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文檔簡介

1、 要焊出合格的焊點，首先要銘記焊接的兩個要點： 1.控制焊料用量 2.控制加熱時間第1頁/共15頁控制焊料用量 若使用焊料過多，則多余的焊料會流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；反之，焊料和焊劑過少易造成虛焊。第2頁/共15頁 控制加熱時間 從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點，一般應(yīng)在3秒鐘之內(nèi)完成。若時間過長，助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊的作用，會造成焊點表面粗糙，且易使焊點氧化。但焊接時間也不宜過短，時間過短則達(dá)不到焊接所需的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊、冷焊。第3頁/共15頁不正確的操作 焊錫加在元件引腳上，而不是焊盤上。焊盤預(yù)熱不好，易造成冷焊。第4頁/共15頁不正確的操作焊錫加

2、在烙鐵頭上，元件引腳、焊盤沒有預(yù)熱，造成虛焊第5頁/共15頁常見焊點缺陷虛焊錫量過多錫量過少過熱焊件清理不干凈 助焊劑不足或質(zhì)差焊件加熱不充分焊絲撤離過遲焊絲撤離過早加熱時間過長 烙鐵功率過大第6頁/共15頁焊料未凝固時焊件抖動冷焊空洞拉尖焊盤孔與引線間隙太大加熱時間不足 焊料不合格第7頁/共15頁橋接加熱時間過長焊盤鍍層不良剝離焊料過多 烙鐵施焊撤離方向不當(dāng)?shù)?頁/共15頁第9頁/共15頁優(yōu)良焊點的特征一個優(yōu)良的焊點必須具備以下的特征：1) 良好的導(dǎo)電性能：良好的導(dǎo)電性能才能保證電路的互聯(lián)，一個好的焊點，一般要求焊點的電阻在110m 之間。如果焊點有空洞或虛焊，焊點電阻就會增大，工作時，會使

3、焊點的電壓降增大，焊點發(fā)熱嚴(yán)重，影響電路的正常工作，虛焊的焊點甚至影響電路的聯(lián)通。2) 良好的機械性能：要求焊點有一定的強度使元器件牢牢固定在電路板上。第10頁/共15頁3) 焊錫量適當(dāng)4）有良好的外觀：保證焊點良好的電氣性能和機械性能的條件是焊錫與元件引腳、電路板焊盤形成良好的浸潤。浸潤良好的焊點在外觀上具備如下的的特點： 焊接面在外觀必須是明亮的，光滑的、內(nèi)凹的。元件的引腳和PCB 板上的焊盤要形成良好的浸潤浸潤角度60（注：潤濕角是指焊料和母材的界面與焊料表面的切線的間的夾角）第11頁/共15頁 潤濕角是指焊料和母材的界面與焊料表面的切線的間的夾角第12頁/共15頁5）光滑的外表對高頻、高壓電子設(shè)備極為重要。高頻電子設(shè)備中高壓電路的焊接點，如果有毛刺，不應(yīng)有毛刺和空隙

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