PCB設(shè)計(jì)規(guī)范年11月版[1]1

1、PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范1. 目的為了規(guī)范儀表產(chǎn)品的可靠性、最低成本性、 符號(hào) PCB工藝設(shè)計(jì) , 規(guī)定 PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得 PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、 EMC、 EMI 等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求 , 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)2. 工藝要求 ( 所有長(zhǎng)度單位為 mm)2.1銅箔最小線寬: 單面板 0.3mm,雙面板 0.2mm，邊緣銅箔最小要0.5mm。如果要突破該規(guī)定的，則要有部門(mén)經(jīng)理批準(zhǔn)。2.2銅箔最小間隙: 單面板 :0.3mm, 雙面板 :0.2mm.2.3 銅箔與板邊最小距離為 0.5mm,元件與板邊最小距離為 1mm,焊盤(pán)與板邊最小距離為

2、1mm。特殊元器件除外（如接插件）2.4 一般通孔安裝元件的焊盤(pán)的大小 ( 直徑 ) 為孔徑的兩倍 , 雙面板最小為 1.5mm,單面板最小為 2.0mm,建議（ 2.5mm)。如果不能用圓形焊盤(pán) , 可用腰圓形焊盤(pán) , 大小如下圖所示（如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)，則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)為準(zhǔn)）:焊盤(pán)長(zhǎng)邊、短邊與孔的關(guān)系為：（推薦使用下表）aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.942.5電解電容不可觸及發(fā)熱元件, 如大功率電阻, 熱敏電阻 , 變壓器 , 散熱器等 . 電解電容與散熱器的間隔最小為3.0mm,其它元件到散熱器的間隔最

3、小為2.0mm.2.6 大型元器件（如：變壓器、直徑 15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等）推薦加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤(pán)面積相等。2.7螺絲孔半徑與銅箔之間的安全距離，以具體的螺絲盤(pán)頭大小為準(zhǔn)，銅箔離螺絲盤(pán)頭邊緣至少 1mm(除要求接地元件外 ).( 或按結(jié)構(gòu)圖要求 ).2.8上錫位不能有絲印油 .2.9跳線不要放在 IC 下面、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.2.10推薦在每一個(gè)三極管的絲印上標(biāo)出e,c,b腳 .2.11需要過(guò)錫爐后才焊的元件 , 焊盤(pán)要開(kāi)走錫位, 方向與過(guò)錫方向相反, 寬度視孔的大小為0.5mm到 1.0mm。如下圖：（要接地的螺絲孔必

4、須開(kāi)走錫位，普通焊盤(pán)推薦使用）2.12 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振）2.13 為減少焊點(diǎn)短路， 所有的雙面印制板， 過(guò)孔都不開(kāi)綠油窗 . 為防止漏錫， 過(guò)孔不能放置在貼片元件焊盤(pán)上。2.14每一塊 PCB上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向，該方向由工藝定。2.15布局時(shí)， DIP 封裝的 IC 擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（ SOP封裝的 IC 擺放方向與DIP 相反）22.16布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45 度進(jìn)入2.17元

5、件的擺放為水平或垂直2.18絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放2.19若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如圖：2.20物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào)要放在板的空位上2.21如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500 平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口如圖：2.22 橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須是7.5mm， 10.0mm 及 12.5mm。 ( 如非必要，6.0mm 亦可利用，但適用于1N4148型之二極管或1/16W 電阻上。1/4W 電阻由 10.0mm開(kāi)始 ) 鐵線腳間中心相距必須是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，2

6、5mm。2.23 PCB 板上的散熱孔，直徑不可大于3.5mm2.24 PCB上如果有 12 或方形 12mm以上的孔 , 必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋, 如下圖 :( 孔隙為 1.0mm)32.25 電插印制板橫插元件（電阻、二極管）間之最小距離X 推薦使用下表：相對(duì)位置1/16W1/4W電阻跳線電阻X=2.83 X=2.83 X=2.83X=2.5X=2.5X=2.5X=3.0X=3.2X=3.0X=3.2X=3.4X=3.22.26 電插板直插元件間之最小間隙要符合下圖X 及 Y 的要求 :4ABXYA<9.2B5.0不適用8.0A<9.25<B<10.55.5不

7、適用9.2<A<10.5B5.0不適用A/2+3.49.2<A<10.55<B<10.5A/2+0.9不適用AXA<6.353.86.35 A10.5A/2+0.6252.27 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（ MARKS），且每一塊板最少要兩個(gè)標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上，如下圖：52.28 標(biāo)記的形狀規(guī)定為：A=1.0mm±10%2.29最常用的標(biāo)記為正方形和圓形，標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心方向的2mm范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)焊跡或圖案如下圖：2.30 貼片元件的間距：0.4mm62.31貼片元

8、件與電插元件腳之間的距離，如圖：0.4mm72.32 SMD 器件的引腳與大面積筒箔連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：2.33 PCB 開(kāi)模時(shí)排版應(yīng)盡可能采用最經(jīng)濟(jì)的方式和最方便生產(chǎn)的方式，一般加工藝編，如果工作邊的寬度超過(guò) 5mm的可以不加工藝編 , 四個(gè)固定孔為兩個(gè) 4mm和兩個(gè) 4*5mm的橢圓成對(duì)角排列，應(yīng)盡量保證 PCB板放在線上時(shí)絲印是正方向的，便于生產(chǎn)。如下圖83 安規(guī)要求31 （推薦使用） 交流 220V 電源部分的火線與中線在銅箔安全距離不小于3.0mm，交流 220V線中任一PCB線或可觸及點(diǎn)距離低壓零件及殼體之間距應(yīng)大于6mm,并且要加上符號(hào), 符號(hào)下方應(yīng)有“ HIGH

9、VOLTAGE DANGER”字符，強(qiáng)電與弱電間應(yīng)用粗的絲印線分開(kāi), 以警告維修人員該處為高壓部分, 要小心操作 .3.2（推薦使用）當(dāng)無(wú)維護(hù)文件時(shí),PCB 板上的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)電阻、交流220V 的濾波電容、變壓器等元件位置附近, 面絲印上應(yīng)有符號(hào)及該元件的標(biāo)稱(chēng)值.3.3 PCB 銅箔 L-N- 地間距 3mm3.4外殼間隙至帶電體（銅箔）3mm,爬行距離 6mm3.5 L-L間距 1MM(250VAC以內(nèi)： 250VAC 以上則需 3mm3.6同時(shí)使用兩種電壓時(shí)，不同電壓間距為6mm4 PCB 布線注意事項(xiàng)4.1 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能短。當(dāng)電路為高頻電路或布線密集的情況下，印制導(dǎo)線拐彎應(yīng)成

10、圓角， 當(dāng)印制導(dǎo)線的拐彎成直角或尖角時(shí)， 在高頻電路或布線密集的情況下會(huì)影響電路的電氣性能。4.2 PCB 盡量使用45 度折線，而不用90 度折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合94.3當(dāng)兩面布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合4.4 作為電路輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行，以免發(fā)生回流，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線4.5 當(dāng)板面布線疏密差別大時(shí)，應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，柵格大于8mil （0.2mm）4.6 貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊4.7 重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座間穿過(guò)4.8 臥式電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)

11、孔，以免波峰焊后孔與元件殼體短路4.9 手工布線時(shí)，先布電源線，再布地線，且電源線應(yīng)盡量在同一層面4.10信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線，如果不得不出現(xiàn)環(huán)路，要盡量讓環(huán)路小4.11走線通過(guò)兩個(gè)焊盤(pán)之間而不與它們連通的時(shí)候，應(yīng)該與他們保持最大且相等的間距4.12走線與導(dǎo)線之間的距離應(yīng)當(dāng)均勻、相等并且保持最大，導(dǎo)線與焊盤(pán)連接處的過(guò)渡要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角4.13當(dāng)焊盤(pán)之間的中心間距小于一個(gè)焊盤(pán)的外徑時(shí)，焊盤(pán)之間的連接導(dǎo)線寬度可以和焊盤(pán)的直徑相同；當(dāng)焊盤(pán)之間的中心距大于焊盤(pán)的外徑時(shí)，應(yīng)減小導(dǎo)線的寬度；當(dāng)一條導(dǎo)線上有3 個(gè)以上的焊盤(pán)，它們之間的距離應(yīng)該大于直徑的寬5 PCB拼版注意事項(xiàng)5.1 拼版主要考慮兩個(gè)

12、問(wèn)題：一是連接方式； 二是怎樣拼。 拼板設(shè)計(jì)首先考慮是小板如何擺放，拼成較大的板，考慮如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的 PCB 剛度以及更有利于生產(chǎn)分板。5.2 拼版連接方式：拼版的連接方式主要有雙面對(duì)刻V 形槽（圖 1）、長(zhǎng)槽孔（圖2）兩種。圖 1 PCB 的 V型槽設(shè)計(jì)雙面對(duì)刻V 形槽拼版方式：V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。目前 SMT 板應(yīng)用較多， 特點(diǎn)是分離后邊緣整齊， 加工成本低， 建議優(yōu)先選用。 開(kāi) V 形槽后，一般按 30°的角度開(kāi) V 槽。剩余厚度 X 應(yīng)為 /4 /3 ，為板厚， 對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。

13、由于最小有效厚度的限制，對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用 V 槽拼板方式。 V 形槽的設(shè)計(jì)要求如圖 1 所示。長(zhǎng)槽孔一般適用于板框不規(guī)則的PCB板。我司拼版一般采用圖 2 方式。子板10圖2長(zhǎng)槽孔5.3 PCB拼版連接筋。主要考慮拼版分離后邊緣是否整齊；分離是否方便；生產(chǎn)時(shí)剛度是否足夠。連接筋數(shù)量：根據(jù)板邊元件的狀況，拼板與拼板之間必須要有2 3 根連接筋，使整個(gè) PCB 的強(qiáng)度滿足生產(chǎn)要求，否則運(yùn)輸和貼片過(guò)程中容易斷裂，但在拆時(shí)也要保證板子容易扳開(kāi)。5.3.2 連接筋的大小與位置( 如圖 3) ：一般要求連接筋長(zhǎng)度C為 3 5mm，拼版距離 A 為 3-6mm,郵票孔間距 B 為 0.5

14、 1.1mm, 郵票孔半徑 R為 0.25 0.6mm。對(duì)板厚偏大剛度強(qiáng)的 PCB板連接筋長(zhǎng)度 C 和郵票孔間距 B適當(dāng)取小， 郵票孔半徑 R適當(dāng)增大， 有利于板子扳開(kāi)。 對(duì)板厚偏薄的 PCB板連接筋長(zhǎng)度C 和郵票孔間距 B 適當(dāng)取大， 郵票孔半徑 R 適當(dāng)變小， 有利于增強(qiáng) PCB拼板生產(chǎn)時(shí)的剛度。圖 3連接筋的大小連接筋周?chē)巴自O(shè)計(jì)要求：在離郵票孔1mm范圍內(nèi)不得設(shè)計(jì)元件焊盤(pán)和通孔，否則分板時(shí)會(huì)導(dǎo)致元件破損和通孔破裂。如圖4 示。11圖 4點(diǎn)要求 : 要求 Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓 ( 如圖 5) 。 Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對(duì)角線相對(duì)位置。圖 5 Mark 點(diǎn)點(diǎn)位置 : 為防

15、止貼片機(jī)生產(chǎn)時(shí)，員工誤把線路板放倒，Mark 點(diǎn)放置時(shí)不能對(duì)稱(chēng)。由于使用2 個(gè)或 3 個(gè) Mark 點(diǎn)對(duì)我司的AOI 檢測(cè)不容易識(shí)別，使用4 點(diǎn) Mark ，在對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的線路板中，改變其中一個(gè)Mark 點(diǎn)位置 ,使其不對(duì)稱(chēng)即可（建議改動(dòng)范圍大于3mm ）（如圖6）。12圖 6 Mark 點(diǎn)在拼版中位置（不對(duì)稱(chēng)）點(diǎn)與板邊位置 :為防止生產(chǎn)時(shí)貼片機(jī)蓋住Mark 點(diǎn)，Mark 點(diǎn)不能太靠近板邊 （ Mark點(diǎn)邊緣靠近板邊不能小于3mm如圖 7）。圖 7 Mark 點(diǎn)與板邊位置點(diǎn)之間間距 :由于對(duì)角Mark 點(diǎn)之間間距較大，導(dǎo)致貼片機(jī)、AOI 識(shí)別時(shí)間相對(duì)加長(zhǎng) , 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該合理考慮對(duì)角Mark 之間的距離而提高功效。5.5 拼版數(shù)量： 必須根據(jù)單個(gè)PCB板的尺寸， 來(lái)計(jì)算整個(gè)拼版的大小不能超過(guò)PCB 的最大尺13寸范圍 ( 我司最大允許尺寸為250mm*