半導(dǎo)體設(shè)備及封裝廠商

1、第四章 半導(dǎo)體設(shè)備廠商4.1 Applied Materials4.2 Tokyo Electron Limited4.3 ASML4.4 KLA- Tencor4.5尼康精機公司4.6 Dainippon Screen4.7 Novellus4.8 Lam Research第五章晶圓廠商5.1中芯國際5.2上海華虹NEC電子有限公司5.3上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司5.4華潤微電子5.5上海先進半導(dǎo)體5.6和艦科技（蘇州）有限公司5.7 BCD半導(dǎo)體制造有限公司5.8方正微電子有限公司5.9中寧微電子公司5.10南通綠山集成電路有限公司5.11納科（常州）微電子有限公司5.12珠海南科集成電子

2、有限公司5.13康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司5.14科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司5.15光電子（大連）有限公司5.16西安西岳電子技術(shù)有限公司5.17吉林華微電子股份有限公司5.18丹東安順微電子有限公司5.19敦南科技5.20福建福順微電子5.21杭州立昂5.22杭州士蘭微電子5.23寧波中緯5.24紹興華越微電子5.25深愛半導(dǎo)體（sisemi ）5.26賽米微爾（Sem eware ）5.27茂德科技5.28南京高新5.29上海漢升科集成電路第六章封測廠商6.1日月光6.2矽品6.3菱生精密6.4京元電6.5超豐電子6.6寧波明昕電子6.7宏盛科技6.8威宇科技GAPT6.9巨豐電

3、子6.10通用半導(dǎo)體6.11瀚霖電子6.12捷敏電子6.13凱虹電子6.14桐芯科技6.15南茂6.16 Intel6.17 摩托羅拉（Motorola）6.18 飛利浦（Philips）6.19 國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）6.20 超微（AMD）6.21 安可科技（Amkor Technology）6.22 新科金朋（STATS ChipPAC）6.23 三星電子（SAMSUNG）6.24 KEC6.25新加坡聯(lián)合科技（UTAC）6.26三洋半導(dǎo)體（蛇口）有限公司6.27東莞長安樂依文半導(dǎo)體裝配測試廠（ ASAT）6.28清溪三清半導(dǎo)體6.29上海新康電子6.30上海松下半導(dǎo)體6.31上海紀元微科微電子6.32瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（原日立半導(dǎo)體（蘇州）有限公司）6.33英飛凌科技（蘇州）有限公司6.34矽格微電子（無錫）有限公司6.35南通富士通微電子6.36瑞薩四通集成電路（北京）有限公司6.37深圳賽意法電子6.38天水華天科技股份有限公司（原甘肅永紅）6.39浙江華越芯裝電子股份有限公司6.40驪山微電子6.41汕頭華汕電子器件有限公司6.42華聯(lián)電子有限公司6.43上海華旭微電子6.44無錫華潤安盛科技有限公司6.45中電華威電子（原連云港華威電子）6.46江蘇長電科技股份有限公司6.47邗江九星電子有限公司