插腳鍍金工藝培訓(xùn)教材

1、插腳鍍金工藝培訓(xùn)教材何勇強(qiáng)一、 插腳鍍金P C B上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層（也就是我們的全板鍍金）。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用3-5微米。我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱(chēng)低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔

2、隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。1.1流程貼藍(lán)膠帶（貼藍(lán)膠帶時(shí)要自檢）壓藍(lán)膠帶切角或鑼邊上板微蝕水洗打磨水洗前活化DI水洗鍍鎳水洗后活化DI水洗鍍金水洗吹干下板撕藍(lán)膠帶氨水洗貼紅膠帶冷壓烘板熱壓過(guò)板1.2 流程詳解（材料、設(shè)備、原理、作用） 插腳鍍鎳金的作用是：通過(guò)電鍍的方法在金手指銅面鍍上鎳金，以起到保護(hù)鎳層并耐磨的作用。1.2.1 貼藍(lán)膠帶和壓藍(lán)膠帶：材料：目前使用的藍(lán)膠帶為3M藍(lán)膠帶，該膠帶的粘性比較小，不會(huì)有余膠，操作方便。我們以前曾經(jīng)使用過(guò)日東的藍(lán)膠帶，該膠帶粘性好，但是有余膠，噴錫或沉金等表面處理都容易出現(xiàn)板面露銅的情況，有余膠一般采取走褪膜的方法。藍(lán)膠帶要求為：結(jié)合力好，切面狀況

3、整齊，切面處有余膠少，膠帶表面平整，涂膠面手感較不粘手，壓板后氣泡較少，操作性能好，容易拉、切、撕（如下圖1）。設(shè)備：壓藍(lán)膠帶機(jī)，壓輥每班都要用酒精清潔，主要是清潔壓輥表面的膠帶碎等，防止沾附在板面或金手指上造成污染，或損傷藍(lán)膠帶造成板面上金。（如下圖2）（圖1：藍(lán)膠帶，切面整齊，切面處余膠少） 原理：在非金手指區(qū)域的板面貼上藍(lán)膠帶，目的防止板面鍍金。工藝要求：膠帶相交處重疊要超過(guò)2mm。膠帶貼得平整，板邊不許存在明顯的褶皺或空隙；以藥水不是因?yàn)橘N膠帶不規(guī)范而藏匿在膠帶中，最后吹干時(shí)膠帶上面的水能夠較順利的吹走為原則。其他注意事項(xiàng)參考工作指示（如下圖3）。膠帶重疊處（圖2：壓藍(lán)膠帶機(jī)） （圖3

4、）1.2.2 切角或鑼邊：設(shè)備：切板機(jī)和鑼板機(jī)。一般要求使用鑼板機(jī)，原因是切角后，板角非常鋒利，容易擦花板面，而鑼板卻可以杜絕此問(wèn)題。（如圖4、5） （圖4：切板角） （圖5：鑼板角）作用：切斷板邊的連接導(dǎo)線，防止板邊鍍上金。工藝要求：不可鑼入板內(nèi)或鑼斷工藝導(dǎo)線（圖6），質(zhì)量批量管制卡上的流程上有開(kāi)V槽的板件不可以鑼掉角孔（V槽孔）。切斷板邊的導(dǎo)線，防止板邊鍍上金金指導(dǎo)線 （圖6）1.2.3 微蝕：材料：NPS（過(guò)硫酸鈉）和50%硫酸。原理：化學(xué)反應(yīng)方程式S2O82-+2H+CuO 2SO42-+Cu2+H2O，利用氧化還原反應(yīng)清楚銅表面的氧化物，同時(shí)把銅面微粗化，提高鎳銅結(jié)合力。1.2.4

5、打磨材料：800目 針?biāo)?。曾?jīng)使用氈刷，但是磨痕大，而且孔隙率大，對(duì)一些金手指銅面鍍層不良嚴(yán)重的時(shí)候可以考慮使用。（圖7、8） （圖7：氈刷） （圖8：針?biāo)ⅲ┰恚簩?duì)銅面進(jìn)行打磨，使銅面粗化，提高鎳銅結(jié)合力，改善金手指的顏色。1.2.5 前后活化材料：50%硫酸。曾經(jīng)使用物料MP49，該物料對(duì)銅面有一定的微蝕作用，當(dāng)銅面清潔不良導(dǎo)致的結(jié)合力不好的時(shí)候使用，不過(guò)由于現(xiàn)在硫酸的效果也可以，該物料已經(jīng)停止購(gòu)買(mǎi)。原理：對(duì)銅面進(jìn)行簡(jiǎn)單的清洗，除去板面的氧化物，防止水洗后進(jìn)入鍍鎳時(shí)插頭部分不被氧化而影響鍍層結(jié)合力作用，同時(shí)防止帶進(jìn)藥水污染鎳缸。1.2.6 電鍍鎳a材料：硫酸鎳、鎳塊、硼酸、氯化鎳、碳酸鎳、

6、光劑-G、潤(rùn)濕劑-Nb原理：該系統(tǒng)屬高速鍍鎳陽(yáng)極為金屬鎳塊，鍍液主要組成是硫酸鎳及光亮劑，由于溶液的流動(dòng)是通過(guò)泵產(chǎn)生高速流動(dòng)，使鍍液中金屬鎳離子迅速得到補(bǔ)充，而實(shí)現(xiàn)快速鍍鎳過(guò)程，鍍鎳的厚度是通過(guò)調(diào)整電流密度和運(yùn)行速度來(lái)實(shí)現(xiàn)。 C鍍液中各成分作用：1） 硫酸鎳：為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應(yīng)廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快 ，常用作高速鍍厚鎳。但是濃度過(guò)高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結(jié)晶細(xì)致光亮鍍層。2） 硼

7、酸：用來(lái)作為緩沖劑 ，使鍍鎳液的PH值維持在一定的范圍內(nèi)。實(shí)踐證明，當(dāng)鍍鎳液的PH值過(guò)低，將使陰極電流效率下降；而PH值過(guò)高時(shí)，由于H2的不斷析出 ，使緊靠陰極表面附近液層的PH值迅速升高，導(dǎo)致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜，使鍍層脆性增加，同時(shí) Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附，還會(huì)造成氫氣泡在電極表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有PH緩沖作用，而且他可提高陰極極化，從而改善鍍液性能，減少在高電流密度下的“燒焦“現(xiàn)象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機(jī)械性能。3） CI（氯離子）（圖11）：鎳陽(yáng)極活化劑。因?yàn)槲覀儸F(xiàn)工藝采用可溶性陽(yáng)極。而鎳陽(yáng)極在通電過(guò)程中極易鈍化

8、，為了保證陽(yáng)極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽(yáng)極活化劑。通過(guò)試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，CI氯離子是最好的鎳陽(yáng)極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中，氯化鎳除了作為主鹽和導(dǎo)電鹽外，還起到了陽(yáng)極活化劑的作用。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，需根據(jù)實(shí)際性況添加一定量的氯化鈉。 溴化鎳或氯化鎳還常用來(lái)作去應(yīng)力劑用來(lái)保持鍍層的內(nèi)應(yīng)力，并賦與鍍層具有半光亮的外觀。4） 光劑（MPS-G）該添加劑的主要成份是應(yīng)力消除劑，應(yīng)力消除劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，隨著應(yīng)力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。常用的添加劑有：萘磺酸、對(duì)甲苯磺酰胺、糖精等。與沒(méi)有去應(yīng)力劑的鎳鍍層相比，鍍液中

9、加入去應(yīng)力劑將會(huì)獲得均勻細(xì)致并具有半光亮的鍍層。通常去應(yīng)力劑是按安培一小時(shí)來(lái)添加的（現(xiàn)通用組合專(zhuān)用添加劑包括防針孔劑等），而我們現(xiàn)在是手動(dòng)補(bǔ)加。5） 潤(rùn)濕劑（MPS-N）在電鍍過(guò)程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止針孔的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤(rùn)濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤(rùn)濕接觸角減小，從而使氣泡容易離開(kāi)電極表面，防止或減輕了鍍層針孔的產(chǎn)

10、生。D藥水維護(hù)與監(jiān)控1） 溫度不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。溫度的變化對(duì)鍍鎳過(guò)程的影響比較復(fù)雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低 ，延展性好，溫度加致50度C時(shí)鍍層的內(nèi)應(yīng)力達(dá)到穩(wěn)定。一般操作溫度維持在55-60度。如果溫度過(guò)高，將會(huì)發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)針孔，同時(shí)還會(huì)降低陰極極化。所以工作溫度是很?chē)?yán)格的 ，應(yīng)該控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)，在實(shí)際工作中是根據(jù)供應(yīng)商提供的最優(yōu)溫控值 ，采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。2） PH值實(shí)踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的PH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒(méi)有金屬鎳的沉積，只是析

11、出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在34之間 。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過(guò)高時(shí)，由于電鍍過(guò)程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的PH值升高較快，當(dāng)大于6時(shí)，將會(huì)有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)針孔。氫氧化鎳在鍍層中的夾雜 ，還會(huì)使鍍層脆性增加。PH較低的鍍鎳液，陽(yáng)極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強(qiáng)化生產(chǎn)。但是PH 過(guò)低 ，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。 加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，PH值增加 ；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作過(guò)程中每四小時(shí)檢查調(diào)整一次PH值。3） 陽(yáng)極目前所能見(jiàn)到的PC

12、B常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽(yáng)極 ，用鈦籃作為陽(yáng)極內(nèi)裝鎳角已相當(dāng)普遍。其優(yōu)點(diǎn)是其陽(yáng)極面積可做得足夠大且不變化，陽(yáng)極保養(yǎng)比較簡(jiǎn)單 。鈦籃應(yīng)裝入聚丙烯材料織成的陽(yáng)極袋內(nèi)防止陽(yáng)極泥掉入鍍液中。并應(yīng)定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽(yáng)極袋在使用前，應(yīng)在沸騰的水中浸泡。 4） 凈化當(dāng)鍍液存在有機(jī)物污染時(shí)，就應(yīng)該用活性炭處理。但這種方法通常會(huì)去除一部分去應(yīng)力劑（添加劑），必須加以補(bǔ)充。其處理工藝如下；（1）取出陽(yáng)極，加除雜水5ml/l，加熱（6080度C）打氣（氣攪拌）2小時(shí)。（2）有機(jī)雜質(zhì)多時(shí)，先加入35ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時(shí)。（3）將35g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續(xù)氣攪拌2小時(shí)，

13、關(guān)攪拌靜置4小時(shí)，加助濾粉使用備用槽來(lái)過(guò)濾同時(shí)清缸。（4）清洗保養(yǎng)陽(yáng)極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.50.1安/平方分米的電流密度下進(jìn)行拖缸812小時(shí)（當(dāng)鍍液存在無(wú)機(jī)物污染影響質(zhì)量時(shí)，也常采用）（5）換過(guò)濾芯（一般用一組棉芯一組碳芯串聯(lián)連續(xù)過(guò)濾，按周期性便換可有效延期大處理時(shí)間，提高鍍液的穩(wěn)定性），分析調(diào)整各參數(shù)、加入添加劑潤(rùn)濕劑即可試鍍。分析鍍液應(yīng)該用工藝控制所規(guī)定的工藝規(guī)程的要點(diǎn)，定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗(yàn)，根據(jù)所得參數(shù)指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)調(diào)節(jié)鍍液各參數(shù)。（6）攪拌鍍鎳過(guò)程與其它電鍍過(guò)程一樣 ，攪拌的目的是為了加速傳質(zhì)過(guò)程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對(duì)鍍液進(jìn)行攪拌還有

14、一個(gè)十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針孔。因?yàn)?，電鍍過(guò)程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出 ，使PH值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針孔。加強(qiáng)對(duì)留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動(dòng)及強(qiáng)制循環(huán)（結(jié)合碳芯與棉芯過(guò)濾）攪拌。（7）陰極電流密度陰極電流密度對(duì)陰極電流效率、沉積速度及鍍層質(zhì)量均有影響。測(cè)試結(jié)果表明，當(dāng)采用PH較底的電解液鍍鎳時(shí)，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加；在高電流密度區(qū)，陰極電流效率與電流密度無(wú)關(guān)，而當(dāng)采用較高的PH電鍍液鎳時(shí)，陰極電流效率與電流密度的關(guān)系不大。與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應(yīng)視

15、電鍍液的組分、溫度及攪拌條件而定，由于PCB拼板面積較大，使高電流區(qū)與低電流區(qū)的電流密度相差很大，一般采用2A/dm2為宜。e） 鎳缸保養(yǎng)1) PH值調(diào)節(jié)：硫酸及碳酸鎳2) 有機(jī)污染的處理：1-3升雙氧水（50%）在55溫度下攪拌2小時(shí)，然后加入4mg/l活性炭粉處理2-4小時(shí)，靜置后用助濾粉進(jìn)行過(guò)濾。3) 金屬污染的處理：Fe、Sn、Pb的分析低于10ppm，可用低電流密度拖缸0.5A/dm2或0.5-0.8V。銅離子等可用高電流進(jìn)行拖缸處理。4) 每周保養(yǎng)，在條件允許的情況都要生產(chǎn)對(duì)鎳缸進(jìn)行碳芯過(guò)濾和拖缸處理，因?yàn)樵谏a(chǎn)過(guò)程中，會(huì)有部分的藍(lán)膠帶掉落在缸里造成污染，同時(shí)定期對(duì)鎳塊進(jìn)行處理（3

16、-5%HCl進(jìn)行浸泡2小時(shí)）。特別注意老PAL線，因?yàn)樵撴嚫捉?jīng)常進(jìn)水。如果拖缸板整片發(fā)黑，說(shuō)明缸中金屬和有機(jī)雜質(zhì)都比較多，通過(guò)碳芯和拖缸可以處理；如果對(duì)應(yīng)噴嘴處的拖缸板發(fā)紅，說(shuō)明鎳缸銅離子污染。5) 定期對(duì)電刷進(jìn)行清洗或更換；每次電刷清洗后要確認(rèn)是否固定，防止松動(dòng)造成電流波動(dòng)。1.2.8 電鍍金材料：氰化金鉀（含金68.3%）、補(bǔ)充液7100、開(kāi)缸液7100、校正液P、鈷校正液、基本導(dǎo)電鹽、檸檬酸。原理：該部分屬高速鍍，鍍金的陽(yáng)極是采用不溶性陽(yáng)極，在鈦網(wǎng)上浸涂箔金組成，電鍍中鍍液通過(guò)循環(huán)泵交換迅速補(bǔ)充消耗的金離子。1.2.9 金手指清洗材料：氨水設(shè)備：沉金前后處理線作用：清洗金指氧化層，并能起

17、到抗氧化的作用1.2.10 貼紅膠帶材料：紅膠帶（四維、柏瑞兩種）（圖9）作用：金手指貼上保護(hù)膠帶紅膠帶，防止金手指上錫。（圖10） （圖9） （圖10）1.2.11 壓板、烘板設(shè)備：壓板件機(jī)和烘箱（圖11、12）。作用：提高紅膠帶和板面的結(jié)合力，防止在噴錫時(shí)膠帶脫落。工藝要求：一般貼紅膠帶噴錫前板件停留時(shí)間不能超過(guò)12小時(shí)，超過(guò)必須重新烘壓板件。因?yàn)闀r(shí)間超過(guò)后膠帶結(jié)合力不良，容易出現(xiàn)膠帶脫落的問(wèn)題導(dǎo)致金手指上錫。 （圖11） （圖12）二、 問(wèn)題的判斷和解決方法參考2.1 赫氏槽片的判斷：2.1.1 金赫氏槽片的判斷1）低電流區(qū)發(fā)暗原因及解決辦法： PH值過(guò)高，可以通過(guò)使用檸檬酸進(jìn)行調(diào)整，經(jīng)

18、驗(yàn)值一瓶500gAR級(jí)的檸檬酸大約可以調(diào)整PH值0.1-0.15。 光劑低，可以使用光劑P（也叫校正液P），全名Correction Solution P。由于我們的補(bǔ)充液7100里含有光劑，所以這種藥水一般不添加。在對(duì)金缸處理后才添加，大約使用碳粉處理后要求加入3L光劑P。 金濃度高，要求檢查液位，調(diào)整到合適濃度，根據(jù)目前實(shí)際的控制為4-8g/l，應(yīng)該是不會(huì)偏高，工作指示控制調(diào)整值為8g/l，而OMG建議為12g/l。 溫度高。要求檢查加熱比和冷卻管的情況。一直以來(lái)溫度都比較穩(wěn)定。 電流密度低。每個(gè)星期要求實(shí)測(cè)一次電流情況。同時(shí)做赫氏槽片提高電流，觀察是否有改變來(lái)確認(rèn)原因。 有機(jī)雜質(zhì)多，來(lái)源

19、較多的情況是膠帶、進(jìn)水和水洗不干凈，可以通過(guò)碳芯過(guò)濾來(lái)處理，但是由于碳芯會(huì)吸附金，造成金的浪費(fèi)，所以盡量控制膠帶不要被擋水片刮掉到金缸中和防止金缸進(jìn)水（老PAL線經(jīng)常進(jìn)水，要注意） 銅、鉛含量高。該類(lèi)以前MP80出現(xiàn)過(guò)一次，當(dāng)時(shí)銅含量達(dá)到29ppm，當(dāng)時(shí)進(jìn)行了換半缸藥水的處理辦法。只要在平時(shí)的生產(chǎn)中要求生產(chǎn)多注意，在使用光銅板的試走的時(shí)候一定要關(guān)掉金缸的循環(huán)。2） 高電流區(qū)燒焦l 金濃度偏低，這種情況根據(jù)我們目前的控制，基本比較穩(wěn)定。只要控制在范圍內(nèi)，就沒(méi)有大問(wèn)題。l 溫度低。這是最有可能的原因，因?yàn)閺慕鸶兹雍蟮交瘜W(xué)室，要有一定的溫度差，特別是冬天，所以一般情況最好取藥水后馬上進(jìn)行。l 比重

20、低。比重低會(huì)影響電流效率，而我們添加的比重鹽（基本導(dǎo)電鹽）全名為Basic Additive C。l PH值偏低?？梢允褂?5%的KOH進(jìn)行調(diào)整。一般情況下只有剛開(kāi)金缸的時(shí)候，才會(huì)偏低。由于實(shí)際生產(chǎn)的過(guò)程中，金缸的PH值是不斷升高的，如果出現(xiàn)異常的偏低，就要確認(rèn)是否是前一次調(diào)整的檸檬酸添加過(guò)多，還是從后活化帶進(jìn)的污染（擋水片是否破損）。3） 中間區(qū)域窄i. PH值過(guò)高光劑過(guò)多，處理辦法同前ii. 鈷濃度偏低。我們現(xiàn)在使用的金鈷鍍金液，當(dāng)鈷含量較低時(shí)候，金指的顏色發(fā)紅。由于我們生產(chǎn)的過(guò)程中鈷是通過(guò)補(bǔ)充液7100進(jìn)行補(bǔ)加，應(yīng)該維持在正常的范圍內(nèi)（一直以來(lái)都到0.4-0.6g/l之間），如果是正常生

21、產(chǎn)的時(shí)候，突然降低得比較厲害，就得檢查擋水片是否正常，金缸是否進(jìn)水、陽(yáng)極是否影響等4） 針孔：PH值高、有機(jī)雜質(zhì)多、光劑低等，處理辦法同前，到目前基本沒(méi)發(fā)現(xiàn)。5） 結(jié)合力差（這在金層剝離的分析中有說(shuō)明，根據(jù)目前的情況來(lái)看雜質(zhì)鋅的影響是最大，該赫氏槽整個(gè)金面發(fā)青，低電流發(fā)暗，高電流燒焦）a 操作：在生產(chǎn)前沒(méi)有確認(rèn)各個(gè)水洗和各個(gè)藥水缸的循環(huán)是否正常就開(kāi)始生產(chǎn)，從而造成板件的清潔效果差，從而金層剝離。鍍鎳金電流調(diào)節(jié)比實(shí)際要求的大；或是傳送帶速度不準(zhǔn)確（過(guò)快或過(guò)慢），間接造成電流過(guò)大，電流大，鍍鎳容易燒焦剝離或金層超厚剝離。此種情況MP80去年12月曾出現(xiàn)一次要求金厚30u，由于速度過(guò)慢，而操作人員沒(méi)

22、注意，金厚超過(guò)100 u，金層剝離。 生產(chǎn)保養(yǎng)時(shí)，鎳缸噴管清潔后噴嘴方向裝錯(cuò)，造成鎳缸的藥水循環(huán)不好，同時(shí)將部分電流擋去，電流難以控制，金指容易燒焦，現(xiàn)象為一面金指燒焦厲害，而且通過(guò)調(diào)整鎳缸的各個(gè)參數(shù)都無(wú)法改善，整個(gè)鍍層發(fā)白。此問(wèn)題曾發(fā)生，原因一是以前老PAL線鎳缸沒(méi)有擋板固定噴管，在生產(chǎn)過(guò)程中噴管被帶動(dòng)，已增加；二是新工操作，這已多次培訓(xùn)，近期此問(wèn)題較少。四是設(shè)備維修后，操作人員沒(méi)有對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行清潔確認(rèn)。今年2月老PAL出現(xiàn)一次。現(xiàn)象是整排手指金層剝離。b 設(shè)備影響：電流不穩(wěn)定會(huì)造成鍍層比較粗糙，嚴(yán)重鍍層燒焦，從而使鍍層之間的結(jié)合力降低，金/鎳層剝離。而造成電流不穩(wěn)定的因素有：電刷松動(dòng)，整流

23、機(jī)輸出不穩(wěn)定，線路接口接觸不良。此問(wèn)題在去年MP80發(fā)生過(guò)，當(dāng)時(shí)金指出現(xiàn)大面積的剝離情況，經(jīng)過(guò)檢查發(fā)現(xiàn)金鎳缸電刷有很大的松動(dòng)，固定后正常。打磨效果不好：磨輪受磨損厲害、打磨壓力不夠、沒(méi)有打磨等；這樣鍍層打磨效果差，鍍層不均勻，降低鍍層的結(jié)合力：輕微的表現(xiàn)為顏色不良，嚴(yán)重的金層剝離。此種情況偶爾出現(xiàn)，基本都表現(xiàn)為顏色不良，生產(chǎn)金鎳厚要求高（鎳200 u，金100 u左右）的板件就容易出現(xiàn)剝離。金鎳缸的循環(huán)不好。因?yàn)樵阱冩嚨倪^(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生大量的氣泡，如果循環(huán)不好，大量氣體就會(huì)吸附在金指銅面上無(wú)法逸走，從而金指容易燒焦。此種質(zhì)量問(wèn)題也曾出現(xiàn)。主要為過(guò)濾網(wǎng)或回流管堵塞的情況或回流過(guò)小。c 物料：擋水片

24、質(zhì)量差，在生產(chǎn)的過(guò)程中容易掉膠，從而污染了各個(gè)藥水缸，從而造成金指顏色不良，嚴(yán)重的金層剝離。近期的擋水片會(huì)出現(xiàn)此種情況。而當(dāng)一些擋水片受破損，特別是白色擋水片，質(zhì)地較硬，容易刮傷金指或污染金指。每周保養(yǎng)時(shí)對(duì)活化缸等進(jìn)行徹底的清潔和更換，但是很快就會(huì)從活化缸中發(fā)現(xiàn)黑色的懸浮物，從而金指顏色不良。鎳缸也同時(shí)受污染：因?yàn)樵?月上旬，鎳缸拖缸時(shí)發(fā)現(xiàn)拖缸缸與上一次保養(yǎng)時(shí)相比，金屬雜質(zhì)比較多，整個(gè)拖缸缸發(fā)黑，而一個(gè)星期來(lái)，各個(gè)工藝參數(shù)正常，生產(chǎn)也沒(méi)有對(duì)鎳缸加入藥品，估計(jì)為擋水片或藍(lán)膠帶的污染。老PAL線鎳缸擋板刮傷板件，主要是擋板在生產(chǎn)過(guò)程中容易變形造成。此問(wèn)題在6月下旬出現(xiàn)過(guò)一次。三是：藍(lán)膠帶的污染，由

25、于在生產(chǎn)的過(guò)程中，部分的藍(lán)膠帶在擋水片的作用下被刮下掉在藥水缸中，從而造成污染。d 方法：金鎳缸溫度偏低，現(xiàn)象為金指異常燒焦，從而金鎳剝離。鎳缸受污染：鎳缸的污染主要來(lái)自加入的藥品。鎳缸添加的藥品主要是硫酸鎳，此種藥品雜質(zhì)多，而且加藥量大，一般加藥后（20kg以上硫酸鎳），循環(huán)2-3小時(shí)后，棉芯上會(huì)附有大量的黃色泥狀污染物，拖缸板會(huì)有大面積的發(fā)黑情況。這種情況金層剝離表現(xiàn)為點(diǎn)狀剝離。去年MP80出現(xiàn)過(guò)此種情況，當(dāng)時(shí)使用膠帶試剝離后，發(fā)現(xiàn)金指上有星點(diǎn)狀的剝離，通過(guò)拖缸和碳芯處理后，正常。故現(xiàn)在加藥大（超過(guò)20kg或累加超過(guò)25kg）都要求生產(chǎn)進(jìn)行碳芯和拖缸處理。鎳缸的光劑或潤(rùn)濕劑添加過(guò)量，因?yàn)楣鈩┗驖?rùn)濕劑陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，如果過(guò)量的時(shí)候，鎳的表面過(guò)于光滑，降低了鎳與金的結(jié)合力。處理方法為碳芯過(guò)濾并進(jìn)