5G射頻、時鐘、電源的趨勢及瑞薩的解決方案

1、    5g射頻、時鐘、電源的趨勢及瑞薩的解決方案    趙林新1 5g元器件的技術趨勢瑞薩提供應用于5g領域的射頻、時鐘、電源等完整的解決方案。就射頻芯片而言主要用于基站設備，也可以用于高性能的通信設備以及相關測試測量設備。就技術層面或者趨勢而言，以下三點自始至終存在并在持續(xù)。集成度的提升。1）主要從以下兩個方面來理解：在早期的通信設備中，由于多方面因素的影響，在射頻系統(tǒng)的收發(fā)鏈路中，可以看到非常多的分立器件或者單一功能的器件，譬如dsa，vva，mixer，ifvga，但是隨著半導體工藝的演進，設計水平提升，高性能數(shù)模轉換器（ dac）以及輔助數(shù)字技

2、術引入，對于整個射頻鏈路架構產(chǎn)生了深遠的影響，先前的一些射頻功能可以在數(shù)字域中完成，這極大地簡化了純射頻鏈路設計。由于sige，soi以及gaas工藝本身的特點以及多種工藝的混合應用，導致射頻器件集成度提高。2）射頻器件設計復雜化不同的射頻器件，根據(jù)其在鏈路中的位置，譬如是接收還是發(fā)射，是前級還是后級都有著不同的技術指標要求，這些都會映射到工藝的選擇和電路架構的優(yōu)化設計。同時需要注意的是，即使功能類似的器件，不同的廠商實現(xiàn)方式可能截然不同。另一種情況是，同樣的器件在不同的客戶應用中，由于客戶鏈路實現(xiàn)能力上的差異，也會有差別。為了給客戶提供高集成度的解決方案，并綜合成本、性能以及可靠性等因素，射

3、頻器件在定義以及設計中并不簡單，需要做很多相關工作。3）整體方案能力不斷增強由于以前射頻鏈路的離散化和集成度低，所以很多專注于某一領域的公司有很多機會，但是隨著集成度的提供以及射頻器件的復雜化，這些公司很難通過單一的器件或者工藝來滿足客戶的要求。如果觀察現(xiàn)有的射頻類公司，會發(fā)現(xiàn)這些公司設計能力更綜合，器件在信號鏈的分布更加完整，很多公司可以提供從天線口到adc/dac之間的信號鏈芯片。2 工程師在產(chǎn)品開發(fā)時的難點通過與客戶的探討，不同的應用有著不同的需求，這些需求可能存在細節(jié)上的差異，或者當客戶決策時，權重不同，但是隨著5g通信的發(fā)展，如果我們把5g的應用場景歸為sub-6 ghz以及mmwa

4、ve（毫米波）兩個部分，我們可以發(fā)現(xiàn)如下挑戰(zhàn)。1、sub-6 ghz性能與成本等因素的折中。就5g通信發(fā)展而言，sub-6 ghz的應用整體提前與mmwave應用而且隨著中國、韓國等國家的5g啟動，目前已經(jīng)進入了大規(guī)模布網(wǎng)時期，運營商出于成本的考慮，對于基站側的性能要求越來越高，尤其涉及空口功率以及整體功耗等指標，這些指標的提高會深刻涉及射頻器件的定義，譬如某個開關的功率容量從3w，不斷提升到5w、10 w以及最近的20 w。這些指標的提升會牽動其他指標以及工藝、電路架構的選擇，最終交付給客戶時延伸為成本、交期以及可靠性問題。從目前來看，性能與成本等因素會是客戶比較關心的因素。2、mmwave

5、性能與功耗是短期的痛點，長期看會是成本。相比于sub-6 ghz應用，mmwave無論是規(guī)模還是成熟度要滯后一些，但是從mmwave的高頻特性以及eirp等指標來看，目前射頻器件beamformer（波束成形）無論是從性能、功耗還是成本的角度來考慮，還沒有達到合適的位置。3 瑞薩的解決方案瑞薩做為射頻芯片方案的供應商，無論是sub-6ghz還是mmwave都擁有出色的產(chǎn)品設計能力和交付能力，并與客戶建立了長期的戰(zhàn)略合作關系。1、sub-6 ghz在和客戶深入合作以及交流的基礎上，瑞薩做了很多技術創(chuàng)新，smart silicon匯聚了瑞薩在射頻芯片領域的長期技術積累和創(chuàng)新。譬如瑞薩用sige工藝

6、實現(xiàn)了高性能、高集成度以及低成本的射頻器件，成功替代了先前主要使用gaas工藝的器件，在4g時代得到了客戶的認可。在5g時代， 瑞薩根據(jù)客戶的需求和成本控制，發(fā)揮sige、gaas以及soi等工藝優(yōu)勢，系統(tǒng)地提供了解決方案，實現(xiàn)了性能、成本以及可靠性的統(tǒng)一，在5g應用中占據(jù)了領導地位。2、mmwavemmwave方面，瑞薩一致堅持和客戶進行技術交流，在定義之初就將性能、功耗以及成本做為整體考慮。第一代beamformer芯片具備的低功耗獲得了客戶的認可。目前已經(jīng)進入了第二代beamformer的研發(fā)，創(chuàng)新地提出了dual-polarization beamformer，極大地降低了設計的復雜度，產(chǎn)品的尺寸以及芯片的數(shù)量，