綜述集成電路的瓶頸與對(duì)策

1、綜述：集成電路的瓶頸與對(duì)策2003 年 11 月 03 日 16:44 中國經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)本報(bào)記者李希瓊徐濱專家介紹說，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代制造業(yè)的 核心和戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然呈現(xiàn)出良好 發(fā)展勢(shì)頭，但也面臨一些突出問題。據(jù)統(tǒng)計(jì)，世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直呈上升趨勢(shì)，但其 生產(chǎn)和需求并不平穩(wěn)，約 46年會(huì)出現(xiàn)一次波動(dòng)。選擇在 低谷期建線投資較低，通常低谷期的生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格比高峰期 降低約 30%。制約的兩大瓶頸與國內(nèi)市場(chǎng)需求以及經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家的產(chǎn)業(yè)水平相比，我 國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在較大的差距。產(chǎn)業(yè)規(guī)模小和創(chuàng)新能力 低是制約目前我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大瓶頸。目前，國內(nèi)集成電路研發(fā)

2、單位大多為高校和研究院所， 企業(yè)的研發(fā)能力極為有限，使得研發(fā)跟不上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不 僅表現(xiàn)在產(chǎn)品水平方面，也表現(xiàn)在生產(chǎn)工藝水平等方面。我國的集成電路產(chǎn)品技術(shù)和大生產(chǎn)工藝技術(shù)長期依賴 引進(jìn)，不能掌握核心技術(shù)和賺取產(chǎn)品和生產(chǎn)的高附加值，升 級(jí)換代的步伐滯后于國際發(fā)達(dá)國家和地區(qū)。另外，高級(jí)設(shè)計(jì)人才和工藝開發(fā)人才缺乏，產(chǎn)品和工藝的創(chuàng)新能力較弱。此外，產(chǎn)業(yè)鏈流程不暢，支撐業(yè)發(fā)展滯后。外資項(xiàng)目的 大量建設(shè)對(duì)以內(nèi)資為主的集成電路企業(yè)帶來較大沖擊。在產(chǎn) 業(yè)迅速發(fā)展的同時(shí)，投融資風(fēng)險(xiǎn)加大等也是我國當(dāng)前集成電 路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的突出問題。建議就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，專家建議，要合理進(jìn)行產(chǎn)業(yè) 布局，在優(yōu)勢(shì)地區(qū)建設(shè)集成電

3、路產(chǎn)業(yè)基地，我國的珠江三角 洲、長江三角洲和環(huán)渤海地區(qū)是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)地區(qū)。在電子整機(jī)市場(chǎng)的拉動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)充分發(fā)揮 京津地區(qū)、滬蘇杭地區(qū)、粵閩地區(qū)的綜合優(yōu)勢(shì)，通過建設(shè)集 成電路產(chǎn)業(yè)基地，營造良好的發(fā)展環(huán)境，加強(qiáng)創(chuàng)新能力，擴(kuò) 大生產(chǎn)規(guī)模，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚，培育龍頭企業(yè)，吸引跨國公司 投資，形成合理的產(chǎn)業(yè)鏈。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，目前我國設(shè)計(jì)、芯片加工和封裝測(cè)試呈 現(xiàn)三業(yè)并舉的局面，在產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片制造投資最大，生產(chǎn) 工藝難度最高，其技術(shù)水平已成為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心標(biāo) 志。根據(jù)目前的基礎(chǔ)和條件，建議以芯片設(shè)計(jì)為突破口，大 力發(fā)展設(shè)計(jì)業(yè)，并立足國內(nèi)生產(chǎn)，促進(jìn)國內(nèi)芯片制造業(yè)的發(fā) 展。鑒于我國集成電路

4、需求與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的嚴(yán)重脫節(jié)，必須加 快芯片制造業(yè)的發(fā)展，通過引進(jìn)技術(shù)、人才和資金快速形成規(guī)模產(chǎn)業(yè)。充分利用硅周期的有利時(shí)機(jī)迅速發(fā)展目前，國內(nèi)封裝能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于國內(nèi)芯片的產(chǎn)量，今后在 提高水平的同時(shí)，要特別注重產(chǎn)業(yè)鏈的配套發(fā)展等。擴(kuò)大制造能力進(jìn)入世界前列2002 年，我國集成電路設(shè)計(jì)總產(chǎn)值約 30 億元，在近 370 家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中， 銷售額過億元的企業(yè)僅 5家，共 11.2 億元，產(chǎn)業(yè)集中度僅為 37.3%。今后幾年要重點(diǎn)支持獨(dú)立的和整機(jī)企業(yè)集團(tuán)中的設(shè)計(jì) 公司，使其產(chǎn)值規(guī)模不斷擴(kuò)大，力爭 2005 年銷售額過億元 的企業(yè)達(dá)到 10% ，產(chǎn)業(yè)集中度超過 50%。對(duì)集成電路封裝廠進(jìn)行技術(shù)改造，

5、2005 年總封裝能力達(dá) 到 100 億塊，重點(diǎn)封裝廠的封裝能力達(dá)到年封裝電路5-10億塊的能力。支撐業(yè)需對(duì)若干設(shè)備、儀器、材料企業(yè)進(jìn)行技 術(shù)改造，形成相應(yīng)的配套能力。通過“十五”期間的努力，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形成 較為合理的配套發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)入世界前列。相關(guān)文章：集成電路產(chǎn)業(yè)巨額利潤的誘惑近 5 年，我國集成電路市場(chǎng)需求的平均增速達(dá)到40% ，2002 年市場(chǎng)需求量 337 億塊，銷售額 1600 億元，其市場(chǎng)規(guī) 模占世界市場(chǎng)的 15%，但中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然存在 著瓶頸問題，產(chǎn)業(yè)政策如何制定、怎樣吸引投資發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是目前急需解決的問題 本報(bào)記者李希瓊徐濱“十五”期間，將

6、是我國集成電路產(chǎn)業(yè)上規(guī)模、上水平 的發(fā)展時(shí)期，為促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序的發(fā)展，中 國國際工程咨詢公司組織國內(nèi)集成電路的知名專家，對(duì)我國 集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及趨勢(shì)進(jìn)行了分析研究。專家們經(jīng) 過調(diào)研，完成了我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展建議產(chǎn)業(yè)規(guī)模與需求脫節(jié)10月 30日，參加該項(xiàng)目研究的專家之一、中國國際工 程咨詢公司高新技術(shù)項(xiàng)目部信息處處長徐紅，在接受中國經(jīng) 濟(jì)時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)介紹說， 2002 年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量 96 億塊，銷售額 251 億元，銷售額僅相當(dāng)于市場(chǎng)需求的 15.7% 預(yù)計(jì) 2005 年集成電路產(chǎn)量將達(dá)到 200 億塊，銷售額將實(shí)現(xiàn) 800 億元。但同時(shí)國內(nèi)市場(chǎng)需求將

7、超過 3000 億元，銷售額與市場(chǎng) 需求相比也僅為 26.7%，大量集成電路需靠進(jìn)口解決，產(chǎn)業(yè) 規(guī)模與市場(chǎng)需求嚴(yán)重脫節(jié)。迅速擴(kuò)大我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī) 模、滿足市場(chǎng)需求已是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的首要問題。受到中國巨大市場(chǎng)和低價(jià)勞動(dòng)力的吸引，外國廠商已開 始關(guān)注中國集成電路產(chǎn)業(yè)，并以各種形式開展合作。目前， 我國已成為全世界集成電路產(chǎn)業(yè)投資最具吸引力的地區(qū)之o專家預(yù)計(jì)，這種產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將是今后發(fā)展的趨勢(shì)。從國內(nèi) 集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來看，隨著我國加入世貿(mào)組織及 國務(wù)院 18 號(hào)文和 51 號(hào)函的進(jìn)一步貫徹落實(shí)，投資發(fā)展我國 集成電路芯片生產(chǎn)線的良好勢(shì)頭仍將繼續(xù)保持。業(yè)內(nèi)人士指出，這巨大的市場(chǎng)需求與利潤對(duì)投資者來

8、 說，無疑是個(gè)巨大的誘惑，但要想提高投資者的預(yù)期，有關(guān) 方面必須從產(chǎn)業(yè)布局、技術(shù)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝等方面入手，出 臺(tái)行之有效的政策，以吸引投資者。記者：“中國集成電路技術(shù)進(jìn)步很快，據(jù)介紹，中國每18 個(gè)月集成度提高一倍， 但與國際水平相比， 中國的技術(shù)確 實(shí)進(jìn)步了嗎？”徐紅：“已經(jīng)有了很大進(jìn)步，因?yàn)樯虾＝藥讉€(gè)集成電 路生產(chǎn)廠，從制造的工藝水平來說，與國際相比，目前大概 就差一代。中國現(xiàn)在有 8英寸硅片的 0.18 微米的工藝生產(chǎn)線， 而國際現(xiàn)在已做到了 0.09 微米。但我國將在北京建設(shè) 12 英 寸 0.09 微米的集成電路工藝生產(chǎn)線， 如果生產(chǎn)線建成， 從制 造工藝水平來說，就和國際水平接近

9、了”徐紅認(rèn)為，這個(gè)接近，并不是說我們掌握了整體設(shè)計(jì)技 術(shù)，只是相當(dāng)于買了這個(gè)工藝的生產(chǎn)線和加工技術(shù)，使我們 達(dá)到這種加工工藝水平，相當(dāng)于我們制造業(yè)沒問題了。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然在上升，但生產(chǎn)和需求并不穩(wěn)定，這其中的根本原因是什么呢？徐紅：“目前，從集成電路的需求來看，國內(nèi)需求很大， 但國內(nèi)的生產(chǎn)與需求不配套，主要原因還是在設(shè)計(jì)上，如產(chǎn) 品的核心芯片大量依賴進(jìn)口。 ”合理確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 針對(duì)目前許多跨國公司不斷將產(chǎn)品定位于產(chǎn)品的高附 加值上，徐紅說，目前，就出現(xiàn)了中低檔集成電路市場(chǎng)空當(dāng) 的情況，盡管這種產(chǎn)品的附加值較低，但其市場(chǎng)比較穩(wěn)定， 產(chǎn)量達(dá)到一定規(guī)模后也會(huì)有較好的效益。所以對(duì)于發(fā)展中國家來說

10、，從中低檔產(chǎn)品切入市場(chǎng)也是 一種行之有效的發(fā)展模式。對(duì)此，我國應(yīng)實(shí)施差別化戰(zhàn)略， 以量大、面廣的產(chǎn)品作為發(fā)展重點(diǎn)，充分利用國際產(chǎn)業(yè)分工 的比較優(yōu)勢(shì)來發(fā)展較穩(wěn)定的集成電路市場(chǎng)。據(jù)悉，由于我國目前先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)水平與世界 主流商業(yè)化工藝技術(shù)差距不到一代，美國政府將重新評(píng)估對(duì) 華出口半導(dǎo)體技術(shù)、設(shè)備和產(chǎn)品的政策，以使中美半導(dǎo)體之 間的差距保持在 20 年。因此，自主技術(shù)的研發(fā)迫在眉睫， 尤其是工藝技術(shù)的研發(fā)顯得更為迫切。專家對(duì)此建議，在建 設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基地的同時(shí)，應(yīng)組建 2-3 個(gè)開放式的新型國 家級(jí)集成電路研發(fā)中心。徐紅代表課題組的專家建議，組建研發(fā)中心，可通過國 家支持、地方組織、企業(yè)承

11、擔(dān)的模式，并吸收相關(guān)企業(yè)投資 入股，共同參與。主要任務(wù)是研發(fā) 0.15-0.13 微米和再下一代的關(guān)鍵共性 工藝技術(shù)，力爭使我國的集成電路工藝技術(shù)水平盡快有所突 破，同時(shí)開發(fā)能形成新的經(jīng)濟(jì)增長的典型產(chǎn)品。她說，研發(fā)中心工藝研究應(yīng)盡可能依托企業(yè)，建設(shè)一條 8-12 英寸、 0.18-0.13 微米，月投 5000 片的集成電路工藝引 導(dǎo)線，動(dòng)力設(shè)施共用，為新一代工藝研究和大生產(chǎn)技術(shù)開發(fā) 提供環(huán)境支持，并完成中試小批量生產(chǎn)，接受委托加工和特 定服務(wù)。研發(fā)中心應(yīng)建立一個(gè)技術(shù)先進(jìn)、面向行業(yè)、從系統(tǒng)到芯 片的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)平臺(tái)，根據(jù)基礎(chǔ)條件組建封裝技術(shù)和工 藝設(shè)備的開發(fā)應(yīng)用部門，或采用集中和分散相結(jié)合的

12、辦法與 科研院所、高等院校建立密切的合作關(guān)系組成課題組，通過 合同的方式進(jìn)行委托研究和開發(fā)。因此，在企業(yè)發(fā)展形態(tài)上要不拘一格，通過多種所有制 形式建立集成電路產(chǎn)業(yè)。在投資方面，要形成國家、民間和 境外投入的多渠道投融資體制，支持具備條件的企業(yè)優(yōu)先上 市，鼓勵(lì)海外資金、整機(jī)企業(yè)和其他行業(yè)向集成電路產(chǎn)業(yè)投 資。同時(shí)，對(duì)于境外企業(yè)的投資行為，要特別注意其資信狀 況和資產(chǎn)考核與評(píng)價(jià)，內(nèi)資及銀行的資金到位情況，應(yīng)與境 外資金到位同步進(jìn)行，盡可能減小資金和銀行信貸的投資風(fēng) 險(xiǎn)。在技術(shù)方面， 應(yīng)鼓勵(lì)多元化的技術(shù)合作， 通過技術(shù)引進(jìn)、 合作與生產(chǎn)承包和資產(chǎn)轉(zhuǎn)移等多種方式獲得世界先進(jìn)的產(chǎn) 品和工藝技術(shù)。在人才方

13、面，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的國際化特點(diǎn)，加強(qiáng)人 才的吸引和培養(yǎng)是提高企業(yè)國際競爭力的關(guān)鍵。當(dāng)前，急需 引進(jìn)一批在企業(yè)管理、市場(chǎng)營銷、技術(shù)創(chuàng)新等領(lǐng)域的技術(shù)和 管理帶頭人。市場(chǎng)需求滑坡后曙光依舊-本報(bào)記者李希瓊徐濱根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織 (WSTS) 統(tǒng)計(jì)，世界集成電路市 場(chǎng)在過去 30 年里的平均年增長率達(dá)到 17%。但 2000 年下半 年以來，伴隨全世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展減緩及網(wǎng)絡(luò)泡沫的破滅，計(jì)算 機(jī)、移 動(dòng)通信和光通信三大產(chǎn)業(yè)都陷入低迷。與這三大產(chǎn)業(yè)關(guān)系緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受到巨大影響， 各大集成電路制造商紛紛宣布減產(chǎn)或關(guān)閉生產(chǎn)線，全世界半 導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了有史以來最大規(guī)模的下滑。據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，

14、2001 年世界集成電路銷售額約為 1500 億美元，比 2000 年下降 33% 。盡管如此，未來 10年內(nèi)， 世界半導(dǎo)體的年平均增長率仍將達(dá) 15%左右。到 2010 年全 世界半導(dǎo)體的年銷售額可達(dá)到 8000 億美元，將支持 5 萬億 美元的電子裝備市場(chǎng)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的恢復(fù)增長有賴于 全球宏觀經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品的銷售增長。2002 年上半年， 世界半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)在亞太地區(qū)的帶動(dòng) 下開始恢復(fù)增長。從長遠(yuǎn)看，信息化將是不可阻擋的世界潮 流，信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)過目前的調(diào)整后仍會(huì)取得快速發(fā)展，預(yù)計(jì) 2005 年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額將達(dá)到 2700 億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全

15、世界集成電路芯片生產(chǎn)能力折合成 8 英 寸硅片約為 800萬片月 (折合成 8英寸硅片 )，生產(chǎn)線主要 分布在美國 (31%) 、日本 (34%) 和歐洲地區(qū) (14%) ，其生產(chǎn)能 力占全世界的 69% ；亞洲的韓國占 6%，臺(tái)灣地區(qū)占 7%，新 加坡和中國大陸各占2%。據(jù)介紹，上世紀(jì) 80 年代開始，在我國臺(tái)灣地區(qū)首先出 現(xiàn)了專業(yè)芯片代工生產(chǎn) (Foundry) 模式，表現(xiàn)為整機(jī)、系統(tǒng)用 戶及專業(yè)設(shè)計(jì)公司分散設(shè)計(jì)， 委托具有標(biāo)準(zhǔn)工藝 ( 標(biāo)準(zhǔn)單元庫 和 IP 庫 )接口的 Foundry 生產(chǎn)線集中加工芯片。這類企業(yè)沒有屬于自己的產(chǎn)品，而以優(yōu)良的加工技術(shù)及 優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為客戶提供代工，其客戶

16、群多為沒有生產(chǎn)線的設(shè) 計(jì)公司。進(jìn)入 90 年代后，歐美和日本的一些大公司為適應(yīng)世界 最新技術(shù)的迅速發(fā)展。除將一些最擅長且利潤豐厚的產(chǎn)品留 在自己的生產(chǎn)線上生產(chǎn)外，把一些量大面廣或市場(chǎng)競爭激烈 的產(chǎn)品轉(zhuǎn)交由其他地區(qū)的 Foundry 生產(chǎn)線加工，自己騰出精 力集中轉(zhuǎn)向知識(shí)含量更高的IC設(shè)計(jì)業(yè)或IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))供應(yīng)公 司。致使代工業(yè)務(wù)的發(fā)展速度大大超過整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè) 的增長速度。目前，世界集成電路代工業(yè)務(wù)的主體在亞洲， 僅臺(tái)灣積電、聯(lián)電和新加坡特許三家企業(yè) 2000 年的產(chǎn)值就 達(dá) 92 億美元，占世界該業(yè)務(wù)總額的 75% 。隨著集成電路設(shè)計(jì)公司的不斷涌現(xiàn)，國際市場(chǎng)委托加工 線一片興旺，反過來也

17、對(duì)集成電路設(shè)計(jì)公司的形成產(chǎn)生了巨 大的促進(jìn)作用。預(yù)計(jì)今后芯片代工業(yè)務(wù)在世界集成電路產(chǎn)業(yè) 中所占份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，成為集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的新增長 點(diǎn)，預(yù)計(jì) 2004 年其份額將達(dá)到 20% 。進(jìn)入 21 世紀(jì)前后，伴隨全球信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展和芯 片設(shè)計(jì)技術(shù)、加工技術(shù)的日益成熟及其標(biāo)準(zhǔn)化以及應(yīng)用領(lǐng)域 的不斷擴(kuò)大，致使 IC 產(chǎn)業(yè)從芯片設(shè)計(jì)、掩膜版制作、芯片 加工、測(cè)試、封裝到營銷都形成了較大的發(fā)展空間，表現(xiàn)為 世界 IC 產(chǎn)業(yè)分工越來越細(xì)。只有充分利用國際分工中的比較優(yōu)勢(shì)，才能顯現(xiàn)出產(chǎn)業(yè) 的競爭力。這種不斷深化的專業(yè)分工，使各個(gè)專業(yè)在 IC 產(chǎn) 業(yè)鏈中紛紛形成了特殊的價(jià)值，并共同形成了較完整的 IC

18、 產(chǎn)業(yè)體系，使 IC 產(chǎn)業(yè)不僅成為信息產(chǎn)業(yè)中舉足輕重的產(chǎn)業(yè) 體系，而且對(duì)一國的 GDP 貢獻(xiàn)越來越大。國際化運(yùn)營穿透集成電路全過程本報(bào)記者李希瓊徐濱專家分析認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)屬于高投入、高產(chǎn)出、高 風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)，而集成電路產(chǎn)品本身又體積小、重量輕、種類 繁多、便于運(yùn)輸。與這種特點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，全世界的集成電路產(chǎn) 業(yè)均采取了國際化的發(fā)展模式。產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)明顯 專家稱，這主要表現(xiàn)為制造設(shè)備、原料采購及產(chǎn)品銷售 的市場(chǎng)國際化。在這一點(diǎn)上，最明顯的是沒有一個(gè)國家強(qiáng)求 自主配套全部集成電路產(chǎn)品，而是利用比較優(yōu)勢(shì)既進(jìn)口又出 口。組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)與管理團(tuán)隊(duì)的人才國際化。無論是生產(chǎn)廠 的建設(shè)、技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營管理還是

19、市場(chǎng)銷售方面 的人才，在組織上和運(yùn)營機(jī)制上大都采用國際化的招聘模 式、薪酬模式及管理模式。技術(shù)來源的國際化和多樣化。產(chǎn)品技術(shù)和加工技術(shù)可分 別來自于IDM廠商、Fabless、專業(yè)人員的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主開 發(fā)等不同渠道，呈現(xiàn)技術(shù)來源國際化和多樣化。投資方式及融資渠道的國際化和多元化。在產(chǎn)業(yè)投資方 面，投資可分別來源于國家及地方專項(xiàng)資金、國內(nèi)外股東投 資、銀行貸款、上市融資、境外私募資金、國內(nèi)民間資本等 等，在投融資方面呈現(xiàn)國際化和多樣化。專家們認(rèn)為，近年我國新建和籌建的集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目 均表現(xiàn)為上述特點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移市場(chǎng)的需要據(jù)介紹， 目前，全世界專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司 (Fabless) 及代工生

20、產(chǎn)線 (Foundry) 的數(shù)量不斷增長，而這些專業(yè)公司大 多在亞洲地區(qū)和發(fā)展中國家迅速發(fā)展。為了進(jìn)一步拓展產(chǎn)品市場(chǎng)，降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品競 爭力和市場(chǎng)占有率， 世界上一些 IDM 廠商則開始將芯片生產(chǎn) 及封裝等業(yè)務(wù)進(jìn)行外包和轉(zhuǎn)移。同時(shí)， 對(duì)于發(fā)展中的中國集成電路產(chǎn)業(yè)， 無論是 IDM 公 司還是 Foundry 生產(chǎn)線，都有其存在的必要和發(fā)展的空間， 各有優(yōu)勢(shì)，互為補(bǔ)充，都將共同推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)向前 發(fā)展。“九五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了良好的發(fā)展勢(shì) 頭，市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)業(yè)平均增長率達(dá)到27%，設(shè)計(jì)、芯片加工和封裝測(cè)試三業(yè)并舉，內(nèi)資、合資、獨(dú)資企業(yè)三足鼎立 競相發(fā)展。企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益進(jìn)

21、一步改善，產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的步伐加快， 大生產(chǎn)技術(shù)已達(dá) 0.25-0.18 微米，與國外技術(shù)水平的差距開始 縮小。集成電路優(yōu)惠政策的公布，上海、北京、深圳及江浙 地區(qū)等出現(xiàn)了集成電路的投資熱潮。我國集成電路產(chǎn)品水平和市場(chǎng)占有率不斷提高，隨著技 術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)以 64M 、 128M SDRAM 為代表的通 用類存儲(chǔ)器電路已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)。同時(shí)，已自主開發(fā)成功邏輯加密卡、大容量智能 CPU 卡、非接觸式 IC 卡、鐵電存貯器卡等，并廣泛應(yīng)用于通信、 交通、社保、組織代碼、銀行、物流管理等領(lǐng)域；包括嵌入 式 MCU 、消費(fèi)類電路及通訊類電路均已經(jīng)形成較大的生產(chǎn) 規(guī)模。此外，近年來委托加工 (

22、Foundry) 業(yè)務(wù)也得到了很大的發(fā) 展。以上產(chǎn)品在面向國內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了大批量出口， 近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的出口比重一直保持在50%以上。產(chǎn)量和銷售量增長較快 近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，平均增長速度超 過40%。CCID對(duì)我國集成電路市場(chǎng)及產(chǎn)量增長統(tǒng)計(jì)。2001年，受世界半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣的影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的 增勢(shì)有所放緩， 2001 年我國集成電路的總產(chǎn)量為 63.6 億塊， 比 2000 年增長 8.2 % ，總銷售額 200 億元，與上年基本持平。在市場(chǎng)需求方面， 2001 年和 2002 年市場(chǎng)銷售額分別為 1260 億元和 1600 億元，年均增長率為 28%，

23、其市場(chǎng)規(guī)模占 亞洲市場(chǎng)的 40%，占世界市場(chǎng)的 15%，成為亞太地區(qū)僅次于 日本的第二大集成電路市場(chǎng)。隨著我國逐步成為世界電子信息產(chǎn)品的制造業(yè)大國，我 國的集成電路市場(chǎng)仍將保持高速增長，主要得益于我國經(jīng)濟(jì) 的強(qiáng)力拉動(dòng)及近年來產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷改善，有效地推動(dòng)了我 國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，加快發(fā)展我國集成電路制造業(yè)，提高產(chǎn)業(yè)水平，將成為今后若干年信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)之一。面對(duì)全世界的集成電路產(chǎn)業(yè)國際化發(fā)展，中國集成電路 產(chǎn)業(yè)中所存在的差距必須盡快消除。有關(guān)人士認(rèn)為，惟有如 此，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)才能在下一輪的競爭中不被淘汰出 局。世界集成電路芯片產(chǎn)業(yè)資料顯示，世界集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展異常迅速，

24、技術(shù) 進(jìn)步日新月異，預(yù)計(jì)今后數(shù)年內(nèi)，集成電路的技術(shù)進(jìn)步還將 繼續(xù)遵循摩爾定律，即每18個(gè)月集成度提高1倍，成本降低一半的速度發(fā)展。目前世界集成電路大生產(chǎn)的主流技術(shù)為 8英寸、0.25微 米，正在向12英寸、0.18微米過渡。根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA) 預(yù)測(cè)，至U 2010年將能達(dá)到18英寸、0.07-0.05微米。系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、砷化鎵 (GaAs)、 錯(cuò)硅 GeSi技術(shù)、納電子技術(shù)(基于量子效應(yīng)的單電子器 件和量子集成電路)、真空微電子技術(shù)、微電子機(jī)械系統(tǒng) (MEMS)技術(shù)和生物芯片等，正在成為人們研究的熱點(diǎn)，將 有可能成為21世紀(jì)新的技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)是知識(shí)密集、技術(shù)密集和投資密集型產(chǎn) 業(yè)，它是當(dāng)前制造業(yè)中投資額最大的產(chǎn)業(yè)，尤其發(fā)展深亞微 米技術(shù)的產(chǎn)品，要求具有高新技術(shù)、加工精度非常高的制造設(shè)備，所以投資非常高可見， IC 芯片制造業(yè)的技術(shù)進(jìn)步， 要求芯片廠商持續(xù)不 斷地投入，以適應(yīng)技術(shù)和市場(chǎng)的變化。與之相對(duì)應(yīng)