手機(jī)主板外發(fā)貼片廠管控要求內(nèi)容

1、外發(fā) SMT 質(zhì)量管控要求一、目的：建立我公司外發(fā)SMT 質(zhì)量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項，推動品質(zhì)穩(wěn)定及持續(xù)提升。二、圍：適用于我公司外發(fā)SMT 貼件廠家外發(fā) SMT 質(zhì)量管控要求三、容 :（一）新機(jī)種導(dǎo)入管控1:安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會議，主要說明我司試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求各工位之品質(zhì)重點2 ：制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中，各部門擔(dān)當(dāng)工程師（工藝）須上線進(jìn)行跟進(jìn)，及時處理試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄3 ：品質(zhì)部需對試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行首件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應(yīng)的試產(chǎn)報告(試產(chǎn)報告以發(fā)送至我司工程）（二）

2、 ESD 管控1.加工區(qū)要求：倉庫、貼件、測試車間滿足ESD 控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗 104- 1011 ，并接靜電接地扣（1M± ; 10% ）2.人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);3.轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD 要求，表面阻抗1010 ，4.轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實現(xiàn)接地；5.設(shè)備漏電壓 0.5V ，對地阻抗6 ，烙鐵對地阻抗20 ，設(shè)備需評估外引獨立接地線；( 三） MSD管控1.BGA.IC. 管腳封裝材料， 易在非真空 （氮氣） 包裝條件下受潮，SMT 回流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用

3、100% 烘烤。2.BGA管制規(guī)（1 ） 真空包裝未拆封之BGA 須儲存于溫度低于30 ° C, 相對濕度小于70% 的環(huán)境 ,使用期限為一年 .（2 ） 真空包裝已拆封之BGA須標(biāo)明拆封時間,未上線之BGA, 儲存于防潮柜中,儲存條件 25 ° C65%RH,、 儲存期限為72hrs.（3 ） 若已拆封之BGA 但未上線使用或余料,必須儲存于防潮箱(條件25 ,65%R.H.)若退回大庫房之BGA 由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲存（ 4 ） 超過儲存期限者 ,須以 125 ° C/24hrs烘烤 ,無法以 125 °C烘烤者 ,則以 80

4、° C/48hrs烘烤( 若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs), 才可上線使用 .（ 5 ） 若零件有特殊烘烤規(guī)者 ,另訂入 SOP.3.PCB 存儲周期 3 個月，需使用120 2H-4H 烘烤。( 四） PCB 管制規(guī)1 PCB 拆封與儲存（1 ） PCB 板密封未拆封制造日期2 個月可以直接上線使用（2 ） PCB 板制造日期在2 個月,拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3 ） PCB 板制造日期在2 個月,拆封后必須在 5 天上線使用完畢 .2 PCB烘烤（1 ）PCB 于制造日期 2個月密封拆封超過 5 天者 ,請以120 ± 5 烘烤1 小時 .（2 ）PCB 如超過

5、制造日期2個月 ,上線前請以 120 ± 5烘烤1 小時 .（3 ）PCB 如超過制造日期2至 6 個月 ,上線前請以 120± 5 烘烤2 小時（4 ）PCB 如超過制造日期6個月至 1 年 ,上線前請以 120 ± 5 烘烤4 小時（5 ） 烘烤過之PCB 須于 5 天使用完畢 ,位使用完畢則需再烘烤1 小時才可上線使用（6 ） PCB 如超過制造日期1 年 ,上線前請以120± 5 烘烤4 小時 ,再送 PCB 廠重新噴錫才可上線使用 .(7) 烘烤過的PCB 需要加壓整形，不能出現(xiàn)板子變形的情況。PCB 質(zhì)量管制規(guī)3.IC 真空密封包裝的儲存期限

6、：1 、請注意每盒真空包裝密封日期；2 、保存期限： 12 個月，儲存環(huán)境條件：在溫度< 40，濕度 < 70% R.H; 3、庫存管制：以“先進(jìn)先出”為原則。3、檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20% （藍(lán)色） ,如 > 30%( 紅色），表示IC 已吸濕氣。4、拆封后的 IC 組件，如未在48 小時使用完時：若未用完，第二次上線時IC 組件必須重新烘烤，以去除IC 組件吸濕問題；（1）可耐高溫包材，125 （± 245小)時，;（2）不可耐高溫包材，40 （± 1923小)時，;未使用完的需放回干燥箱存儲。（五）條碼管控1.對應(yīng)訂單，我司均會發(fā)匹配條碼貼，條碼

7、按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現(xiàn)異常便以追蹤；2.條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區(qū)域不足，反饋我司調(diào)整位置。（六）報表管控1.對相應(yīng)機(jī)種的制程、測試、 維修、必須要制作報表管控、報表容包括 （序列號， 不良問題、時間段、數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。2.生產(chǎn)（測試）過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達(dá)3% 時品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認(rèn) OK 后才可繼續(xù)生產(chǎn)。3.對應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。（七）印刷管控1.如工藝無特殊要求，我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏 .- 待

8、定2.錫膏需在2- 10 存儲，按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制；室溫條件下未拆封錫膏暫存時間不得超過48 小時，未使用及時放回冰箱進(jìn)行冷藏；的錫膏需在24 小使用完，未 使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄。3.絲印機(jī)要求每20min 收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H 添加一次新錫膏；4.量產(chǎn)絲印首件取9 點測量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度+ 鋼網(wǎng)厚度 *40% ，下限，鋼網(wǎng)厚度 + 鋼網(wǎng)厚度 *20% 。如使用治具印刷則在PCB 和對應(yīng)治具注明治具編號，便于出現(xiàn)異常時確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測試爐溫數(shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用 SPI 管控，要求每2H 測量一

9、次，爐后外觀檢驗報表，2 H 傳送一次，并把測量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝；鋼網(wǎng)力需要在 N 圍。5.印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB 表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；6.貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時分析異常原因，調(diào)好之后重點檢查異常問題點。（八）貼件管控1.物料核查：上線前核查BGA ，IC 是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。（ 1 ）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；（ 2 ）貼裝程序要求：注意貼片精度。（ 3 ）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；（ 4 ）對應(yīng)機(jī)種 SMT 每 2 個小時 IPQC 需

10、拿 5-10 片去做 MMI 功能測試，測試 OK 后需在PCBA 作標(biāo)記。（九）回流管控1.在過回流焊時，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。2.使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率降溫斜率恒溫溫度恒溫時間熔點（ 217 ）以上 220 以上時間1 3 /sec- 1 - 4 /sec 150 180 60120sec 30 60sec 30 60sec3.產(chǎn)品間隔 10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。4.不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；（十）貼件外觀檢查1.BGA 需兩個小時照一次X-RAY

11、，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫,氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS 需通知技術(shù)人員調(diào)整。2.BOT ， TOP 面必須過AOI 檢測質(zhì)量檢查。3.檢驗不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場狀態(tài)區(qū)分明確；4.SMT 貼件良率要求98% 以上，有報表統(tǒng)計超標(biāo)需開異常單分析改善，持續(xù)3H 無改善停機(jī)整改；（十一）下載軟件確認(rèn)時必須查看是否有文件支持（與生產(chǎn)任務(wù)單要求相符），平臺所顯示的軟件與文件上的版本是否一致，如不相對應(yīng)，則不能進(jìn)行下載，注意必須下載完后才可以取下PCBA，要求 USB連接器串口PIN 針完好。（十二）校準(zhǔn)校準(zhǔn)平臺、軟件版本是否正確；射頻指標(biāo)、開機(jī)電流

12、、待機(jī)電流、通話電流等是否符合要求，具體按該工位作業(yè)指導(dǎo)執(zhí)行，射頻指標(biāo)、待機(jī)電流、通話電流等相關(guān)指標(biāo)參考首件RF性能測試記錄表。首件樣本必須做綜測并保留綜按訂單保留綜測LOG，校準(zhǔn)設(shè)備每班生產(chǎn)前需做線損點檢確認(rèn)記錄，線損點檢確認(rèn)OK后每臺設(shè)備綜測1PCS主板，并保留綜測LOG備份。測試OK后才可用于正常生產(chǎn)。a.GSM標(biāo)準(zhǔn)參考：首件 RF性能測試記錄表 (GSM）b.CDMA標(biāo)準(zhǔn)參考：首件 RF性能測試記錄表 (CDMA)c.WCDMA標(biāo)準(zhǔn)參考：首件 RF性能測試記錄表 (WCDMA)（十三）測試1.MMI測試，測試出 NG 和 OK 品分開放置， 測試 OK 的板需貼上MMI測試標(biāo)簽并與泡棉

13、隔開。2.MMI測試，測試出 NG 和 OK 品分開放置， 測試 OK 的板需貼上MMI測試標(biāo)簽并與泡棉隔開。需做測試報表，報表上序列號應(yīng)于PCB 板上的序列號對應(yīng)，NG 品請即使送往維修并做好不良品 維修報表。a.MMI 測試細(xì)則參考：MMI通用判定準(zhǔn)則（十一） b. 每個訂單首件或連接器物料變更后的首件，必須對連接器件進(jìn)行20 次插拔驗證（連接器包括：USB接口、耳機(jī)接口、充電接口、T 卡座、 SIM 卡座、電池連接器、板對板連接器等；其中電池連接器直接手按確認(rèn)彈性是否良好即可，其它采用附件在MMI 工序插拔，插拔前測試OK后插拔再測試確認(rèn)是否OK）。（十二）包裝1.制程運(yùn)轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或

14、防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA 不可疊放、避免碰撞、頂壓；2.貼件 PCBA 出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產(chǎn)品中間增加隔板。3.膠箱疊放不可壓到PCBA ，膠箱部干凈，外箱標(biāo)示清晰，包含容：加工廠家、指令單號、品名、數(shù)量、送貨日期。（十四）維修1.各段維修產(chǎn)品做好報表統(tǒng)計，型號、不良類型、不良數(shù)量；2.維修參照IPQC 確認(rèn)封樣更換、維修元件；3.維修產(chǎn)品要求不可燙傷、破壞周邊元件、PCB 銅箔，維修后產(chǎn)品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復(fù)檢，并在條碼貼空白區(qū)域使用油筆打“. ”區(qū)分；4.SMT 維修后產(chǎn)品需AOI 全測，