軟性板FPC常識

1、軟性板（ FPC ）常識柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board ）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC 可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC 在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、 PDA 、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。FPC 還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌

2、補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。指標(biāo)名稱 參數(shù)值基材厚度（ m） 聚酰亞胺25， 35， 50聚酯25，50，75，100銅導(dǎo)體厚度（ m） 18，35，50，70，105最小線寬線距（mm） 0.1/0.1最小孔徑（ mm） 0.3最大單片產(chǎn)品尺寸（mm× mm）350×350抗剝強度（ n/mm） 1.0絕緣電阻（ M） 50

3、0絕緣強度（ V/mm ） 1000耐焊性聚酰亞胺260 10 秒聚酯243 5 秒手機折疊處 FPC(AIR GAP)設(shè)計說明大家好，因為長期從事手機折疊處FPC 的技術(shù)應(yīng)用和營銷工作，故對此方面的FPC 設(shè)計有些許經(jīng)驗，在此與大家討論一下。其中涉及的一些技術(shù)參數(shù)以本公司規(guī)范為基準(zhǔn)。眾所周知，手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內(nèi)的一線手機廠對此要求是810 萬次。故FPC 是影響折疊手機品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準(zhǔn)確的說應(yīng)該是FPC 與轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應(yīng)該是 FPC 廠商在手機

4、的機構(gòu)設(shè)計同時要參與進去，但目前很難做到。因此就我們就FPC 端先做討論，因為這是我們的本行。1）材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA ）；Cover layer( 覆蓋膜 )選擇0.5mil 。2)層數(shù)選擇：目前彩屏手機一般是采用40PIN 的Connector，實際走線在34 條 40 條之間，F(xiàn)PC 的外形寬度為 3.24mm；如果采用3mil線寬的耐電流強度為70UA 。的線寬， 40 條線，則只要有3.6mm 的寬度就可以設(shè)計成兩層線路。0.5oz，3mil3)彎折區(qū)域線路設(shè)計： a)需彎折部分中不能有通孔； b)線路的最兩側(cè)追加保護

5、銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi) R 角追加保護銅線。 c)線路中的連接部分需設(shè)計成弧線。4)彎折區(qū)域設(shè)計（ air gap）：彎折區(qū)域需做分層設(shè)計，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。5)屏蔽層設(shè)計：目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機有采用銀箔的設(shè)計。a)采用銀漿屏蔽層，減少了活動的實際層數(shù)，便于裝配，工藝簡單，成本較低。但銀漿因為是混和物，電阻偏高，在1 歐姆左右。因此不能直接設(shè)計用銀漿層來做地線。b)銅箔屏蔽層，活動層數(shù)增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設(shè)計成地線。 c)銀箔屏蔽層，成本太高。6)電鍍選擇：為保證彎折性能，必須選擇部分

6、銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。因為涉及問題太多，暫無法完全描述。也請大家多多指教。手機用 FPC常用耐電流值選擇1/2oz（ 18um）的銅箔最小線寬（ mm） 電流（ uA ）0.05600.08700.10750.131000.181250.201500.25250軟性電子板簡介早期軟性印刷電路板( 以下簡稱軟板)主要應(yīng)用在小型或薄形電子機構(gòu)及硬板間的連接等領(lǐng)域。 1970年代末期則逐漸應(yīng)用在計算機、照相機、印表機、汽車音響及硬碟機等電子資訊產(chǎn)品。目前日本軟板應(yīng)用市場仍以消費性電子產(chǎn)品為主，而美國則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費性民生用途。軟板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路(Lead

7、 Line)、印刷電路(Printed Circuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng)(Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍。 COPPER Clad Laminater銅箔基層板（CCL ）CU (Copper foil) : E.D.及R.A. 銅箔Cu銅層，銅皮分為RA, Rolled Annealed Copper及 ED,Electrodeposited,兩者因制造原理不同， 而產(chǎn)生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做Bend或 Driver時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以F

8、PC 銅箔以RA 銅為主。A (Adhesive) :壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠膠層Adhesive為壓克力Acrylic及環(huán)氧樹脂Mo Epoxy兩大系。PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)PI為 Polyimide縮寫。在杜邦稱Kapton、厚度單位1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳，現(xiàn)FPC絕緣層有焊接要求凡手足Kapton。 特性：1. 具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。2. 耐高低溫，耐燃。3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾。4. 化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。5. 利於相關(guān)產(chǎn)品之設(shè)計，可減少裝

9、配工時及錯誤，并提高有關(guān)產(chǎn)品之使用壽命。6. 使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。聚醯亞胺樹脂(Polyimide Resin)聚醯亞胺樹脂是以由含氧層基和無水苯均四酸的反應(yīng)產(chǎn)生的聚苯均四酸亞胺為代表，五負(fù)環(huán)的耐熱型樹脂的通稱。擁有亞胺聚醯亞胺樹脂是所有高耐熱型聚合體中用途最廣的一種。 它能造成如聚苯均四酸亞胺及其他種種感應(yīng)體，同時也能使其多機能化，所以用途才會那麼廣。 聚苯均四酸亞胺的用途雖然為了它不會溶融而受到很大的限制，自從開發(fā)成功只要稍微犧牲其耐熱性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亞胺之後，其用途很快就廣起來。以印刷電路板用的聚醯亞胺樹脂來說，耐熱性之外還

10、要注重其成形性、機械特性、 尺寸穩(wěn)定性、電氣特性、成本等問題。因此在使用上受了不少限制。為了這些理由，目前只有幾種加成聚合型熱硬化型聚醯亞胺被用於十層以上的多層印刷電路板而已。不過，今後的用量相信會持續(xù)增加，如下表。此外，可撓性電路板的底層保護膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亞胺。印刷電路板用的導(dǎo)體都是造成薄箔狀的銅。就是所謂的銅箔。依其制法可分為電解銅箔及壓延銅箔。功 能目的用途引線路硬式印刷電路板間之連接、立體商用電子設(shè)備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、電路、可動式電路、高密度電路。傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦等。印 刷 電高密度薄型立體電路照相機、攝影機、 CD-ROM

11、 、硬碟、手表等。路連接器低成本硬板間之連接各類電子產(chǎn)品多 功 能整 合 系 硬板引線路及連接器之整合電腦、照相機、醫(yī)療儀器設(shè)備統(tǒng)聚酰亞胺類 :280耐焊性大于 10s抗剝離強度大于 1.2Kg/cm表面絕緣電阻不小于 1.0X10 11耐彎曲性符合IPC 標(biāo)準(zhǔn)耐化學(xué)性符合IPC 標(biāo)準(zhǔn)聚酰亞胺厚度： 0.025-0.100mm銅箔厚度：電解銅，壓延銅，0.018、 0.035、 0.070、0.100mm聚酯類：抗剝離強度大于1.0Kg/cm表面絕緣電阻不小于1.0X10 11耐彎曲性符合IPC 標(biāo)準(zhǔn)耐化學(xué)性符合IPC 標(biāo)準(zhǔn)聚酰亞胺厚度：0.025-0.100mm銅箔厚度：電解銅，壓延銅，0.

12、018、 0.035、 0.070、0.100mm軟式印刷電路板 (Flexible Print Circuit ； FPC) 乃是將一可撓式銅箔基板，經(jīng)蝕刻等加工工程，最後留下所需的線路，以作為電子產(chǎn)品訊號傳輸?shù)拿浇?。軟式印刷電路板主要用以搭載電子零件，如積體電路晶片、電阻、電容、連結(jié)器等元件，以使電子產(chǎn)品能發(fā)揮既定的功能。由於 FPC 具有折撓性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強調(diào)輕薄短小、可折撓性的趨勢後，軟式印刷電路板將有很大的成長空間，而它的發(fā)展並能使相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)更加蓬勃。材料組成(1).基板材料：為標(biāo)準(zhǔn)材分類種類厚度PI (Polyimide)1/2 mil1mil2mil

13、基 板PET(Polyester)1mil2mil壓 延銅 箔電 解18 m(1/2oz)35 m(1oz)70 m(2oz)壓 延無接著劑銅箔電 解12 m(1/3oz)18 m(1/2oz)35 m(1oz)(2).保護膠片材料分類種類厚度PI (Polyimide)1/2millmil2mil保護膠片PET(Polyester)1/2millmil2mil(3).補材分類種類厚度感壓型接著劑 (粘著劑 )粘著劑熱可塑型接著劑 (Hotmelt)熱硬化型接著劑PI(Polyimide)1mil,2mil,3mil,5mil,8mil,9mil補強膠片白色 (標(biāo)準(zhǔn) )1mil,2mil,3m

14、il,4mil,5mil,7.5milPET(Polyester)透明1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil黑色7.5mil補強板FR-4t=0.22.0mm3.工程技術(shù)能力工程技術(shù)別工程能力單面板線寬（ width ） 37.5 m/ 線距 (Space)37.5 m線路蝕刻能力雙面板線寬（ width ） 50 m/ 線距 (Space)50 m最小孔徑加工鍍通孔 (PTH)0.3 （ 0.25 ）能力衝切 (Punching)0.5雷射機孔徑( Laser ）0.15多層軟板層數(shù)6 層板多層軟硬複合板4 層板開窗式軟板單面板雙面露銅構(gòu)造1.錫鉛電鍍導(dǎo)通線必要，組成Sn： Pb 63： 372.電解金電鍍導(dǎo)通線必要，純度99.8%表面處理3. 無電解金電鍍導(dǎo)通線不要，純度99.9%4.耐熱防銹處理5.錫鉛印刷6.水平噴錫1. 白色油墨印刷2. 消光黑色油墨印刷3. 光澤黑色油墨印刷特殊印刷4. 銀膏印刷5. 黃漆印刷6. 綠漆印刷一般公差項 目標(biāo)準(zhǔn)特殊外型 L（長度 ） 公差±0.