SMTDIP檢驗標準

1、文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期： 本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼：11 主題內容及適用范圍1.1 主題內容 本檢驗規(guī)定了表面裝貼元器件的裝貼品質檢檢細則1.2 適用范圍 本檢驗適用于板卡類產品的SMT部分2 相關標準 IPC-A-610C-2000電子組件的接受條件（Acceptability of Electronic Assemblies） SJ/T 10666 - 1995表面組裝組件的焊點質量評定 SJ/T 10670 - 1995表面組裝工藝通用技術要求 相關產品的工藝文件3 名詞術語3.1 接觸角() 角焊縫與焊盤圖

2、形端接頭之間的浸潤角。 接觸角通過畫一條與角焊縫相切的直線來測量，該直線應通過處在角焊縫與端接頭或焊盤圖形之間的相交平面上的原點。小于90的接觸角（正浸潤角）是合格的，大于90的接觸角（負接觸角）則是不合格的。（如圖示）90=9090 合 格合 格不合格3.2 吊橋（直立） 元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。3.3 橋接（連焊） 兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連。焊錫PCB焊錫PCB焊錫PCB錫焊盤PCB膠錫焊盤PCB膠文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： A生效日期： 本頁修改序號：00SMT外外觀觀檢檢驗驗頁

3、 碼： 23.4 偏位 元件在焊盤的平面內橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定位置 （以元件的中心線和焊盤的中心線為基準）。3.4.1 橫向（水平）偏位 - 元件沿焊盤中心線的垂直方向移動為橫向偏位（圖a）；3.4.2 縱向（垂直）偏位 - 元件沿焊盤中心線的平行方向移動為縱向偏位（圖b）；3.4.3 旋轉偏位 - 元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角（）為旋轉偏位（圖c）。a、水平偏位b、垂直偏位c、旋轉偏位4 檢驗原則 一般情況下采用目檢，當目檢發(fā)生爭議時，可采用10倍放大鏡。5 檢查項目5.1 元器件自身外觀檢查5.1.1 PCB5.1.1.1 破損5.1.1.2 彎曲5.1.1.

4、3 焊盤缺口5.1.1.4 文字絲印5.1.1.5 刮花5.1.1.6 污跡5.1.1.7 金手指鍍金層5.1.1.8 金手指針孔5.1.1.9 金手指污糟5.1.1.10 金手指殘留銅箔5.1.1.11 金手指缺口5.1.1.12 金手指上有綠油5.1.1.13 金手指刮花、凹點、凹痕5.1.2 片裝電阻器/電容器5.1.2.1 料損5.1.2.2件體絲印文件編號：擬制：AAAAQAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期：本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼： 35.1.3IC/晶體管5.1.3.1料損5.1.3.2件體絲印5.2.絲印5.2.1膠水印刷5.2

5、.2錫膏印刷5.3膠接組件外觀檢查5.3.1偏位5.3.1.1水平(左右)偏位5.3.1.2垂直(上下)偏位5.3.1.3旋轉偏位5.3.2元件浮起高度5.3.2.1平等浮起5.3.2.2傾斜翹起5.3.3膠污染5.3.4元件翻面5.3.5吊橋現(xiàn)象5.3.6側放現(xiàn)象5.3.7錯件5.3.8漏件5.3.9極性反5.3.10錯位5.4錫焊接組件外觀檢查5.4.1PCB5.4.1.1板邊多錫5.4.1.2松香跡5.4.1.3錫珠5.4.1.4板面錫尖5.4.2焊點5.4.2.1片狀元件上錫5.4.2.2線圈類元件上錫5.4.2.3三極管類元件上錫5.4.2.4圓柱狀元件上錫5.4.2.5彎腳類元件上

6、錫(J引腳)5.4.2.6IC及多腳類元件上錫5.4.2.7無腳元件上錫5.5包裝檢驗 見DIP外觀檢驗中第3.4單“包裝檢驗”文件編號：擬制QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期：本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼： 45.1 元器件自身外觀檢查5.1.1 PCB序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解1、板底、板面、銅箔PCB 線路、通孔等，5.1.1.1破損 應無裂紋或切斷，MA 無因切割不良造 成的短路現(xiàn)象 OK2、板邊破損，長2T 寬T時可以接受MA 否則拒收 T- 板的厚度1、超過要求為不良 彎曲程度的計算： 彎曲距離（H）MI5.1.1.2彎

7、曲 Ha（b、c、d）1% 以彎曲程度嚴重 的一邊為準。2、連接部： HL0.5%MI連接部5.1.1.3焊盤 允許有1/4焊盤面積缺口 的缺口，1/4面積MA為不合格1、不可缺、漏。60755.1.1.4文字 2、輕微模糊或斷劃，MA絲印 但不影響辨認， 可接受。1、板面允許有輕微劃 痕，長度小于2.5mm，MI寬度1.0mm 劃傷5.1.1.5刮花 2、板底或雙面板劃痕不可傷及綠油和露銅MA露銅及傷及綠油文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期： 1/4X1/2，MINX1/2，MAJ銅皮翹起1/4面積OK1/4面積NGHaCdbLXT2TT露銅

8、及傷及綠油本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼： 55.1.1 PCB(續(xù))序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解1、焊接面、線路等線路膠紙跡NG 導電區(qū)不可有灰MI5.1.1.6污跡 塵或發(fā)白2、在非導電區(qū)，允許有輕微發(fā)白或污跡MI（55mm面積以內）PCB發(fā)白NG 鍍金層必須覆蓋接觸金手指區(qū)域劃分：5.1.1.7 金手指 片的全部，無任何脫鍍金層 落、氣泡、皺紋、氧MA 化等不良現(xiàn)象。脫落 NG1、A區(qū)0.13mm以下的 可接受一個MA5.1.1.8 金手指 一個以上為不合格針孔 2、B區(qū)0.5mm以下的可A區(qū)一個 接受兩個。MA兩個以上為不合格。3、0.05mm以下的忽略MI 不

9、計。B區(qū)兩個4、多孔區(qū)域須小于接OK 觸片的10%。MA 大于10%為不合格1、A區(qū)不允許有任何MA 油污/松香金手指 污糟現(xiàn)象。5.1.1.92、B區(qū)不可有超過污糟 0.05mm2的油跡、白色MA膠紙跡結晶膜等殘留表面。NG文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期：本頁修改序號：如c=2.54mm，則a=5.7mm，b=3.8mm；如c=1.27mm，則a=5.0mm，b=3.0mm；55mmBBA板邊cbaSMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼：65.1.1 PCB(續(xù))序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解1、邊緣整齊，無細銅金手指 絲與其它線路相連、

10、 MA銅絲短路5.1.1.10殘留 相碰。銅箔NG2、邊緣批縫須在以下 范圍：當 L1 0.5mm時,MAL1L2 L2 0.15mm;當 L1 0.5mm時, L2 0.2mm。1、A區(qū)有缺口不接受MA B金手指20%5.1.1.11缺口 2、B區(qū)缺損凹進，不MA超過整體面積的20%。 B A BOK1、從金手指上部引出金手指 的線路暴露于外，綠5.1.1.12上有 油沒有覆蓋的地方不MA綠油 得超過0.5mm,且暴露板邊部分必須是鍍金部分2、綠油覆蓋金手指不MA綠油覆蓋金手指 得超過0.5mm。1、A區(qū)：0.13mm寬刮花金手指 的刮花一個，但不能MA5.1.1.13露電鍍層刮花 2、B區(qū)

11、：0.5mm寬的 MA 刮花二個；刮花長度凹點 1.0mm的凹點（痕）二個，但不能露電鍍層凹痕 3、刮花不超過面積MA的30%；凹點（痕）不超過面積的10%4、刮花長度不超過MAB區(qū) B區(qū) 10條手指文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期：本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼： 7凹點A區(qū)露銅5.1.2 片狀電阻器/電容器序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解 任何一端金屬鍍層5.1.2.1料損和料體都不能有損傷MA1、無絲印MA電阻007500755.1.2.2絲印 2、不清、無法辨認MANG3、不清、尚能辨認MI5.1.3 IC / 晶

12、體管1、封裝殼體不能有MA 破損 IC殼損5.1.3.1料損 2、腳根部不能有傷痕。MA 腳根傷1、封裝殼體上無絲印MA00755.1.3.2絲印 2、絲印模糊不清，無MA 法辨認。00753、絲印模糊不清，但MI 尚能辨認。5.2 絲印(使使用用于于在在線線檢檢查查)5.2.1 膠水印刷(使用于在線檢查)移位(紅膠)紅膠末上焊盤(OK)移位(紅膠)紅膠上焊盤(NG)文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期： 本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼：85.2.1膠水印刷(續(xù))爛點NG爛點爛點NGNGNG0075OKLM324 000102536序

13、號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解移位(紅膠)1.圓點形不能移出紅膠直徑的1/2.2.條形不能移出pad長度的1/3.漏點膠沒點膠和單點膠(NG)紅膠拉絲紅膠拉絲上焊盤(NG)紅膠空心或有氣泡不允許有(NG)異物紅膠有污物/灰塵，殘余紅膠()5.2.2錫膏印刷(使用于在線檢查)移位(錫漿)IC等有引腳的焊盤,錫漿移位超焊盤1/3為NG移位(錫漿)CHIP料錫漿移位超焊盤1/3為NG 短路錫漿絲印有連錫現(xiàn)象為NG文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期： 本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼：95.2.2錫膏印刷斷錫（絲印不良）錫漿呈凹凸不平

14、狀（NG）臟污焊盤間有雜物(灰塵,殘錫等)為NG少錫有13焊盤未覆蓋錫漿為NG5.3 膠接組件外觀檢查5.3.1 偏位序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平 的寬度不超過料身MI（左右） 寬度（W）的1/2 1/2W偏位 WOK2、片式元件與元件間5.3.1.1水平 的絕緣距離D0.3mmMI(續(xù))偏位（續(xù)）與線路的距離D0.2mmOK文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期： 本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼： 100.3mm0.2mmOK5.23 膠接組件外觀檢查（續(xù)）5.3.1 偏位(續(xù))序號

15、項 目標 準 要 求 判 定圖 解3、圓柱狀元件水平偏位寬度不可超過其直MI徑（D）的1/4OK4、三極管的腳水平偏 位不能偏出焊盤區(qū)MI5、線圈偏出焊盤的 距離D：MA D0.5mmOK6、IC及多腳物料的腳左右必須有1/2以上腳MA IC寬的部分在焊區(qū)內（含J型引腳）PCB7、偏位后的IC的腳與IC 最近的焊盤間距須在MA 腳寬的1/2以上8、IC腳變形后的腳間距須在腳寬的1/2以上MA文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： A生效日期：本頁修改序號：00SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼： 115.3.1 偏位(續(xù))OKOK1/4DD0.5mm0.5mmOK

16、 WA1/2W1/2L1/2LOK1/2LIC序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解1、不允許元件焊端未5.3.1.2垂直 接觸到焊接區(qū)MA（上下） （片式元件）2、不允許元件焊端越偏位 過焊盤MA （片式元件）3、焊端位置縱向偏位后所留出的焊盤縱向尺寸A，至少應等于形成正常焊點的焊料彎MI月面所要求的h/3高（h為元件焊端高度） Ah/3 最小距離A+C4050.2mm4、焊端接觸焊盤寬度最少應為焊端寬度的MA1/2。5、線圈焊端縮進焊盤的距離應0.5mm以下MA6、圓柱狀物料縱向移位其焊端不可越過焊MA盤。7、三極管縱向移位其 腳應有2/3以上的長MI 度踏上焊接區(qū)8、內彎腳物料其折彎部

17、份（即焊接部分）應MI全部在焊接區(qū)的范圍內（折彎方向）9、IC及多腳物料的腳與焊接區(qū)的邊緣縱向MI間距應0.2mm文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： A生效日期：本頁修改序號：00SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼：125.3.1 偏位(續(xù))序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解1、片狀元件傾斜超出間隙AA0 時OKA0時NG間距BNGWPC1/2w時OK焊盤元件焊端BB0.5mmOK外平齊內平齊移動方向L2/3LL2/3LB0C0OKNGNG0.2mm時OKh1/3hOK0.2mm 時 OKOKOK5.3.1.3旋轉 焊接區(qū)的部分不得大MI于料身寬度（W）

18、的1/2 NG偏位 A1/2W2、圓柱狀元件旋轉偏位后其橫向偏出焊盤部MI分不大于其直徑的1/43、線圈類物料不允許 有旋轉偏位MI4、三極管旋轉偏位時每個腳都必須有腳長的2/3以上的長度在焊區(qū)MI內5、IC及多腳物料旋轉偏位其引腳偏出焊區(qū)的最長部分的尺寸（A）MA應小于腳寬（W）的1/3 A1/3W與相鄰焊盤的間距應大于1/2腳寬5.3.2 元件浮起高度1、片狀元件焊端浮離 焊盤的距離應小于MI 0.3mm平行5.3.2.12、圓柱狀元件接觸點浮起 浮離焊盤的距離應MI 小于0.3mm文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： A生效日期：本頁修改序號：SMT

19、外外觀觀檢檢驗驗頁 碼： 135.3 膠接組件外觀檢查（續(xù)）5.3.2 元件浮起高度(續(xù))序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解3、無腳元件浮離焊盤NGOK1/2W圓柱狀元件旋轉偏位線圈類元件旋轉偏位2/3LA1/3W0.3mmWCP平行 的最大高度為0.5mmMI浮起（續(xù)） 4、“J”型引腳元件5.3.2.1 浮離焊盤的最大高度MI（續(xù)） 為0.5mm5、鷗翼型引腳元件 浮離焊盤的最大高度MI 為引腳的厚度L1、片狀元件翹起的一傾斜 端，其焊端的底邊到焊5.3.2.2盤的距離要小于0.3mmMA翹起 PCB2、線圈類元件翹起的一端，其底邊到焊盤的距離要小于0.3mmMA PCB3、三極管翹

20、起的腳，其底邊到焊盤的距離要MI小于0.3mmPCB4、圓柱狀元件翹起的一端，其底部接觸點到MI焊盤的距離應小于0.3mmPCB文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： A生效日期：本頁修改序號：00SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼：145.3 膠接組件外觀檢查（續(xù)）5.2.2 元件浮起高度(續(xù))序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解5、鷗翼型引腳的IC翹5.3.2.2傾斜 腳其翹起的部分的底邊0.3mm0.3mmL ICOK0.3mm0.3mm IC L GNG（續(xù)）到焊盤的距離應小于腳 MA翹起 的厚度 腳趾翹高引腳厚度OK（續(xù)） 腳跟翹高引腳厚度1、膠粘在

21、焊盤和焊端 紅膠5.3.3膠污染 之間的污染痕跡MA 小于焊端寬度的1/4 OK2、元件焊端上不允許有膠從焊端與焊盤之間 紅膠滲出而造成的污染MA 紅膠 NG（有明顯的膠痕） 垂直90向下看能見膠為NG 3、元件體上部不允許 元件體上部有膠污染膠污染（被膠弄臟）MA4、從元件體側下面滲出的膠的寬度不允許MI大于元件體寬的1/2 NG文件編號：擬制：QAQA檢檢驗驗規(guī)規(guī)范范 半半成成品品檢檢驗驗版 本 號： 生效日期： 本頁修改序號：SMT外外觀觀檢檢驗驗頁 碼： 155.3 膠接組件外觀檢查（續(xù)）序號 項 目標 準 要 求 判 定圖 解不允許元件有區(qū)別的相5.3.4元件 對稱的兩個面互換位置翻面 （如：有絲印標識的面 MA與無絲印標識的面上下膠點 絲印面1/4WNGL ICL W絲印L IC L顛倒面）膠點注：片狀電阻常見不允許片狀元件有“吊吊橋 橋”（側立或直立）MA膠5.3.5現(xiàn)象 現(xiàn)象(一端在焊盤上)側放 不允許寬和高有差別的片狀元件側放MI5.3.6現(xiàn)象 （即將元件體滾動90貼放） 膠點 注：片狀電容常見膠點5.3.7錯件 元器件規(guī)格與要求不符 MA5.3.8漏件 元器件漏裝MA5.3