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1、回流焊的缺陷和焊接質(zhì)量檢驗1回流焊的常見缺陷和可能原因回流焊的焊接質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)一般可采用ipc標(biāo)準(zhǔn)ipc-a-610 ,電子裝聯(lián)的接受標(biāo)準(zhǔn)8其中包括了 smt焊接元件的焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)?；亓骱赋Ｒ姷娜毕菀话愕脑蚝徒ㄗh解決措施可歸納為下表，可同時參考ipc-s-816 9:2回流焊后的質(zhì)量檢驗方法回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法，自動光學(xué)檢查法（aoi），電測試法（ict），x-光檢查法，以及超聲波檢測法。1）目檢法簡單，低成本。但效率低，漏檢率咼，還與人員的經(jīng)驗和認(rèn)真程度有關(guān)。2）自動光學(xué)檢查法（aoi）自動化。避免人為因素的干擾。無須模具?？蓹z查大多數(shù)的缺陷，但對bga dca等焊點不

2、能看到的元件無法檢查。3）電測試法（ict）自動化?？梢詸z查各種電氣元件的正確連接。但需要復(fù)雜的針床模具，價格高，維 護(hù)復(fù)雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質(zhì)量等無法檢驗。另外，隨著電子產(chǎn) 品裝連越來越向微型化，高密度以及bga csp方向發(fā)展，ict的測針方法受到越來越多的局限。4）x-光檢查法自動化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。 通過x-ray的透視特點，檢查焊點的形狀， 和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷焊點的質(zhì)量。尤其對bga dca元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當(dāng)昂貴。5）超聲波檢測法自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件

3、尤其時qfr bga等ic芯片封裝內(nèi)部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把pcb板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。 較適合于實驗室運用。對于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋，它們的相互關(guān)系可用圖 13來說明。由圖中可以看出，bga元件外觀，及元件值的檢驗分別為 x光，自動光學(xué)，及ict 檢測法特有的檢查手段， 其余的功能都相互有交叉。例如，用光學(xué)檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用x-ray檢查不可見的元件焊點如 bga dca插件過孔的焊錫情況，但如果不用ict，元件值錯無法檢查；又例如，用ict檢查開路，短路等電性能，用x-ray檢查所有元件的焊點質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀破

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