常用元器件封裝尺寸大小

1、封裝形式圖片國際統(tǒng)一簡稱封裝形式圖片國際統(tǒng)一簡稱TSOPLDCCThin SmallOUtlinePackageQFPLGAQuad FlatPackageLQFPPQFP 100LQFPPDIPQuad FlatPackageTO5SOT143TO52SOT220Thin ShrinkTO71QutlinePackageuBGATO71GridMicro BallArrayuBGATO78GridMicro BallArrayPGAPCDIPPlastic PIN Grid ArrayZIPPLCCZig-ZagInline PackaLQFPSOT223LQFP 100LSOT223TO8

2、SOT23SOT23/SOT323TO92TO93SOT25/SOT353T099SOT26/SOT363EBGA 680LFBGAQFPFDIPQuadFlatPackageTQFP 100LSOJSOP EIAJSBGATYPE II 14LLBGA 160LPBGA 217LSSOP 16LSSOPPlastic Ball GridArraySBGA 192LSOJ 32LTSBGA 680LFlat PackCLCCHSOP28SC-705LITO220SDIPSIPITO3PTO220SingleInlinePackageSOTO247SmallOutlinePackageCNRCP

3、GACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInlinePackageDIP-tabDUAL Inline Package withMetal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatCeramicCaseLAMINATECSP T12LChip ScalePackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGAPentiu

4、mIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral ComponentInterconnectPCMCIATCSP 20Lpin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCK

5、ET A For PGAAMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intelpentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGAChip Scale PackageBall Grid ArrayTO252TO18SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式電阻封裝及尺寸直插式電阻封裝為AXIAL-xx 形式（比如 AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4 ），后面的 xx代表焊盤中心間距為x

6、x 英寸，這一點在網(wǎng)上很多文章都沒說清楚，單位為英寸。這個尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點點，常見的固定（色環(huán)）電阻如下圖：常見封裝： AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4 、 AXIAL-0.5 、AXIAL-0.6 、 AXIAL-0.7 、AXIAL-0.8 、AXIAL-0.9 、 AXIAL-1.0 。二、直插式電容封裝及尺寸1 、無極電容常見的電容分為兩種：無極電容和有極電容，典型的無極電容如下：無極電容封裝以 RAD 標(biāo)識，有 RAD-0.1 、RAD-0.2 、RAD-0.3 、RAD-0.4 ，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，如下圖所示（示例RAD-0.3 ）。2 、有極電容

7、有極電容一般指電解電容：下圖是電解電容和固態(tài)電容圖， 這類電容都是標(biāo)準(zhǔn)的封裝， 但是高度不一定標(biāo)準(zhǔn)，包括很多定制的電容，需根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計特點進行選擇。圖中灰白色的那種就是，很 多主板上經(jīng)常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點。電解電容封裝則以RB 標(biāo)識，常見封裝有： RB.2/.4 、 RB.3/.6 、RB.4/.8 、RB.5/1.0 ，符號中前面數(shù)字表示焊盤中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲?。?，單位仍然是英寸，如下圖（RB-.3/.6 ）：三、貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和功率對應(yīng)關(guān)系貼片電阻電容常見封裝有9 種（電容指無級貼片） ，有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用

8、4 位數(shù)字表示的 EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會 )代碼，前兩位表示電阻或電容長度，后兩位表示寬度，以英寸為單位。我們常說的0805 封裝就是指英制代碼。實際上公制很少用到， 公制代碼也由 4 位數(shù)字表示，其單位為毫米，與英制類似。封裝尺寸規(guī)格對應(yīng)關(guān)系如下表：英制公制長(L)寬 (W)高(t)(inch)(mm)(mm)(mm)(mm)020106030.60 ±0.050.30 ±0.050.23 ±0.05040210051.00 ±0.100.50 ±0.100.30 ±0.10060316081.60 ±0.150.80

9、±0.150.40 ±0.10080520122.00 ±0.201.25 ±0.150.50 ±0.10120632163.20 ±0.201.60 ±0.150.55 ±0.10121032253.20 ±0.202.50 ±0.200.55 ±0.10181248324.50 ±0.203.20 ±0.200.55 ±0.10201050255.00 ±0.202.50 ±0.200.55 ±0.10251264326.

10、40 ±0.203.20 ±0.200.55 ±0.10封裝尺寸與功率有關(guān)通常如下：英制功率 W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W按照 1 mil=0.001英寸， 1 英寸 =2.54cm換算關(guān)系設(shè)計，（ 1 英寸 =1000mil）/protel元件封裝介紹電阻AXIAL0.30.4三極管TO-92AB電容RAD0.10.2發(fā)光二極管DZODE0.1單排針SIP+ 腳數(shù)雙排針DIP+ 腳數(shù)電解電容RB.1.2。 電阻 AXIAL無極性電容RAD電解電

11、容RB-電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊 78 和 79 系列 TO 126H 和 TO-126V 場效應(yīng)管 和三極管一樣整流橋D44 D37 D46單排多針插座CON SIP雙列直插元件DIP晶振 XTAL1電阻： RES1，RES2， RES3，RES4；封裝屬性為 axial 系列無極性電容： cap; 封裝屬性為 RAD-0.1 到 rad-0.4電解電容： electroi; 封裝屬性為 rb.2/.4到 rb.5/1.0電位器： pot1,pot2；封裝屬性為 vr-1 到 vr-5二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率） diode-0.7(大功率）三極管：常見的封裝屬性為 to-18 （普通三極管） to-22( 大功率三極管） to-3( 大功率達林頓管）電源穩(wěn)壓塊有 78 和 79 系列； 78 系列如 7805 ，7812 ， 7820 等79 系列有 7905 ， 7912 ，7920 等常見的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為D 系列（ D-44，D-37，D-46）電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度， 一般用AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1電解電容：RB.1/