PCB安規(guī)技術(shù)大全

1、1.原理圖常見錯誤: (1)erc報告管腳沒有接入信號: a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了i/o屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線. (2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件. (3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時沒有選擇為global. (4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.pcb中常見錯誤: (1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告node沒有找到: a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了

2、pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝.如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3. (2)打印時總是不能打印到一頁紙上: a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點; b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符.選擇顯示所有隱藏的字符, 縮小 pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi). (3)drc報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分: 表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通,看報告文件,使用選擇connected copper查找. 另外提醒朋友盡量使用win2000, 減少藍(lán)屏的機會;多幾次導(dǎo)出文件,做成新的ddb文件, 減少文件尺寸和

3、protel僵死的機會.如果作較復(fù)雜得設(shè)計,盡量不要使用自動布線. 在pcb設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個pcb中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大.pcb布線有單面布 線、 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之 前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰 平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易 產(chǎn)生寄生耦合. 自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù)、 導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的

4、數(shù)目等.一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進(jìn)行 迷宮式布線,先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線. 并試著重新再布線,以改進(jìn)總體效果. 對目前高密度的pcb設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費了許多寶貴的布線通道,為解 決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線通道 使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,pcb 板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單 的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會, 才能得到其中的真 諦. 1 電源、地線的處理 既使在整個pcb板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線

5、的考慮不周到而引起的干擾, 會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對 待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量. 對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn) 只對降低式抑制噪音作以表述: 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容. 盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號 線,通常信號線寬為:0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線為1.22.5 mm 對數(shù)字電路的pcb可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路

6、的地不能 這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或是做成 多層板,電源,地線各占用一層. 2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多pcb不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合 構(gòu)成的.因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾. 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的 模擬電路器件,對地線來說,整人pcb對外界只有一個結(jié)點,所以必須在pcb內(nèi)部進(jìn)行處理 數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在 pcb與外界連接的

7、接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連 接點.也有在pcb上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計來決定. 3、信號線布在電(地)層上 在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會造成浪 費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電 (地)層上進(jìn)行布線.首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因為最好是保留地層的完整 性. 4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考 慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良 隱患如:焊接需要

8、大功率加熱器.容易造成虛焊點.所以兼顧電氣性能與工藝需要,做 成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(thermal),這樣,可使在焊接 時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少.多層板的接電(地)層腿的處理相同. 5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多cad系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的.網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,但步進(jìn)太 小,圖場的數(shù)據(jù)量過大,這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時也對象計算機類電子 產(chǎn)品的運算速度有極大的影響.而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝 孔、定們孔所占用的等.網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的影響極大.所以要有一個疏密合理 的

9、網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行. 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸 (2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等. 6、設(shè)計規(guī)則檢查(drc) 布線設(shè)計完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需確認(rèn)所制定 的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面: 線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否 合理,是否滿足生產(chǎn)要求. 電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在pcb中是否 還有能讓地線加寬的

10、地方. 對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地 分開. 模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線. 后加在pcb中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會造成信號短路. 對一些不理想的線形進(jìn)行修改. 在pcb上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是 否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量. 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述 本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設(shè)計軟件powerpcb進(jìn)行印制板設(shè)計的流程和一些注 意事項,為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范,方便設(shè)計人員之間進(jìn)行交流

11、和相互檢查. 2、設(shè)計流程 pcb的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入 網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能,選擇 send netlist,應(yīng)用ole功能,可以隨時保持原理圖和pcb圖的一致,盡量減少出錯的可能. 另一種方法是直接在powerpcb中裝載網(wǎng)表,選擇file->import,將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn) 來. 2.2 規(guī)則設(shè)置 如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把pcb的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話,就不用再進(jìn)行設(shè)置 這些規(guī)則了,因為輸入網(wǎng)表時,設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)p

12、owerpcb了.如果修改了設(shè)計規(guī) 則,必須同步原理圖,保證原理圖和pcb的一致.除了設(shè)計規(guī)則和層定義外,還有一些規(guī)則 需要設(shè)置,比如pad stacks,需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小.如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過 孔,一定要加上layer 25. 注意: pcb設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、cam輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件,名稱為 default.stp,網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后,按照設(shè)計的實際情況,把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和 地層,并設(shè)置其它高級規(guī)則.在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后,在powerlogic中,使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能,更新原理圖中的

13、規(guī)則設(shè)置,保證原理圖和pcb 圖的規(guī)則一致. 2.3 元器件布局 網(wǎng)表輸入以后,所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點,重疊在一起,下一步的工作就是把這 些元器件分開,按照一些規(guī)則擺放整齊,即元器件布局.powerpcb提供了兩種方法,手工布 局和自動布局.2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊(board outline). 2. 將元器件分散(disperse components),元器件會排列在板邊的周圍. 3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn),放到板邊以內(nèi),按照一定的規(guī)則擺放整齊. 2.3.2 自動布局 powerpcb提供了自動布局和自動的局部簇布局,但對大多數(shù)的設(shè)計來說

14、,效果并不理想, 不推薦使用.2.3.3 注意事項 a. 布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關(guān)系的器 件放在一起 b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開,盡量遠(yuǎn)離 c. 去耦電容盡量靠近器件的vcc d. 放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集 e. 多使用軟件提供的array和union功能,提高布局的效率 2.4 布線 布線的方式也有兩種,手工布線和自動布線.powerpcb提供的手工布線功能十分強大,包 括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查(drc),自動布線由specctra的布線引擎進(jìn)行,通常這兩 種方法配合使用,常用的步驟是手工自動手工. 2.4.1 手工布線 1

15、. 自動布線前,先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò),比如高頻時鐘、主電源等,這些網(wǎng)絡(luò)往往對 走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝,如bga,自動布線很 難布得有規(guī)則,也要用手工布線. 2. 自動布線以后,還要用手工布線對pcb的走線進(jìn)行調(diào)整. 2.4.2 自動布線 手工布線結(jié)束以后,剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布.選擇tools->specctra,啟動 specctra布線器的接口,設(shè)置好do文件,按continue就啟動了specctra布線器自動布線,結(jié) 束后如果布通率為100,那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了;如果不到100,說明布局或手工 布線有問題,需要調(diào)整布局或

16、手工布線,直至全部布通為止. 2.4.3 注意事項 a. 電源線和地線盡量加粗 b. 去耦電容盡量與vcc直接連接 c. 設(shè)置specctra的do文件時,首先添加protect all wires命令,保護(hù)手工布的線不被自動 布線器重布 d. 如果有混合電源層,應(yīng)該將該層定義為split/mixed plane,在布線之前將其分割,布完 線之后,使用pour manager的plane connect進(jìn)行覆銅 e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式,做法是將filter設(shè)為pins,選中所有的管腳,修 改屬性,在thermal選項前打勾 f. 手動布線時把drc選項打開,使用動態(tài)布線(dyn

17、amic route) 2.5 檢查 檢查的項目有間距(clearance)、連接性(connectivity)、高速規(guī)則(high speed) 和電源層(plane),這些項目可以選擇tools->verify design進(jìn)行.如果設(shè)置了高速規(guī) 則,必須檢查,否則可以跳過這一項.檢查出錯誤,必須修改布局和布線. 注意: 有些錯誤可以忽略,例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外,檢查間距時會出 錯;另外每次修改過走線和過孔之后,都要重新覆銅一次. 2.6 復(fù)查 復(fù)查根據(jù)“pcb檢查表”,內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置; 還要重點復(fù)查器件布局的合理性,

18、電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線,高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽,去 耦電容的擺放和連接等.復(fù)查不合格,設(shè)計者要修改布局和布線,合格之后,復(fù)查者和設(shè)計 者分別簽字. 2.7 設(shè)計輸出 pcb設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件.打印機可以把pcb分層打印,便于設(shè)計者和復(fù) 查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產(chǎn)印制板.光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè) 計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項. a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括vcc層和gnd 層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還 要生成鉆孔文件(nc drill) b. 如果

19、電源層設(shè)置為split/mixed,那么在add document窗口的document項選擇routing, 并且每次輸出光繪文件之前,都要對pcb圖使用pour manager的plane connect進(jìn)行覆銅;如 果設(shè)置為cam plane,則選擇plane,在設(shè)置layer項的時候,要把layer25加上,在layer25 層中選擇pads和viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按device setup),將aperture的值改為199 d. 在設(shè)置每層的layer時,將board outline選上 e. 設(shè)置絲印層的layer時,不要選擇part type,選擇頂層(底層)和絲印層的

20、outline、 text、line f. 設(shè)置阻焊層的layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情 況確定 g. 生成鉆孔文件時,使用powerpcb的缺省設(shè)置,不要作任何改動 h. 所有光繪文件輸出以后,用cam350打開并打印,由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“pcb檢查表”檢 查 過孔(via)是多層pcb的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占pcb制板費用的30到 40.簡單的說來,pcb上的每一個孔都可以稱之為過孔.從作用上看,過孔可以分成兩類: 一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位.如果從工藝制程上來說,這些過 孔一般又分為三類,即盲孔(blind vi

21、a)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位 于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接, 孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑).埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延 伸到線路板的表面.上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過 孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層.第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用 于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔.由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,所以 絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔.以下所說的過孔,沒有特殊說明的, 均作為通孔考慮. 從設(shè)計的角度

22、來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是 鉆孔周圍的焊盤區(qū),見下圖.這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小.很顯然,在高速,高 密度的pcb設(shè)計時,設(shè)計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此 外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路.但孔尺寸的減小同時帶來 了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍 (plating)等工藝技術(shù)的限制:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位 置;且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅.比如,現(xiàn)在正常的 一塊6層pcb板的厚度(

23、通孔深度)為50mil左右,所以pcb廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá) 到8mil. 二、過孔的寄生電容 過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d2,過孔焊盤的 直徑為d1,pcb板的厚度為t,板基材介電常數(shù)為,則過孔的寄生電容大小近似于: c=1.41td1/(d2-d1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度.舉 例來說,對于一塊厚度為50mil的pcb板,如果使用內(nèi)徑為10mil,焊盤直徑為20mil的過孔, 焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致 是:c=1.41x4.4x0

24、.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pf,這部分電容引起的上升時間變化量 為:t10-90=2.2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .從這些數(shù)值可以看出,盡管單個過 孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間 的切換,設(shè)計者還是要慎重考慮的. 三、過孔的寄生電感 同樣,過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數(shù)字電路的設(shè)計中,過孔的寄生 電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響.它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn),減弱 整個電源系統(tǒng)的濾波效用.我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感

25、: l=5.08hln(4h/d) 1其中l(wèi)指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鉆孔的直徑.從式中可 以看出,過孔的直徑對電感的影響較小,而對電感影響最大的是過孔的長度.仍然采用上面 的例子,可以計算出過孔的電感為:l=5.08x0.050ln(4x0.050/0.010) 1=1.015nh .如果 信號的上升時間是1ns,那么其等效阻抗大小為:xl=l/t10-90=3.19.這樣的阻抗在有高 頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通 過兩個過孔,這樣過孔的寄生電感就會成倍增加. 四、高速pcb中的過孔設(shè)計 通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看

26、到,在高速pcb設(shè)計中,看似簡單的過 孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng).為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響, 在設(shè)計中可以盡量做到: 1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小.比如對6-10層的內(nèi) 存模塊pcb設(shè)計來說,選用10/20mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的 板子,也可以嘗試使用8/18mil的過孔.目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過孔了.對 于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗. 2、上面討論的兩個公式可以得出,使用較薄的pcb板有利于減小過孔的兩種寄 生參數(shù). 3、pcb板上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量不要使用

27、不必要的過孔. 4、電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會 導(dǎo)致電感的增加.同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗. 5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路.甚至可以在 pcb板上大量放置一些多余的接地過孔.當(dāng)然,在設(shè)計時還需要靈活多變.前面討論的過孔 模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉.特別是 在過孔密度非常大的情況下,可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽,解決這樣的問 題除了移動過孔的位置,我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小. 問:從word文件中拷貝出來的符號,為什么不能夠在

28、protel中正常顯示 復(fù):請問你是在sch環(huán)境,還是在pcb環(huán)境,在pcb環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因為那時保 留字. 問:net名與port同名,pcb中可否連接 答復(fù):可以,protel可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時,每張線路圖可 以用相同的net名,它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因為那是全局 的. 問:請問在protel99se中導(dǎo)入pads文件, 為何焊盤屬性改了 復(fù):這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成,通常做一下手工體調(diào)整就可以了. 問:請問楊大蝦:為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后,在p

29、rotel中無法 進(jìn)行屬性修改,只要一修改,要不不現(xiàn)實,要不就是全顯示屬性?謝謝! 復(fù):如全顯示,可以做一個全局性編輯,只顯示希望的部分. 問:請教鋪銅的原則? 復(fù):鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是layout的常規(guī)知識. 問:請問potel dxp在自動布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開? 復(fù):pcb布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系,故此,potel dxp在自動布局時不會根 據(jù)原理圖的布局自動排開.(根據(jù)子圖建立的元件類,可以幫助pcb布局依據(jù)原理圖的連 接). 問:請問信號完整性分析的資料在什么地方購買 復(fù):protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手

30、冊. 問:為何鋪銅,文件哪么大?有何方法? 復(fù):鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解.但如果是過大,可能是您的設(shè)置不太科學(xué). 問:有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎? 復(fù):不可以. 問:protel仿真可進(jìn)行原理性論證,如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果 復(fù):protel仿真完全兼容spice模型,可以從器件廠商處獲得免費spice模型,進(jìn)行仿真. protel也提供建模方法,具有專業(yè)仿真知識,可建立有效的模型. 問:99se中如何加入漢字,如果漢化后好象少了不少東西! 3-28 14:17:0 但確實少了不 少功能! 復(fù):可能是漢化的版本不對. 問:如何制作一個孔為2*4mm 外徑為6mm的焊盤? 復(fù):在機械

31、層標(biāo)注方孔尺寸.與制版商溝通具體要求. 問:我知道,但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接.沒有網(wǎng)絡(luò)表,如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒 有問題了 復(fù):利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接 問:還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作?放置連續(xù)焊盤的方法不可取,線路板廠家不 樂意.可否在下一版中加入這個設(shè)置項? 復(fù):在建庫元件時,可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀.在進(jìn)行pcb設(shè)計時使其具 有相同網(wǎng)絡(luò)屬性.我們可以向protel公司建議. 問:如何免費獲取以前的原理圖庫和pcb庫 復(fù):那你可以的www.protel.com下載 問:剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然

32、后 冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家是否搞錯了,你能 不能試一下 復(fù):字必須用protel99se提供的放置中文的辦法,然后將中文(英文)字解除元件,(因為 那是一個元件)將安全間距設(shè)置成1mil,再覆銅,然后移動覆銅,程序會詢問是否重新覆 銅,回答no. 問:畫原理圖時,如何元件的引腳次序? 復(fù):原理圖建庫時,有強大的檢查功能,可以檢查序號,重復(fù),缺漏等.也可以使用陣列排 放的功能,一次性放置規(guī)律性的引腳. 問:protel99se6自動布線后,在集成塊的引腳附近會出現(xiàn)雜亂的走線,像毛刺一般,有時 甚至是三角形的走線,需要進(jìn)行大量手工修正,這種問題怎么避

33、免? 復(fù):合理設(shè)置元件網(wǎng)格,再次優(yōu)化走線. 問:用protel畫圖,反復(fù)修改后,發(fā)現(xiàn)文件體積非常大(虛腫),導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許 多.為什么?有其他辦法為文件瘦身嗎? 復(fù):其實那時因為protel的鋪銅是線條組成的原因造成的,因知識產(chǎn)權(quán)問題,不能使用pads 里的“灌水”功能,但它有它的好處,就是可以自動刪除“死銅”.致與文件大,你用 winzip壓縮一下就很小.不會影響你的文件發(fā)送. 問:請問:在同一條導(dǎo)線上,怎樣讓它不同部分寬度不一樣,而且顯得連續(xù)美觀?謝謝! 復(fù):不能自動完成,可以利用編輯技巧實現(xiàn). liaohm問:如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分? fanglin163答復(fù):利用常規(guī)的幾何知識

34、嘛.eda只是工具. 問:protel里用的hdl是普通的vhdl 復(fù):protel pld不是,protel fpga是. 問:補淚滴后再鋪銅,有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺,怎么辦? 復(fù):那是因為你在補淚滴時設(shè)置了熱隔離帶原因,你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式. 也可以用修補的辦法. 問:可不可以做不對稱焊盤?拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動? 復(fù):可以做不對稱焊盤.拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動. 問:請問當(dāng)protel發(fā)揮到及至?xí)r,是否能達(dá)到高端eda軟件同樣的效果 復(fù):視設(shè)計而定. 問:protel dxp的自動布線效果是否可以達(dá)到原accel的水平? 復(fù):有過之

35、而無不及. 問:protel的pld功能好象不支持流行的hdl語言? 復(fù):protel pld使用的cupl語言,也是一種hdl語言.下一版本可以直接用vhdl語言輸入. 問:pcb里面的3d功能對硬件有何要求? 復(fù):需要支持opengl. 問:如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中? 復(fù):最快的辦法就是掃描,然后用bmp2pcb程序轉(zhuǎn)換成膠片文件,然后再修改,但你的pcb精 度必須在0.2mm以上.bmp2pcb程序可在21ic上下載,你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才 能成功. 問:直接畫pcb板時,如何為一個電路接點定義網(wǎng)絡(luò)名? 復(fù):在net編輯對話框中設(shè)置. 問:怎么讓

36、做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志,同allego一樣 復(fù):在輸出中有選項,可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計及各種孔徑符號. 問:自動布線的鎖定功能不好用,系統(tǒng)有的會重布,不知道怎么回事? 復(fù):最新的版本無此類問題. 問:如何實現(xiàn)多個原器件的整體翻轉(zhuǎn) 復(fù):一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件. 問:我用的p 99 版加入漢字就死機,是什么原因? 復(fù):應(yīng)是d版所致. 問:powpcb的文件怎樣用protel打開? 復(fù):先新建一pcb文件,然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到. 問:怎樣從protel99中導(dǎo)入gerber文件 復(fù):protel pcb只能導(dǎo)入自己的gerber,而protel的cam可以導(dǎo)入其它格式的gerber. 問:如何把布

37、好pcb走線的細(xì)線條部分地改為粗線條 復(fù):雙擊修改 全局編輯.注意匹配條件.修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬. 問:如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸? 若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置? 復(fù):全部選定,進(jìn)行全局編輯 問:如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸? 復(fù):在庫中修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道,在pcb板上也可以修改.(先 在元件屬性中解鎖). 問:能否在做pcb時對元件符號的某些部分加以修改或刪除? 復(fù):在元件屬性中去掉元件鎖定,就可在pcb中編輯元件,并且不會影響庫中元件. 問:該焊盤為地線,包地之后,該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度 復(fù):包地前設(shè)置與焊盤的連接方式 問:為何99se存儲時

38、要改為工程項目的格式? 復(fù):便于文件管理. 問:如何去掉pcb上元件的如電阻阻值,電容大小等等,要一個個去掉嗎,有沒有快捷方法 復(fù):使用全局編輯,同一層全部隱藏 問:能告訴將要推出的新版本的protel的名稱嗎?簡單介紹一下有哪些新功能?protel手動 布線的推擠能力太弱! 復(fù):protel dxp,在仿真和布線方面會有大的提高. 問:如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去 復(fù):在敷銅時選擇"去除死銅" 問:vdd和gnd都用焊盤連到哪兒了,怎么看不到呀 復(fù):打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示. 問:在pcb中有畫弧線? 在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如dos版弧線模式那樣!能實現(xiàn) 嗎?能

39、的話,如何設(shè)置? 復(fù):可以,使用shift 空格可以切換布線形式 問:protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時候,卻沒有生成各 分圖紙里面的元件及對應(yīng)標(biāo)號、封裝等.如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封 裝,再更新原理圖,該怎么作? 復(fù):點中相應(yīng)的選項即可. 問:protel99se6的pcb通過specctra interface導(dǎo)出到specctra10.1里面,發(fā)現(xiàn)那些沒有網(wǎng) 絡(luò)標(biāo)號的焊盤都不見了,結(jié)果specctra就從那些實際有焊盤的地方走線,布得一塌糊涂,這 種情況如何避免? 復(fù):凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出,多數(shù)需要人工做一些調(diào)

40、整. 問:在打開內(nèi)電層時,放置元件和過孔等時,好像和內(nèi)電層短接在一起了,是否正確 復(fù):內(nèi)電層顯示出的效果與實際的縛銅效果相反,所以是正確的 問:protel的執(zhí)行速度太慢,太耗內(nèi)存了,這是為什么?而如allegro那么大的系統(tǒng),執(zhí)行 起來卻很流暢! 復(fù):最新的protel軟件已不是完成一個簡單的pcb設(shè)計,而是系統(tǒng)設(shè)計,包括文件管理、3d 分析等.只要piii,128m以上內(nèi)存,protel亦可運行如飛. 問:如何自動布線中加盲,埋孔? 復(fù):設(shè)置自動布線規(guī)則時允許添加盲孔和埋孔 問:3d的功能對硬件有什么要求?謝謝,我的好象不行 復(fù):請把金山詞霸關(guān)掉 問:補淚滴可以一個一個加嗎? 復(fù):當(dāng)然可以

41、 問:請問在protel99se中倒入pads文件, 為何焊盤屬性改了, 復(fù):這類問題,一般都需要手工做調(diào)整,如修改屬性等. 問:protell99se能否打開orcad格式的檔案,如不能以后是否會考慮添加這一功能? 復(fù):現(xiàn)在可以打開. 問:在99sepcb板中加入漢字沒發(fā)加,但漢化后se少了不少東西! 復(fù):可能是安裝的文件與配置不正確. 問:se在菜單漢化后,在哪兒啟動3d功能? 復(fù):您說的是view3d接口嗎,請在系統(tǒng)菜單(左邊大箭頭下)啟動. 問:請問如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤? 復(fù):不行. 問:在pcb中有幾種走線模式?我的計算機只有兩種,通過空格來切換 復(fù):shift+空格 問:請問:

42、對于某些可能有較大電流的線,如果我希望線上不涂綠油,以便我在其上上錫, 以增大電流.我該怎么設(shè)計?謝謝! 復(fù):可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀. 問:如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個彎畫個園嗎? 復(fù):不用,直接用圓弧畫. 問:如何鎖定一條布線? 復(fù):先選中這個網(wǎng)絡(luò),然后在屬性里改. 問:隨著每次修改的次數(shù)越來越多,protel文件也越來越大,請問怎么可以讓他文件尺寸變 小呢? 復(fù):在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具.(fiel菜單左邊的大箭頭下). wangjinfeng問:請問protel中畫pcb板如何設(shè)置采用總線方式布線? 高英凱答復(fù):shift+空格. 問:如何利用protel的pld功

43、能編寫gal16v8程序? 復(fù):利用protel的pld功能編寫gal16v8程序比較簡單,直接使用cupl dhl硬件描述語言就可 以編程了.幫助里有實例.step by step. 問:我用99se6布一塊4層板子,布了一個小時又二十分鐘布到99.6%,但再過來11小時多以 后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了 復(fù):對剩下的幾個net,做一下手工預(yù)布,剩下的再自動,可達(dá)到100%的布通. 問:在pcb多層電路板設(shè)計中,如何設(shè)置內(nèi)電層?前提是完全手工布局和布線. 復(fù):有專門的菜單設(shè)置. 問:protel pcb圖可否輸出其它文件格式,如hyperlynx的? 它的幫助文件中說可以,但是在

44、菜單中卻沒有這個選項 復(fù):現(xiàn)在protel自帶有pcb信號分析功能. 問:請問pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起? 復(fù):最好不要這么做,應(yīng)該先改原理圖,按規(guī)矩來,別人接手容易些. 問:自動布線前如何把先布的線鎖定?一個一個選么? 復(fù):99se中的鎖定預(yù)布線功能很好,不用一個一個地選,只要在自動布線設(shè)置中點一個勾就 可以了. 問:pspice的功能有沒有改變 復(fù):在protel即將推出的新版本中,仿真功能會有大的提升. 問:如何使用protel 99se的pld仿真功能? 復(fù):首先要有仿真輸入文件(.si),其次在configure中要選擇absolute abs選項,編譯成功 后,可

45、仿真.看仿真輸出文件. 問:protel.ddb歷史記錄如和刪 復(fù):先刪除至回收戰(zhàn),然后清空回收站. 問:自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確 了? 復(fù):把先布的線鎖定.應(yīng)該就可以了. 問:布線后有的線在視覺上明顯太差,protel這樣布線有他的道理嗎(電氣上) 復(fù):僅僅通過自動布線,任何一個布線器的結(jié)果都不會太美觀. 問:可以在焊盤屬性中修改焊盤的x和y的尺寸 復(fù):可以. 問:protel99se后有沒推出新的版本? 復(fù):即將推出.該版本耗時2年多,無論在功能、規(guī)模上都與protel99se,有極大的飛躍. 問:99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎?好像只能

46、從正面看!其外形能自己做嗎? 復(fù):3d圖形可以用 ctrl 上,下,左,右 鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度.不過用處不大,顯卡 要好才行. 問:有沒有設(shè)方孔的好辦法?除了在機械層上畫. 復(fù):可以,在multi layer上設(shè)置. 問:一個問題:填充時,假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才 能自動填充? 復(fù):可以在design->rules->clearance constraint里加 問:在protel中能否用orcad原理圖 復(fù):需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,再由protel打開即可. 問:請問多層電路板是否可以用自動布線 復(fù):可以

47、的,跟雙面板一樣的,設(shè)置好就行了. 一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計討論 一臺性能優(yōu)良的儀器,除選擇高質(zhì)量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的元件布局 和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題,對同一種元件和 參數(shù)的電路,由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果,其結(jié)果可能存在 很大的差異.因而,必須把如何正確設(shè)計印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及 整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮,合理的工藝結(jié)構(gòu),既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的 噪聲干擾,同時便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等. 下面我們針對上述問題進(jìn)行討論,由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個嚴(yán)格的“定義”和“模

48、式”,因而下面討論,只起拋磚引玉的作用,僅供參考.每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要 求(電氣性能、整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求),采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案,并對幾種可 行設(shè)計方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改.印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇-系統(tǒng)結(jié)構(gòu):模擬 電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計和布線方法上有許多相同和不同之處.模擬電路中,由 于放大器的存在,由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓,都會引起輸出信號的嚴(yán)重失真,在數(shù)字電路 中,ttl噪聲容限為0.4v0.6v,cmos噪聲容限為vcc的0.30.45倍,故數(shù)字電路具有較強的 抗干擾的能力.良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證,相當(dāng)多的 干擾源

49、是通過電源和地總線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾最大. 二、印刷電路板圖設(shè)計的基本原則要求 1印刷電路板的設(shè)計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大 小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位 器、插口或另外印刷電路板)的連接方式.印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金 屬隔離線進(jìn)行連接.但有時也設(shè)計成插座形式.即:在設(shè)備內(nèi)安裝一個插入式印刷電路板要 留出充當(dāng)插口的接觸位置.對于安裝在印刷電路板上的較大的元件,要加金屬附件固定,以 提高耐振、耐沖擊性能. 2布線圖設(shè)計的基本方法 首先需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完

50、全的了解;對各部件的 位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮,主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度,走線短,交叉 少,電源,地的路徑及去耦等方面考慮.各部件位置定出后,就是各部件的連線,按照電路 圖連接有關(guān)引腳,完成的方法有多種,印刷線路圖的設(shè)計有計算機輔助設(shè)計與手工設(shè)計方法 兩種. 最原始的是手工排列布圖.這比較費事,往往要反復(fù)幾次,才能最后完成,這在沒有其 它繪圖設(shè)備時也可以,這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計者來說也是很有幫助 的.計算機輔助制圖,現(xiàn)在有多種繪圖軟件,功能各異,但總的說來,繪制、修改較方便, 并且可以存盤貯存和打印. 接著,確定印刷電路板所需的尺寸,并按原理圖,將各個元器件位置

51、初步確定下來,然 后經(jīng)過不斷調(diào)整使布局更加合理,印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下: (1)印刷電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩 種辦法解決.即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去,或從可能 交叉的某條引線的一端“繞”過去,在特殊情況下如何電路很復(fù)雜,為簡化設(shè)計也允許用導(dǎo) 線跨接,解決交叉電路問題. (2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”,“臥式”兩種安裝方式.立式指 的是元件體垂直于電路板安裝、焊接,其優(yōu)點是節(jié)省空間,臥式指的是元件體平行并緊貼于 電路板安裝,焊接,其優(yōu)點是元件安裝的機械強度較好.這兩種不同的安裝元件,印刷電

52、路 板上的元件孔距是不一樣的. (3)同一級電路的接地點應(yīng)盡量靠近,并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接 地點上.特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點不能離得太遠(yuǎn),否則因兩個接地點間的銅 箔太長會引起干擾與自激,采用這樣“一點接地法”的電路,工作較穩(wěn)定,不易自激. (4)總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則,切 不可隨便翻來復(fù)去亂接,級與級間寧肯可接線長點,也要遵守這一規(guī)定.特別是變頻頭、再 生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格,如有不當(dāng)就會產(chǎn)生自激以致無法工作.調(diào)頻頭等 高頻電路常采用大面積包圍式地線,以保證有良好的屏蔽效果. (5)強電流引線(公共地線,功

53、放電源引線等)應(yīng)盡可能寬些,以降低布線電阻及其 電壓降,可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激. (6)阻抗高的走線盡量短,阻抗低的走線可長一些,因為阻抗高的走線容易發(fā)笛和吸 收信號,引起電路不穩(wěn)定.電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻 抗走線,射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開,各自成一路,一直到功 效末端再合起來,如兩路地線連來連去,極易產(chǎn)生串音,使分離度下降. 三、印刷板圖設(shè)計中應(yīng)注意下列幾點 1布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最 好與電路圖走線方向相一致,因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測,故這樣 做便于生產(chǎn)中的

54、檢查,調(diào)試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前 提下). 2各元件排列,分布要合理和均勻,力求整齊,美觀,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈? 3電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種: (1)平放:當(dāng)電路元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較 好;對于1/4w以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2w的電阻平放時,兩 焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時,1n400x系列整流管,一般取3/10英寸;1n540x系 列整流管,一般取45/10英寸. (2)豎放:當(dāng)電路元件數(shù)較多,而且電路板尺寸不大的情況下,一般是采用豎放,豎 放時兩個焊盤的

55、間距一般取12/10英寸. 4電位器:ic座的放置原則 (1)電位器:在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓,故設(shè)計電位器應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時輸出 電壓升高,反時針調(diào)節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)節(jié)充電電流 折大小,設(shè)計電位器時應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時,電流增大.電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機結(jié)構(gòu) 安裝及面板布局的要求,因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣,旋轉(zhuǎn)柄朝外. (2)ic座:設(shè)計印刷板圖時,在使用ic座的場合下,一定要特別注意ic座上定位槽放 置的方位是否正確,并注意各個ic腳位是否正確,例如第1腳只能位于ic座的右下角線或者 左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看). 5進(jìn)出接線端布置 (1)相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大,一般為23/10英寸左右較合適. (2)進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個側(cè)面,不要太過離散. 6設(shè)計布線圖時要注意管腳排列順序,元件腳間距要合理. 7在保證電路性能要求的前提下,設(shè)計時應(yīng)力求走線合理,少用外接跨線,并按一定 順充要求走線,力求直觀,便于安裝,高度和檢修