CB生產流程培訓教材ppt課件

1、主講人：工藝/楊建成日 期：2007.9.4 1. PCB消費流程工序圖片引見 2. 消費制程闡明2.1開料 2.1.1 流程闡明 切料：按照訂單要求，將大料切成MI規(guī)定的大小 磨邊/圓角：經過機械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維，以減 少在后工序消費過程中擦花/劃傷板面，呵斥質量隱患。 烤板：經過烘烤去除水汽和有機揮發(fā)物，釋放內應力，促進交聯反響，添加板料尺寸穩(wěn)定性，化學穩(wěn)定性和機械強度。 2.1.2 控制要點 A.板料：拼板尺寸、板厚、板料類型、銅厚 B.操作：烤板時間/溫度、疊板高度2.1.3 板料引見 板料類型：CEM-3料 FR-4料 CEM-1料 高Tg料 環(huán)保料 R

2、OSH料 板料供應商： KB 超聲 國際 南亞 生益 松下 斗山 合正 1.1、內層圖形、內層圖形 (Inner Layer Pattern)開料 板料 (Panel Cutting)完成內層 (Finished Inner Lauer)對位 (Registration)顯影&蝕刻&退膜 (Developing&Etching &Peeling Film)內層清洗 (Inner Layer Cleaning )AOI 檢查&修板 (Automatic Optical Inspection&Repairing)QC檢查 (QC Inspection

3、)貼膜 (Jointing Dry-film)濕膜 (Printing Wet-film)曝光 (Exposure)下工序 (Next Process)2.2內層圖形2.2.1 流程闡明 經磨板粗化后的內層銅板，經磨板枯燥、貼上干膜iw后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內層線路就是利用該物料特性將圖形轉移到銅面上來。 線路圖形對溫濕的條件要求較高。普通要求溫度223。C、濕度5510%，以防止菲林的變形。對空氣中的塵埃度要求高, 隨制造的線路密度增大及線路越小，含塵量1萬級以下。2.2.2 物料引見 干膜：干膜光致抗蝕劑簡稱干膜Dry

4、 film為水溶性阻劑膜層，厚度普通有1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯維護膜、聚乙烯隔膜和感光膜三層。聚乙烯隔膜的作用是當卷狀干膜在運輸及儲存時間中，防止其柔軟的阻劑膜層與聚乙烯維護膜之外表發(fā)生沾黏。而維護膜可防止氧氣滲入阻劑層與其中自在基產生不測反響而使其光聚合反響，未經聚合反響的干膜那么很容易被碳酸鈉溶液沖脫。 濕膜：濕膜為一種單組份液態(tài)感光資料，主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成，消費用粘度1015dpa.s，具有抗蝕性及抗電使鍍性。濕膜涂覆方式有網印、輥涂、噴涂等幾種，我司采用輥涂方式。 2.2.3 控制要點 A、磨板： 磨板速度2.5-3.2mm/mi

5、n、 磨痕寬度500#針刷磨痕寬度:8-14mm 800#不織布磨痕寬度:8-16mm、 水膜實驗、烘干溫度80-90 B、貼膜：貼膜速度1.50.5m/min、貼膜壓力51kg/cm2、 貼膜溫度11010、出板溫度40-60 C、濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、 預烤時間/溫度第一面 5-10分鐘 第二面10-20分鐘D、曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺6-8級蓋膜、停留時間E：顯影：顯影速度1.5-2.2m/min、顯影溫度302、 顯影壓力1.4-2.0kg/cm2、顯影液濃度N2CO3濃度0.85-1.3%2.2.4 常見問題 線路開短/路、線路缺口、干膜碎、偏位、線幼2.

6、3內層蝕刻 2.3.1流程闡明 干膜/濕膜覆蓋電路圖形的外表，防止銅蝕刻；其它裸露在基板上不要的銅，以化學反響方式將予以除去，使其構成所需求的線路圖形。線路圖形蝕刻完成再以氫氧化鈉溶液退干膜/濕膜。 蝕刻反響原理：在氯化銅溶液中入氨水，發(fā)生絡合反響： CuCl2+4NH3CuNH34Cl2氯化氨銅 在蝕刻過程中，基板上面的銅被CuNH342+氨銅根離子絡離子氧化，蝕刻反響：CuNH34Cl2+Cu 2CuNH32Cl 所消費CuNH32+1不具備蝕刻才干。 在大量的氨水和氯離子存在情況下，能很快地被空氣中的氧所氧化，生成具有蝕刻才干的 CuNH342+絡離子，其再生反響如下： 2CuNH32C

7、l+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 2CuNH34Cl2+H2O 因此在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應不斷補充氨水和氯化銨。 2.3.2 控制要點 A、蝕刻：速度、溫度48-52壓力1.2-2.5kg/cm2 B、退膜：44-54 8-12% NaOH溶液 2.3.3常見問題 蝕刻不凈、蝕刻過度 棕化 (Brown Oxidized )內層板 (Inner Layer PCB)疊層 (Lay-up )鉆靶孔 (Drilling Target Hole )銑靶標 (Routing Target )銑邊框 (Routing Frame )1.2、壓合、壓合 (Lamination)開半固化片 (

8、Pre-preg Cutting)棕化板 (Finished B.O. )開銅箔 (Copper Cutting )下工序下工序 (Next Process)壓合 (Lamination )2.4壓合2.4.1流程闡明棕化：經過程度化學消費線處置,在內層芯板銅面產生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層構造，使內層粘合前銅層外表粗化，加強內層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。壓合：在高溫高壓條件下利用半固化片從B-stage向C-stage的轉換過程,將各線路層粘結成一體。壓合疊板方式如圖2.4.2控制要點 A、棕化：各藥水槽濃度、溫度， 傳送速度 B、壓合：疊層構造、熱壓機參數2.4.3常見問

9、題 棕化不良、壓合白點、 滑板、板面凹痕 蓋板蓋板 牛皮紙牛皮紙鋼板鋼板牛皮紙牛皮紙底盤底盤芯芯 板板PP銅箔銅箔鉆孔 (Drilling)QA檢查 (QA Inspection )已鉆孔 (Been Drilled)1.3、鉆孔、鉆孔 (Drilling)待鉆孔 (Waiting Drilling)下工序 (Next Process)2.5鉆孔2.5.1流程闡明 利用鉆咀的高速旋轉和落速，在PCB 板面加工出客戶所需求的孔；線路板中孔主要用于線路中元件面與焊接面及層與層之間的導通、IC引腳的插裝； 1 1和2層之間導通 22.5.2物料引見 消費用鉆咀，采用硬質合金資料制造，硬質合金資料是一

10、種鎢鈷類合金，是以碳化鎢WC粉末為基材，以鈷CO作粘結劑，經加壓燒結而成，具有高硬度，耐磨，有較高的強度。為改善其硬質合金性能，可以改動粉末的顆粒大小，調整碳化鎢與鈷的配比，硬質合金資料的技術數據如下： 碳化鎢WC：90-94% 鈷：6-10% 硬度：91.8-94.9%HRA 密度:14.4-15g/cm3 WC顆粒度：0.4-1.0um 銅層2.5.3控制要點 A、加工方法及切削條件； B、切削速度轉速； C、進給速度； D、待加工板的層數及每軸疊板片數； E、分步加工方法； 2.5.4常見問題 鉆偏 孔大孔小 多孔少孔 孔未鉆穿1.4、化學鍍銅、化學鍍銅 (Plated Through

11、Hole)磨板 (Grinding Board)化學沉銅 (Loading PTH )除膠 (Dismear )活化 (Activation )化學沉銅 (Plated Through Hole )整板電鍍 (Panel Plating )下工序 (Next Process)已鉆孔 (Finished Drilling )加速 (Accelerating )2.6沉銅/板電2.6.1流程闡明沉銅：經過一糸列化學處置，最終在絕緣的孔壁及板銅面上，堆積一層厚薄均勻的金屬銅(0.3-0.7微米)，為后工序提供一定的金屬電鍍導通層。板電：經過電鍍銅的方式，將孔壁和板面銅加厚至一定的厚度,以確保后工序過

12、程中孔壁的完好。 上板 膨脹 二級逆流水洗 除膠渣 回收熱水洗 二級逆流水洗 中和 二級逆流水洗 堿性除油 熱水洗 二級逆流水洗 微蝕 二級逆流水洗 預浸 活化 二級逆流水洗 加速 水洗 化學沉銅 二級逆流水洗 下板 浸稀酸 2.6.2控制要點 A、沉銅：各藥水槽濃度、溫度 B、板電：電流密度、電流大小、電鍍時間2.6.3常見問題 孔無銅 銅層起泡 銅厚不均勻 板面水印1.5、圖象轉移、圖象轉移 (Dry Film)磨板 (Grinding PCB )貼膜 (Jointing Dry-film)對位 (Registration)來料 (Incoming PCB)曝光 (Exposure)顯影

13、(Developing)QC檢查 (QC Inspection)完成干膜 (Finished Dry Film)下工序 (Next Process)2.7線路圖形 2.7.1 流程闡明 經磨板粗化后的內層銅板，經磨板枯燥、貼上干膜后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內層線路就是利用該物料特性將圖形轉移到銅面上來。 線路圖形對溫濕的條件要求較高。普通要求溫度223 、濕度5510%，以防止菲林的變形。對空氣中的塵埃度要求高, 隨制造的線路密度增大及線路越小，含塵量1萬級以下。 2.7.2 控制要點 A、磨板： 磨板速度2.5-3.2mm/

14、min、水膜實驗、烘干溫度80-90 磨痕寬度500#針刷磨痕寬度:8-14mm 800#不織布磨痕寬度:8-16mm B、貼膜：貼膜速度1.50.5m/min、貼膜壓力51kg/cm2、 貼膜溫度11010、出板溫度40-60 C、濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、 預烤時間/溫度第一面 5-10分鐘 第二面10-20分鐘 D、曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺6-8級蓋膜、停留時間 E、顯影：顯影速度1.5-2.2m/min、顯影溫度302、 顯影壓力1.4-2.0kg/cm2、顯影液濃度N2CO3濃度0.85-1.3% 2.7.3 常見問題 線路開短/路、線路缺口、干膜碎、偏位、線

15、幼1.6、圖形電鍍、圖形電鍍 &蝕刻蝕刻 (Pattern Plating&Etching)QC檢查 (QC Inspection )圖形電鍍 (Pattern Plating )待蝕刻 (Finished Plating )退膜 (Peeling Dry-film )蝕刻 (Etching )褪錫 (Removing Tin )完成蝕刻半廢品 (Finished Etching )干膜板 (Finished Dry-film )下工序 (Next Process)2.8圖形電鍍2.8.1流程闡明鍍銅：圖形電鍍銅在圖形轉移后，經過電鍍的方式對孔內及線路進展電鍍處置，滿足客戶對

16、孔內及線路的銅厚要求,保證其優(yōu)良的導電性；鍍錫：為堿性蝕刻提供抗蝕維護層,以保證堿性蝕刻后構成良好的線路；鍍鎳：鍍鎳層作為中間層起著金、銅之間的阻撓層的作用，它可以阻止金銅間的相互分散和 妨礙銅穿透到金外表，確保鍍金層的平整性及硬度；鍍金：鍍金層是堿性蝕刻度的維護層，也可作為客戶焊接和邦線的最終外表鍍層，具有優(yōu)良 的導電性及抗化學浸蝕才干； 全板電鍍銅流程：上板除油兩級水洗浸酸鍍銅水洗出板退鍍水洗圖形電鍍銅錫流程：上板除油兩級水洗微蝕兩級水洗浸酸鍍銅兩級水洗浸酸 鍍錫兩級水洗出板退鍍水洗；鍍銅鎳金板：前工序來料上板除油二級逆流水洗微蝕二級逆流水洗酸洗電鍍銅 二級逆流水洗酸洗二級逆流水洗電鍍鎳鎳

17、缸回收水洗二級逆流水洗 二級逆流水洗DI水洗電鍍金三級回收水洗DI水洗 2.8.2 控制要點電鍍銅：銅缸成份 CuSO4.5H2O:55-65g/L H2SO4 110-130ml/L CL- 40-70ppm 溫度 252鍍 錫：錫缸成份 SnSO4 35-45g/L H2SO4 90-110ml/L 溫度 202鍍 鎳：鎳缸成份 Ni2+ 65-75g/L, NiCl26H2O 10-20g/L, H3BO3 35-55g/L, PH 3.8-4.5 溫度 45-55鍍 金：金缸成份 Au 0.45-0.65g/L PH 3.8-4.2 比重 1.02-1.05 溫度 40 2.8.3 常

18、見問題 孔銅缺乏 銅厚不均勻 孔小 金面發(fā)白 甩鍍層2.9 蝕刻2.9.1流程闡明 通常采用正片電鍍方式，鍍錫/鎳金層覆蓋電路圖形的外表防止銅蝕刻；其它干膜/濕 膜覆蓋在基板上不要的銅以化學反響方式將予以除去，使其構成所需求的線路圖形。線路 圖形蝕刻前以氫氧化鈉溶液退干膜/濕膜消費。2.9.2 控制要點 A、蝕刻：速度、溫度48-52壓力1.2-2.5kg/cm2 B、退膜：44-54 8-12%NaOH溶液2.9.3常見問題 蝕刻不凈、蝕刻過度 1.7、阻焊、阻焊 (Solder-mask)預烘 (Pre-heating)絲印阻焊 (Printing Solder-mask)對位 (Regi

19、stration)曝光 (Exposure)顯影 (Development)后固化 (Curing)QC 檢查 (QC Inspection )下工序 (Next Process)字符 (Legend)磨板 (Grinding Board)2.10 阻焊2.10.1流程闡明阻焊：阻焊層作為一種維護層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上，防止焊接時線路間產生橋接，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學維護層，另外也起到美化外觀作用。我司主要是采用絲網印刷方式來完成；字符：在板面上印出白、黃、或黑色字符標志，為元件安裝和今后維修提供協助；蘭膠：廢品印可剝蘭膠是維護不需求焊接部位的焊盤，同時也方便了客戶以

20、不同方式焊接裝配元器件。金手指印可剝蘭膠是維護金手指在噴錫的過程中不上錫，仍堅持金手指的屬性；碳油：完成阻焊后在按鍵位的線路上印上導電碳油，加強按鍵位的耐磨性與導電性能。在印碳油前，先酸洗消費板以便減少阻值； 消費流程： 銅粉回收機 印可剝蘭膠 來料磨板靜置1絲印阻焊靜置2預烤靜置3曝光靜置4顯影檢板印字符固化 印碳油 選網上漿曬網沖網封網 2.10.2 控制要點 磨板：磨板速度、水膜實驗、烘干溫度、磨痕寬度 絲?。河湍愋?油墨粘度 停留時間 預烤：預烤時間/溫度 曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺、停留時間 顯影：顯影速度、顯影溫度、顯影壓力、顯影液濃度 絲印字符：網版目數、油墨類型 絲印

21、蘭膠：蘭膠類型、蘭膠厚度 絲印碳油：網版目數、碳油間距 后烤：溫度、時間 2.10.3 常見問題 顯影過度 顯影不凈 阻焊入孔 下油不良 字符不清 待噴錫 (Waiting for HAL)預涂助焊劑 (Coating Solder)噴錫前處置 (HAL Pre-treating )噴錫 (Hot Air Leveling)自檢 (Self-inspection)QC 檢查 (QC Inspection)噴錫后處置 (HAL After-treating)噴錫板 (Finished HAL)下工序 (Next Process)1.8、噴錫、噴錫 (Hot Air Leveling)2.11噴錫

22、2.11.1流程闡明 印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間經過，用風刀中的熱緊縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。 噴錫分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種：有鉛噴錫：運用Sn63/Pb37焊錫條，錫條熔點183，錫爐溫度 225-255 無鉛噴錫：運用Sn+Cu+Ni合金焊錫條，含鉛500ppm，錫條熔點227，錫爐溫度 260-2802.11.2 控制要點 A、有鉛噴錫：錫爐溫度 225-255 浸錫時間 1-6秒 前后風刀溫度 350-450 B、無鉛噴錫：錫爐溫度 260-280 浸錫時間 2-8秒 前后風刀溫

23、度 350-4502.11.3 常見問題 錫高 錫塞孔 錫面粗糙 爆板 已成形 (After Outline)PQA檢查 (PQA Inspection )銑床 (Routing)沖床 (Punching)1.9、成型、成型 (Outline)下工序 (Next Process)銑刀 (Mill Cutter)待成形 (Waiting outline)2.13 外形2.13.1流程闡明鑼板：將拼板尺寸線路板切割成客戶所需求的尺寸的外形廢品線路板。啤板：將拼板尺寸線路板經過壓力機剪切成客戶所需的尺寸外形的廢品線路板。 V-Cut：在線路板上加工客戶所需“V形坑，便于客戶安裝運用線路板。斜邊：將線

24、路板之金手指加工成容易插接的斜面。 2.13.2控制要點 A、鑼板：鑼刀直徑、鑼刀轉速、進刀速、鑼刀壽命 B、啤板：啤板深度、啤模壽命 C、V-Cut：刀具壽命、V-cut刀角度 D、斜邊：斜邊角度、斜邊深度2.13.3常見問題外形尺寸超公差、V-Cut深淺不一、金手指崩引線 1.10、電測試、電測試 (Electric Testing)洗板(Washing)待電測(Waiting E/T)飛針測試 (Flying Probe Tester)通用測試 (Universal Tester)公用測試 (Professional Tester)追線 (Seeking Problem Point)修繕

25、 (Repairing)PassFailed下工序 (Next Process)2.14 測試2.14.1流程闡明 ET測試根據客戶制定出測試需求的電壓、導通電阻、絕緣電阻作為一個設定規(guī)范，當測得線路實踐導通電阻大于設定導通電阻時，線路為開路；當測得實踐絕緣電阻小于設定絕緣電阻時，線路為短路。公用測試機及通用測試機采用電阻比較測試法，飛針測試機可選擇是電阻法或電容法進展測試。2.14.2控制要點 測試分類 電壓 絕緣值 導通值 微開閥值 漏電閥值 非電金板 100-300V 5-30M 20-80ohm 100ohm 1000ohm 電金板 300V 50-100M 30-60ohm 100o

26、hm 1000ohm 碳油 300V 50M 200ohm 100ohm 1000ohm2.14.3 常見問題 開路、短路、微短 1.11、 終檢終檢&包裝包裝 &出貨出貨 (FQA&Packing)包裝 (Packing)終檢 (Final QC)最終QA (Final QA Auditing)翹曲檢查 (Bowl &Twist Checking)測試合格板 (Final QC)FQC合格板 (FQC Pass PCB)待發(fā)貨 (Waiting Delivery)出貨 (Delivery)2.12 沉金2.12.1流程闡明 經過化學反響在銅外表堆積一層鎳金，使其具有穩(wěn)定的化學和電器性能，鍍層具有優(yōu)良的可焊性，耐蝕性等。上板除油級水洗微蝕級DI水洗酸洗級DI水洗預浸活化級DI水洗后浸酸級DI水洗沉鎳級DI水洗沉金級DI水洗熱水洗下板沉鎳