電裝集團(tuán)禁限用工藝PPT課件

1、二二. .禁限用工藝清理要求禁限用工藝清理要求1 1各相關(guān)單位應(yīng)將各相關(guān)單位應(yīng)將目錄目錄下發(fā)到所屬單位。各單位應(yīng)充分發(fā)下發(fā)到所屬單位。各單位應(yīng)充分發(fā)動(dòng)設(shè)計(jì)人員、工藝人員、質(zhì)量人員，對在用工藝進(jìn)行全面清理，動(dòng)設(shè)計(jì)人員、工藝人員、質(zhì)量人員，對在用工藝進(jìn)行全面清理，對涉及的禁（限）用項(xiàng)目列出清單，并逐項(xiàng)研究解決。對涉及的禁（限）用項(xiàng)目列出清單，并逐項(xiàng)研究解決。2 2各單位應(yīng)將禁（限）用要求落實(shí)到工藝文件中，并嚴(yán)格貫徹各單位應(yīng)將禁（限）用要求落實(shí)到工藝文件中，并嚴(yán)格貫徹執(zhí)行。對于禁用項(xiàng)目，應(yīng)立即按替代工藝修改工藝文件，對于執(zhí)行。對于禁用項(xiàng)目，應(yīng)立即按替代工藝修改工藝文件，對于限用項(xiàng)目，應(yīng)將限制使用條件

2、補(bǔ)充到工藝文件中。限用項(xiàng)目，應(yīng)將限制使用條件補(bǔ)充到工藝文件中。3 3各單位應(yīng)嚴(yán)格落實(shí)禁用工藝要求，對暫不具備實(shí)施條件，且各單位應(yīng)嚴(yán)格落實(shí)禁用工藝要求，對暫不具備實(shí)施條件，且直接影響型號(hào)進(jìn)度的，應(yīng)提出解決方案，上報(bào)審批，并通過工直接影響型號(hào)進(jìn)度的，應(yīng)提出解決方案，上報(bào)審批，并通過工藝技術(shù)研究、工藝攻關(guān)、技術(shù)改造，加以解決。藝技術(shù)研究、工藝攻關(guān)、技術(shù)改造，加以解決。 第1頁/共95頁二二. .禁限用工藝清理要求（續(xù)）禁限用工藝清理要求（續(xù)）4 4已經(jīng)采用禁（限）用工藝的產(chǎn)品，必須經(jīng)過嚴(yán)格評(píng)估、驗(yàn)已經(jīng)采用禁（限）用工藝的產(chǎn)品，必須經(jīng)過嚴(yán)格評(píng)估、驗(yàn)證或采取補(bǔ)救措施，確保產(chǎn)品質(zhì)量可以滿足型號(hào)飛行和交付證

3、或采取補(bǔ)救措施，確保產(chǎn)品質(zhì)量可以滿足型號(hào)飛行和交付要求后，方可放行。已經(jīng)定型的型號(hào)產(chǎn)品需要用新工藝替代要求后，方可放行。已經(jīng)定型的型號(hào)產(chǎn)品需要用新工藝替代禁（限）用工藝的，應(yīng)與相關(guān)設(shè)計(jì)部門、使用部門協(xié)調(diào)一致，禁（限）用工藝的，應(yīng)與相關(guān)設(shè)計(jì)部門、使用部門協(xié)調(diào)一致，做好驗(yàn)證確認(rèn)工作并重新進(jìn)行工藝鑒定。做好驗(yàn)證確認(rèn)工作并重新進(jìn)行工藝鑒定。5 5各級(jí)質(zhì)量部門應(yīng)將執(zhí)行禁（限）用要求的情況，作為階段各級(jí)質(zhì)量部門應(yīng)將執(zhí)行禁（限）用要求的情況，作為階段評(píng)審、出廠放行的重要內(nèi)容，嚴(yán)格監(jiān)督檢查。評(píng)審、出廠放行的重要內(nèi)容，嚴(yán)格監(jiān)督檢查。第2頁/共95頁三三. .禁限用工藝目錄的編制原則禁限用工藝目錄的編制原則（1

4、1） 依據(jù)：以國家（含國防軍工）和航天行業(yè)適用的法規(guī)、依據(jù)：以國家（含國防軍工）和航天行業(yè)適用的法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定為主要依據(jù)，參考航天各專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域典型標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定為主要依據(jù)，參考航天各專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域典型工藝文件的要求，對照航天各單位現(xiàn)在的實(shí)際情況進(jìn)行重點(diǎn)工藝文件的要求，對照航天各單位現(xiàn)在的實(shí)際情況進(jìn)行重點(diǎn)選擇。對現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)中陳舊落后、規(guī)定不當(dāng)、要求不嚴(yán)的工藝選擇。對現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)中陳舊落后、規(guī)定不當(dāng)、要求不嚴(yán)的工藝項(xiàng)目暫不列入禁（限）目錄，要通過修訂標(biāo)準(zhǔn)來專門解決。項(xiàng)目暫不列入禁（限）目錄，要通過修訂標(biāo)準(zhǔn)來專門解決。（2 2） 重點(diǎn)：重點(diǎn)：目錄目錄選擇的重點(diǎn)主要是嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量選擇的重點(diǎn)主要是嚴(yán)

5、重影響產(chǎn)品質(zhì)量的工藝項(xiàng)目以及影響環(huán)境保護(hù)和健康安全的工藝項(xiàng)目。包括的工藝項(xiàng)目以及影響環(huán)境保護(hù)和健康安全的工藝項(xiàng)目。包括易造成質(zhì)量常見病、多發(fā)病的工藝、導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低的工易造成質(zhì)量常見病、多發(fā)病的工藝、導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低的工藝，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定又難以控制、難以檢測的工藝等等。藝，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定又難以控制、難以檢測的工藝等等。第3頁/共95頁三三. .禁限用工藝目錄的編制原則（續(xù)）禁限用工藝目錄的編制原則（續(xù)）（3 3） 通用性、廣泛性：通用性、廣泛性：目錄目錄選擇的項(xiàng)目要具有通用性、選擇的項(xiàng)目要具有通用性、廣泛性，一般在航天產(chǎn)品制造的通用基礎(chǔ)工藝，主要是冷加廣泛性，一般在航天產(chǎn)品制造的通用

6、基礎(chǔ)工藝，主要是冷加工、焊接及特種加工、表面工程、無損檢測、熱加工、固體工、焊接及特種加工、表面工程、無損檢測、熱加工、固體裝藥、復(fù)合材料構(gòu)件加工和電裝共八個(gè)專業(yè)工藝領(lǐng)域中選擇。裝藥、復(fù)合材料構(gòu)件加工和電裝共八個(gè)專業(yè)工藝領(lǐng)域中選擇。對配套的原材料、元器件和特殊產(chǎn)品的制造工藝項(xiàng)目一般不對配套的原材料、元器件和特殊產(chǎn)品的制造工藝項(xiàng)目一般不予選入。予選入。（4 4） 準(zhǔn)確性、實(shí)用性準(zhǔn)確性、實(shí)用性: :選擇項(xiàng)目不求全、但求準(zhǔn)，可以實(shí)施。選擇項(xiàng)目不求全、但求準(zhǔn)，可以實(shí)施。成熟一項(xiàng)列一項(xiàng)，禁限條件暫不成熟的暫時(shí)不列。列入禁用成熟一項(xiàng)列一項(xiàng)，禁限條件暫不成熟的暫時(shí)不列。列入禁用的項(xiàng)目要有成熟的替代工藝；列入

7、限用的項(xiàng)目，要明確規(guī)定的項(xiàng)目要有成熟的替代工藝；列入限用的項(xiàng)目，要明確規(guī)定切實(shí)可行的限用條件和限制期限切實(shí)可行的限用條件和限制期限。第4頁/共95頁三三. .禁限用工藝目錄的編制原則（續(xù)）禁限用工藝目錄的編制原則（續(xù)）（5 5）凡是由于工藝紀(jì)律執(zhí)行不嚴(yán)，質(zhì)量安全、環(huán)境保護(hù)）凡是由于工藝紀(jì)律執(zhí)行不嚴(yán)，質(zhì)量安全、環(huán)境保護(hù)控制措施不當(dāng)引發(fā)質(zhì)量、安全、環(huán)境問題的管理問題，控制措施不當(dāng)引發(fā)質(zhì)量、安全、環(huán)境問題的管理問題，不在考慮范圍內(nèi)。不在考慮范圍內(nèi)。專業(yè)禁用工藝禁用工藝限用工藝限用工藝合計(jì)合計(jì)冷加工工藝808焊接及特種加工工藝12214表面工程工藝172542無損檢測工藝145熱加工工藝8715固體裝

8、藥工藝909非金屬及復(fù)合材料構(gòu)件加工工藝10111電裝工藝151530合計(jì)8054134第5頁/共95頁四四. .專業(yè)分類及等級(jí)劃分原則專業(yè)分類及等級(jí)劃分原則1 1、劃分原則、劃分原則目錄目錄中的項(xiàng)目劃分為兩個(gè)等級(jí)，即禁用中的項(xiàng)目劃分為兩個(gè)等級(jí)，即禁用工藝和限用工藝。工藝和限用工藝。第6頁/共95頁四四. .專業(yè)分類及等級(jí)劃分原則（續(xù)）專業(yè)分類及等級(jí)劃分原則（續(xù)）2 2、定義、定義禁用工藝：以保證產(chǎn)品質(zhì)量、維護(hù)產(chǎn)品技術(shù)安全和禁用工藝：以保證產(chǎn)品質(zhì)量、維護(hù)產(chǎn)品技術(shù)安全和保護(hù)環(huán)境為出發(fā)點(diǎn)，凡是違反國家法規(guī)、產(chǎn)品質(zhì)量保護(hù)環(huán)境為出發(fā)點(diǎn)，凡是違反國家法規(guī)、產(chǎn)品質(zhì)量低劣、環(huán)境污染嚴(yán)重、危害安全生產(chǎn)，需要明

9、令禁低劣、環(huán)境污染嚴(yán)重、危害安全生產(chǎn)，需要明令禁止或明確淘汰的工藝項(xiàng)目均為禁用工藝。止或明確淘汰的工藝項(xiàng)目均為禁用工藝。限用工藝：特指對于從保證產(chǎn)品質(zhì)量、環(huán)境和技術(shù)限用工藝：特指對于從保證產(chǎn)品質(zhì)量、環(huán)境和技術(shù)安全的角度出發(fā)應(yīng)該予以禁止的，但就近期實(shí)際使安全的角度出發(fā)應(yīng)該予以禁止的，但就近期實(shí)際使用情況而言，尚無成熟替代工藝，在一定期限內(nèi)采用情況而言，尚無成熟替代工藝，在一定期限內(nèi)采取規(guī)定控制手段的前提下還可使用，但長遠(yuǎn)必須被取規(guī)定控制手段的前提下還可使用，但長遠(yuǎn)必須被逐步淘汰的工藝。逐步淘汰的工藝。 第7頁/共95頁四四. .專業(yè)分類及等級(jí)劃分原則（續(xù)）專業(yè)分類及等級(jí)劃分原則（續(xù)）3 3、使用

10、控制原則使用控制原則禁用工藝禁用工藝 新型號(hào)產(chǎn)品應(yīng)禁止使用，已采用的型號(hào)產(chǎn)品新型號(hào)產(chǎn)品應(yīng)禁止使用，已采用的型號(hào)產(chǎn)品應(yīng)制定計(jì)劃限期淘汰或采取措施替代。應(yīng)制定計(jì)劃限期淘汰或采取措施替代。 禁用=禁止選用-禁止使用航天產(chǎn)品不得選用禁用工藝。第8頁/共95頁四四. .專業(yè)分類及等級(jí)劃分原則（續(xù)）專業(yè)分類及等級(jí)劃分原則（續(xù)）限用工藝限用工藝 嚴(yán)格落實(shí)控制措施，在限制條件下使用，加強(qiáng)嚴(yán)格落實(shí)控制措施，在限制條件下使用，加強(qiáng)工藝研究逐步替代。工藝研究逐步替代。 航天產(chǎn)品盡量避免選用限用工藝。 選用限用工藝時(shí)，需制定明確的針對限用原因的經(jīng)驗(yàn)證有效的控制措施。 經(jīng)過用戶批準(zhǔn)。第9頁/共95頁禁限用工藝審查，定型

11、產(chǎn)品容易被忽視禁限用工藝審查，關(guān)注變種航天產(chǎn)品工藝選用流程第10頁/共95頁電裝新舊版禁限用工藝對比舊版新版禁用工藝1513限用工藝1512總共3025第11頁/共95頁新增限用工藝（6項(xiàng)）2013年新版年新版工藝名稱工藝名稱限用內(nèi)容限用內(nèi)容限用原因限用原因建議采取措施建議采取措施1焊劑材料工焊劑材料工藝藝不宜使用免清洗不宜使用免清洗焊劑。焊劑。使用免清洗焊劑，使用免清洗焊劑，在常規(guī)清洗時(shí)，易在常規(guī)清洗時(shí)，易留殘留物影響可靠留殘留物影響可靠性。性。確保清洗后殘留物確保清洗后殘留物符合標(biāo)準(zhǔn)要求。符合標(biāo)準(zhǔn)要求。2焊接材料工焊接材料工藝藝印制電路板組裝印制電路板組裝件焊接不宜使用件焊接不宜使用非錫鉛

12、共晶焊料。非錫鉛共晶焊料。影響焊點(diǎn)可靠性和影響焊點(diǎn)可靠性和連接強(qiáng)度。連接強(qiáng)度。采用錫鉛共晶焊料采用錫鉛共晶焊料或試驗(yàn)驗(yàn)證所用焊或試驗(yàn)驗(yàn)證所用焊料的可靠性。料的可靠性。第12頁/共95頁新增限用工藝（6項(xiàng)）3元器件（導(dǎo)元器件（導(dǎo)線）安裝工線）安裝工藝藝每個(gè)焊杯內(nèi)導(dǎo)線芯線的數(shù)量應(yīng)每個(gè)焊杯內(nèi)導(dǎo)線芯線的數(shù)量應(yīng)限制在能與焊杯內(nèi)壁整個(gè)高度限制在能與焊杯內(nèi)壁整個(gè)高度都相接觸為宜，都相接觸為宜，不宜不宜超過三根。超過三根。導(dǎo)線芯線總線徑與焊杯內(nèi)徑之導(dǎo)線芯線總線徑與焊杯內(nèi)徑之比一般為比一般為0.60.9。焊接部位易產(chǎn)生焊接部位易產(chǎn)生焊接缺陷。焊接缺陷。采取經(jīng)驗(yàn)證的可確保焊采取經(jīng)驗(yàn)證的可確保焊接可靠性的措施。接可

13、靠性的措施。4元器件（導(dǎo)元器件（導(dǎo)線）安裝工線）安裝工藝藝易損插裝元器件易損插裝元器件(如玻璃二極管如玻璃二極管等等)需三防漆保護(hù)時(shí)需三防漆保護(hù)時(shí)不宜不宜貼板安貼板安裝。裝。三防漆應(yīng)力作用三防漆應(yīng)力作用易易損傷元器件。損傷元器件。抬高抬高0.251距離安裝，距離安裝，并確保二極管與印制板并確保二極管與印制板之間不被三防漆粘連。之間不被三防漆粘連。5印制板焊接印制板焊接工藝工藝插裝元器件焊接插裝元器件焊接不宜不宜使用先焊使用先焊后剪工藝。后剪工藝。剪切應(yīng)力剪切應(yīng)力易易影響影響焊點(diǎn)可靠性。焊點(diǎn)可靠性。如采用，其焊點(diǎn)必須重如采用，其焊點(diǎn)必須重熔。熔。6粘固工藝粘固工藝變壓器、阻流圈、繼電器等大變壓器

14、、阻流圈、繼電器等大質(zhì)量元器件質(zhì)量元器件不宜不宜僅采用硅橡膠僅采用硅橡膠粘固。粘固。元器件易在機(jī)械元器件易在機(jī)械應(yīng)力作用下脫開。應(yīng)力作用下脫開。采用環(huán)氧膠粘固元器件，采用環(huán)氧膠粘固元器件，不應(yīng)遮蓋焊盤，膠液不不應(yīng)遮蓋焊盤，膠液不得流向元器件引線和其得流向元器件引線和其它與粘接無關(guān)的地方。它與粘接無關(guān)的地方。易損元器件（如玻璃二易損元器件（如玻璃二極管等）粘固前應(yīng)套上極管等）粘固前應(yīng)套上柔性絕緣套管。柔性絕緣套管。第13頁/共95頁新增禁用工藝（3項(xiàng)）工藝名稱工藝名稱禁用內(nèi)容禁用內(nèi)容禁用原因禁用原因建議采取措施建議采取措施1元器件引元器件引線成形工線成形工藝藝禁止禁止TO封裝器件未封裝器件未預(yù)成

15、形直接安裝。預(yù)成形直接安裝。受力影響器件組受力影響器件組裝可靠性。裝可靠性。按按要求預(yù)成形后安裝要求預(yù)成形后安裝。2元 器 件元 器 件（導(dǎo)線）（導(dǎo)線）安裝工藝安裝工藝禁止禁止F型封裝功率器型封裝功率器件硬引線直接與接件硬引線直接與接點(diǎn)硬連接。點(diǎn)硬連接。焊點(diǎn)易在應(yīng)力作焊點(diǎn)易在應(yīng)力作用下開裂。用下開裂。通過軟導(dǎo)線與接點(diǎn)連通過軟導(dǎo)線與接點(diǎn)連接或彈性支撐。接或彈性支撐。3粘固工藝粘固工藝禁止直徑大于的線禁止直徑大于的線束僅用硅橡膠粘固束僅用硅橡膠粘固固定。固定。不能保證線束安不能保證線束安裝牢固。裝牢固。應(yīng)采用機(jī)械固定工藝，應(yīng)采用機(jī)械固定工藝，加裝固定夾或綁扎固加裝固定夾或綁扎固定工藝。定工藝。第1

16、4頁/共95頁限用變更為禁用2013年新版年新版舊版舊版工藝名稱工藝名稱禁用內(nèi)容禁用內(nèi)容禁用原因禁用原因工藝名稱工藝名稱限用內(nèi)容限用內(nèi)容限用原因限用原因1焊接材料焊接材料工藝工藝導(dǎo)線、電纜的焊導(dǎo)線、電纜的焊接禁止使用接禁止使用RA型型焊劑。焊劑。焊接時(shí)，焊接時(shí)，RA型型焊劑會(huì)滲透到焊劑會(huì)滲透到導(dǎo)線、電纜絕導(dǎo)線、電纜絕緣層內(nèi)，造成緣層內(nèi)，造成對芯線腐蝕，對芯線腐蝕，影響焊接可靠影響焊接可靠性。性。印制板焊接印制板焊接工藝工藝導(dǎo)線、電纜的焊導(dǎo)線、電纜的焊接不應(yīng)使用接不應(yīng)使用RA型型焊劑，其它場合焊劑，其它場合使用使用RA型焊劑應(yīng)型焊劑應(yīng)得到有關(guān)部門批得到有關(guān)部門批準(zhǔn)。準(zhǔn)。影響元器件影響元器件安裝可

17、靠性安裝可靠性2元器件引元器件引線成形工線成形工藝藝禁止采用鑷子等禁止采用鑷子等普通工具成形；普通工具成形；禁止禁止表面安裝器表面安裝器件引線采用無工件引線采用無工裝成形工藝。裝成形工藝。易損傷元器件易損傷元器件或或引線共面性引線共面性超差，影響組超差，影響組裝和焊接質(zhì)量。裝和焊接質(zhì)量。元器件引線元器件引線成形工藝成形工藝元器件引線成形元器件引線成形不允許使用鑷子不允許使用鑷子等普通工具，不等普通工具，不應(yīng)使元器件本體應(yīng)使元器件本體產(chǎn)生破裂、密封產(chǎn)生破裂、密封損壞或開裂，不損壞或開裂，不應(yīng)使元器件內(nèi)部應(yīng)使元器件內(nèi)部連接斷開。連接斷開。3清洗工藝清洗工藝超聲波清洗禁止超聲波清洗禁止用于內(nèi)部有電氣

18、用于內(nèi)部有電氣接點(diǎn)的元器件或接點(diǎn)的元器件或裝有該類電子元裝有該類電子元器件的器件的PCB組裝件組裝件的清洗。的清洗。損傷元器件內(nèi)損傷元器件內(nèi)部接點(diǎn)。部接點(diǎn)。清洗工藝清洗工藝超聲波清洗不應(yīng)超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或用于清洗電氣或電子部件、元器電子部件、元器件或裝有電子元件或裝有電子元器件的部件。器件的部件。第15頁/共95頁禁用變更為限用2013年新版年新版舊版舊版工藝名稱工藝名稱限用內(nèi)容限用內(nèi)容限用原因限用原因工藝名稱工藝名稱禁用內(nèi)容禁用內(nèi)容禁用原因禁用原因1清洗工藝清洗工藝不宜不宜使用汽使用汽相清洗工藝。相清洗工藝。污染環(huán)境。污染環(huán)境。清洗工藝清洗工藝20072007年年1月月1日起，氣相

19、日起，氣相清洗禁止采清洗禁止采用氟利昂用氟利昂（F113）為）為清洗劑。清洗劑。環(huán)保環(huán)保第16頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分1、內(nèi)容：（焊接材料焊接材料）導(dǎo)線、電纜的焊接禁導(dǎo)線、電纜的焊接禁止使用止使用RARA型焊劑。型焊劑。原因：焊接時(shí)，焊接時(shí)，RARA型焊劑會(huì)滲透到導(dǎo)線、電型焊劑會(huì)滲透到導(dǎo)線、電纜絕緣層內(nèi)，造成對芯線腐蝕，影響焊接可纜絕緣層內(nèi)，造成對芯線腐蝕，影響焊接可靠性靠性措施措施： QJ165BQJ165B航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求采用符合技術(shù)要求采用符合GB9491GB9491的的R R型或型或RMARMA型焊型焊劑

20、劑第17頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分焊劑按活性程度分：焊劑按活性程度分： a a純松香焊劑純松香焊劑(R)(R)，常用于航天電子產(chǎn)品，常用于航天電子產(chǎn)品, , 一般選用氫化松香，一般選用氫化松香，特級(jí)水白松香溶解在無水乙醇中配制而成，殘?jiān)俣菀浊逑?。特?jí)水白松香溶解在無水乙醇中配制而成，殘?jiān)俣菀浊逑?。b b中等活性松香焊劑中等活性松香焊劑(RMA)(RMA)，在松香焊劑中添加乳酸，檸檬酸，在松香焊劑中添加乳酸，檸檬酸，胺及胺的氫鹵酸鹽等，改善助焊劑的助焊性能，其殘?jiān)g性胺及胺的氫鹵酸鹽等，改善助焊劑的助焊性能，其殘?jiān)g性弱，并具有良好的絕緣性能，

21、用于波峰焊，搪錫以及民用產(chǎn)品弱，并具有良好的絕緣性能，用于波峰焊，搪錫以及民用產(chǎn)品中。中。 c c活性松香焊劑活性松香焊劑 (RA(RA），在松香焊劑中添加鹽酸苯胺，三乙醇），在松香焊劑中添加鹽酸苯胺，三乙醇胺鹽酸鹽等鹵素化合物。胺鹽酸鹽等鹵素化合物。 有較強(qiáng)的活性，在殘?jiān)新入x子的含有較強(qiáng)的活性，在殘?jiān)新入x子的含量高，必須洗凈，所以這類助焊劑在航天電子產(chǎn)品導(dǎo)線、電纜量高，必須洗凈，所以這類助焊劑在航天電子產(chǎn)品導(dǎo)線、電纜的焊接中不允許采用，其他場合使用應(yīng)得到有關(guān)部門的批準(zhǔn)。的焊接中不允許采用，其他場合使用應(yīng)得到有關(guān)部門的批準(zhǔn)。 第18頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子

22、裝聯(lián)部分2、內(nèi)容：（端頭處理工藝）禁止使用刮刀等尖銳工具清除元器件引線表面氧化物。 原因：易損傷元器件。易損傷元器件。 措施： QJ3267-2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求，可用繪圖橡皮等輕擦，或必要時(shí)用W14-W28金相砂紙單方向輕砂引線表面。第19頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第20頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分3、內(nèi)容：（端頭處理工藝）禁止鍍金的導(dǎo)線、元器件引線、各種接線端子等的焊接部位，未經(jīng)除金處理，直接焊接。 原因：易易產(chǎn)生AuSn脆性合金，產(chǎn)生金脆產(chǎn)生金脆致使焊點(diǎn)開裂失效。 措施： QJ165B QJ165

23、B航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求、要求、QJ3267-2006QJ3267-2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求引線表面金鍍層厚度大于要求引線表面金鍍層厚度大于2.52.5m m，需經(jīng)過兩，需經(jīng)過兩次去金處理，小于次去金處理，小于2 25 5m m進(jìn)行一次除金處理。進(jìn)行一次除金處理。第21頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分去金處理不到位第22頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分去金處理不到位焊接部位去金處理到位第23頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分4、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝元器件引線成形工藝）禁止

24、使用禁止使用尖頭鉗或醫(yī)用鑷子校直引線尖頭鉗或醫(yī)用鑷子校直引線原因：易損傷元器件引線措施： QJ3267-2006QJ3267-2006電子元器件搪錫工藝電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求采用無齒平口鉗校直引線技術(shù)要求采用無齒平口鉗校直引線第24頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分 尖嘴鉗醫(yī)用鑷子無齒平口鉗禁止使用尖頭鉗或醫(yī)用鑷子校直的引線第25頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分5、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝）禁止采用鑷子等普通工具成形；禁止表面安裝器件引線采用無工裝成形工藝。 原因：易損傷元器件或引線共面性超差，影響組裝易損傷元器件或引線共

25、面性超差，影響組裝和焊接質(zhì)量。和焊接質(zhì)量。 措施： QJ3012-98 QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求、航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求、QJ165BQJ165B航航天電氣電子產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求應(yīng)用專用工具、工裝或設(shè)備成形。手工成形通孔天電氣電子產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求應(yīng)用專用工具、工裝或設(shè)備成形。手工成形通孔插裝元器件引線時(shí)，應(yīng)將成形工具夾持在元器件本體封接處到彎曲點(diǎn)之間的某一點(diǎn)上，插裝元器件引線時(shí)，應(yīng)將成形工具夾持在元器件本體封接處到彎曲點(diǎn)之間的某一點(diǎn)上，固定不動(dòng)，然后對引線逐漸彎曲成形。固定不動(dòng)，然后對引線逐漸彎曲成形。第26頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用

26、工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分由于成形工具的夾持力所導(dǎo)致的減小橫截面積的明顯的壓痕。由于成形工具使用不當(dāng)或加持力過大所導(dǎo)致的暴露基材金屬的缺陷。第27頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第28頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分6、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝元器件引線成形工藝）禁止禁止TOTO封裝器件封裝器件未預(yù)成形直接安裝。未預(yù)成形直接安裝。 原因：受力影響器件組裝可靠性。 措施： QJ3012-98QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求按要求預(yù)成形航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求按要求預(yù)成形后安裝。后安

27、裝。第29頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第30頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分7、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝元器件（導(dǎo)線）安裝工藝）禁止禁止接線端子、鉚釘作界面或?qū)娱g連接，禁止空接線端子、鉚釘作界面或?qū)娱g連接，禁止空心鉚釘用于電氣連接用；禁止在起界面連接心鉚釘用于電氣連接用；禁止在起界面連接作用的金屬化孔（導(dǎo)通孔）安裝元器件。作用的金屬化孔（導(dǎo)通孔）安裝元器件。 原因：電氣連接不可靠。電氣連接不可靠。 措施： QJ3012-98 QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求界面連接、層間連

28、接件通孔安裝技術(shù)要求界面連接、層間連接應(yīng)用金屬化孔連接。應(yīng)用金屬化孔連接。第31頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分 導(dǎo)通孔（導(dǎo)通孔（viavia）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元器件引線或其他）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元器件引線或其他增強(qiáng)材料。增強(qiáng)材料。 過孔（過孔（through viathrough via）: : 從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的金屬化孔。從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的金屬化孔。 元件孔（元件孔（component holecomponent hole）: :用于元件端子用于元件端子（包括

29、插針與金屬線）（包括插針與金屬線）用于與印制板固定及用于與印制板固定及導(dǎo)電圖形電氣連接的孔。導(dǎo)電圖形電氣連接的孔。 用于元器件安裝的支撐孔在焊接時(shí)易造成合并用于元器件安裝的支撐孔在焊接時(shí)易造成合并使用的導(dǎo)通孔的層間連接失效，且焊接散熱過使用的導(dǎo)通孔的層間連接失效，且焊接散熱過快，影響焊點(diǎn)質(zhì)量與可靠性?？欤绊懞更c(diǎn)質(zhì)量與可靠性。第32頁/共95頁五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分金屬化孔不起界面連接作用，屬合理安裝金屬化孔起界面連接作用，屬不合理安裝金屬化孔起界面連接作用，屬合理安裝支撐孔與導(dǎo)通孔合并支撐孔支撐孔與導(dǎo)通孔分開設(shè)計(jì)第33頁/共95頁五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分第34頁/共95頁五、禁用工藝五

30、、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分8、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝元器件（導(dǎo)線）安裝工藝） 禁止插入任何一個(gè)印制板安裝孔的導(dǎo)線或禁止插入任何一個(gè)印制板安裝孔的導(dǎo)線或者元器件引線超過一根。者元器件引線超過一根。 原因：影響元器件安裝可靠性。影響元器件安裝可靠性。 措施： QJ165B QJ165B航天電氣電子產(chǎn)品通用技術(shù)航天電氣電子產(chǎn)品通用技術(shù)要求要求 嚴(yán)格實(shí)行一線一孔。嚴(yán)格實(shí)行一線一孔。第35頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分 印制板安裝孔印制板安裝孔的導(dǎo)線超過一根。的導(dǎo)線超過一根。第36頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分

31、9、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝元器件（導(dǎo)線）安裝工藝） 禁止禁止F F型封裝功率器件硬引線直接與接點(diǎn)硬型封裝功率器件硬引線直接與接點(diǎn)硬連接連接。原因：焊點(diǎn)易在應(yīng)力作用下開裂。焊點(diǎn)易在應(yīng)力作用下開裂。 措施： QJ3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求 通過軟導(dǎo)線與接點(diǎn)連接或彈性支撐。第37頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分硬安裝空氣隙氣密造成引線根部應(yīng)力、焊料滲透不良熱膨脹系數(shù)不匹配第38頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分案例第39頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分第40頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)

32、部分10、印制板焊接工藝手工焊接時(shí)，禁止對焊點(diǎn)印制板焊接工藝手工焊接時(shí)，禁止對焊點(diǎn)強(qiáng)制冷卻強(qiáng)制冷卻 原因：易發(fā)生焊點(diǎn)虛焊。易發(fā)生焊點(diǎn)虛焊。 措施： QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求應(yīng)在室溫下自然冷卻。吹冷的焊點(diǎn)第41頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分11、內(nèi)容：（印制板焊接工藝印制板焊接工藝） 禁止印制電路板金屬化孔雙面焊接。禁止印制電路板金屬化孔雙面焊接。 原因：易造成焊接缺陷。易造成焊接缺陷。 措施： QJ3117A-2011 QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求工焊接工藝技術(shù)要求 采用單

33、面焊，焊料采用單面焊，焊料應(yīng)從印制板的一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)。應(yīng)從印制板的一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)。第42頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分形成空氣隙，在高溫環(huán)境中氣體膨脹，可能會(huì)將多層PCB內(nèi)側(cè)脹裂、內(nèi)層連接斷裂空氣隙焊接面內(nèi)層連接盤印制導(dǎo)線元件面第43頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分第44頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第45頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分12、內(nèi)容：（印制板焊接工藝印制板焊接工藝） 禁止焊點(diǎn)返工超過三次。禁止焊點(diǎn)返工超過三次。 原因：易造成焊接部位損傷易造成焊接部位損傷措施

34、： QJ3117A-2011QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求品手工焊接工藝技術(shù)要求 嚴(yán)格控制焊接溫度和時(shí)間。嚴(yán)格控制焊接溫度和時(shí)間。第46頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第47頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分13、內(nèi)容：（清洗工藝清洗工藝）超聲波清洗禁超聲波清洗禁止用于內(nèi)部有電氣接點(diǎn)的元器件或裝有止用于內(nèi)部有電氣接點(diǎn)的元器件或裝有該類電子元器件的該類電子元器件的PCBPCB組裝件的清洗。組裝件的清洗。 原因：損傷元器件內(nèi)部接點(diǎn)。損傷元器件內(nèi)部接點(diǎn)。 措施： QJl65BQJl65B航天

35、電子電氣產(chǎn)品安航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求采用其他合適的清洗裝通用技術(shù)要求采用其他合適的清洗方法。方法。第48頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分14、內(nèi)容：（粘固工藝粘固工藝） 禁止直徑大于禁止直徑大于8mm8mm的線束僅用硅橡膠粘固固的線束僅用硅橡膠粘固固定定 原因：不能保證線束安裝牢固。不能保證線束安裝牢固。易造成脫落開膠，固定失效，致使焊點(diǎn)受力，引起電氣連接失效。 措施：印制板與機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)留有走線措施：印制板與機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)留有走線位置，采用線卡子或綁扎的機(jī)械固定，導(dǎo)線位置，采用線卡子或綁扎的機(jī)械固定，導(dǎo)線束的固定要有應(yīng)力釋放措施。束的固定要有

36、應(yīng)力釋放措施。第49頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分粘固材料從金屬表面上分離。粘固材料粘固寬度不足且未粘固整個(gè)線束直徑。第50頁/共95頁五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分第51頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分15、內(nèi)容：（靜電防護(hù)工藝靜電防護(hù)工藝） 禁止不帶防靜電腕帶等器具接觸、裝焊禁止不帶防靜電腕帶等器具接觸、裝焊CMOSCMOS等易受靜電損傷的元器件；禁止裸手拾取靜等易受靜電損傷的元器件；禁止裸手拾取靜電敏感元器件。電敏感元器件。 原因：易損傷靜電敏感元器件。易損傷靜電敏感元器件。 措施： QJ2711-95QJ2711-95靜

37、電放電敏感器件安裝靜電放電敏感器件安裝工藝技術(shù)要求操作靜電敏感元器件應(yīng)在防工藝技術(shù)要求操作靜電敏感元器件應(yīng)在防靜電環(huán)境下進(jìn)行。靜電環(huán)境下進(jìn)行。第52頁/共95頁五、禁用工藝五、禁用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第53頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分1、內(nèi)容：（焊劑材料工藝焊劑材料工藝） 不宜使用免清洗焊劑。不宜使用免清洗焊劑。 原因：使用免清洗焊劑，在常規(guī)清洗時(shí)，易留殘留物影響可靠性。措施： QJ165B航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求 確保清洗后殘留物符合標(biāo)準(zhǔn)要求第54頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分 使用免清洗焊劑，在

38、使用免清洗焊劑，在常規(guī)清洗時(shí)，常規(guī)清洗時(shí)，有白色有白色殘留物。殘留物。第55頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分2、內(nèi)容：（焊接材料工藝） 印制電路板組裝件焊接不宜使用非錫鉛共晶焊料 原因：影響焊點(diǎn)可靠性和連接強(qiáng)度。措施： QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求 采用錫鉛共晶焊料或試驗(yàn)驗(yàn)證所用焊料的可靠性第56頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分3 3、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（導(dǎo)線導(dǎo)線( (引線引線) )端頭處理工藝端頭處理工藝） 導(dǎo)線絕緣層的剝除不宜使用機(jī)械冷剝。導(dǎo)線絕緣層的剝除不宜使用機(jī)械冷剝。 原因：原因：易損傷

39、芯線。易損傷芯線。措施措施： QJ3268-2006 QJ3268-2006導(dǎo)線端頭處理工藝技術(shù)要求導(dǎo)線端頭處理工藝技術(shù)要求 導(dǎo)線絕緣層的剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具。機(jī)械剝導(dǎo)線絕緣層的剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具。機(jī)械剝線應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與線應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格選擇的唯一性。對于帶金屬屏蔽網(wǎng)層的多導(dǎo)線規(guī)格選擇的唯一性。對于帶金屬屏蔽網(wǎng)層的多股導(dǎo)線，外絕緣層去除可以采用機(jī)械冷剝，但應(yīng)保股導(dǎo)線，外絕緣層去除可以采用機(jī)械冷剝，但應(yīng)保證不得損傷屏蔽網(wǎng)及芯線證不得損傷屏蔽網(wǎng)及芯線第57頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分導(dǎo)線絕緣剝除方法不應(yīng)損傷導(dǎo)線芯線

40、，如導(dǎo)線扭曲、有切口、缺口或刻痕。不應(yīng)使用減少元器件引線或其它導(dǎo)體橫截面積的絕緣剝除工藝。有鍍層的導(dǎo)線暴露基材金屬的不應(yīng)再被使用。第58頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分芯線被剪斷芯線根部有嚴(yán)重刻痕第59頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第60頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分4 4、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（導(dǎo)線導(dǎo)線( (引線引線) )端頭處理工藝端頭處理工藝） 剪切多余的導(dǎo)線或引線端頭時(shí)，不宜使用普通剪線剪切多余的導(dǎo)線或引線端頭時(shí)，不宜使用普通剪線鉗鉗 原因：原因：易產(chǎn)生多余物。易產(chǎn)生多余物。措施措施： QJ3117A-2011

41、 QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求接工藝技術(shù)要求 剪切多余的導(dǎo)線或引線端頭應(yīng)使用留屑鉗。剪切多余的導(dǎo)線或引線端頭應(yīng)使用留屑鉗。第61頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分5 5、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（元器件引線成形工藝元器件引線成形工藝） 元器件引線線徑大于元器件引線線徑大于1.3mm1.3mm或線徑小于或線徑小于1.3mm1.3mm的硬引線的硬引線( (回火引線回火引線) )，不宜彎曲成形。，不宜彎曲成形。 原因：原因：損傷元器件密封及引線與內(nèi)部的連接損傷元器件密封及引線與內(nèi)部的連接措施：措施： QJ3012-98QJ

42、3012-98航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求；航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求；QJ3171-QJ3171-20032003航天電子電氣產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求航天電子電氣產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求 必須彎曲時(shí)，要有防止元器件損傷的措施必須彎曲時(shí)，要有防止元器件損傷的措施( (如專用工裝保護(hù)如專用工裝保護(hù)) )。第62頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分6 6、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝元器件（導(dǎo)線）安裝工藝） 每個(gè)接線端子上焊接不宜超過三根導(dǎo)線。每個(gè)接線端子上焊接不宜超過三根導(dǎo)線。 原因：原因：焊接部位易產(chǎn)生焊接缺陷。焊接部位易產(chǎn)生焊接缺陷

43、。措施措施：QJ3011QJ3011航天電子電氣產(chǎn)品焊接通用航天電子電氣產(chǎn)品焊接通用技術(shù)要求技術(shù)要求 采取經(jīng)驗(yàn)證的可確保焊接可靠性的措施。采取經(jīng)驗(yàn)證的可確保焊接可靠性的措施。第63頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第64頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分7 7、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝元器件（導(dǎo)線）安裝工藝） 每個(gè)焊杯內(nèi)導(dǎo)線芯線的數(shù)量應(yīng)限制在能與焊杯內(nèi)壁每個(gè)焊杯內(nèi)導(dǎo)線芯線的數(shù)量應(yīng)限制在能與焊杯內(nèi)壁整個(gè)高度都相接觸為宜，不宜超過三根。導(dǎo)線芯線整個(gè)高度都相接觸為宜，不宜超過三根。導(dǎo)線芯線總線徑與焊杯內(nèi)徑之比一般為總線徑

44、與焊杯內(nèi)徑之比一般為0.60.60.90.9。 原因：原因：焊接部位易產(chǎn)生焊接缺陷。焊接部位易產(chǎn)生焊接缺陷。措施措施： QJ3117A-2011 QJ3117A-2011航天電子電氣產(chǎn)品手工焊航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求接工藝技術(shù)要求 采取經(jīng)驗(yàn)證的可確保焊接可靠性的措施。采取經(jīng)驗(yàn)證的可確保焊接可靠性的措施。第65頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分a. A B = 0.6 0.9 為匹配；芯線搭接可達(dá)焊槽深度的100% 。b. A B 1.0 為不匹配；可造成焊槽根部應(yīng)力集中；c. A B 0.6 為不匹配；可造成導(dǎo)線根部應(yīng)力集中；d. 0.9 A B 1.0 為臨界匹配狀態(tài)，建議

45、不選用。A B 1芯線搭接 75%不匹配0.9 A B 1芯線搭接可接近 75%基本匹配(建議不選用)A B = 0.6 0.9芯線搭接= 100%匹配（優(yōu)選）A B 0.6 芯線搭接= 100%不匹配造成焊槽根部應(yīng)力造成芯線根部應(yīng)力達(dá)不到75%AB第66頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分合理的芯線與端子匹配不合理的芯線與端子匹配第67頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分合理的芯線與端子匹配合理的芯線與端子匹配第68頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分8 8、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（元器件（導(dǎo)線）安裝工藝元器件（導(dǎo)線）安裝工藝） 易損插裝元器件易損插裝元器件(

46、 (如玻璃二極管等如玻璃二極管等) )需三需三防漆保護(hù)時(shí)不宜貼板安裝防漆保護(hù)時(shí)不宜貼板安裝。 原因：原因：三防漆應(yīng)力作用易損傷元器件。三防漆應(yīng)力作用易損傷元器件。措施：措施：抬高抬高0.250.251.0mm1.0mm距離安裝，并確距離安裝，并確保二極管與印制板之間不被三防漆粘連。保二極管與印制板之間不被三防漆粘連。第69頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分二極管與印制板之間抬高安裝當(dāng)使用還氧或類似性質(zhì)的材料對玻璃封裝元器件進(jìn)行粘固、敷形涂覆或包封時(shí)，元器件應(yīng)使用透明或半透明的彈性套管(或其它已證明的材料)進(jìn)行覆蓋。第70頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -

47、電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分9 9、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（印制板焊接工藝印制板焊接工藝） 插裝元器件焊接不宜使用先焊后剪工藝。插裝元器件焊接不宜使用先焊后剪工藝。 原因：原因：剪切應(yīng)力易影響焊點(diǎn)可靠性剪切應(yīng)力易影響焊點(diǎn)可靠性措施措施： QJ3117A-2001 QJ3117A-2001航天電子電氣產(chǎn)品手航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接技術(shù)要求、工焊接技術(shù)要求、QJ3011-1998QJ3011-1998航天電子航天電子電氣產(chǎn)品焊接通用技術(shù)要求電氣產(chǎn)品焊接通用技術(shù)要求 如采用，其焊點(diǎn)必須重熔。如采用，其焊點(diǎn)必須重熔。第71頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分18、禁止元器件引線先焊后剪。原因：易使焊點(diǎn)受力，

48、影響焊點(diǎn)質(zhì)量與可靠性。措施：依據(jù)QJ3117A，元器件安裝與焊接應(yīng)先剪后焊，剪口應(yīng)清潔、光滑并被焊料覆蓋，在迅速剪切的瞬間，將對引線根部產(chǎn)生破壞性應(yīng)力鉗口錯(cuò)位第72頁/共95頁五、禁用工藝-電子裝聯(lián)部分引線根部與焊點(diǎn)上沿分離引線剪切口不合格鉗口錯(cuò)開的鉗口，在引線剪切時(shí)，對引線產(chǎn)生扭曲剪切應(yīng)力，會(huì)造成對引線根部或焊點(diǎn)產(chǎn)生軸向與徑向應(yīng)力，而使引線根部、玻璃絕緣子或金屬化孔受到損傷。第73頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分第74頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分1010、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（清洗工藝清洗工藝） 不宜使用汽相清洗工藝不宜使用

49、汽相清洗工藝 原因：原因：污染環(huán)境。污染環(huán)境。措施措施： 關(guān)于消耗臭氧層物質(zhì)的蒙特利爾議關(guān)于消耗臭氧層物質(zhì)的蒙特利爾議定書定書 若采用汽相清洗工藝，必須采用國家允許若采用汽相清洗工藝，必須采用國家允許的環(huán)保型清洗液的環(huán)保型清洗液。第75頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分1111、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（粘固工藝粘固工藝） 不宜使用環(huán)氧膠粘固元器件工藝。不宜使用環(huán)氧膠粘固元器件工藝。 原因：原因：易損傷元器件易損傷元器件措施：措施： QJ3215-2005QJ3215-2005航天電子電氣產(chǎn)品元器件環(huán)氧樹脂膠粘合劑粘固技術(shù)要求航天電子電氣產(chǎn)品元器件環(huán)氧樹脂膠粘合劑粘固技

50、術(shù)要求 采用環(huán)氧膠粘固元器件，不應(yīng)遮蓋焊盤，膠采用環(huán)氧膠粘固元器件，不應(yīng)遮蓋焊盤，膠液不得流向元器件引線和其它與粘接無關(guān)的地液不得流向元器件引線和其它與粘接無關(guān)的地方。易損元器件（如玻璃二極管等）粘固前應(yīng)方。易損元器件（如玻璃二極管等）粘固前應(yīng)套上柔性絕緣套管套上柔性絕緣套管。第76頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分環(huán)氧膠粘接在焊點(diǎn)和印制導(dǎo)線上環(huán)氧膠粘接在焊點(diǎn)和印制導(dǎo)線上第77頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分1212、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（粘固工藝粘固工藝） 變壓器、阻流圈、繼電器等大質(zhì)量元器件不變壓器、阻流圈、繼電器等大質(zhì)量元器件

51、不宜僅采用硅橡膠粘固。宜僅采用硅橡膠粘固。 原因：原因：元器件易在機(jī)械應(yīng)力作用下脫開。元器件易在機(jī)械應(yīng)力作用下脫開。一旦硅膠失效，會(huì)使線圈焊點(diǎn)受力 措施：措施： QJ3258-2006QJ3258-2006航天電子電氣產(chǎn)品硅航天電子電氣產(chǎn)品硅橡膠粘固和灌封技術(shù)要求橡膠粘固和灌封技術(shù)要求 應(yīng)采用機(jī)械加固工藝，輔助硅橡膠粘應(yīng)采用機(jī)械加固工藝，輔助硅橡膠粘固固第78頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分第79頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分 粘固材料從印制板上分離粘固材料從印制板上分離第80頁/共95頁五、禁限用工藝-電子裝聯(lián)部分合格安裝，綁扎粘固螺釘緊固合格安裝第81頁/共95頁五、限用工藝五、限用工藝- -電子裝聯(lián)部分電子裝聯(lián)部分1313、內(nèi)容：（、內(nèi)容：（印制板修復(fù)與改裝工藝印制板修復(fù)與改裝工藝） 不宜僅用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊料。不宜僅用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊料。 原因：原因：印制電路板焊盤及元器件易過熱損傷。印制電路板焊盤及元器件易過熱損傷。措