對SOIC封裝的尺寸標(biāo)準(zhǔn)

5、，不同的廠家分別或同時遵循了兩種不同的標(biāo)準(zhǔn)JEDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會）和EIAJ（日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會），結(jié)果就導(dǎo)致了“寬體、中體和窄體”三個分支概念的出現(xiàn)，把很多人搞得暈頭轉(zhuǎn)向，也激起很多磚家在“寬體、中體、窄體以及SO、SOP、SOIC”幾個概念之間爭得死去活來。還有許多來自不同半導(dǎo)體制造商的封裝不屬于上述標(biāo)準(zhǔn)。另外，JEDEC和EIAJ這兩種標(biāo)準(zhǔn)的名稱也并非總是被用于制造商的產(chǎn)品目錄和數(shù)據(jù)表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統(tǒng)也不統(tǒng)一。其實(shí)，靜下心來，仔細(xì)看一下兩個封裝標(biāo)準(zhǔn)，再對比幾種常見的元件尺寸，不難發(fā)現(xiàn)，規(guī)律其實(shí)并不復(fù)雜：1、 單從字面上理解，其實(shí)SO=SOP=SOI

6、C。2、 混亂現(xiàn)象主要出現(xiàn)在管腳間距1.27mm的封裝上，多為74系列的數(shù)字邏輯芯片。3、 兩個標(biāo)準(zhǔn)對代碼縮寫各有自己的習(xí)慣： EIAJ習(xí)慣上使用SOP（5.3mm體寬）； JEDEC習(xí)慣上使用SOIC（3.9mm與7.5mm兩種體寬）； 也有些公司并不遵守這個習(xí)慣，如UTC，使用SOP（3.9mm與7.5mm兩種體寬）； 另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。4、 兩個標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的尺寸不同，互不兼容，其差異主要體現(xiàn)在寬度WB和WL上，下表給出了常用SOP封裝在兩個標(biāo)準(zhǔn)下的WB與WL值：表2、SOP封裝在JEDEC和EIAJ標(biāo)準(zhǔn)下的尺寸差異引腳數(shù)WB（體寬）WL（總寬）JEDECEIAJJE

7、DECEIAJmilmmmilmmmilmmmilmm81503.82085.32366.03107.9141503.82085.32366.03107.916150/3003.8/7.52085.3236/4006.0/10.23107.9183007.52085.340010.23107.9203007.52085.340010.23107.9243007.52085.340010.23107.9注：更詳細(xì)的尺寸信息請參見文件MS-012（JEDEC）、MS-013（JEDEC）和TYPE-II（EIAJ）。其中WB與WL的含義如下：三、舉例1、74HC573，仙童公司可同時提供兩種封裝：

8、 SOIC-20-JEDEC MS-013，0.300 =7.5mm Wide SOP-20-EIAJ TYPE II，5.3mm Wide2、LM2904，TI公司可同時提供兩種封裝： SOIC-8（D）-JEDEC MS-012 variation AA，0.150=3.8mm Wide SO-8（PS）-5.3mm Wide3、74HC595，TI公司可同時提供三種封裝： SOIC-16（D）-JEDEC MS-012 variation AC，0.150=3.8mm Wide SOIC-16（DW）-JEDEC MS-013 variation AA，0.150=3.8mm Wide SO-16（NS）-5.3mm Wide四、推薦的標(biāo)注方法為避免誤解，在設(shè)計選型時，盡可能將同一型號的不同制造商的