北京半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目投資計(jì)劃書（參考范文）

1、泓域咨詢 /北京半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目投資計(jì)劃書報(bào)告說明3DNAND存儲器芯片主要使用300mm拋光片。近年來，3DNAND存儲器的產(chǎn)能快速增長，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲器芯片產(chǎn)能的快速增長將拉動對300mm拋光片的需求。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資10506.48萬元，其中：建設(shè)投資7732.63萬元，占項(xiàng)目總投資的73.60%；建設(shè)期利息207.63萬元，占項(xiàng)目總投資的1.98%；流動資金2566.22萬元，占

2、項(xiàng)目總投資的24.43%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入22500.00萬元，綜合總成本費(fèi)用18634.53萬元，凈利潤2824.22萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率19.36%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值2982.57萬元，全部投資回收期6.25年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營。綜上所述，項(xiàng)目的實(shí)施將對實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義，本期項(xiàng)目的建設(shè)，是十分必要和可行的。本報(bào)告基于可信的公開資料，參考

3、行業(yè)研究模型，旨在對項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項(xiàng)目背景、必要性7一、 SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景7二、 行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢9三、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性11第二章 市場分析13一、 半導(dǎo)體硅片需求情況13二、 半導(dǎo)體硅片需求情況16三、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢19第三章 緒論23一、 項(xiàng)目名稱及建設(shè)性質(zhì)23二、 項(xiàng)目承辦單位23三、 項(xiàng)目定位及建設(shè)理由24四、 報(bào)告編制說明25五、 項(xiàng)目建設(shè)選址27六、 項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模28七、 建筑物建設(shè)規(guī)模28八、 環(huán)境影響28九、 原輔材料及設(shè)備28十、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成29十一、 資金籌措

4、方案29十二、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)30十三、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃30主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表30第四章 產(chǎn)品方案分析33一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容33二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)33產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表33第五章 選址可行性分析35一、 項(xiàng)目選址原則35二、 建設(shè)區(qū)基本情況35三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展38四、 社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)39五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向41六、 項(xiàng)目選址綜合評價(jià)46第六章 建筑技術(shù)分析47一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求47二、 建設(shè)方案48三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)49建筑工程投資一覽表49第七章 進(jìn)度規(guī)劃方案51一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排51項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表51二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施52第八章 節(jié)

5、能說明53一、 項(xiàng)目節(jié)能概述53二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析54能耗分析一覽表54三、 項(xiàng)目節(jié)能措施55四、 節(jié)能綜合評價(jià)56第九章 人力資源分析57一、 人力資源配置57勞動定員一覽表57二、 員工技能培訓(xùn)57第十章 原輔材料及成品分析60一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況60二、 項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理60第十一章 項(xiàng)目綜合評價(jià)62第十二章 附表附錄63主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表63建設(shè)投資估算表64建設(shè)期利息估算表65固定資產(chǎn)投資估算表66流動資金估算表67總投資及構(gòu)成一覽表68項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表69營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表70綜合總成本費(fèi)用估算表70固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估

6、算表71無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表72利潤及利潤分配表73項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表74借款還本付息計(jì)劃表75建筑工程投資一覽表76項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表77主要設(shè)備購置一覽表78能耗分析一覽表78第一章 項(xiàng)目背景、必要性一、 SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4.41億美元增長至7.17億美元，年均復(fù)合增長率27.51%；同期，中國SOI硅片市場銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專業(yè)，全球范圍內(nèi)僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SU

7、MCO和硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國SOI硅片產(chǎn)銷規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應(yīng)用射頻前端芯片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開關(guān)等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號，是以移動智能終端為代表的無線通信設(shè)備的核心器件之一。近年來，移動通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復(fù)雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱

8、層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)，符合射頻前端芯片對于高速、高線性與低插損等要求。為了應(yīng)對射頻前端芯片對于集成度與復(fù)雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導(dǎo)體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學(xué)性能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時可以使用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)線以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射頻電路應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。RF-SOI工藝在

9、射頻集成方面具有多種優(yōu)勢：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實(shí)現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、混和信號器件之間的串?dāng)_并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實(shí)現(xiàn)了RF電路與數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導(dǎo)體、TowerJazz、臺電和臺灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線。國內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機(jī)市場發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴進(jìn)口。目前，雖然我國企

10、業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國產(chǎn)RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi等無線通信設(shè)備的射頻前端芯片，亦應(yīng)用于汽車電子、功率器件、傳感器等產(chǎn)品。未來，隨著5G通信技術(shù)的不斷成熟，新一輪智能手機(jī)的更新?lián)Q代即將到來，以及自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。二、 行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢依照摩爾定律，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品升級迭代快、性能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的基本發(fā)展趨勢。1、制程的不斷縮小提升了對半導(dǎo)體硅片的技術(shù)要求制程亦稱為節(jié)點(diǎn)或特征線寬，即晶體管柵

11、極寬度的尺寸，用來衡量半導(dǎo)體芯片制造的工藝水準(zhǔn)。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的1m、0.35m、0.13m逐漸發(fā)展至當(dāng)前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度不斷降低。對應(yīng)在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要更加嚴(yán)格地控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等技術(shù)指標(biāo)，這些參數(shù)將直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能。根據(jù)Gartner預(yù)測，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計(jì)20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0

12、.13m及以上的微米級制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未來幾年，300mm仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復(fù)雜，生產(chǎn)成本不斷提高，成本因素驅(qū)動硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對于技術(shù)和設(shè)備的要求越高，半導(dǎo)體硅片的尺寸每進(jìn)步一代，生產(chǎn)工藝的難度亦隨之提升。3、半導(dǎo)體硅片市場將繼續(xù)保持較高的集中度半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)性較強(qiáng)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)需通過規(guī)模效應(yīng)來提高盈利能力，預(yù)計(jì)未來半導(dǎo)體硅片市場仍將保持較高的

13、集中度。4、中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)快速發(fā)展近年來，中國政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策推動中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。2014年，國務(wù)院印發(fā)了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。到2020年，中國集成電路行業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。近年來

14、，在中國政府高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長足的進(jìn)步，但相對而言，半導(dǎo)體材料仍是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。目前，我國半導(dǎo)體硅片市場仍主要依賴于進(jìn)口，我國企業(yè)具有很大的進(jìn)口替代空間。受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)的提升、以及全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸的轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升，將以高于全球半導(dǎo)體硅片市場的增速發(fā)展，市場份額占比也將持續(xù)擴(kuò)大。三、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢

15、良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計(jì)未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項(xiàng)目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭

16、中獲得優(yōu)勢，保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第二章 市場分析一、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬片/月增長至2,407萬片/月，年均復(fù)合增長率6.64%；中國芯片制

17、造產(chǎn)能從276萬片/月增長至460萬片/月，年均復(fù)合增長率18.50%。近年來，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長，對于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長。目前，中國大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會超過200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲器芯片主要使用300mm拋光片。近年來，3DNAND存儲器的產(chǎn)能快速增長，其主要原因是用于大

18、數(shù)據(jù)存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲器芯片產(chǎn)能的快速增長將拉動對300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，在智能手機(jī)、汽車電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線路保護(hù)等，是在電力控制電路和電

19、源開關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國近年來IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長、規(guī)模的擴(kuò)張，中國晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國晶圓代工企業(yè)銷售收入增長30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國晶圓代工企業(yè)銷售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市

20、場規(guī)模根據(jù)WSTS分類標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，其中，集成電路包括存儲器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲密度的提升的帶動下，存儲器銷售額由767.67億美元大幅增長至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長率43.

21、45%。（2）傳感器市場規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長迅速；手機(jī)新增的指紋識別功能也增加了對于傳感器的需求；自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類型傳感器的需求。二、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅

22、片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬片/月增長至2,407萬片/月，年均復(fù)合增長率6.64%；中國芯片制造產(chǎn)能從276萬片/月增長至460萬片/月，年均復(fù)合增長率18.50%。近年來，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長，對于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長

23、。目前，中國大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會超過200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲器芯片主要使用300mm拋光片。近年來，3DNAND存儲器的產(chǎn)能快速增長，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲器芯片產(chǎn)能的快速增長將拉動對300mm拋光片的需求。圖像傳感器主

24、要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，在智能手機(jī)、汽車電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長率7.45%。根據(jù)ICI

25、nsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國近年來IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長、規(guī)模的擴(kuò)張，中國晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國晶圓代工企業(yè)銷售收入增長30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國晶圓代工企業(yè)銷售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場規(guī)模根據(jù)WSTS分類標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，其中，集成電路包括存儲器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為

26、3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲密度的提升的帶動下，存儲器銷售額由767.67億美元大幅增長至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長率43.45%。（2）傳感器市場規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長迅速

27、；手機(jī)新增的指紋識別功能也增加了對于傳感器的需求；自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類型傳感器的需求。三、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢1、全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010年由于智能手機(jī)放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈

28、、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比接近90.00%。2011年開始，200mm半導(dǎo)體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，以及功率器件、傳感器等生

29、產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來，300mm半導(dǎo)體硅片市場需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴(kuò)大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年

30、的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計(jì)算等新興終端市場的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復(fù)合增長率為8.36%。3、中國大陸半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導(dǎo)體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92

31、億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.65%。中國作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，預(yù)計(jì)未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)

32、?；N售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。第三章 緒論一、 項(xiàng)目名稱及建設(shè)性質(zhì)（一）項(xiàng)目名稱北京半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目（二）項(xiàng)目建設(shè)性質(zhì)本項(xiàng)目屬于新建項(xiàng)目二、 項(xiàng)目承辦單位（一）項(xiàng)目承辦單位名稱xx投資管理公司（二）項(xiàng)目聯(lián)系人胡xx（三）項(xiàng)目建設(shè)單位概況公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責(zé)任意識進(jìn)一步增強(qiáng)，誠信經(jīng)營水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺，實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項(xiàng)行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù)，促進(jìn)

33、互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價(jià)值鏈，促進(jìn)帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。公司滿懷信心，發(fā)揚(yáng)“正直、誠信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報(bào)社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關(guān)規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，董事會議事規(guī)則對董事會的職權(quán)、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進(jìn)行了規(guī)范。 三、 項(xiàng)目定位及建設(shè)理由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立

34、器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導(dǎo)體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。從國際環(huán)境看，和平與發(fā)展的時代主題沒有變，世界多極化、經(jīng)濟(jì)全球化、文化多樣化、社會信息化深入發(fā)展，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命蓄勢待發(fā)，我國發(fā)展具有相對穩(wěn)定的外部環(huán)境。從國內(nèi)大勢看，我國已成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，經(jīng)濟(jì)長期向好的基本面沒有改變，

35、發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變，改革開放釋放出新的發(fā)展活力，為北京發(fā)展提供了更加有力支撐。從自身發(fā)展看，北京已經(jīng)是一個現(xiàn)代化國際大都市，發(fā)展優(yōu)勢更加明顯、前景更加廣闊，轉(zhuǎn)型升級發(fā)展的潛力巨大。特別是實(shí)施“一帶一路”、京津冀協(xié)同發(fā)展、長江經(jīng)濟(jì)帶三大戰(zhàn)略，部署籌辦2022年北京冬奧會，推動京津冀全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)區(qū)建設(shè)，推進(jìn)北京服務(wù)業(yè)擴(kuò)大開放綜合試點(diǎn)，支持辦好世界園藝博覽會等，有利于我們更好地落實(shí)城市戰(zhàn)略定位，提升北京在全球資源配置中的地位和作用，加快建設(shè)以首都為核心的世界級城市群，打造中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展新的支撐帶。四、 報(bào)告編制說明（一）報(bào)告編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展“十三五”規(guī)劃綱要；2、建設(shè)項(xiàng)目

36、經(jīng)濟(jì)評價(jià)方法與參數(shù)及使用手冊（第三版）；3、工業(yè)可行性研究編制手冊；4、現(xiàn)代財(cái)務(wù)會計(jì)；5、工業(yè)投資項(xiàng)目評價(jià)與決策；6、國家及地方有關(guān)政策、法規(guī)、規(guī)劃；7、項(xiàng)目建設(shè)地總體規(guī)劃及控制性詳規(guī)；8、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)材料及相關(guān)數(shù)據(jù)；9、國家公布的相關(guān)設(shè)備及施工標(biāo)準(zhǔn)。（二）報(bào)告編制原則堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)效益為中心，社會效益和不境效益為重點(diǎn)指導(dǎo)思想，以技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項(xiàng)目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟(jì)效益。2、結(jié)合廠址和裝置特點(diǎn)，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的

37、技術(shù)方案選擇上，既要考慮先進(jìn)性，又要確保技術(shù)成熟可靠，做到先進(jìn)、可靠、合理、經(jīng)濟(jì)。4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預(yù)測和當(dāng)?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設(shè)實(shí)現(xiàn)“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴(yán)格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。（二） 報(bào)告主要內(nèi)容根據(jù)項(xiàng)目的特點(diǎn)，報(bào)告的研究范圍主要包括：1、項(xiàng)目單位及項(xiàng)目概況；2、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；3、資源綜合利用條件；4、建設(shè)用地與廠址方案；5、環(huán)境和生態(tài)影響分析；6、投資方案分析；7、經(jīng)濟(jì)效益和社會效益分

38、析。通過對以上內(nèi)容的研究，力求提供較準(zhǔn)確的資料和數(shù)據(jù)，對該項(xiàng)目是否可行做出客觀、科學(xué)的結(jié)論，作為投資決策的依據(jù)。五、 項(xiàng)目建設(shè)選址本期項(xiàng)目選址位于xxx（待定），占地面積約19.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。六、 項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。七、 建筑物建設(shè)規(guī)模本期項(xiàng)目建筑面積23393.89，其中：生產(chǎn)工程16080.81，倉儲工程4527.07，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施1840.89，公共工程945.12。八、 環(huán)境影響本期工程項(xiàng)目設(shè)計(jì)中采用了清潔生產(chǎn)工藝，應(yīng)用清潔原材料，生產(chǎn)

39、清潔產(chǎn)品，同時采取完善和有效的清潔生產(chǎn)措施，能夠切實(shí)起到消除和減少污染的作用；因此，本期工程項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，各項(xiàng)環(huán)境指標(biāo)均符合國家和地方清潔生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)要求。九、 原輔材料及設(shè)備（一）項(xiàng)目主要原輔材料該項(xiàng)目主要原輔材料包括脂肪酸聚氧、乙烯醚水、脂肪醇聚氧、乙烯醚、脂肪酸聚氧、仲烷基磺酸鈉、脂肪醇聚氧、脂肪酸聚氧、滲透劑、水、消泡劑、天然氣、氨基改性硅油、非離子乳化劑、冰醋酸、多元嵌段硅油、非離子乳化劑、氨基改性硅油、多元嵌段硅油。（二）主要設(shè)備主要設(shè)備包括：真空泵、制氮機(jī)、捏合機(jī)、濾膠機(jī)、三輥研研磨機(jī)、攪拌分散機(jī)、空壓機(jī)。十、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投

40、資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資10506.48萬元，其中：建設(shè)投資7732.63萬元，占項(xiàng)目總投資的73.60%；建設(shè)期利息207.63萬元，占項(xiàng)目總投資的1.98%；流動資金2566.22萬元，占項(xiàng)目總投資的24.43%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資7732.63萬元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用6827.82萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)用761.78萬元，預(yù)備費(fèi)143.03萬元。十一、 資金籌措方案本期項(xiàng)目總投資10506.48萬元，其中申請銀行長期貸款4237.26萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十二、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)（一）經(jīng)濟(jì)效益目標(biāo)

41、值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：22500.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：18634.53萬元。3、凈利潤（NP）：2824.22萬元。（二）經(jīng)濟(jì)效益評價(jià)目標(biāo)1、全部投資回收期（Pt）：6.25年。2、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：19.36%。3、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：2982.57萬元。十三、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃本期項(xiàng)目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實(shí)施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。十四、項(xiàng)目綜合評價(jià)綜上所述，該項(xiàng)目屬于國家鼓勵支持的項(xiàng)目，項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)和社會效益客觀，項(xiàng)目的投產(chǎn)將改善優(yōu)化當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)。主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積12667.

42、00約19.00畝1.1總建筑面積23393.891.2基底面積7220.191.3投資強(qiáng)度萬元/畝396.802總投資萬元10506.482.1建設(shè)投資萬元7732.632.1.1工程費(fèi)用萬元6827.822.1.2其他費(fèi)用萬元761.782.1.3預(yù)備費(fèi)萬元143.032.2建設(shè)期利息萬元207.632.3流動資金萬元2566.223資金籌措萬元10506.483.1自籌資金萬元6269.223.2銀行貸款萬元4237.264營業(yè)收入萬元22500.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元18634.536利潤總額萬元3765.637凈利潤萬元2824.228所得稅萬元941.419增值稅萬元83

43、2.0110稅金及附加萬元99.8411納稅總額萬元1873.2612工業(yè)增加值萬元6322.9713盈虧平衡點(diǎn)萬元9265.94產(chǎn)值14回收期年6.2515內(nèi)部收益率19.36%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元2982.57所得稅后第四章 產(chǎn)品方案分析一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積12667.00（折合約19.00畝），預(yù)計(jì)場區(qū)規(guī)劃總建筑面積23393.89。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx投資管理公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入22500.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、

44、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預(yù)測情況確定，同時，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務(wù)）名稱單位單價(jià)（元）年設(shè)計(jì)產(chǎn)量產(chǎn)值1半導(dǎo)體硅片噸xxx2半導(dǎo)體硅片噸xxx3半導(dǎo)體硅片噸xxx4.噸5.噸6.噸合計(jì)xxx22500.002016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4.41億美元增長至7.17億美元，年均復(fù)合增長率27.51%；同期，中國SOI硅片市場銷

45、售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專業(yè)，全球范圍內(nèi)僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國SOI硅片產(chǎn)銷規(guī)模較小。第五章 選址可行性分析一、 項(xiàng)目選址原則項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域以城市總體規(guī)劃為依據(jù)，布局相對獨(dú)立，便于集中開展科研、生產(chǎn)經(jīng)營和管理活動，并且統(tǒng)籌考慮用地與城市發(fā)展的關(guān)系，與當(dāng)?shù)氐慕ǔ蓞^(qū)有較方便的聯(lián)系。二、 建設(shè)區(qū)基本情況北京市，簡稱“京”，古稱燕京、北平，是中華人民共和國首

46、都、省級行政區(qū)、直轄市、國家中心城市、超大城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國政治中心、文化中心、國際交往中心、科技創(chuàng)新中心。截至2018年，全市下轄16個區(qū)，總面積16410.54平方千米，2019年末，常住人口2153.6萬人，城鎮(zhèn)人口1865萬人，城鎮(zhèn)化率86.6%，常住外來人口達(dá)794.3萬人。北京地處中國北部、華北平原北部，東與天津毗連，其余均與河北相鄰，中心位置東經(jīng)11620、北緯3956，是世界著名古都和現(xiàn)代化國際城市。北京地勢西北高、東南低。西部、北部和東北部三面環(huán)山，東南部是一片緩緩向渤海傾斜的平原。境內(nèi)流經(jīng)的主要河流有永定河、潮白河、北運(yùn)河、拒馬河等，多由西北部山地發(fā)源，穿過崇山峻嶺

47、，向東南蜿蜒流經(jīng)平原地區(qū)，最后分別匯入渤海。北京的氣候?yàn)榈湫偷呐瘻貛О霛駶櫞箨懶约撅L(fēng)氣候，夏季高溫多雨，冬季寒冷干燥，春、秋短促。北京被世界權(quán)威機(jī)構(gòu)GaWC評為世界一線城市。聯(lián)合國報(bào)告指出北京人類發(fā)展指數(shù)居中國城市第二位。2019年，北京市實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值35371.3億元，按可比價(jià)格計(jì)算，比上年增長6.1%。社會消費(fèi)品零售總額12270.1億元。初步預(yù)計(jì)，全市地區(qū)生產(chǎn)總值比上年增長6.2%左右，一般公共預(yù)算收入增長0.5%；居民消費(fèi)價(jià)格上漲2.3%，城鎮(zhèn)調(diào)查失業(yè)率保持在4.4%左右，全市居民人均可支配收入實(shí)際增長6.3%左右；單位地區(qū)生產(chǎn)總值能耗、水耗分別下降4%和3%左右，細(xì)顆粒物年均濃度

48、降至42微克/立方米。2020年是全面建成小康社會和“十三五”規(guī)劃收官之年，要實(shí)現(xiàn)第一個百年奮斗目標(biāo)，為“十四五”發(fā)展和實(shí)現(xiàn)第二個百年奮斗目標(biāo)打好基礎(chǔ)，既是決勝期，也是攻堅(jiān)期。做好各項(xiàng)工作，必須牢牢把握我國發(fā)展重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，始終胸懷中華民族偉大復(fù)興的戰(zhàn)略全局和世界百年未有之大變局，緊緊圍繞“都”的功能謀劃“城”的發(fā)展，以“城”的更高水平發(fā)展服務(wù)保障“都”的功能，更好地履行首都職責(zé)，奮力推動首都高質(zhì)量發(fā)展。必須牢牢把握決勝全面建成小康社會的奮斗目標(biāo)，堅(jiān)持以人民為中心的發(fā)展思想，堅(jiān)決打贏防范化解重大風(fēng)險(xiǎn)、精準(zhǔn)脫貧、污染防治三大攻堅(jiān)戰(zhàn)，全力抓好保障和改善民生各項(xiàng)工作，切實(shí)增強(qiáng)人民群眾獲得感幸福感安

49、全感。必須牢牢把握新版城市總體規(guī)劃2020年近期目標(biāo)，全面對照各領(lǐng)域節(jié)點(diǎn)任務(wù)，以最高標(biāo)準(zhǔn)、最嚴(yán)要求抓好規(guī)劃實(shí)施，確保建設(shè)國際一流的和諧宜居之都取得重大進(jìn)展。全市經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的主要預(yù)期目標(biāo)是：地區(qū)生產(chǎn)總值增長6%左右；一般公共預(yù)算收入規(guī)模與上年持平；居民消費(fèi)價(jià)格漲幅控制在3.5%以內(nèi)；城鎮(zhèn)調(diào)查失業(yè)率低于5%；居民收入增長與經(jīng)濟(jì)增長基本同步；單位地區(qū)生產(chǎn)總值能耗較2015年下降17%，單位地區(qū)生產(chǎn)總值二氧化碳排放較2015年下降20.5%，單位地區(qū)生產(chǎn)總值水耗下降3%左右，盡最大努力推動生態(tài)環(huán)境質(zhì)量持續(xù)好轉(zhuǎn)。從國際環(huán)境看，和平與發(fā)展的時代主題沒有變，世界多極化、經(jīng)濟(jì)全球化、文化多樣化、社會信息化深

50、入發(fā)展，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命蓄勢待發(fā)，我國發(fā)展具有相對穩(wěn)定的外部環(huán)境。從國內(nèi)大勢看，我國已成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，經(jīng)濟(jì)長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變，改革開放釋放出新的發(fā)展活力，為北京發(fā)展提供了更加有力支撐。從自身發(fā)展看，北京已經(jīng)是一個現(xiàn)代化國際大都市，發(fā)展優(yōu)勢更加明顯、前景更加廣闊，轉(zhuǎn)型升級發(fā)展的潛力巨大。特別是實(shí)施“一帶一路”、京津冀協(xié)同發(fā)展、長江經(jīng)濟(jì)帶三大戰(zhàn)略，部署籌辦2022年北京冬奧會，推動京津冀全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)區(qū)建設(shè)，推進(jìn)北京服務(wù)業(yè)擴(kuò)大開放綜合試點(diǎn)，支持辦好世界園藝博覽會等，有利于我們更好地落實(shí)城市戰(zhàn)略定位，提升北京在全球資源配置中的地位和作用，加快建設(shè)以首都為核心的

51、世界級城市群，打造中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展新的支撐帶。同時，國際金融危機(jī)深層次影響依然存在，世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中的不穩(wěn)定不確定因素仍然很多；我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，面臨更加深刻的結(jié)構(gòu)調(diào)整，倒逼我們加快轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，實(shí)現(xiàn)從要素驅(qū)動轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動。北京自身發(fā)展中還面臨著一些突出矛盾和困難，特別是人口資源環(huán)境矛盾突出，出現(xiàn)了人口過多、交通擁堵、房價(jià)高漲、環(huán)境污染等“大城市病”；城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展不平衡，科技、文化創(chuàng)新優(yōu)勢發(fā)揮不夠，城市文明程度和服務(wù)管理水平還不夠高，法治建設(shè)亟待加強(qiáng)。綜合分析判斷，北京發(fā)展仍然處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，既面臨艱巨任務(wù)，又有許多有利條件。我們必須準(zhǔn)確把握戰(zhàn)略機(jī)遇期內(nèi)涵的深刻變化，準(zhǔn)確把握

52、北京發(fā)展的階段性特征，緊緊抓住和用好重大歷史機(jī)遇，繼續(xù)集中力量落實(shí)首都城市戰(zhàn)略定位、推動京津冀協(xié)同發(fā)展，著力在優(yōu)化結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)動力、化解矛盾、補(bǔ)齊短板上取得更大成效，朝著建設(shè)國際一流的和諧宜居之都目標(biāo)奮勇前進(jìn)，不斷開拓發(fā)展新境界。三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略是落實(shí)首都城市戰(zhàn)略定位、推動京津冀協(xié)同發(fā)展、支撐創(chuàng)新型國家建設(shè)的戰(zhàn)略選擇和根本動力?！笆濉睍r期，要把發(fā)展基點(diǎn)放在創(chuàng)新上，增強(qiáng)創(chuàng)新發(fā)展能力，深入實(shí)施人才優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略，率先形成促進(jìn)創(chuàng)新的體制機(jī)制，從供給側(cè)和需求側(cè)兩端發(fā)力，釋放新需求，創(chuàng)造新供給，推動新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)蓬勃發(fā)展，構(gòu)建“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)

53、，加快建設(shè)具有全球影響力的國家創(chuàng)新戰(zhàn)略高地，成為國家自主創(chuàng)新重要源頭和原始創(chuàng)新主要策源地。更加注重增強(qiáng)原始創(chuàng)新能力，以科技創(chuàng)新為核心，深入實(shí)施全面創(chuàng)新改革，打造技術(shù)創(chuàng)新總部聚集地、科技成果交易核心區(qū)、全球高端創(chuàng)新中心及創(chuàng)新型人才聚集中心，更好地服務(wù)創(chuàng)新型國家建設(shè)。強(qiáng)化中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)在創(chuàng)新發(fā)展中的核心地位，充分發(fā)揮人才、科技和知識優(yōu)勢，全面提升引領(lǐng)支撐和輻射帶動作用，打造全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵樞紐，建成具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心。加快構(gòu)建“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)是引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)、落實(shí)首都城市戰(zhàn)略定位的必然選擇?！笆濉睍r期，要著眼提質(zhì)增效，增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)內(nèi)生增長動力，調(diào)整三次產(chǎn)業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，推進(jìn)

54、產(chǎn)業(yè)功能化、功能集聚化，發(fā)揮高端產(chǎn)業(yè)功能區(qū)的集聚帶動作用，加快形成創(chuàng)新引領(lǐng)、技術(shù)密集、價(jià)值高端的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)首都經(jīng)濟(jì)在更高水平上平穩(wěn)健康發(fā)展。四、 社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)緊密銜接京津冀協(xié)同發(fā)展規(guī)劃綱要確定的目標(biāo)任務(wù)，堅(jiān)持首都城市戰(zhàn)略定位，圍繞優(yōu)化提升首都核心功能、建設(shè)國際一流的和諧宜居之都，今后五年要在以下方面取得新成果：疏解非首都功能取得明顯成效。四環(huán)路以內(nèi)區(qū)域性的物流基地和專業(yè)市場調(diào)整退出，部分教育醫(yī)療等公共服務(wù)機(jī)構(gòu)、行政企事業(yè)單位有序疏解遷出。全市常住人口總量控制在2300萬人以內(nèi)，城六區(qū)常住人口比2014年下降15%左右，“大城市病”等突出問題得到有效緩解，首都核心功能顯著增強(qiáng)。經(jīng)濟(jì)保持中

55、高速增長。在發(fā)展質(zhì)量和效益不斷提高的基礎(chǔ)上，地區(qū)生產(chǎn)總值年均增長6.5%，2020年地區(qū)生產(chǎn)總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年翻一番。主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)平衡協(xié)調(diào)，勞動生產(chǎn)率和地均產(chǎn)出率大幅提高。三次產(chǎn)業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，服務(wù)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重高于80%，全社會研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出占地區(qū)生產(chǎn)總值的比重保持6%左右，形成“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，成為具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心。人民生活水平和質(zhì)量普遍提高。公共服務(wù)體系更加完善，基本公共服務(wù)均等化程度進(jìn)一步提高。就業(yè)更加穩(wěn)定，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率低于4%，收入差距縮小，中等收入人口比重上升，“住有所居”水平進(jìn)一步提高。教育實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化，群眾健康水平普遍提升

56、，人均期望壽命高于82.4歲。養(yǎng)老助殘服務(wù)體系更加完善。困難群眾基本生活得到有效保障。社會更加安定有序。市民素質(zhì)和城市文明程度顯著提高。中國夢和社會主義核心價(jià)值觀更加深入人心，愛國主義、集體主義、社會主義思想廣泛弘揚(yáng)。市民思想道德素質(zhì)、科學(xué)文化素質(zhì)、健康素質(zhì)明顯提高，熱情開朗、大氣開放、積極向上、樂于助人的社會風(fēng)尚更加深厚。文化事業(yè)和文化產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，率先建成公共文化服務(wù)體系，全國文化中心地位進(jìn)一步彰顯。生態(tài)環(huán)境質(zhì)量顯著提升。生產(chǎn)方式和生活方式綠色、低碳水平進(jìn)一步提升。單位地區(qū)生產(chǎn)總值能耗、水耗持續(xù)下降，城鄉(xiāng)建設(shè)用地控制在2800平方公里以內(nèi)，碳排放總量得到有效控制。主要污染物排放總量持續(xù)削減，生活垃圾無害化處理率達(dá)到99.8%以上，污水處理率高于95%，重要河湖水生態(tài)系統(tǒng)逐步恢復(fù)，森林覆蓋率達(dá)到44%，環(huán)境容量生態(tài)空間進(jìn)一步擴(kuò)大。各方面體制機(jī)制更加完善。城市治理各領(lǐng)域基礎(chǔ)性制度體系基本形成。人民民主更加健全，法治政府基本建成，成為法治中國的首善之區(qū)。城鄉(xiāng)發(fā)展一體化體制機(jī)制進(jìn)一步健全，區(qū)域協(xié)同發(fā)展、統(tǒng)籌利用各級各類資源的體制機(jī)制基本建立。開放型經(jīng)濟(jì)新體制基本形成。五、 產(chǎn)業(yè)