工藝總體設(shè)計方案

1、第 1 頁 共 9 頁產(chǎn)品名稱密級產(chǎn)品版本共頁工藝總體設(shè)計方案擬制 : 日期：yyyy-mm-dd 審核 : 日期：yyyy-mm-dd 批準 : 日期：yyyy-mm-dd 工藝總體設(shè)計方案密級： xxxx 第 2 頁 共 9 頁修訂記錄日期修訂版本修改描述作者工藝總體設(shè)計方案密級： xxxx 第 3 頁 共 9 頁目錄1產(chǎn)品概述 . 52 單板方案 . 52.1.1 繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝分析 . 52.1.2 競爭對手工藝分析 . 52.1.3 單板工藝特點分析 . 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析. . pcb 及關(guān)鍵器件工藝特點分析. 52.1.4 單板熱設(shè)計 . 62

2、.1.5 單板裝配 . 62.1.6 工藝路線設(shè)計. 62.2工藝能力分析及關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案 . 62.2.1 器件工藝難點分析： . 72.2.2 單板組裝工藝難點分析及質(zhì)量控制方案. 72.3制造瓶頸分析. 72.4 平臺工具 /工裝選用和新工具/工裝 . 73 整機方案 . 83.1 bom 結(jié)構(gòu)分層方案 . 83.2 工序設(shè)計 . 83.3 關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案. 83.3.1 裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量 . 83.3.2 裝配保證產(chǎn)品互連互配要求. 83.3.3 裝配保證產(chǎn)品防護要求 . 83.3.4 裝配保證其它要求 . 83.4 生產(chǎn)安全要求. 83.5 制造瓶頸分析. 8

3、3.6 工具 /工裝方案 (加個表 :序號工裝名稱工裝目的 ) . 83.7 新工藝和特殊工藝技術(shù)分析. 84 環(huán)保設(shè)計要求 . 94.1 單板環(huán)保設(shè)計要求. 94.2 整機設(shè)計環(huán)保要求. 9工藝總體設(shè)計方案密級： xxxx 第 4 頁 共 9 頁xx 工藝總體設(shè)計方案關(guān)鍵詞：摘要：縮略語清單：縮略語英文全名中文解釋工藝總體設(shè)計方案密級： xxxx 第 5 頁 共 9 頁1產(chǎn)品概述產(chǎn)品基本情況介紹， 對產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)地位， 運行環(huán)境、產(chǎn)品配置、系統(tǒng)功耗、結(jié)構(gòu)特點、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框圖（包括機柜、插框、單板名稱、數(shù)量）、各單板在產(chǎn)品中的位置進行介紹。2 單板方案2.1 生產(chǎn)方式確定和工序設(shè)計( 依照現(xiàn)有的成

4、熟的制造模式，結(jié)合各單板的特點（尺寸、板材、關(guān)鍵元器件、元器件種類數(shù)、元器件數(shù)量、結(jié)構(gòu)設(shè)計要求、估計產(chǎn)量等）確定并列出各單板的加工工藝流程；分析各單板對工藝流程中各個工序的關(guān)鍵影響因素，有針對性地設(shè)計各工序合理的解決方法）2.1.1 繼承產(chǎn)品及同類產(chǎn)品工藝分析分析繼承產(chǎn)品、同類產(chǎn)品單板的工藝路線，工藝難點，品質(zhì)水平，市場工藝返修率，關(guān)鍵器件缺陷率，熱設(shè)計，故障檢測方式等。2.1.2 競爭對手工藝分析分析競爭對手單板材料，器件型號，pcb布局，可能的組裝工藝、故障檢測方式，熱設(shè)計，屏蔽設(shè)計，結(jié)構(gòu)設(shè)計特點等。2.1.3 單板工藝特點分析 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析根據(jù)插框/盒體等結(jié)構(gòu)、尺寸，描述單

5、板安裝及緊固方式；結(jié)構(gòu)件（扣板、拉手條等）種類及可裝配性、可操作性、禁布區(qū)等；結(jié)構(gòu)對單板工藝設(shè)計的影響因素（連接器選型、禁布區(qū)、器件高度限制、pcb布局等）分析；工藝對單板結(jié)構(gòu)設(shè)計（拉手條屏蔽結(jié)構(gòu)（開口形狀、尺寸等）考慮板邊器件組裝公差，連接器數(shù)量與扳手強度配合關(guān)系，單板導(dǎo)向滑槽尺寸考慮單板器件與機框/單板防碰撞、單板組裝變形）、硬件設(shè)計的要求）。pcb及關(guān)鍵器件工藝特點分析（目的：確定工藝路線，提出其它業(yè)務(wù)設(shè)計約束）pcb及關(guān)鍵器件列表：板名板材尺寸（長寬厚）工藝關(guān)鍵器件封裝* 封裝名稱數(shù)量是否新器件*工藝關(guān)鍵器件：單板組裝時有加工難點的器件pcb及關(guān)鍵器件工藝特點分析：1）p

6、cb （板材選擇 / 尺寸確定分析、層數(shù)、寬厚比、對稱性設(shè)計要求、防變形設(shè)計、三防設(shè)計要求）。2）密間距器件（ pitch 0.4mm 翼形引腳、 pitch 0.8mm 面陣列器件）工藝設(shè)計（ pcb 表面處理方式、阻焊設(shè)計、焊盤設(shè)計、鋼網(wǎng)設(shè)計等），故障定位，可返修性。工藝總體設(shè)計方案密級： xxxx 第 6 頁 共 9 頁3）無引腳器件工藝設(shè)計 （pcb 表面處理方式、阻焊設(shè)計、焊盤設(shè)計、 鋼網(wǎng)設(shè)計等）， 故障定位、可返修性。4）大功率器件工藝設(shè)計（ pcb 表面處理方式、阻焊設(shè)計、焊盤設(shè)計、鋼網(wǎng)設(shè)計等），故障定位、可返修性。5）mlf 、bcc 器件工藝設(shè)計（ pcb 表面處理方式、阻焊

7、設(shè)計、焊盤設(shè)計、鋼網(wǎng)設(shè)計等），故障定位、可返修性，可靠性。6）通孔回流焊器件選擇，測試設(shè)計（外引測試點）。7）plcc 插座使用分析（根據(jù)失效率指標，建議取消plcc 插座，軟件采用在線加載）。8）pcb 局部屏蔽設(shè)計。9）單板防塵和防護設(shè)計分析。2.1.4 單板熱設(shè)計（簡要說明產(chǎn)品散熱方案、單板上主要功率器件散熱方案工藝實現(xiàn)方式：pcb散熱、散熱器選用及裝配方式、pcb布局設(shè)計等）2.1.5 單板裝配扣板/ 擴展板、光模塊 / 光纖、拉手條、導(dǎo)向組件等結(jié)構(gòu)件裝配方案。2.1.6 工藝路線設(shè)計工藝路線1（列出適合工藝路線1的單板名稱）：工藝路線2（列出適合工藝路線2的單板名稱）：. 工藝路線1

8、分析【分析該類單板的工藝特點（如pcb尺寸、單板焊點密度、復(fù)雜度、器件封裝等），單板預(yù)計產(chǎn)量、單板重要性等影響單板工藝路線選擇的因素。該處要著重說明為何選用以上工藝路線?！抗に嚶肪€2分析. 2.2工藝能力分析及關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案（針對單板生產(chǎn)方式中對制造系統(tǒng)有特別或較高要求的部分進行分析，確定工藝可行性及其質(zhì)量控制方案，對于目前尚不具備或不成熟的工藝技術(shù)、能力，列出工藝試驗需求和工藝試驗計劃）t面 印 錫 膏t面 貼 片回 流 焊t面 aoi檢 測b面 印 錫 膏b面 貼 片回 流 焊b面 aoi檢 測人 工 插 件選 擇 性 波 峰 焊裝 配ict測 試老 化ftpqc檢 驗入 庫工

9、藝 路 線 1舉 例工藝總體設(shè)計方案密級： xxxx 第 7 頁 共 9 頁2.2.1 器件工藝難點分析：1）密間距器件（ pitch 0.4mm 翼形引腳、 pitch 0.8mm 面陣列器件）組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。2）無引腳器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。3）大功率器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。4）mlf 、bcc 器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制，返修方式。5）0402等其它器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），歷史品質(zhì)水平，來料控制

10、，返修方式。6）新封裝器件組裝工藝控制（錫膏印刷、貼片等），來料控制，返修方式。7）同軸連接器、通孔器件間距2。0mm焊盤設(shè)計要求，歷史品質(zhì)水平，工藝控制。8）壓接器件孔徑公差控制，位置精度。9）pcb 防變形（寬厚比、生產(chǎn)防變形工裝、對工序的影響）。10）通孔回流焊焊點質(zhì)量檢測。2.2.2 單板組裝工藝難點分析及質(zhì)量控制方案單板1 綜合考慮1.2.1中的器件，不同器件/pcb組合后對工序產(chǎn)生的組裝工藝難點（包括接近工藝能力極限、在工序能力范圍內(nèi)但加工質(zhì)量不穩(wěn)定）；給出切實可行的解決方案（鋼網(wǎng)厚度、焊接托盤、印刷/貼片工序頂針等）和質(zhì)量控制方案（檢驗數(shù)量，結(jié)構(gòu)測試方式，檢驗儀器/工具等）；必要

11、時，增加dpmo缺陷譜圖。單板2 . 注：沒有組裝工藝難點的單板，羅列出板名，并注明“無組裝工藝難點，不需要特殊質(zhì)量控制方案”；組裝工藝難點相似的單板，直接注明“參見單板”。2.3制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力， 指出制造瓶頸， 說明其對單板生產(chǎn)的影響程度， 必要的可以提出解決方案及方案落實的時間計劃等。) 考慮下列工序產(chǎn)能與整線生產(chǎn)產(chǎn)能的平衡1）印刷2d檢查2）通孔回流焊器件手工拾放3）貼片（散料，定制吸嘴特殊器件種類，器件種類數(shù)/總數(shù)量）4）回流焊托盤5）aoi ，5dx生產(chǎn)能力6）選擇性波峰焊7）返修能力、產(chǎn)能8）裝配（光器件等）2.4 平臺工具 / 工裝選用和新工具 / 工裝（分

12、別說明可以利用現(xiàn)有平臺部分的工裝/工具和需要重新制作的工裝工具及制作完成的時間要求) 工裝/工具：smt生產(chǎn)用托盤、定制吸嘴、元件加工工裝、插件/常規(guī)波峰焊托盤、周轉(zhuǎn)車、壓接墊板、選擇性波峰焊通用托盤、結(jié)構(gòu)件裝配工裝、補焊定位工裝、散熱器刷膠工裝、返修工裝（bga小鋼工藝總體設(shè)計方案密級： xxxx 第 8 頁 共 9 頁網(wǎng)、噴嘴、起拔器等）等。3 整機方案3.1 bom 結(jié)構(gòu)分層方案描述整機、部件的層次關(guān)系。描述文件結(jié)構(gòu)樹：針對此產(chǎn)品，我們需要擬制哪些方件（主要指裝配操作指導(dǎo)書與規(guī)范），各文件的關(guān)系是什么，其層次是怎樣的。3.2 工序設(shè)計（確定各部件及整機的生產(chǎn)方式， 列出需要在生產(chǎn)進行裝配

13、的零部件， 估計零部件平均裝配時間和總裝配時間;確定整機裝配順序，詳細列出各零件的裝配順序；列出內(nèi)部電纜的走線要求和裝配順序；相互沖突的裝配任務(wù)控制等）3.3 關(guān)鍵工序及其質(zhì)量控制方案（確定本產(chǎn)品的關(guān)鍵裝配件和裝配工序，如何對裝配質(zhì)量進行重點控制，給出質(zhì)量保證措施）3.3.1 裝配保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量（列出影響產(chǎn)品外觀的各零部件， 包括電纜的裝配位置、 裝配精度要求以及各種連接方式配合質(zhì)量的保證措施；列出影響外觀質(zhì)量的關(guān)鍵工序的操作要求）3.3.2 裝配保證產(chǎn)品互連互配要求（裝配需要采用哪些連接方式，對需要采用的螺紋連接、膠結(jié)、卡接、焊接、布線、防差錯、公差敏感進行分析）3.3.3 裝配保證產(chǎn)品防

14、護要求（裝配如何保證產(chǎn)品的防護要求，包括防水、防塵、生物防護、三防等）3.3.4 裝配保證其它要求（裝配如何保證其它要求，包括屏蔽、導(dǎo)熱、接地等）3.4 生產(chǎn)安全要求（產(chǎn)品在車間的周轉(zhuǎn)運輸安全，其它可能的生產(chǎn)安全）3.5 制造瓶頸分析（分析各個工序的加工能力， 指出制造瓶頸， 說明其對整機生產(chǎn)的影響程度， 必要的可以提出解決方案及方案落實的時間計劃等。)3.6 工具/工裝方案 (加個表:序號 工裝名稱 工裝目的 ) （哪些地方需要使用工具、工裝，其中哪些利用平臺工具工裝，哪些需提出工具、工裝需求）序號工具 /工裝名稱工裝目的及作用1 2 3.7 新工藝和特殊工藝技術(shù)分析（如果有特殊的工藝和新工藝技術(shù)要求，要確定試驗、驗證等方案）工藝總體設(shè)計方案密級： xxxx