PCB工藝流程圖

1、深圳市正弦電氣有限公司SHEN ZHEN SINEE ELECTRIC CO.,LTD圖號Doc. No.文件版本Doc. Version100文件密級Secret Level內(nèi)部公開模板版本Temp.Version0發(fā)放范圍Release Scope質(zhì)量工藝部、外協(xié)廠XX工藝說明產(chǎn)品名稱Product型號Type項目名稱Project項目代碼Code擬制人Prepared by日期Dateyyyy.mm.dd審核人Reviewed by日期Dateyyyy.mm.dd批準人Approved by日期Dateyyyy.mm.dd修訂記錄Chang Record：版本號Version日期Date

2、更改單號ECO NO修改內(nèi)容及理由Change and Reason擬制人Prepared by審核人Reviewed by批準人Approved by1.適用范圍本工藝說明適用于XXXXX VER:V100 制成板的生產(chǎn)，若無更新的工藝說明下發(fā)，該文件適用于升級版本。2.工藝流程圖3.工藝流程說明印制板尺寸為XXXmm,無拼板，無工藝邊。印制板上標(biāo)有板名絲印“XXX”的為T面，另一面為B面。所有接插件、各類開關(guān)（撥碼、按鍵等）的導(dǎo)電接觸部分禁止接觸到清洗劑及助焊劑。本文件中所提及的具體器件如制成板清單中未配發(fā)，則相應(yīng)工藝要求不需執(zhí)行。002成形a 將Q201、Q202與散熱器HS2裝配在一起

3、，裝配時墊上陶瓷片（兩面涂硅脂）后用M3X12組合螺絲鎖與散熱器上，鎖緊螺絲時先用力矩不大于3kgf.cm的電批預(yù)緊再用力矩4-6kgf.cm的手批擰緊或直接用力矩4-6kgf.cm的手批擰緊。如圖1示：b 保險管F1-F2按圖2示成形和套熱縮管，并熱縮。c RV11、RV12、RV13本體套熱縮管并熱縮，如圖3示；011貼高溫膠紙補焊器件E6、E7、Q4、Q5、Q6、Q7、Q8、Q9、Q10、Z15在B面的焊盤、金屬化安裝孔在B面的焊盤、有溢錫危險的PCB開口開槽貼高溫膠紙遮掩或以工裝遮掩；012 T面插件a R65、R83、D51兩引腳各套一瓷柱臥式插裝，如圖4示：b R60、R61本體抬

4、高2-4mm臥式插裝，如圖5示：c 除R65、R83、R60、R61、D51外的其它軸向臥裝電阻、二極管貼板安裝；d 除D11-D13之外的其它所有立裝電阻、二極管、保險管引腳套一個瓷柱后插裝，如圖6示：e 插裝輸入插座J1。要求插裝及焊接后插座緊貼PCB上表面，相互之間的間隙不大于0.2mm；建議過波峰焊托盤工裝在此應(yīng)給與壓持；f 插裝臥裝成形瓷介電容C25、C31；g 插裝裝配好功率管的散熱器HS1- HS3。要求插裝及焊接后散熱器基本垂直與PCB，其最大傾斜度從其頂部算不能超過左右各1mm，并且相鄰散熱器之間不能接觸，要有最少1mm的間隙。建議過波峰焊托盤工裝在此應(yīng)給與定位與壓持。013

5、波峰焊該制成板采用XXX專用波峰焊工裝完成焊接。015 分板a 采用V-CUT分板機進行分板;b 以凸點形式互連的單板與單板之間、單板與開口補全之間以剪鉗剪開或以其它分板工具分離，要求殘留在PCB上凸起高度不大于0.8mm。016補焊&裝配a 手工補焊B面元件E6、E7、Q10、Z15；b 電子元件點膠固定b.1 電容E1、E5、E11、E12本體與PCB之間以及相鄰兩本體之間點膠固定；b.2 電容C102與電容C114本體之間點膠固定；c 將短路器插在元件J2的第1,2管腳。4.注意事項 包裝與運輸單板往包材中放置時要求T面朝上。取放單板時注意不能抓取單板上的電解電容。文件執(zhí)行的優(yōu)先順序除非其它特別的說明，按下列文件優(yōu)先順序執(zhí)行（即上面的優(yōu)于下面的）：a 制成板清單、裝配圖；b 制成板工藝說明；c 電子裝聯(lián)相關(guān)國際標(biāo)準，如IPC-A-610、IPC-A-600、J-STD