實(shí)驗(yàn)15：手工繪制雙列直插元件封裝(共4頁(yè))

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上實(shí)驗(yàn)十五 手工繪制雙列直插元件封裝圖1 雙列直插封裝一 實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 掌握手工繪制元件封裝庫(kù)的流程。2 熟悉手工繪制元件封裝菜單和工具欄的基本使用。二 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容手工繪制如下圖1所示雙列直插元件DIP16封裝三 實(shí)驗(yàn)步驟1 新建元件封裝庫(kù)單擊菜單File/New/ Library /PCB Library，進(jìn)入元件庫(kù)編輯器。2 新建元件執(zhí)行菜單命令Tools/New Component，彈出如圖1所示的界面，。然后單擊 按鈕取消元件封裝向?qū)ВM(jìn)入手工制作環(huán)境，這時(shí)庫(kù)里面會(huì)出現(xiàn)一個(gè)默認(rèn)名為“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封裝，如圖2所示。 圖1

2、 元件封裝向?qū)?圖2 庫(kù)中顯示空元件封裝名圖3 更改元件封裝名稱(chēng)光標(biāo)指到該封裝名稱(chēng)處，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中執(zhí)行Rename命令，再在隨后彈出如圖3的對(duì)話(huà)框中更改封裝名稱(chēng)為“DIP16”，然后單擊 按鈕，此時(shí)庫(kù)中顯示輸入新元件封裝名稱(chēng)“DIP16”。 3 設(shè)置元件封裝參數(shù)1) 執(zhí)行菜單命令Tools/Library Options，系統(tǒng)將彈出圖 4所示的封裝庫(kù)參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框。2) 在該對(duì)話(huà)框中，板面參數(shù)分組設(shè)置： 【Measurement Unit】(度量單位)：用于設(shè)置系統(tǒng)度量單位。系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系統(tǒng)默認(rèn)為英制。 【Snap

3、Grid】(柵格)：用于設(shè)置移動(dòng)?xùn)鸥?。移?dòng)?xùn)鸥裰饕糜诳刂乒ぷ骺臻g中的對(duì)象移動(dòng)時(shí)的柵格間距，用戶(hù)可以分別設(shè)置X、Y向的柵格間距。【Component Grid】(元件柵格)：用于設(shè)置元件移動(dòng)的間距。 【Electrical Grid】(電氣柵格)：主要用于設(shè)置電氣柵格的屬性。 【Visible Grid】(可視柵格)：用于設(shè)置可視柵格的類(lèi)型和柵距。 【Sheet Position】(圖紙位置)：該操作選取項(xiàng)用于設(shè)置圖紙的大小和位置。 圖4 封裝庫(kù)參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框 4 放置元件 1） 確定基準(zhǔn)點(diǎn)。執(zhí)行菜單Edit/Jump/Location命令，系統(tǒng)將彈出如圖5所示的對(duì)話(huà)框，在X/Y-Locati

4、on編輯框中輸入原點(diǎn)坐標(biāo)值(0，0)，單擊“OK”按鈕，光標(biāo)指向原點(diǎn)位置。這是因?yàn)樵谠庋b編輯時(shí)，需要將基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)定在原點(diǎn)位置。2）放置焊盤(pán)。單擊繪圖工具欄中的 按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭?，中間帶有一個(gè)焊盤(pán)，隨著光標(biāo)的移動(dòng)，焊盤(pán)跟著移動(dòng)。移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢煤?，單擊鼠?biāo)將其定位。相鄰焊盤(pán)間距為100 mil，兩列焊盤(pán)之間的間距為300 mil。根據(jù)尺寸要求，連續(xù)放置16個(gè)焊盤(pán)，如圖6所示。 圖5 位置設(shè)置對(duì)話(huà)框 圖6 在圖紙上放置焊盤(pán)3）修改焊盤(pán)屬性。放置焊盤(pán)時(shí)，如按Tab鍵可進(jìn)入如圖7所示的焊盤(pán)屬性對(duì)話(huà)框，以便設(shè)置焊盤(pán)的屬性。4） 放置外輪廓線(xiàn)。將工作層面切換到頂層絲印層，即Top Overlay層。單

5、擊繪圖工具欄中的按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭?。將光?biāo)移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢煤?，單擊鼠?biāo)左鍵確定元件封裝外形輪廓線(xiàn)的起點(diǎn)，隨之繪制元件的外形輪廓，如圖8所示。5）繪制圓弧。單擊繪圖工具欄中的按鈕，在外形輪廓線(xiàn)上繪制圓弧。圓弧的參數(shù)為半徑25 mil，起始角270°，終止角90°。執(zhí)行命令后，光標(biāo)變?yōu)槭?。將光?biāo)移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢煤螅葐螕羰髽?biāo)左鍵確定圓弧的中心，然后移動(dòng)鼠標(biāo)并單擊右鍵確定圓弧的半徑，最后確定圓弧的起點(diǎn)和終點(diǎn)。繪制完的圖形如圖9所示。 圖7 焊盤(pán)屬性對(duì)話(huà)框 圖8 繪制外輪廓后的圖形圖9 繪制好的元件的外形輪廓5 設(shè)置元件封裝的參考點(diǎn) 為了標(biāo)記一個(gè)PCB元件用作元件封裝，需要設(shè)定元件的參考坐標(biāo)， 執(zhí)行Edit/Set Reference子菜單中的相關(guān)命令。其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三條命令。如果執(zhí)行【Pin1】命令，則設(shè)置引腳1為元件的參考點(diǎn)；如果執(zhí)行【Center】命令，則表示將元件的幾何中心作為元件的參考點(diǎn)；如果執(zhí)行【Location】命令，則表示由用戶(hù)選擇一個(gè)位置作為元件的參考點(diǎn)。通常設(shè)定Pin1(即元件的引腳1)為參考