產(chǎn)品開發(fā)流程各個階段輸出文件

1、百度文庫讓每個人平等地捉升口我階段事件事件主體輸出表單表單填寫K概念階 段提出新產(chǎn)品調(diào)研需求新產(chǎn)品開發(fā)委員會開展調(diào)研工作調(diào)研小組市場需求分析市場部技術(shù)方案.開發(fā)計劃、項目預算研發(fā)部技術(shù)可行性il劃及報告研發(fā)部成立開發(fā)團隊概念階段評審項目組新產(chǎn)品開發(fā)委員會新產(chǎn)品開發(fā)委員會2、設計階段（輸入）產(chǎn)品市場需求更新調(diào)研小組市場需求分析市場部新產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書項目組新產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書項目組確定主要電路芯片、軟件平臺 確定體系結(jié)構(gòu)、電路框圖、軟件框圖 確定外觀及大小具體工作計劃和安排研發(fā)部設計開發(fā)方案研發(fā)部負責人技術(shù)可行性驗證原理驗證試驗、設訃驗證試驗汁劃項目組技術(shù)可行性計劃及報告 設訃驗證試驗計劃與報告項目組

2、可靠性測試計劃QA可釜性測試il劃與報告QA設計階段評審項目組新產(chǎn)品開發(fā)委員會設計評審報告新產(chǎn)品開發(fā)委員會3、開發(fā)階 段（輸出）產(chǎn)品市場需求更新調(diào)研小組市場需求分析調(diào)研小組新產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書更新項目組新產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書項目組XX測試報告（方法、條件.結(jié)果）項目組XX測試報告項目組電路設計原理圖、PCB圖、器件清班 軟件整體框圖、模塊框圖、源代碼 機械設計圖紙研發(fā)部設計開發(fā)輸出清單研發(fā)部XX測試報告（方法、條件、結(jié)果）項目組XX測試報告項目組可靠性測試項目、方法和測試報告QA可崟性測試訃劃與報告QA工程物料清單（BOM）項目組工程物料清單項目組裝配流程、工藝流程項目組流程圖項目組砍件生產(chǎn)作業(yè)指導項目

3、組碩件生產(chǎn)作業(yè)指導書項目組軟件功能生產(chǎn)測試作業(yè)指導項目組管理功能測試作業(yè)指導書項目組系統(tǒng)裝配生產(chǎn)作業(yè)指導項目組交換功能測試作業(yè)指導書項目組產(chǎn)品說明書項目組工程物料清單項目組確定試生產(chǎn)數(shù)雖.材料、工藝 生產(chǎn)成木分析項目組試生產(chǎn)計劃項目組產(chǎn)品認證il劃（CEULCFDA認證等）項目組產(chǎn)品認證計劃項目組開發(fā)階段評審項目組新產(chǎn)品開發(fā)委員會開發(fā)階段評審新產(chǎn)品開發(fā)委員會4、試生產(chǎn) 階段（設 計轉(zhuǎn)換商務項目分析更新調(diào)研小組市場需求分析調(diào)研小組新產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書更新項目組新產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書項目組試生產(chǎn)：確定生產(chǎn)材料清單、最后生產(chǎn) 裝配流程、最后生產(chǎn)、檢測作業(yè)指導書 批疑生產(chǎn)計劃生產(chǎn)工程師生成BOM 目檢/焊接/包

4、裝等批雖生產(chǎn)計劃生產(chǎn)工程師認證啟動認證機構(gòu)認證證書試生產(chǎn)階段評審項目組新產(chǎn)品開發(fā)委員會試生產(chǎn)階段評審新產(chǎn)品開發(fā)委員會產(chǎn)品研發(fā)階段項目要求文件程 流入 輸出 輸m容 內(nèi)1I新程場 市如ILk 市信和22一AX.K 發(fā)冑開場S3呂F設計準備項目經(jīng)理產(chǎn)品企業(yè)標準產(chǎn)品規(guī)格書 產(chǎn)品外型效果圖產(chǎn)品方案書設計評審報告詳細設計開發(fā)部產(chǎn)品企業(yè)標準產(chǎn)品規(guī)格書產(chǎn)品外型效果圖產(chǎn)品方案書設計評審報告平面絲印，配色，表而處理結(jié)構(gòu)3D圖結(jié)構(gòu)2D圖產(chǎn)品開模申請單開模評審報告電子原理圖電子PCB圖新品元器件聯(lián)絡單安規(guī)關(guān)鍵元器件淸單電磁兼容關(guān)鍵件淸單測試軟件軟/硬件聯(lián)調(diào)記錄表整機聯(lián)調(diào)記錄表工藝評審記錄表開發(fā)試制準備開發(fā)部/供 應

5、部整機聯(lián)調(diào)記錄表 新品元器件聯(lián)絡單 關(guān)鍵元器件淸單電磁兼容關(guān)鍵件淸單新材料認證報告?zhèn)淞蠝[單開發(fā)試制開發(fā)部產(chǎn)品企業(yè)標準產(chǎn)品規(guī)格書整機聯(lián)調(diào)記錄表新品元器件聯(lián)絡單關(guān)鍵元器件淸單電磁兼容關(guān)鍵件淸單開發(fā)樣機樣機裝配記錄表開發(fā)BOM關(guān)鍵工藝說明產(chǎn)品測試方案書QT測試報告開發(fā)可靠性測試報告認證資料包彩盒聯(lián)絡單產(chǎn)品包裝圖設計評審項目經(jīng)理開發(fā)樣機QT測試報告關(guān)鍵工藝說明安規(guī)/電磁兼容/專利認證情況設計評審紀要開發(fā)允錯表7:<:>模具/技術(shù)轉(zhuǎn)移開發(fā)部開發(fā)樣機QT測試報告關(guān)鍵工藝說明產(chǎn)品允錯表結(jié)構(gòu)3D圖結(jié)構(gòu)2D圖電子原理圖電子PCB圖新品元器件聯(lián)絡單產(chǎn)品測試方案書安規(guī)關(guān)鍵元器件淸單電磁兼容關(guān)鍵件淸單開發(fā)

6、BOM技術(shù)轉(zhuǎn)移資料包 會議紀要模具轉(zhuǎn)移包C2階段評審產(chǎn)品經(jīng)理設計評審紀要產(chǎn)品允錯表項目計劃C2階段評審表4r>工程樣機裝配工程部開發(fā)樣機開發(fā)BOM關(guān)鍵工藝說明工程BOM 工程樣機<QE測試/試 產(chǎn)準備品質(zhì)部/工 程部/PMC工程樣機產(chǎn)品測試方案書產(chǎn)品企業(yè)標準產(chǎn)品規(guī)格書QE測試方案書QE測試報告試產(chǎn)允錯表軟件發(fā)行單試產(chǎn)方案生產(chǎn)設備淸單 夾治具試產(chǎn)命令PMC部QE測試報告試產(chǎn)方案工程BOM試產(chǎn)命令C3階段評 審產(chǎn)品經(jīng)理QE測試報告項目計劃C3階段評審5>f(小量試工程部QE測試方案書試產(chǎn)方案試產(chǎn)命令試產(chǎn)機器 生產(chǎn)情況匯總<1小量試驗證品質(zhì)部試產(chǎn)機器QE測試方案書產(chǎn)品企業(yè)標準產(chǎn)品規(guī)格書QE測試報告小量試總結(jié)工程部測試報告 生產(chǎn)情況匯總試產(chǎn)總結(jié)紀要1中量試工程部QE測試方案書試產(chǎn)方案試產(chǎn)命令試產(chǎn)機器 生產(chǎn)情況匯總中量試驗證品質(zhì)部試產(chǎn)機器QE測試方案