封裝可靠性及失效分析_第1頁
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文檔簡介

1.不同封裝步驟的失效方式2.失效分析方法3.失效檢測(cè)手段4.失效實(shí)際案例1.1芯片鍵合 1.2封裝互連缺陷1.3基板問題1.4塑料電子器件的濕熱失效失效機(jī)理擴(kuò)散化學(xué)失效熱失配和熱疲勞影響芯片鍵合熱疲勞壽命的因素 焊點(diǎn)形狀對(duì)疲勞壽命的影響 焊點(diǎn)界面的金屬間化合物 老化時(shí)間對(duì)接頭強(qiáng)度的影響 由熱失配導(dǎo)致的倒裝失效 釬料合金的力學(xué)性能對(duì)壽命的影響 疲勞壽命與應(yīng)力和應(yīng)變的關(guān)系 應(yīng)力應(yīng)變洄滯曲線ACF鍵合的剝離強(qiáng)度失效ACF鍵合的剝離強(qiáng)度失效擴(kuò)散引起的失效-鋁釘 鋁釘?shù)男纬蛇^程 擴(kuò)散引起的失效-紫斑 Au/Al和Cu/Al鍵合失效時(shí)間預(yù)測(cè) 擴(kuò)散引起的失效-電位移 電位移引起的失效評(píng)估-防治措施 電位移導(dǎo)致的晶須短路銅引線上鍍錫層的Whisker生長機(jī)理引線橋連缺陷 橋連發(fā)生的過程 橋連發(fā)生的過程解析 橋連過程的結(jié)果-能量變化 焊盤寬度的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 墓碑缺陷 熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的Whisker失效機(jī)理： 失效分析的一般程序 收集現(xiàn)場(chǎng)失效數(shù)據(jù) 電測(cè)技術(shù) 打開封裝 失效定位技術(shù) 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè) 激光溫度響應(yīng)方法 激光溫度響應(yīng)方法原理

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