紐創(chuàng)MTK6253芯片執(zhí)行規(guī)范

1、目 錄1. MTK6253芯片相關(guān)聯(lián)2. PCB板設(shè)計規(guī)范3. 絲網(wǎng)開孔規(guī)范4. 操作執(zhí)行規(guī)范5. 特殊注意事項6. 維修分析回用PCB 設(shè)計基本規(guī)范 起因：MT6253 RF區(qū)域集中了幾個GND Pin， MTK原始的封裝庫中GND Pin用大銅皮聯(lián)通的，即表面鋪銅。 不良現(xiàn)象：SMT連錫 原理分析：表面鋪銅的焊盤無阻焊環(huán)無阻焊環(huán)，印刷時如果錫膏印偏，多余的錫膏會流動到鄰近焊盤，而引起連錫缺陷。 措施：向MTK重新索取正確封裝庫/或更改為網(wǎng)格走線。MTK6253規(guī)范-RF鋪銅MTK6253規(guī)范-盲孔設(shè)計Blind Via設(shè)計規(guī)范：原理分析：客戶為了Layout出線方便，將Via拉偏，這相當(dāng)于

2、Pad增大，將減少Pad間距，增加連焊風(fēng)險。建議Blind Via下在Pad正中央， 可避免SMT不良的影響。MTK6253規(guī)范-PCB設(shè)計過孔偏大或成階梯狀：原理分析：PCB制作方式?jīng)Q定部分PCB工廠先化學(xué)蝕刻，然后激光鉆孔，化學(xué)蝕刻的孔徑偏大。（如Type 1），導(dǎo)致Via中存儲較多空氣，形成焊點空洞，或錫膏流入Via，而少錫虛焊。推薦PCB Vendor采用Type 3方法一次成孔。MTK6253規(guī)范-Pad尺寸設(shè)計Pad Size設(shè)計規(guī)范：PCB 板廠能力決定部分PCB廠商控制Pad Size為 20%公差，導(dǎo)致Pad變形。如果絲網(wǎng)不更改容易導(dǎo)致連錫。推動客戶要求板廠控制Pad Siz

3、e，經(jīng)過調(diào)研，大部分板廠可以將公差控制在10%內(nèi)。并且要求大小一致。要求信號Pad Size的直徑為0.27mm（10.6mil），和IC的封裝尺寸一樣大小。其公差必須控制在0.03mm（1.2mil）之內(nèi)。MTK6253規(guī)范-Mask設(shè)計Solder Mask設(shè)計規(guī)范：原理分析：客戶傾向于將一些電源Pin相連的走線加寬，以增加通流能力。走線加寬導(dǎo)致不能制作阻焊，加劇SMT連焊風(fēng)險。（參考右下圖尺寸建議）要求Pad 一定要有阻焊環(huán)，而且Pad和Pad之間一定要有Solder Dam。而且綠釉印刷不得覆蓋到Pad。 For Signal Pad： 建議制作直徑為0.27mm的圓形焊盤，實際PCB

4、成品精度要求控制在+/-0.03mm內(nèi)，這點要求保證，以求焊盤大小規(guī)則均勻。 禁止在aQFN芯片表層使用鋪銅設(shè)計。 為避免連錫的發(fā)生，RF GND間要求用8mil走線并打Blind Via連通到內(nèi)層的GND Plane。 Pad與Pad之間必須留有阻焊橋3mil以上。 Solder Mask推薦尺寸0.37mm，形狀采用方形倒角。 I/O Pad走線小于等于8mil。 Blind Via必須打在Pad正中心。Stencil Opening suggestion for E-pad area: 推薦鋼網(wǎng)開口面積為PCB E-Pad面積的30%40%. 推薦鋼網(wǎng)開口邊緣距離PCB 焊盤邊緣0.2m

5、m以上. 建議將鋼網(wǎng)開口區(qū)域分割成為邊長小于2mm的大小相等方塊.Stencil Opening suggestion for Signal Pad： 推薦Signal Pad開口邊長（直徑）在0.27mm0.28mm之間. 建議將其外形制作成方形倒角或圓形，厚度0.10mm。E-PadMT6253ThicknessOpeningE-Pad0.1mm30%-40% AreaSignal Pad0.1mm0.27 0.28方形或圓形方形或圓形 重點檢查AQFN芯片的印刷情況，不能少錫，拉尖。印刷工位要100%放大鏡目檢，發(fā)現(xiàn)不良立即通知工程師調(diào)試。 開線生產(chǎn)及停機超過5分鐘，前三大片需由工程師確認(rèn)印刷品質(zhì)。 正常生產(chǎn)過程中30分種手動清洗一次絲網(wǎng)。 機器停機超過10分鐘，需要將錫膏收回瓶中將絲網(wǎng)清洗干凈。 保證貼裝精度，必需通過X-RAY判斷貼裝位置，前5大片100%照X-R