SMT工程師必備基礎(chǔ)

1、smt工程師必備基礎(chǔ)作者：工程師 發(fā)表日期：2007-10-09 23:52 復(fù)制鏈接smtffi礎(chǔ)課一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之.引腳插入pcb的導(dǎo)孔固定z后，利用波峰焊(wave soldering) 的制程，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成藥個焊接流程。二、表面黏著技術(shù)簡介由于電子工業(yè)z產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計成短小輕便，相對地促使齊種零組件的體積及 重屋愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表而黏著組件 即成為pcb上z主要纟r件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件(dual in

2、 line pa ckage； dip).表面黏看組裝制程主要包括以下幾個主要步驟：錫膏印刷、組件置放、冋流焊接.其各步驟概述如卜 1錫膏印刷(stencil printing)：錫膏為表面黏著組件與pcb相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過 蝕刻或雷射切割后，山印刷機(jī)的刮刀(squeegee)將錫膏經(jīng)鋼板上z開孔印至pcb的焊墊上，以便進(jìn)入 下一步驟。組件置放(component placement)：組件置放是整個smt制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程 使用高將密的自動化置放設(shè)備，經(jīng)山計算機(jī)編程將表面黏若組件準(zhǔn)確的置放在己印好錫膏的pcb的焊墊 上。由于表面黏著組件z設(shè)計口趨精密，其

3、接腳的間距也隨z變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次z困難度 也與口俱增?；亓骱附?reflow soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著組件的pcb,經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活 化助焊劑，再提升其溫度至183°c使錫膏熔化，組件腳與pcb的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫 i占i化，即完成表血黏著組件與pcb的接合。三. smt設(shè)備簡介1 stencil printing: mpm3000 / mpm2000 / pvii2. component placement: fuji ( cp643e / cp742me & qp242e / qp341e )3. reflow s

4、oldering: furukawa( xn-425phg / xn-445pz / xnii651pz ) etc410, et c411.四. smt常川名稱解釋smt : surface mounted technology （農(nóng)面貼裝技術(shù)）:肓接將衣而黏著元器件貼裝，焊接到印刷電路板表而規(guī)定位置上的組裝技術(shù).smd : surface mounted devices （表面貼裝組件）：外形為炬形片狀,1員i柱行狀或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面黏著的電子組件.reflow soldering （回流焊接）:通過巫新熔化預(yù)先分配到卬刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現(xiàn)農(nóng)面黏著

5、 組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接.chip : rectangular chip component （矩形片狀元件）：兩端無引線，冇焊端，外形為薄片矩形的衣面 黏著元器件.sop : small outline package（小外形封裝）:小型模壓塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或j形短引腳的一種 表面組裝元器件.qfp : quad flat pack （四邊扁平封裝）:四邊具有翼形短引腳，引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.4 0,0.30mm等的塑料封裝薄形表而組裝集體電路.bga : ball grid array （球柵列陣）：集成電路的包裝形式，其輸入

6、輸出點是在組件底面上按柵格樣式 排列的錫球。五. 組件包裝方式.料條（magazine/stick）（裝運管）主要的組件容器：料條山透明或半透明的聚乙烯（pvc）材料構(gòu)成， 擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)外形。料條尺寸為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動裝配設(shè)備提供適當(dāng)?shù)慕M件定 位與方向。料條以單個料條的數(shù)量組合形式包裝和運輸。托盤（tray）主耍的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選 擇的。設(shè)計用于要求暴露在高溫下的組件（潮濕敏感組件）的托盤具有通常150°c或更高的耐溫。托盤鑄 頼成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一和間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運輸和處理期間對組件

7、的保護(hù)。間 隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動化裝配設(shè)備提供準(zhǔn)確的組件位置。托盤的包裝與運輸 是以單個托盤的紐合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。一個空蓋托盤放在已裝組件和堆迭 在一起的托盤上。帶卷（tape-and-reel）主要組件容器：典羽的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計來滿足現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的。冇兩個一般 接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。eia-481應(yīng)用于壓紋結(jié)構(gòu)（embossed）,而eia-468應(yīng)用于徑向引 線（radial leaded）的組件。到h前為止，對于有源（active）ic的繪流行的結(jié)構(gòu)是壓紋帶（embossed tape）.六. 為什幺在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免淸洗流程？1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排岀的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。2. 除了水淸洗外，應(yīng)用含冇氯氟氫的冇機(jī)溶劑(cfc&hcfc)作淸洗，亦對空氣、人氣層進(jìn)行污染、破壞。3. 清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4. 減低淸洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成木。5. 免淸洗可減少組板(pcba)在移動與淸洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。6. 助焊劑殘留量己受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢査清潔