焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)詳

1、專業(yè)資料1范圍1.1主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子電氣產(chǎn)品焊接用材料和導(dǎo)線與接線端子、印制電路板組裝件等 的焊接要求以及質(zhì)量保證措施。1.2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子電氣產(chǎn)品的焊接和檢驗。2引用文件GB 3131-88錫鉛焊料GB 9491-88錫焊用液態(tài)焊劑（松香基）QJ 3012-98電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求QJ 165A-95電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求QJ 2711-95靜電放電敏感器件安裝工藝技術(shù)要求3定義3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金屬電極端面，作端面焊接的元器件。4 一般要求4. 1環(huán)境要求4.1.1環(huán)境條件按

2、QJ 165A中3. 1.4 條要求執(zhí)行。4.1.2焊接場所所需工具及設(shè)備應(yīng)保持清潔整齊。在焊接工位上應(yīng)及時清除多余物（導(dǎo)線斷頭、焊料球、殘留焊料等）。禁止在焊接工位上飲食；禁止在工位上有化妝品以及與生產(chǎn)操作 無關(guān)的東西。4. 2工具、設(shè)備及人員要求4. 2. 1 工具電烙鐵應(yīng)為溫控型的，烙鐵頭空焊溫度應(yīng)保持在預(yù)選溫度的士5. 5 C之內(nèi)，烙鐵頭的形狀應(yīng)符合焊接空間要求，并保證良好的接地。4. 2. 2 設(shè)備4. 2. 2. 1波峰焊設(shè)備波峰焊設(shè)備（包括焊劑裝置、預(yù)熱裝置、焊槽）焊接前應(yīng)能將印制板組裝件預(yù)熱到120 C以內(nèi)，在整個焊接過程中，焊料槽焊接溫度的控制精度應(yīng)維持在士5.5 C,并具有

3、排氣系統(tǒng)。4.2.2.2 再流焊設(shè)備再流焊設(shè)備應(yīng)可將焊接表面迅速加熱，并能在連續(xù)焊接操作時，迅速加熱到預(yù)定溫度 的士 6C范圍內(nèi)。加熱源不應(yīng)引起印制電路板或元器件的損壞，也不應(yīng)在加熱源與被焊金屬 直接接觸時污染焊料。再流焊設(shè)備包括采用平行等距電阻加熱、短路棒電阻加熱、熱風(fēng)加熱、紅外線加熱、激光加熱裝置或非電烙鐵熱傳導(dǎo)焊接的設(shè)備。4. 2. 3 人員操作人員應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)，熟悉本標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)工藝的規(guī)定，具有判別焊點合格或 不合格的能力，并經(jīng)考核合格上崗。4. 3焊點4. 3. 1 外觀4.3.1.1焊點表面應(yīng)無氣孔、非晶態(tài)，以及有連續(xù)良好的潤濕。焊點不應(yīng)露出基底金屬、不應(yīng)有銳邊、拉尖、焊劑殘渣

4、以及夾雜。與鄰近導(dǎo)電通路之間焊料不應(yīng)出現(xiàn)拉絲、橋接等現(xiàn) 象。4. 3. 1.2當(dāng)存在下列情況時焊點外表呈暗灰色是允許的。a. 焊點焊接采用的不是 HLSn60Pb焊料；b. 焊接部件為鍍金或鍍銀；c. 焊點冷卻速度緩慢（例如：熱容量大的組裝件經(jīng)波峰焊或汽相焊之后 ），但不應(yīng) 有過熱、過冷或受擾動的焊點。4. 3. 2 裂紋和氣泡焊點的焊料與焊接部位間不應(yīng)有裂紋、裂縫、裂口或隙縫。氣泡或氣孔若與最小允許 焊料量同時發(fā)生，則為不合格。4. 3. 3 潤濕及焊縫焊料應(yīng)潤濕全部焊接部位的表面，并圍繞焊點四周形成焊縫。焊料潤濕不良或潤濕不 完全，不應(yīng)超出焊點四周10%旱料不應(yīng)收縮成融滴或融球。4. 3.

5、 4 焊料覆蓋面焊料量應(yīng)覆蓋全部焊接部位，但焊料中導(dǎo)線的輪廓應(yīng)可辨認(rèn)。4. 3. 5 熱縮焊焊點熱縮焊裝置形成的焊點其焊縫及焊接部件應(yīng)清晰可見，焊料環(huán)應(yīng)熔融，焊料沿引線流 動，外部套管可以變色，但應(yīng)可見焊區(qū)套管外的導(dǎo)線絕緣層，除輕微變色外，不應(yīng)受損。4. 4印制電路板組裝件4. 4. 1 導(dǎo)電體脫離基板焊接后，從印制電路板面至焊盤外側(cè)下部邊緣最大允許上翹距離，應(yīng)為焊區(qū)或焊盤的 厚度（高度）。4.4.2組裝件的清潔組裝件焊接后應(yīng)清除雜質(zhì)（焊劑殘渣、絕緣層殘渣等）。4. 5 熱膨脹系數(shù)失配補償元器件安裝工藝或印制電路板設(shè)計，應(yīng)能補償元器件與印制電路板之間的熱膨脹系數(shù) 失配，安裝工藝的補償應(yīng)限于元器

6、件引線、元器件的特殊安裝以及常規(guī)焊點。 禁止設(shè)計特殊的焊點外形作部分熱膨脹系數(shù)失配補償之用。無引線元器件不應(yīng)在槽形而和焊盤之間使用多余的內(nèi)連線連接，無引線芯片載體僅底部端接時最小焊點高度一般為0. 2mm。4. 6互連線的焊接點組裝件間的互連線，應(yīng)焊接在金屬化孔或接線端上。不應(yīng)采用另加絕緣套管的鍍錫裸 線。4. 7表面安裝的焊接手工焊接表面貼裝多引線元器件時，應(yīng)使用對角線方法依次焊接引線，最小焊接長度為 1 2mm。4. 8焊接溫度、時間4. 8. 1手工焊接溫度一般應(yīng)設(shè)定在260300C范圍之內(nèi)，焊接時間一般不大于水，對熱敏元器件、片狀元器件不超過2s,若在規(guī)定時間未完成焊接，應(yīng)待焊點冷卻后

7、再復(fù)焊，非修復(fù)性復(fù)焊不得超過 2次。4. 8. 2波峰焊機焊槽內(nèi)溫度應(yīng)控制在250 士 5C范圍，焊接時間為 3 3. 5s 。4. 8. 3再流焊焊接溫度、時間按有關(guān)文件規(guī)定。4. 9通孔充填焊料的要求對有引線或?qū)Ь€擂入的金屬化孔充填焊料時，焊料只能從焊接面一側(cè)流入小孔內(nèi)的另一側(cè)。5詳細(xì)要求5. 1焊接準(zhǔn)備5. 1. 1被焊導(dǎo)電體表面在焊接操作前應(yīng)進行清潔處理。5. 1.2導(dǎo)線、引線與接線端子在焊接前，應(yīng)使用機械方法將其固定，防止導(dǎo)線、引線在端子上移動。5. 1.3對鍍金的元器件應(yīng)經(jīng)搪錫處理（高頻器件、微電路除外）。5. 1.4元器件安裝應(yīng)按 QJ 3012要求執(zhí)行。5. 2焊接材料5. 2

8、. 1 焊料應(yīng)采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ,焊料外形任選，帶芯焊料 的焊劑應(yīng)為R型或RM A型。5. 2. 2膏狀焊料選用時應(yīng)考慮焊料粉的顆粒形狀、粘性、印刷性能、分解溫度等技術(shù)指標(biāo)，對焊料粉 的氧化物應(yīng)有控制。5. 2. 3 焊劑應(yīng)采用符合 GB 9491的R型或RMA型松脂劑液體焊劑。導(dǎo)線電纜焊接不應(yīng)使用RA型焊劑，其它場合使用RA型焊劑時應(yīng)得到有關(guān)部門批準(zhǔn)。5. 3 焊接5. 3. 1導(dǎo)線、引線與接線端子的焊接5.3.1. 1導(dǎo)線、引線與接線端的纏繞導(dǎo)線、引線在接線端子上纏繞最少為3/4圈，但不得超過一圈。如圖1所示。對于直徑小于0. 3mm的導(dǎo)線

9、，最多可纏繞 3圈。5. 3. 1.2導(dǎo)線、引線最大截面積導(dǎo)線、引線與接線端連接部位的截面積，不應(yīng)超過接線端子接線孔的截面積。5. 3. 1.3接線端最多焊點數(shù)每個接線端子一般不應(yīng)有三個以上的焊點。5. 3. 1.4絕緣層間隙焊點焊料與導(dǎo)線的絕緣層間隙：a. 最小間隙：絕緣層可緊靠焊料，但不能嵌入焊料，絕緣層不能熔融，燒焦或縮 直徑；b.最大間隙：為兩倍導(dǎo)線直徑或 1.6mm。5.3.1.5 導(dǎo)線、引線與接線端子的焊接焊料應(yīng)在導(dǎo)線與接線端接觸部分形成焊縫，焊料不應(yīng)掩蓋導(dǎo)線的輪廓，對槽形接線端，焊料可以充滿焊槽。如圖2所示。5.3.1.6 導(dǎo)線、引線與焊杯的焊接不應(yīng)有超過=根的導(dǎo)線插人焊杯，多股

10、芯線保持整齊，不應(yīng)折斷，并全部插入焊杯的底部，焊縫沿接觸表面形成，焊料應(yīng)潤濕焊杯整個內(nèi)側(cè)，并至少充滿杯口的75%如圖3、4所示。5. 3. 2印制電路板組裝件的焊接5. 3. 2. 1通孔焊接5. 3. 2. 1. 1引線或?qū)Ь€插裝用孔對有引線或?qū)Ь€插入的金屬化孔，通孔應(yīng)充填焊料.焊料應(yīng)從印制電路板一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋焊盤面積的90%以上，焊料允許凹縮進孔內(nèi)，凹縮量如圖5所示。5. 3. 2. 1.2引線彎曲半徑部位的焊料正常的潤濕，焊料應(yīng)在元器件引線彎曲成形部位，但彎曲半徑應(yīng)暴露，焊料沿引線 潤濕如圖6所示。5.321.3導(dǎo)線界面連接作為界面連接的單股鍍錫銅線穿過通孔彎鉤，彎

11、鉤要求應(yīng)符合元器件引線彎鉤要求,并與印制電路板兩面的焊盤焊接。如圖7所示。5. 3. 2. 1.4非支承孔合格焊點焊料與被焊表面應(yīng)有小于 90°的接觸角。5. 3. 2. 1.5無引線或?qū)Ь€插裝的金屬化孔5所示的要求。這種通孔可不填充焊料。當(dāng)需填充焊料時焊料塞應(yīng)滿足圖5. 3. 2. 2表面安裝焊接5. 3. 2. 2. 1片狀元器件的焊縫（A）不是I焊料過參2焊料流牽焊杯外側(cè)word完美格式1煉料幾乎充滿郴杯并沿怙!杯入口的外形流動2導(dǎo)線或引線與悍杯之問潤濕明顯3愎科在焊杯外測衣面呈薄層狀K）推薦的圖3導(dǎo)線和引線與畑杯的煒接芯片在焊盤上面應(yīng) 75鳩上的金屬端帽覆蓋，并有一條焊縫，焊

12、縫向元器件端面上方延伸，高度為25%或 1.0mm。側(cè)面不需要焊縫，焊料對元器件和焊料對焊盤的潤濕角都應(yīng) 小于90°焊料不能把元器件本體上的非金屬化部位包住。如圖& 9、10、11所示。煖料過霧，溢出至接頭外惻U甘線或引線與氷杯之間皿料潤濕不明顯（A）完全令格.在檢驗孔艸料不可見< 甘線與引線與黑杯之問怛料潤濕不明顯W要求采取工藝糾正措施圖導(dǎo)線和引線與燼杯的炸接典型的焊料帝(B)總收縮盤一盤+b藥d合格的(M/h限度)焊料塞(A)推槨的合格的丄最小銀度)圏占金屬化孔的霽而和悽間逹接圖林引線彎曲部特的輝料齋接理如接舸(A)悍接石圖了鉤殍異塊的界面連接L 75%T X豪小巧

13、圖X芯片呑焊盤上的最小搭樓呈圖X芯片呑焊盤上的最小搭樓呈匸豪丸外怡W圈9芯片側(cè)向餐伸2S%TA*1. Cl ETTl圖10片狀元辭件和炸縫W11焊料過多一部分本體被包住5. 3. 2. 2. 2 MELF 的焊點外形MELF在焊盤上面應(yīng)有75%以上的金屬端帽的寬度和長度覆蓋，如圖 12所示。焊點 應(yīng)形成一條焊縫，焊縫向 MELF側(cè)面上方延伸高度為 0. 1mm或25%D金屬端帽直徑），如圖 13所示。5. 3. 2. 2. 3無引線槽形元器件上的焊縫無引線芯片載體在焊盤上面應(yīng)有75%以上的金屬化槽面寬度覆蓋，并有一條焊縫，焊料垂直上升到外側(cè)槽面的下部邊緣，焊料對元器件和焊盤的潤濕角都應(yīng)小于90

14、° ,當(dāng)無引線芯片載體僅有底部端接時，最小的焊點高度一般為0. 2mm，如圖14所示。圖12 MLI.F的安裝th館槽頁辿嫌圖14無引線芯片載體的焊縫5. 3. 2. 2. 4無引線元器件平行度元器件每個端部下面的焊料厚度差異不大于0. 4mm，如圖15所示。%呵圖15片狀元胖件童裝的平行度5. 3.225弓I線彎曲部位的外形弓I線的彎曲不應(yīng)向元器件本體弓I線封口處延伸，彎曲引線到焊盤的角度大于45° ,小于9 0 °。;如圖16所示。圉1五表而安裝元辭件引線成形5. 3. 2. 2. 6引線和焊盤的接觸最小的接觸長度，扁平引線為引線寬度，圓形引線為兩倍直徑，如圖

15、17所示。側(cè)向外伸趾端外伸應(yīng)如圖17、18所示范圍內(nèi)?？偟耐馍炝恳３衷谧钚〉慕佑|長度，根部不應(yīng) 伸出焊盤，如圖19所示。廠 為的賈度旗Ojiwn耿報巾音（A）扁平引線最小2D凸曜的直徑蠱0.5mm 小打（B）圖形引線圖17表而安裝無器件引線跡端外伸5. 3. 2. 2.7引線離開焊盤的高度引線最小安裝面翹離焊盤表面的最大值，圓形引線為引線直徑（D）的一半，扁平或帶狀引線為引線厚度 （T ） 兩倍或0. 5mm最小安裝面內(nèi)各點均應(yīng)在直徑一半或兩倍引 線高度這個最大間隙內(nèi)，如圖20所示。最小安裝面范圍取決于引線接觸長度以及引線直徑或厚度。(A)(B>(C)耳I址私弾盤迪It之內(nèi)U'

16、圖18引線外伸團19表面安蕓元料件引結(jié)根部間距n兀最大0.5D（|fi|方線式山冬眇或億大0+5mjn （扁平引線）圖20衷面安裝元器件引線離開焊盤的高摩5. 3. 2. 2. 8最小焊料覆蓋面圓形或扁圓形引線上的最小焊縫高度應(yīng)為引線直徑的25%扁平引線上的最小焊縫高度處應(yīng)有一條清晰可見的焊縫，該焊縫至少要從焊盤上升到引線側(cè)面50%高處，焊料與引線焊盤等長，弓I線輪廓在焊料中應(yīng)可見，如圖21所示。圖刃 表面璽裝元器件圓形或扁圓形引皴燼縫5.3.2.2.9引線根部焊縫焊料應(yīng)向引線上彎部延伸，但不能與元器件本體或引線封口接觸，根部焊縫在引線 根部和焊盤之間應(yīng)連續(xù)不斷，并延伸超出彎曲半徑，根部不能伸

17、出焊盤。5. 3. 2. 2. 10 J形和V形引線的焊縫焊盤上應(yīng)有75%以上的引線寬度覆蓋并有一條焊縫，焊縫應(yīng)向引線側(cè)面上方延伸到引線內(nèi)表面的高度，焊料不能與元器件封裝的底部接觸。焊料沿“J ”或“V”的圓弧處形成的焊縫應(yīng)有一個引線寬度，如圖22所示。5. 3. 2. 2. 11 J 形和V形元器件安裝的平行度焊接后，元器件與印制電路板之間的間隙不應(yīng)超過2. 5mm，如圖23所示。5. 4質(zhì)量保證措施5. 4. 1潛在失效的預(yù)防5. 4. 1. 1靜電放電焊接時為防止元器件及電子部件的靜電損傷，應(yīng)按QJ 2711規(guī)定執(zhí)行。5. 4. 1.2元器件安裝、焊接當(dāng)根據(jù)設(shè)計要求安裝和焊接的元器件經(jīng)受

18、不住后續(xù)工藝施加應(yīng)力，應(yīng)采取單獨的操作，將這些元器件安裝并焊接到組裝件上。5. 4. 1.3 冷卻焊點應(yīng)在室溫下自然冷卻，在焊料固化期間，焊點不應(yīng)經(jīng)受移動及應(yīng)力，不應(yīng)采用液體冷卻焊點。圖22 J理和v形引線閑焊纏圖23虬大的芯片幀斜5. 4. 1.4引腳的剪斷引腳不應(yīng)采用產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力的剪切工具剪斷。5. 4. 1.5焊后引線剪斷焊接后剪斷元器件引線或?qū)Ь€，焊點應(yīng)重熔。541.6表面安裝元器件的單點焊接初次焊接時，一般不宜采用單點焊接表面安裝（SMT）元器件，允許進行單點返修操作的條件是不同時重熔鄰近的焊點。5. 4. 2 檢驗焊接質(zhì)量應(yīng)在清洗后檢驗。5. 4. 2. 1 焊點的檢驗焊點應(yīng)百分之百目測檢驗 （可以借助于35倍放大鏡），焊點的外觀應(yīng)按 4. 3