SMTDIP檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期： 本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼：11 主題內(nèi)容及適用范圍1.1 主題內(nèi)容 本檢驗(yàn)規(guī)定了表面裝貼元器件的裝貼品質(zhì)檢檢細(xì)則1.2 適用范圍 本檢驗(yàn)適用于板卡類(lèi)產(chǎn)品的SMT部分2 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) IPC-A-610C-2000電子組件的接受條件（Acceptability of Electronic Assemblies） SJ/T 10666 - 1995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定 SJ/T 10670 - 1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求 相關(guān)產(chǎn)品的工藝文件3 名詞術(shù)語(yǔ)3.1 接觸角() 角焊縫與焊盤(pán)圖

2、形端接頭之間的浸潤(rùn)角。 接觸角通過(guò)畫(huà)一條與角焊縫相切的直線來(lái)測(cè)量，該直線應(yīng)通過(guò)處在角焊縫與端接頭或焊盤(pán)圖形之間的相交平面上的原點(diǎn)。小于90的接觸角（正浸潤(rùn)角）是合格的，大于90的接觸角（負(fù)接觸角）則是不合格的。（如圖示）90=9090 合 格合 格不合格3.2 吊橋（直立） 元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立。3.3 橋接（連焊） 兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。焊錫PCB焊錫PCB焊錫PCB錫焊盤(pán)PCB膠錫焊盤(pán)PCB膠文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： A生效日期： 本頁(yè)修改序號(hào)：00SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè)

3、 碼： 23.4 偏位 元件在焊盤(pán)的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置 （以元件的中心線和焊盤(pán)的中心線為基準(zhǔn)）。3.4.1 橫向（水平）偏位 - 元件沿焊盤(pán)中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖a）；3.4.2 縱向（垂直）偏位 - 元件沿焊盤(pán)中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）；3.4.3 旋轉(zhuǎn)偏位 - 元件中心線與焊盤(pán)中心線呈一定的夾角（）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c）。a、水平偏位b、垂直偏位c、旋轉(zhuǎn)偏位4 檢驗(yàn)原則 一般情況下采用目檢，當(dāng)目檢發(fā)生爭(zhēng)議時(shí)，可采用10倍放大鏡。5 檢查項(xiàng)目5.1 元器件自身外觀檢查5.1.1 PCB5.1.1.1 破損5.1.1.2 彎曲5.1.1.

4、3 焊盤(pán)缺口5.1.1.4 文字絲印5.1.1.5 刮花5.1.1.6 污跡5.1.1.7 金手指鍍金層5.1.1.8 金手指針孔5.1.1.9 金手指污糟5.1.1.10 金手指殘留銅箔5.1.1.11 金手指缺口5.1.1.12 金手指上有綠油5.1.1.13 金手指刮花、凹點(diǎn)、凹痕5.1.2 片裝電阻器/電容器5.1.2.1 料損5.1.2.2件體絲印文件編號(hào)：擬制：AAAAQAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期：本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼： 35.1.3IC/晶體管5.1.3.1料損5.1.3.2件體絲印5.2.絲印5.2.1膠水印刷5.2

5、.2錫膏印刷5.3膠接組件外觀檢查5.3.1偏位5.3.1.1水平(左右)偏位5.3.1.2垂直(上下)偏位5.3.1.3旋轉(zhuǎn)偏位5.3.2元件浮起高度5.3.2.1平等浮起5.3.2.2傾斜翹起5.3.3膠污染5.3.4元件翻面5.3.5吊橋現(xiàn)象5.3.6側(cè)放現(xiàn)象5.3.7錯(cuò)件5.3.8漏件5.3.9極性反5.3.10錯(cuò)位5.4錫焊接組件外觀檢查5.4.1PCB5.4.1.1板邊多錫5.4.1.2松香跡5.4.1.3錫珠5.4.1.4板面錫尖5.4.2焊點(diǎn)5.4.2.1片狀元件上錫5.4.2.2線圈類(lèi)元件上錫5.4.2.3三極管類(lèi)元件上錫5.4.2.4圓柱狀元件上錫5.4.2.5彎腳類(lèi)元件上

6、錫(J引腳)5.4.2.6IC及多腳類(lèi)元件上錫5.4.2.7無(wú)腳元件上錫5.5包裝檢驗(yàn) 見(jiàn)DIP外觀檢驗(yàn)中第3.4單“包裝檢驗(yàn)”文件編號(hào)：擬制QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期：本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼： 45.1 元器件自身外觀檢查5.1.1 PCB序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解1、板底、板面、銅箔PCB 線路、通孔等，5.1.1.1破損 應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，MA 無(wú)因切割不良造 成的短路現(xiàn)象 OK2、板邊破損，長(zhǎng)2T 寬T時(shí)可以接受MA 否則拒收 T- 板的厚度1、超過(guò)要求為不良 彎曲程度的計(jì)算： 彎曲距離（H）MI5.1.1.2彎

7、曲 Ha（b、c、d）1% 以彎曲程度嚴(yán)重 的一邊為準(zhǔn)。2、連接部： HL0.5%MI連接部5.1.1.3焊盤(pán) 允許有1/4焊盤(pán)面積缺口 的缺口，1/4面積MA為不合格1、不可缺、漏。60755.1.1.4文字 2、輕微模糊或斷劃，MA絲印 但不影響辨認(rèn)， 可接受。1、板面允許有輕微劃 痕，長(zhǎng)度小于2.5mm，MI寬度1.0mm 劃傷5.1.1.5刮花 2、板底或雙面板劃痕不可傷及綠油和露銅MA露銅及傷及綠油文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期： 1/4X1/2，MINX1/2，MAJ銅皮翹起1/4面積OK1/4面積NGHaCdbLXT2TT露銅

8、及傷及綠油本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼： 55.1.1 PCB(續(xù))序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解1、焊接面、線路等線路膠紙跡NG 導(dǎo)電區(qū)不可有灰MI5.1.1.6污跡 塵或發(fā)白2、在非導(dǎo)電區(qū)，允許有輕微發(fā)白或污跡MI（55mm面積以?xún)?nèi)）PCB發(fā)白NG 鍍金層必須覆蓋接觸金手指區(qū)域劃分：5.1.1.7 金手指 片的全部，無(wú)任何脫鍍金層 落、氣泡、皺紋、氧MA 化等不良現(xiàn)象。脫落 NG1、A區(qū)0.13mm以下的 可接受一個(gè)MA5.1.1.8 金手指 一個(gè)以上為不合格針孔 2、B區(qū)0.5mm以下的可A區(qū)一個(gè) 接受兩個(gè)。MA兩個(gè)以上為不合格。3、0.05mm以下的忽略MI 不

9、計(jì)。B區(qū)兩個(gè)4、多孔區(qū)域須小于接OK 觸片的10%。MA 大于10%為不合格1、A區(qū)不允許有任何MA 油污/松香金手指 污糟現(xiàn)象。5.1.1.92、B區(qū)不可有超過(guò)污糟 0.05mm2的油跡、白色MA膠紙跡結(jié)晶膜等殘留表面。NG文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期：本頁(yè)修改序號(hào)：如c=2.54mm，則a=5.7mm，b=3.8mm；如c=1.27mm，則a=5.0mm，b=3.0mm；55mmBBA板邊cbaSMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼：65.1.1 PCB(續(xù))序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解1、邊緣整齊，無(wú)細(xì)銅金手指 絲與其它線路相連、

10、 MA銅絲短路5.1.1.10殘留 相碰。銅箔NG2、邊緣批縫須在以下 范圍：當(dāng) L1 0.5mm時(shí),MAL1L2 L2 0.15mm;當(dāng) L1 0.5mm時(shí), L2 0.2mm。1、A區(qū)有缺口不接受MA B金手指20%5.1.1.11缺口 2、B區(qū)缺損凹進(jìn)，不MA超過(guò)整體面積的20%。 B A BOK1、從金手指上部引出金手指 的線路暴露于外，綠5.1.1.12上有 油沒(méi)有覆蓋的地方不MA綠油 得超過(guò)0.5mm,且暴露板邊部分必須是鍍金部分2、綠油覆蓋金手指不MA綠油覆蓋金手指 得超過(guò)0.5mm。1、A區(qū)：0.13mm寬刮花金手指 的刮花一個(gè)，但不能MA5.1.1.13露電鍍層刮花 2、B區(qū)

11、：0.5mm寬的 MA 刮花二個(gè)；刮花長(zhǎng)度凹點(diǎn) 1.0mm的凹點(diǎn)（痕）二個(gè)，但不能露電鍍層凹痕 3、刮花不超過(guò)面積MA的30%；凹點(diǎn)（痕）不超過(guò)面積的10%4、刮花長(zhǎng)度不超過(guò)MAB區(qū) B區(qū) 10條手指文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期：本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼： 7凹點(diǎn)A區(qū)露銅5.1.2 片狀電阻器/電容器序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解 任何一端金屬鍍層5.1.2.1料損和料體都不能有損傷MA1、無(wú)絲印MA電阻007500755.1.2.2絲印 2、不清、無(wú)法辨認(rèn)MANG3、不清、尚能辨認(rèn)MI5.1.3 IC / 晶

12、體管1、封裝殼體不能有MA 破損 IC殼損5.1.3.1料損 2、腳根部不能有傷痕。MA 腳根傷1、封裝殼體上無(wú)絲印MA00755.1.3.2絲印 2、絲印模糊不清，無(wú)MA 法辨認(rèn)。00753、絲印模糊不清，但MI 尚能辨認(rèn)。5.2 絲印(使使用用于于在在線線檢檢查查)5.2.1 膠水印刷(使用于在線檢查)移位(紅膠)紅膠末上焊盤(pán)(OK)移位(紅膠)紅膠上焊盤(pán)(NG)文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期： 本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼：85.2.1膠水印刷(續(xù))爛點(diǎn)NG爛點(diǎn)爛點(diǎn)NGNGNG0075OKLM324 000102536序

13、號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解移位(紅膠)1.圓點(diǎn)形不能移出紅膠直徑的1/2.2.條形不能移出pad長(zhǎng)度的1/3.漏點(diǎn)膠沒(méi)點(diǎn)膠和單點(diǎn)膠(NG)紅膠拉絲紅膠拉絲上焊盤(pán)(NG)紅膠空心或有氣泡不允許有(NG)異物紅膠有污物/灰塵，殘余紅膠()5.2.2錫膏印刷(使用于在線檢查)移位(錫漿)IC等有引腳的焊盤(pán),錫漿移位超焊盤(pán)1/3為NG移位(錫漿)CHIP料錫漿移位超焊盤(pán)1/3為NG 短路錫漿絲印有連錫現(xiàn)象為NG文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期： 本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼：95.2.2錫膏印刷斷錫（絲印不良）錫漿呈凹凸不平

14、狀（NG）臟污焊盤(pán)間有雜物(灰塵,殘錫等)為NG少錫有13焊盤(pán)未覆蓋錫漿為NG5.3 膠接組件外觀檢查5.3.1 偏位序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平 的寬度不超過(guò)料身MI（左右） 寬度（W）的1/2 1/2W偏位 WOK2、片式元件與元件間5.3.1.1水平 的絕緣距離D0.3mmMI(續(xù))偏位（續(xù)）與線路的距離D0.2mmOK文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期： 本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼： 100.3mm0.2mmOK5.23 膠接組件外觀檢查（續(xù)）5.3.1 偏位(續(xù))序號(hào)

15、項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解3、圓柱狀元件水平偏位寬度不可超過(guò)其直MI徑（D）的1/4OK4、三極管的腳水平偏 位不能偏出焊盤(pán)區(qū)MI5、線圈偏出焊盤(pán)的 距離D：MA D0.5mmOK6、IC及多腳物料的腳左右必須有1/2以上腳MA IC寬的部分在焊區(qū)內(nèi)（含J型引腳）PCB7、偏位后的IC的腳與IC 最近的焊盤(pán)間距須在MA 腳寬的1/2以上8、IC腳變形后的腳間距須在腳寬的1/2以上MA文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： A生效日期：本頁(yè)修改序號(hào)：00SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼： 115.3.1 偏位(續(xù))OKOK1/4DD0.5mm0.5mmOK

16、 WA1/2W1/2L1/2LOK1/2LIC序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解1、不允許元件焊端未5.3.1.2垂直 接觸到焊接區(qū)MA（上下） （片式元件）2、不允許元件焊端越偏位 過(guò)焊盤(pán)MA （片式元件）3、焊端位置縱向偏位后所留出的焊盤(pán)縱向尺寸A，至少應(yīng)等于形成正常焊點(diǎn)的焊料彎MI月面所要求的h/3高（h為元件焊端高度） Ah/3 最小距離A+C4050.2mm4、焊端接觸焊盤(pán)寬度最少應(yīng)為焊端寬度的MA1/2。5、線圈焊端縮進(jìn)焊盤(pán)的距離應(yīng)0.5mm以下MA6、圓柱狀物料縱向移位其焊端不可越過(guò)焊MA盤(pán)。7、三極管縱向移位其 腳應(yīng)有2/3以上的長(zhǎng)MI 度踏上焊接區(qū)8、內(nèi)彎腳物料其折彎部

17、份（即焊接部分）應(yīng)MI全部在焊接區(qū)的范圍內(nèi)（折彎方向）9、IC及多腳物料的腳與焊接區(qū)的邊緣縱向MI間距應(yīng)0.2mm文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： A生效日期：本頁(yè)修改序號(hào)：00SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼：125.3.1 偏位(續(xù))序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解1、片狀元件傾斜超出間隙AA0 時(shí)OKA0時(shí)NG間距BNGWPC1/2w時(shí)OK焊盤(pán)元件焊端BB0.5mmOK外平齊內(nèi)平齊移動(dòng)方向L2/3LL2/3LB0C0OKNGNG0.2mm時(shí)OKh1/3hOK0.2mm 時(shí) OKOKOK5.3.1.3旋轉(zhuǎn) 焊接區(qū)的部分不得大MI于料身寬度（W）

18、的1/2 NG偏位 A1/2W2、圓柱狀元件旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤(pán)部MI分不大于其直徑的1/43、線圈類(lèi)物料不允許 有旋轉(zhuǎn)偏位MI4、三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都必須有腳長(zhǎng)的2/3以上的長(zhǎng)度在焊區(qū)MI內(nèi)5、IC及多腳物料旋轉(zhuǎn)偏位其引腳偏出焊區(qū)的最長(zhǎng)部分的尺寸（A）MA應(yīng)小于腳寬（W）的1/3 A1/3W與相鄰焊盤(pán)的間距應(yīng)大于1/2腳寬5.3.2 元件浮起高度1、片狀元件焊端浮離 焊盤(pán)的距離應(yīng)小于MI 0.3mm平行5.3.2.12、圓柱狀元件接觸點(diǎn)浮起 浮離焊盤(pán)的距離應(yīng)MI 小于0.3mm文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： A生效日期：本頁(yè)修改序號(hào)：SMT

19、外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼： 135.3 膠接組件外觀檢查（續(xù)）5.3.2 元件浮起高度(續(xù))序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解3、無(wú)腳元件浮離焊盤(pán)NGOK1/2W圓柱狀元件旋轉(zhuǎn)偏位線圈類(lèi)元件旋轉(zhuǎn)偏位2/3LA1/3W0.3mmWCP平行 的最大高度為0.5mmMI浮起（續(xù)） 4、“J”型引腳元件5.3.2.1 浮離焊盤(pán)的最大高度MI（續(xù)） 為0.5mm5、鷗翼型引腳元件 浮離焊盤(pán)的最大高度MI 為引腳的厚度L1、片狀元件翹起的一傾斜 端，其焊端的底邊到焊5.3.2.2盤(pán)的距離要小于0.3mmMA翹起 PCB2、線圈類(lèi)元件翹起的一端，其底邊到焊盤(pán)的距離要小于0.3mmMA PCB3、三極管翹

20、起的腳，其底邊到焊盤(pán)的距離要MI小于0.3mmPCB4、圓柱狀元件翹起的一端，其底部接觸點(diǎn)到MI焊盤(pán)的距離應(yīng)小于0.3mmPCB文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： A生效日期：本頁(yè)修改序號(hào)：00SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼：145.3 膠接組件外觀檢查（續(xù)）5.2.2 元件浮起高度(續(xù))序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解5、鷗翼型引腳的IC翹5.3.2.2傾斜 腳其翹起的部分的底邊0.3mm0.3mmL ICOK0.3mm0.3mm IC L GNG（續(xù)）到焊盤(pán)的距離應(yīng)小于腳 MA翹起 的厚度 腳趾翹高引腳厚度OK（續(xù)） 腳跟翹高引腳厚度1、膠粘在

21、焊盤(pán)和焊端 紅膠5.3.3膠污染 之間的污染痕跡MA 小于焊端寬度的1/4 OK2、元件焊端上不允許有膠從焊端與焊盤(pán)之間 紅膠滲出而造成的污染MA 紅膠 NG（有明顯的膠痕） 垂直90向下看能見(jiàn)膠為NG 3、元件體上部不允許 元件體上部有膠污染膠污染（被膠弄臟）MA4、從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度不允許MI大于元件體寬的1/2 NG文件編號(hào)：擬制：QAQA檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗(yàn)驗(yàn)版 本 號(hào)： 生效日期： 本頁(yè)修改序號(hào)：SMT外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)頁(yè) 碼： 155.3 膠接組件外觀檢查（續(xù)）序號(hào) 項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn) 要 求 判 定圖 解不允許元件有區(qū)別的相5.3.4元件 對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)面互換位置翻面 （如：有絲印標(biāo)識(shí)的面 MA與無(wú)絲印標(biāo)識(shí)的面上下膠點(diǎn) 絲印面1/4WNGL ICL W絲印L IC L顛倒面）膠點(diǎn)注：片狀電阻常見(jiàn)不允許片狀元件有“吊吊橋 橋”（側(cè)立或直立）MA膠5.3.5現(xiàn)象 現(xiàn)象(一端在焊盤(pán)上)側(cè)放 不允許寬和高有差別的片狀元件側(cè)放MI5.3.6現(xiàn)象 （即將元件體滾動(dòng)90貼放） 膠點(diǎn) 注：片狀電容常見(jiàn)膠點(diǎn)5.3.7錯(cuò)件 元器件規(guī)格與要求不符 MA5.3.8漏件 元器件漏裝MA5.3