對(duì)EDA技術(shù)過(guò)去-現(xiàn)在-未來(lái)的理解4頁(yè)

1、對(duì)EDA技術(shù)過(guò)去，現(xiàn)在和未來(lái)的理解通過(guò)一學(xué)期對(duì)EDA課程的學(xué)習(xí)和了解，明白了PROTEL對(duì)電子線(xiàn)路產(chǎn)生的具大生產(chǎn)力，雖然只掌握了一些皮毛，但至少也對(duì)這個(gè)行業(yè)有一點(diǎn)的了解：首先，EDA技術(shù)大大的解放了生產(chǎn)了，為電子科技的發(fā)展掃除了很大的障礙，科學(xué)家可以完全從手動(dòng)布線(xiàn)等方法中解脫出來(lái)，可以更有效率地設(shè)計(jì)出更復(fù)雜更先進(jìn)的電路圖，從而生產(chǎn)出更先進(jìn)的電子產(chǎn)品，滿(mǎn)足人們的需求。EDA技術(shù)對(duì)社會(huì)產(chǎn)生的影響是具大的，但從EDA行業(yè)來(lái)說(shuō)，它也是有局限性，這個(gè)行業(yè)也是十分狹窄的，它的發(fā)展到現(xiàn)在，再次遇到了它的瓶頸。對(duì)于我們來(lái)說(shuō)，通過(guò)學(xué)習(xí)這個(gè)技術(shù)，使我們明白到這個(gè)行業(yè)的一些前景，但是想深入了解這個(gè)行業(yè)的話(huà)，的確需要

2、更多的努力，至少，以后我遇到這方面的問(wèn)題時(shí)，我知道從什么方向去入手，通過(guò)什么方法解決，我覺(jué)得，這才是學(xué)習(xí)這個(gè)課程最重要的。以下是我通過(guò)查閱圖書(shū)，和網(wǎng)上搜索總結(jié)出來(lái)的對(duì)EDA技術(shù)的理解。二十世紀(jì)后半期，隨著集成電路和計(jì)算機(jī)的不斷發(fā)展，電子技術(shù)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，同時(shí)，科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子集成電路的更新周期也更快，EDA技術(shù)為了適應(yīng)社會(huì)的需求，應(yīng)運(yùn)而生，急速發(fā)展。EDA的過(guò)去：EDA技術(shù)伴隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展，經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段，即：20世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的CAD技術(shù)；20世紀(jì)80年代開(kāi)始應(yīng)用的CAE技術(shù)；20世紀(jì)90年代后期，出現(xiàn)的以硬件描述語(yǔ)言、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特

3、征的EDA技術(shù)，這時(shí)的EDA工具不僅具有電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力，而且能提供獨(dú)立于工藝和廠(chǎng)家的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)能力，具有高級(jí)抽象的設(shè)計(jì)構(gòu)思手段。但并沒(méi)有把人從繁重的 設(shè)計(jì)工作中徹底解放出來(lái)。在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中，自動(dòng)化和智能化程度還不高，各種EDA軟件界面千 差萬(wàn)別，學(xué)習(xí)使用困難，并且互不兼容，直接影響到設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)間的銜接EDA的現(xiàn)在：EDA技術(shù)現(xiàn)在的情況是政府重視、使用普及、應(yīng)用文泛、工具多樣、軟件功能強(qiáng)大。中國(guó)EDA市場(chǎng)已漸趨成熟，不過(guò)大部分設(shè)計(jì)工程師面向的是PC主板和小型ASIC領(lǐng)域，僅有小部分（約11%）的設(shè)計(jì)人員工研發(fā)復(fù)雜的片上系統(tǒng)器件。為了與臺(tái)灣和美國(guó)的設(shè)計(jì)工程師形成更有力的競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)的設(shè)計(jì)隊(duì)伍有必

4、要購(gòu)入一些最新的EDA技術(shù)。目前擺在眼前的事實(shí)是，國(guó)際上所有的EDA軟件都是美國(guó)的企業(yè)，自主EDA產(chǎn)品依然不具備產(chǎn)業(yè)化條件，依然沒(méi)有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。如今的EDA工具在美國(guó)已經(jīng)形成大氣候，幾家大公司包攬了全球的EDA人才，無(wú)論做什么東西，都能達(dá)到產(chǎn)業(yè)化的規(guī)模，而且資金也很雄厚。而半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展至今，45nm 、32nm 、22nm工藝越來(lái)越復(fù)雜、分工越來(lái)越細(xì)化、工具鏈也越來(lái)越長(zhǎng)，完整的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成了，從RTL到GDSII，再到最終的封裝測(cè)試，幾大公司無(wú)所不包。一個(gè)獨(dú)特的工具或許會(huì)該公司得到更多風(fēng)投的青睞，但最好的結(jié)果或許是被收購(gòu)，對(duì)其它的中，小型EDA企業(yè)具有很強(qiáng)的排斥作用。雖然中國(guó)EDA技術(shù)

5、在中國(guó)的確有一些人才，但有數(shù)量上和質(zhì)量上還是難成氣候，難以與美國(guó)的EDA技術(shù)相比。EDA的未來(lái)：EDA行業(yè)已被美國(guó)的屈指可數(shù)的幾間企業(yè)所壟斷，造成EDA技術(shù)很難有突破和創(chuàng)新，目前，EDA技術(shù)創(chuàng)新的突破口在于：設(shè)計(jì)創(chuàng)新和低功耗。目前，半導(dǎo)體供求鏈最大的瓶頸在于設(shè)計(jì)高復(fù)雜度芯片。針對(duì)這一難題，一種行之有效的方案是將芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)進(jìn)一步細(xì)化，以形成一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)鏈?，F(xiàn)在功耗問(wèn)題已成為了趨勢(shì)集成電路向消費(fèi)電子轉(zhuǎn)移的制肘，現(xiàn)在不光電源廠(chǎng)商、分立器件廠(chǎng)商、ASIC廠(chǎng)商，甚至連FPGA這種功耗大戶(hù)都開(kāi)始倡導(dǎo)低功耗設(shè)計(jì)。目前幾項(xiàng)重要EDA技術(shù)的發(fā)展方向如下：（1）邏輯虛擬原型技術(shù)（2）DFT 工具的發(fā)展（3）TBV驗(yàn)證技術(shù)（4）IC實(shí)現(xiàn)工具（5）智能型測(cè)試平臺(tái)（6）開(kāi)放EDA數(shù)據(jù)庫(kù)PS：本人是學(xué)機(jī)械專(zhuān)業(yè)，可能對(duì)電子方面并不是很了解，同時(shí)，對(duì)EDA技術(shù)也是停留在“大概了解”水平，但我明白了EDA技術(shù)的重要性，并學(xué)會(huì)簡(jiǎn)單