波峰焊過程中十五種常見不良分析概要

1、波峰焊過程中,十五種常見不良分析概要一、焊后PCB板面殘留多板子臟:   1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。   2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。   3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。   4.錫爐溫度不夠。   5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。   6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。   7.助焊劑涂布太多。   8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。   9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。  10.PCB本身有預(yù)涂松香。

2、60;  11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強(qiáng)。   12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。  13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不對。   14FLUX使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。   二、 著 火：   1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。   2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。   3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。  4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。   5.PCB上助焊劑太多,往下

3、滴到加熱管上。   6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度      7.預(yù)熱溫度太高。   8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。  三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑） 1.   銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。 2.   鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。 3.   預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，4殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)） 5

4、用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。 6FLUX活性太強(qiáng)。 7電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。   四、連電，漏電（絕緣性不好） 1.   FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。2.   PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。 3.   PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。   五、   漏焊，虛焊，連焊 1.   FLUX活性不夠。 2.   FLUX的潤濕性不夠。 3.   FLUX涂布的

5、量太少。 4.   FLUX涂布的不均勻。 5.   PCB區(qū)域性涂不上FLUX。 6.   PCB區(qū)域性沒有沾錫。 7.   部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。 8.   PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 9.   走板方向不對。 10.   錫含量不夠，或銅超標(biāo)；雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高 11.   發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。   12.   風(fēng)刀設(shè)置不合

6、理（FLUX未吹勻）。 13.   走板速度和預(yù)熱配合不好。 14.   手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。 15.   鏈條傾角不合理。16.   波峰不平。   六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮 1.   FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；B. FLUX微腐蝕。 2.   錫不好（如：錫含量太低等）。   七、短 路 1.   錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。 B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間

7、有“錫絲”搭橋。 C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。 D、發(fā)生了連焊即架橋。 2、FLUX的問題： A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。 B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。 3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路    八、煙大，味大：   1.FLUX本身的問題     A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大    B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大     C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

8、60; 2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善飛濺、錫珠：1、   助焊劑 A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)） B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)） 2、   工 藝 A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）  B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果 C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠 D、FLUX涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng) F、工作環(huán)境潮濕  3、P C B板的問題 A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生 &#

9、160;                                                 &#

10、160;                                                 &#

11、160;         B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣  C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣   D、PCB貫穿孔不良    十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿 1.   FLUX的潤濕性差2.   FLUX的活性較弱 3.   潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小 4.   使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā) 5. 

12、  預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很弱； 6.   走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 "7.   FLUX涂布的不均勻。 8.   焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 9.   FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤 10   PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫十一、FLUX發(fā)泡不好 1、   FLUX的選型不對 2、   發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FL

13、UX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大） 3、   發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大 4、   氣泵氣壓太低 5、   發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 6、   稀釋劑添加過多     十二、發(fā)泡太多 1、   氣壓太高 2、   發(fā)泡區(qū)域太小 3、   助焊槽中FLUX添加過多 4、   未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高     十三

14、、FLUX變色(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添     加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）    十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 1、   80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜、                     

15、                                                  

16、                                                  

17、                                             C、PCB板材與阻焊膜不匹配   

18、60;                                                                                     &