SMT操作員基礎(chǔ)知識培訓(xùn)辦法

1、smT操作員培訓(xùn)手冊SMT基礎(chǔ)知識目錄一、SMT簡介二、SMT工藝介紹三、元器件知識四、SMTffi助材料五、SMT質(zhì)量標準六、安全及防靜電常識第一章SMT簡介SMT是Surface mou nting tech no logy的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到 PCB表面規(guī)定位置上的焊接技 術(shù)。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT發(fā)展起來的，但 又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT那么，SMT與 THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的 優(yōu)點：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1

2、/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%重量減輕60%80%2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。5. 降低成本達 30%50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。采用表面貼裝技術(shù)（SMT）是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了 SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的 微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢。其 表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 （IC）

3、因功能強大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求 及加強市場競爭力。4. 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從 70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科 領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在 90年代得到迅速發(fā)展和普及，預(yù)計在21世紀SMT將成為電子焊接技術(shù)的主流。下面是

4、SMT相關(guān)學(xué)科 技術(shù)。電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)«電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)*電路板的制造技術(shù)«自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)第二章SMT工藝介紹SMTX藝名詞術(shù)語1、表面貼裝組件( SMA)( surface mount assemblys )采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。2、回流焊( reflow soldering )通過熔化預(yù)先分配到PCB旱盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與 PCB焊盤的連接。3、波峰焊( wave soldering )將溶化的焊料， 經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰， 使預(yù)先裝有

5、電子元器件的 PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。4、細間距 (fine pitch )小于0.5mm引腳間距5、 引腳共面性 (lead coplanarity)指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差， 即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面 這間的垂直距離。其數(shù)值一般不大于 0.1mm。6、焊膏 ( solder paste )由粉末狀焊料合金、 助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定 粘度和良好觸變性的焊料膏。7、固化 ( curing )在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。8、貼片膠 或稱紅膠( a

6、dhesives )(SMA) 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。9、點膠 ( dispensing )表面貼裝時，往PCB±施加貼片膠的工藝過程。10、膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設(shè)備。11、貼裝( pick and place )將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。12、貼片機 ( placement equipment ) 完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。13、高速貼片機 ( high placement equipment ) 實際貼裝速度大于 2萬點/ 小時的貼片機。14、多功能貼片機 (

7、multi-function placement equipment ) 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機，15、熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。16、貼片檢驗 ( placement inspection ) 貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。17、鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到 PCB旱盤上的印刷工藝過程。18、印刷機 ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。19、

8、爐后檢驗 ( inspection after soldering )對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。20、爐前檢驗 (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進行貼片質(zhì)量檢驗。21、返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復(fù)過程。22、返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進行返修的專用設(shè)備。 表面貼裝方法分類根據(jù)SMT勺工藝制程不同，把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊) 它們的主要區(qū)別為：貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。5 / 46貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、 還須再過波峰焊，后者過回流 爐后起焊接作用。根據(jù)SMT勺工藝過程則可把其分為以下幾種類型。第一類只采用表面貼裝元件的裝配IA只有表面貼裝的單面裝配工序：絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接IB只有表面貼裝的雙面裝配工序：絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接=反面=絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接 第二類一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配 工序：絲印錫膏（頂面）=貼裝元件=回流焊接=反面=點膠（底面）=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接第三類頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件的裝配工序：點膠=貼裝元