印制電路板設(shè)計規(guī)范—文檔要求.

1、- 2012-02-20 發(fā)布 2012-02-20 實施鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備 有限公司 發(fā) 布印制電路板設(shè)計規(guī)范文檔要求 Q/CY 04.100 - 2012Q/CY鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備 有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))I目目 次次前 言.II1范圍.12規(guī)范性引用文件.13定義.13.1非金屬化孔.13.2機(jī)械加工圖.13.3字符.14總要求.15齊套性要求.16一致性要求.36.1文件輸出前檢查.36.2文件間、文件與實物間的一致性要求.37規(guī)范性要求.37.1圖紙封面.37.2PCB 文件首頁 .37.3PCB 圖的標(biāo)題欄 .47.4字符圖.47.5鉆孔圖.47.6外形圖.77.7拼版圖.7附

2、錄 A .11附錄 B .14Q/CY - 2012II前 言Q/CY 04.100印制電路板設(shè)計規(guī)范是系列標(biāo)準(zhǔn)，包括以下部分：第 1 部分（即 Q/CY 04.100.1）：文檔要求；第 2 部分（即 Q/CY 04.100.2）：工藝性要求；第 3 部分（即 Q/CY 04.100.3）：生產(chǎn)可測試性要求；它們從不同方面對印制電路板設(shè)計提出要求。本標(biāo)準(zhǔn)是第 1 部分， 印制電路板設(shè)計規(guī)范文檔要求 。鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備有限公司 2012-02-20 批準(zhǔn) 2012-03-01 實施 1 鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) （設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)） 1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板（以下簡稱 PCB）外協(xié)加工

3、和歸檔的文檔要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司進(jìn)行 PCB 外協(xié)加工、文件歸檔管理工作。2規(guī)范性引用文件下面所引用的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以網(wǎng)上發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。 GB/T 2036 印制電路術(shù)語Q/CY 04.015 設(shè)計文件（報告）編寫要求Q/CY 04.016.1 設(shè)計文件的編號編號 IQ/CY 04.016.2 設(shè)計文件的編號編號 IIQ/CY 04.100.2 印制電路板設(shè)計規(guī)范工藝性要求Q/CY 04.201 產(chǎn)品組成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制電路板檢驗規(guī)范剛性印制電路板Q/CY 30.002 印制電路板委托加工技術(shù)協(xié)議書3定義本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。3.1非金屬化孔在 PCB 上

4、鉆孔，孔壁上不沉銅、不噴錫，通常用 NPTH 或 NPLTD 表示。在 CADENCE 印制板工具軟件生成的文件中，是以 NON-PLATED 表示的。 3.2機(jī)械加工圖表明 PCB 機(jī)械加工尺寸及要求的圖，俗稱外形圖。3.3字符印制電路板上主要用來識別元件位置和方向的字母、數(shù)字、符號和圖形，以便裝聯(lián)和更換元件。4總要求所有下發(fā)給廠家的圖紙和電子文件中不應(yīng)包含“機(jī)型、板名、版本號”等單板信息。需要之處，以 PCB 編碼代替。PCB 編碼方法見附錄 A。5齊套性要求以六層板為例說明齊套性要求，如表 1 所示。 Q/CY 04.100.1 2012 印制電路板設(shè)計規(guī)范文檔要求Q/CY 04.100

5、.1 2012 2表 1 文件齊套性表（以六層板為例）歸檔文件紙面文件電子文件文件名稱（或表示的層面b）是否需要是否鏡像是否需要文件格式外協(xié)加工提供的文件外形圖是a否是無拼版圖是否是有測試數(shù)據(jù)文件*否否是無元器件坐標(biāo)文件（僅限含 SMD 板）否否是無鉆孔文件否否是推薦 Excellon有（電子）Top Overlay（或 Top Silkscreen）是否是Top Layer是否是Bottom Overlay（或 Bottom Silkscreen）是是Bottom Layer是是是Mid 1否否是Mid 14否否是Internal Plane 1否否是Internal Plane 2否否是T

6、op Solder Mask否否是Bottom Solder Mask否否是 PCB圖 Drill Drawing是否是每層均應(yīng)輸出Gerber 文件，Gerber 274X 或Gerber 600（CADENCE 軟件輸出文件時應(yīng)選擇上述輸出格式）有（電子）注 1：在“是否鏡像”欄， “是”表示需要鏡像， “否”表示不需要鏡像。即 Bottom Overlay 和 Bottom Layer 的紙面文件需要鏡像。Gerber 文件不需要鏡像。注 2：在“紙面文件”和“電子文件”的“是否需要” 欄中， “是”表示需要提供的文件，表示如果該層有信息就必須提供的文件， “否”表示不需要提供的文件。注

7、 3：在“文件格式” 欄中，表示輸出文件格式可以根據(jù)工具軟件的不同而不同。注 4：在“外協(xié)加工提供的文件”中， “有”表示需要提供的文件， “無”表示不需要提供的文件。即外協(xié)加工需要光繪文件、拼版圖。注 5：對于兩層板，沒有 mid1，mid14，internal plane1 和 internal plane2 幾層。注 6：元器件坐標(biāo)文件的輸出方法見附錄 A（資料性附錄） 。Q/CY 04.100.1 2012 3a PCB 外形圖由結(jié)構(gòu)設(shè)計人員設(shè)計完成后下發(fā)到 PCB 設(shè)計人員手中作為設(shè)計 PCB 的依據(jù)，不再下發(fā)到其它部門（中間控制過程以及方式可由事業(yè)部自行規(guī)定） 。外協(xié)加工時不再單獨

8、提供外形圖，一切以提供的光繪文件、拼版圖為準(zhǔn)。來料檢驗以光繪文件和拼版圖為依據(jù)（光繪文件隨字符圖、拼版圖一起發(fā)放到康訊資料室） 。鉆孔圖中標(biāo)注的外形尺寸信息由 PCB 審核人員負(fù)責(zé)核對。b 不包括外形圖，圖紙歸檔的紙面文件中的層面順序應(yīng)按層面這一欄中所列的次序排列，即圖紙的第1 頁為 Top Overlay（或 Top Silkscreen）層的圖，等等。* 使用 PROTEL、PADS 工具軟件無法生成此文件，不提交此文件。6一致性要求6.1文件輸出前檢查文件輸出前必須通過“PCB 間距檢查” 、 “DRC 檢查”和“原理圖與 PCB 圖網(wǎng)絡(luò)表一致性檢查” 。布通率檢查應(yīng)達(dá)到 100通過。6

9、.2文件間、文件與實物間的一致性要求a） 電路原理圖和 PCB 圖的一致性；注：電路原理圖和 PCB 圖必須做到器件實體可以一一對應(yīng)，但器件的參數(shù)改變時，是否要更改 PCB圖公司不做強(qiáng)制要求。b） PCB 板與 PCB 文件的一致性；c） 材料清單與 PCB 文件的一致性；d） 元器件坐標(biāo)文件與 PCB 文件的一致性（僅限含 SMD 板） ；7規(guī)范性要求7.1圖紙封面7.1.1每套 PCB 圖應(yīng)有封面，封面的具體格式見圖 3。填寫時應(yīng)按以下要求：a)封面上的“頁數(shù)”指包括封面在內(nèi)的總頁數(shù)。b)除簽名為手簽外，其它內(nèi)容必須打印。c)PCB 文件封面上的 PCB 板名格式應(yīng)為“中文板名（英文代碼）

10、 ” 。注：圖中括號內(nèi)容為填寫示例。 （具體操作時可使用 PCB 文件模板） 。7.1.2圖紙封面不允許提供給加工廠家，僅在公司內(nèi)部檢驗、歸檔、下發(fā)和生產(chǎn)時使用。公司內(nèi)部下發(fā)圖紙時，必須加上封面。7.1.3可采用中文封面(首頁)或英文封面（首頁） 。中文封面如圖 3 所示。英文封面（首頁）按表 2 換成英文即可。中、英文封面（首面）的格式必須一致。表 2 封面的中英文對照表中文英文中文英文頁碼 Page 設(shè)計 DRAWN層面 Layer 審核 CHECKED更改標(biāo)記 ECO MARK 工藝 Process Eng.數(shù)量 NO. 康訊工藝 Process Eng.(Z)更改單號 ECO NO.

11、標(biāo)準(zhǔn)化 NORMALIZED簽名 SIGNATURE 批準(zhǔn) APPROVED日期 DATED 產(chǎn)品型號 MODEL板名 TITLE 版本 VERSION圖紙編號 DRAWNING NO. PCB 編碼 PCB CodingQ/CY 04.100.1 2012 4次數(shù) Time 更改原因及內(nèi)容 ECO Cause and Content拼板圖 Patch Drawing7.2PCB 文件首頁PCB 文件首頁見圖 4。a) 對于首次歸檔的版本，在更改記錄區(qū)的更改單號和更改原因及內(nèi)容處填“” 。b) 層面信息與所在頁碼應(yīng)與圖紙中的一致；若無某一層，則只須將該層面的所在頁碼欄空出。c) 如有拼板圖時，

12、在文件信息區(qū)的拼板圖處標(biāo)識“有” ，否則標(biāo)識“無” 。7.3PCB 圖的標(biāo)題欄創(chuàng)源標(biāo)志貼到 WORD 文檔中，圖可以縮放，調(diào)整到合適的大小即可。7.3.1中文標(biāo)題欄在 PCB 圖最下方打出一行，內(nèi)容按從左到右的順序為：公司標(biāo)志PCB 編碼層面比例設(shè)計者日期頁數(shù)具體格式如下：注： 1 PCB 編碼、層面、比例、設(shè)計需要寫出項目加冒號，其余項只標(biāo)內(nèi)容。 2 頁數(shù)不包括封面。每項之間空兩格。3 每套圖中此欄的位置與字體必須一致。4 以下為示例：7.3.2英文標(biāo)題欄要求同上條。以下為示例。簽名用拼音，姓后空一格。表 3 圖紙標(biāo)題欄的中英文對照表中文英文中文英文 PCB 編碼 PCB Coding 設(shè)計

13、 DRAWN 層面 Layer 第 頁 比例 SCALE 共 頁 合并成一格 SHEET OF 7.4字符圖字符圖一般指 Top Overlay（或 Top Silkscreen）層和 Bottom Overlay（或 Bottom Silkscreen） 。在 Top Overlay 或 Bottom Overlay 層中必須有防靜電標(biāo)識符。對設(shè)放位置不作規(guī)定，前提是設(shè)在沒有布線的區(qū)域，并不得放在板角部位。 PCB 編碼：A01600A001980900 層面：Top Overlay 比例：1：2 設(shè)計：張三 審核：李某 2001.10.1 第 1 頁 共 5 頁 PCB Coding：A0

14、1600A001980900 Layer：Top Overlay SCALE：1：2 DRAWN：Zhang San checked: Li mou 2001.10.1 SHEET 1 OF 5 PCB 編碼： 層面： 比例： 設(shè)計： 審核： Q/CY 04.100.1 2012 5推薦尺寸為邊長（最大）為 10mm 的等邊三角形作為防靜電標(biāo)識符，可根據(jù)板面的實際尺寸進(jìn)行縮小，為白色絲印。7.5鉆孔圖鉆孔圖（指 DRILL DRAWING 層）應(yīng)包括疊板順序、孔徑圖、孔徑表、尺寸標(biāo)注和技術(shù)要求。7.5.1疊板順序7.5.1.1 層面表示方法圖 1 以 6 層板和 2 層板為例說明疊板順序。實際

15、的層面數(shù)和順序由設(shè)計人員根據(jù)實際情況確定。圖 1 疊板順序 7.5.1.2 介質(zhì)厚度的表示介質(zhì)厚度沒有特殊要求時，可以不在圖中表示出來，如圖 2；當(dāng)有特殊要求時必須在圖中表示出來，如圖 2。 單位：mm 圖 2 疊板順序（有介質(zhì)厚度標(biāo)識）7.5.1.3 銅箔厚度的表示當(dāng)各銅箔層的厚度都一致時，可以在技術(shù)要求中寫出，而不在圖中表示；當(dāng)銅箔層的厚度不一致時，應(yīng)在圖中表示出來，表示方法與介質(zhì)厚度的表示方法類似。標(biāo)注示例如下：1oz（Finished）Q/CY 04.100.1 2012 67.5.2孔徑圖和孔徑表請參考標(biāo)注示例。7.5.2.1 英制、公制孔徑表使用公制、英制均可，推薦使用公制。注：推

16、薦使用公制的原因是因為鉆頭是公制的。7.5.2.2 非金屬化孔的表示孔徑圖和孔徑表中應(yīng)區(qū)分金屬化和非金屬化孔。a）PADS 和 POWERPCB、PORTEL FOR WIN 可直接表示非金屬化孔；b）對于 PROTEL FOR DOS，孔徑圖不能表示孔的金屬化或非金屬化狀態(tài)，建議可結(jié)合鉆孔清單文件（drill.rep)及客戶編寫的說明文件（.txt)表達(dá)此信息。7.5.3尺寸標(biāo)注7.5.3.1 需要標(biāo)注的尺寸信息如下：a)外框尺寸及外框；b)選定一個基準(zhǔn)孔*，標(biāo)注該孔到兩垂直邊框的距離；c)板圓角或倒角尺寸，帶金手指板的金手指邊倒角尺寸；d)板邊缺口的寬度、深度和內(nèi)角半徑；e)異形孔和槽的位

17、置與尺寸。異形槽如有圓弧，應(yīng)標(biāo)注圓弧的圓心座標(biāo)和半徑；f)定位孔的位置與尺寸（至少在單板對角線處設(shè)置二個定位孔，用于在線測試） ；g)連接器安裝孔的安裝位置（對于連接器的安裝孔大小，可不作標(biāo)注，由 PCB 設(shè)計者直接使用封裝庫中的數(shù)據(jù)） 。 *注：基準(zhǔn)孔必須是印制板上一個真正存在的孔，推薦選擇一個定位孔作為基準(zhǔn)孔。7.5.3.2 標(biāo)注方法a)外框必須是 1：1 的，與所標(biāo)注的尺寸一致。b)基準(zhǔn)孔到兩邊框的垂直距離，在外形圖設(shè)計滿足本標(biāo)準(zhǔn)要求的前提下，與該孔圓心座標(biāo)值一致，不必?fù)Q算；c)異形槽標(biāo)注的尺寸必須與實際的圖形一致，即為 1：1。只有在 CAD 圖是按 1：1比例畫出的前提下，才可將異形

18、槽直接拷貝、粘貼到鉆孔圖中。否則不得將 CAD 圖中的異形槽復(fù)制到鉆孔圖中。 注：請參考標(biāo)注示例。7.5.4公差 對沒有特殊公差要求的印制板，其外形加工尺寸公差可以不在設(shè)計文件中標(biāo)出，在公司對外的 Q/CY 30.002印制電路板委托加工技術(shù)協(xié)議書有統(tǒng)一規(guī)定。如有特殊要求，以設(shè)計文件標(biāo)注的為準(zhǔn)。注：有外形加工尺寸公差要求的印制板，標(biāo)注公差時盡量標(biāo)成正負(fù)公差。7.5.5技術(shù)要求7.5.5.1 技術(shù)要求可以用英文書寫。7.5.5.2 技術(shù)要求所包含的內(nèi)容如下：a） 材料，如 FR-4，印制電路板所用材料的要求見 Q/CY 04.100.2；b） 板厚，如1.6（110%）mm；c） 銅箔厚度，如1

19、oz/Ft2 （FINISHED） ，當(dāng)在疊板順序中已標(biāo)明時可以不寫；d） 層數(shù)，如6 層；e） 絲印，如白色；Q/CY 04.100.1 2012 7f） 翹曲度的具體要求見 Q/CY 12.201.1；g） 阻抗要求（見表 4） 。 表 4 阻抗要求LayerNameStackup（分層）THICKNESS（指明各層完成的銅厚，芯板及半固化片厚度）ImpedanceMeasurement（指明為差動阻抗控制）Coupling to Layer（指參考平面，這樣可確定出采用哪種結(jié)構(gòu)）TraceWidth（線寬）Spacing BetweenPair Traces（差動阻抗一對線的線間距）OH

20、MS（阻抗值）TOL（公差要求）WORK FREQ(MHZ)（工作頻率）Ph1top Ph2 Ph9 Ph10 注：特性阻抗的填寫請參照標(biāo)注實例。7.5.5.3 技術(shù)要求實例請參照標(biāo)注實例。7.6外形圖外形圖由結(jié)構(gòu)設(shè)計人員設(shè)計，是 PCB 設(shè)計人員進(jìn)行設(shè)計的依據(jù)。 提供給 PCB 設(shè)計人員的 PCB 外形圖按以下原則進(jìn)行標(biāo)注：a) 必須以印制板左下角為基準(zhǔn)點，即坐標(biāo)零點。b) 選擇一個重要的孔（推薦以定位孔）為基準(zhǔn)孔，標(biāo)注該孔到兩邊的距離（座標(biāo)值） 。 具體請參照標(biāo)注示例。注： 所選基準(zhǔn)孔將作為印制板加工生產(chǎn)用定位基準(zhǔn)孔，板上所有邊、孔都是以之為參考點的。c) 如果無特殊要求，公差采用對稱偏差

21、方式進(jìn)行標(biāo)注。d) 對于同其它結(jié)構(gòu)件相配的板上要素，如板安裝孔、金手指定位槽、安裝邊應(yīng)根據(jù)需要標(biāo)注公差。e) 至少在單板對角線處設(shè)置二個定位孔（一般為非金屬化通孔，用于在線測試） ，應(yīng)標(biāo)注出定位孔的位置與尺寸。f) 對金屬化孔和非金屬化孔必須有明確表示。g) 應(yīng)標(biāo)注出板圓角或倒角尺寸，以及金手指板邊倒角尺寸。h) 標(biāo)出板邊缺口的寬度、深度和內(nèi)角半徑，采用 V 刻板加工的板，V 刻尺寸要求不允許缺省。i) 應(yīng)標(biāo)注異形孔和槽的位置與尺寸。印制板上無法做出真正的矩形孔。設(shè)計人員在設(shè)計異形孔時要考慮到銑孔時銑刀的過渡圓角。j) 在外形圖上需標(biāo)注過波峰焊的方向，對于需拼板的 PCB 則不須標(biāo)注。k) 外

22、形圖上的技術(shù)要求僅說明與結(jié)構(gòu)有關(guān)的技術(shù)要求，包括板厚、非布線區(qū)和接地區(qū)范圍、元件安裝限制、公差等，而不須說明 PCB 的層數(shù)；l) 對于連接器的安裝孔大小，可不作標(biāo)注（由 PCB 設(shè)計人員根據(jù)封裝進(jìn)行設(shè)計） ，但應(yīng)確定其安裝位置。7.7拼版圖對于需要提供的拼版圖（見 Q/CY 04.100.2）的要求如下：Q/CY 04.100.1 2012 8a)增加圖紙封面，格式同 PCB 圖的封面，所有內(nèi)部信息（包括機(jī)型、單板名稱、單板版本號、文件編號等）均標(biāo)注在封面上。拼版圖上只出現(xiàn) PCB 編碼。b)標(biāo)出拼版方式，如四拼還是六拼、縱拼還是橫拼等。c)要標(biāo)注輔邊寬度尺寸；d)單板之間的銑槽寬度、留筋寬

23、度、郵票孔大小和位置尺寸要求應(yīng)標(biāo)識清楚。e)采用 V 刻加工的板，標(biāo)出 V 刻尺寸要求。Q/ZX 04.100.1 2002 9P C B 文 件 產(chǎn)品型號規(guī)格： PCB 板名： PCB 版本: PCB 圖紙編號: PCB 編碼： 共 頁(包括封面) 設(shè) 計 審 核 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn) 化 批 準(zhǔn) 鄭州創(chuàng)源智能設(shè)備有限公司 圖 3 PCB 文件封面格式Q/ZX 04.100.1 2002 10文件信息層面信息Top OverlayTop LayerBottom LayerBottom OverlayDrill Drawing所在頁碼拼板圖 有 無更改記錄次數(shù)版本更改單號更改主要原因及主要內(nèi)容簽名及

24、日期1234567891011121314151617181920 圖 4 PCB 文件首頁格式 Q/ZX 04.100.1 2002 11附錄 A（規(guī)范性附錄）PCB 編碼方法A1 編碼方法 1（適用于手機(jī)類產(chǎn)品以外的 PCB 板）A1.1 一般原則PCB 編碼由“更改標(biāo)識” 、 “基本信息”和“PCB 版本號”三部分組成。A1.1.1 “PCB 版本號”的編碼規(guī)則PCB 版本號的形式按 Q/CY 04.201 保持不變。A1.1.2 “更改標(biāo)識”的編碼規(guī)則a)表示 PCB 本身的歷次更改，包括提供給廠家的臨時圖紙的改動。首次加工的為A，其后更改時，根據(jù)更改的先后次序， “更改標(biāo)識”按“BZ

25、” （“I”和“O”除外）順序編排，如第一次修改為 B，第二次修改為 C，依次類推。b)版本改變時， “更改標(biāo)識”仍繼續(xù)編排，不清零。A1.1.3 “基本信息”編碼規(guī)則“基本信息”由三部分組成：“產(chǎn)品代碼”“備選代號”“單板順序號” ?！爱a(chǎn)品代碼”由 5 位數(shù)字組成，即產(chǎn)品代碼去掉中間的“”而成，若為 3 位代碼，則在代碼后補(bǔ)“00” 。如產(chǎn)品代碼為“300.01” ，此部分表示為“30001” ；產(chǎn)品代碼為“016” ，此部分表示為“01600” ?！皞溥x代號”由 1 位大寫字母組成，即“AZ” （其中“I”和“O”除外） 。當(dāng)一個 PCB 形成一個功能板，無 PCB 備選方案時，此位為“A

26、” ；當(dāng)多個 PCB 形成一個功能板（通常在制定單板備選方案時出現(xiàn)此種情況）時，主選 PCB 板，此位為“A” ，備選方案依次為“B” 、 “C” 、 如：當(dāng)有 3 個 PCB 對應(yīng)同一個功能板，主選 PCB，此位為“A” ；第 1 個備選 PCB，此位為“B” ；第 2 個備選 PCB，此位為“C” ，依此類推。“單板順序號”由 3 位數(shù)字組成，其意義同 Q/CY 04.016.2 附錄 B 中的 B4，原則上應(yīng)與單板料單的順序登記號一致。如單板料單編號為“P0165006AA01”,此部分對應(yīng)為“006” ，單板料單編號為“C0005018AB02”,此部分對應(yīng)為“018” 。示例：B01600A001010300PCB 版本號單板順序號，與料單編號中順序號對應(yīng)備選代號，A 表示主選 PCB產(chǎn)品代碼， 3 位代碼時，補(bǔ)“00”更改標(biāo)識，B 表示更改了一次Q/ZX 04.100.1 2002 12A1.1.2 背板的 PCB 編碼背板的 PCB 編碼中應(yīng)含有表示該板為背板的信息。該類編碼表示為：在一般單板（即除背板以外）的 PCB 編碼方式（見 A1）“B”字母，如“A01600A002980900B” 。A1.2 表現(xiàn)形式對于 PCB 編碼在 PC