SMT測試方法培訓教材

1、SMT培訓教材 SMT簡介1，什么是SMTH. Schreb'SMT是英文surface mounting technology的縮寫，中文意思是：表面粘貼 技術(shù)。它是相對于傳統(tǒng)的 THT (Through-hole technology)技術(shù)而發(fā)展起來的一 種新的組裝技術(shù)。3， SMT的特點:A，高密度難B，高可靠C,低成本D，小型化E,生產(chǎn)的自動化類型THTthrough hole tech noligySMTSurface mount tech no logy兀器件雙列直插或DIP，針陣列PGA 有引線電阻，電容SOIC, SOT, SSOIC, LCCC , PLCC , QF

2、P, PQFP，片式電阻電容基板印制電路板，2。54MM網(wǎng)格，0. 8MM-0 9MM通孔印制電路板，1。27MM網(wǎng)格或更細， 導電孔僅在層與層互連調(diào)用0. 3-0 . 5MM，布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0。5MM網(wǎng)格或更細。焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1 : 3-1: 10組裝方法穿孔插入表面安裝-貼裝自動化程度自動插件機自動貼片機，效率咼4, SMT勺組成部分:表面組裝元件設計結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝編帶式,棒式,散裝式組裝材料粘接劑，焊料,焊劑，清潔劑等5，工藝流程：A，只有表面貼裝的單面裝配工序：備料 ：絲印錫膏 =裝貼元件 =回

3、流焊接B,只有表面貼裝的雙面裝配工序：備料 絲印錫膏 裝貼兀件 / 回流焊接 *反面 絲印錫膏 川裝貼元件 用回流焊接C,采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序：備料： 絲印錫膏（頂面） 二 裝貼元件 :*回流焊接:-'反面滴（?。┠z（底面） 裝貼元件烘干膠 反面插元件一波峰焊接D，頂面米用穿孔兀件，底面米用表面貼裝兀件工序：滴（?。┠z 一裝貼元件通常先做B面印刷錫膏貼裝元件翻轉(zhuǎn)再作A面翻轉(zhuǎn)再流焊印刷錫膏貼裝元件先作A面:印刷錫高再作B面：I再流焊雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件 B面以片式元件為主 充分利用PCB空間, 求嚴格'實現(xiàn)安裝面積清洗積最小化，工藝控制

4、復雜,于密集型或超小型子產(chǎn)品，如手機貼裝元件3 / 14再流焊翻轉(zhuǎn)印刷錫膏貼裝元件涂敷粘接劑表面安裝元件紅夕卜 加熱各工序介紹:再流焊清洗錫膏一一再流焊工藝簡單，快捷翻, 印刷（screen貼inte波峰焊工內(nèi) 部工作圖）價格低廉，但要求設備多，難以實現(xiàn)高插通孔元波峰1錫膏成份：錫膏主要由金屬合金顆粒；助焊劑；活化劑；粘度控制劑等四部份組成。其中金屬顆粒約占錫膏總體積的90。5%。我們常用的錫膏型號有：63S n/37Pb;62S n/36Pb/2Ag這些我們都稱為有鉛錫膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu這就是現(xiàn)在大家都在談到的無鉛錫膏了！2, 錫膏的儲存和使用：錫膏是一種化學特性很活躍

5、的物質(zhì)，因此它對環(huán)境的要求是很嚴 格的。一般在溫度為 2 C -10 C，濕度為20%-21%的條件下有效期為 6個月。在使用時要注 意幾點：A，保存的溫度；B,使用前應先回溫；C,使用前應先攪拌 3-4分鐘；D，盡量縮短進入回流焊的等待時間；D，在開瓶24小時內(nèi)必須使用完，否則做報廢處理。3, 錫膏印刷參數(shù)的設定調(diào)整：1.刮刀壓力，一般使用較硬的刮刀或金屬刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及壓力F正好把模板刮干凈；2 .印刷厚度，主要是由模板的厚度決定的，而模板的厚度與IC腳距密切相關(guān)；開口尺寸分類腳距（mm）0.80.650.50.40.3rB1A0.4 ±.040.31 ±

6、020.25 ±0150.2 0;0150.15 0;01由B2.0-2.52.0-2.21.7-2.01.71.7金屬模板的厚度0.20.20.150.15-0.120.13.刀速度，引腳間距0.5MM，般在20-30MM/S ;4 .刮刀角度，應保持在 45-75度之間。4,金屬模板的制作方法：A，激光切割模板。特點：孔的尺寸精密，再做模板的重復性好，焊膏會較少的留在孔壁上。還可以將開口做成梯形，使?？咨闲∠麓?，這樣焊膏很容易脫離模板。激光切割所造成的加工誤差也小。B，蝕刻模板特點：這種模板的孔壁形狀是中間小，兩頭大，制作時還要留下蝕刻余量。這樣很容 易使錫膏殘留在模板孔壁上，印

7、刷時造成錫膏側(cè)面不齊，加工的誤差也大。C，電鍍模板D，電鍍拋光法E，臺階式模板二，裝貼元件（Mount Part ）1,貼片機簡介:貼片機就是用來將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上的設備，貼片機貼裝精度及穩(wěn)定性將直接影響到所加工電路板的品質(zhì)及性能。目前SESC車間內(nèi)貼片機主要分為兩種：A.拱架型（Gantry）:元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭（安裝多個真空吸料嘴）在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小

8、、形狀的元件，甚至異型元件，送 料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。這類機型的缺點在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。SESC生產(chǎn)線所用之泛用機如Panasonic的MPAVXL MPAV2B Phlips的ACMMicro等都屬于拱架型，主要貼裝大型、 異型零件以及細間距引腳零件；B.轉(zhuǎn)塔型（Turret）:元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板（PCB）放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動 到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置（與取料位置成180度

9、），在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。這類機 型的優(yōu)勢在于：一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2-4個真空吸嘴（較早機型）至5-6個真空吸嘴（現(xiàn)在機型）。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動（包含位置調(diào)整）、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.08-0.10秒鐘一片元件。這類機型的缺點在于：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。SESC生產(chǎn)線所用之高速機、中速機如Fuji 的 CP-643E、CP-643ME、CP-743E, Pa

10、nasonic的MW C、MW F等都屬于轉(zhuǎn)塔型，主要貼裝小型 Chip零件、規(guī)則外形零件及腳間距較寬（0.8mm以上）的IC零件。2,表面貼裝對PCB的要求第一：外觀的要求，光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1. 6mm時只遭受部分應力，元件 大于3. 2* 1.6mm時，必須注意。第三：導熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性 應符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強度一般要達到第六：彎曲強度要達到25kg/ mm以上第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性3表面貼裝元件具備的條件，元件的形狀適