YAMAHA貼片機操作教程PPT學(xué)習(xí)教案

1、會計學(xué)1YAMAHA貼片機操作教程貼片機操作教程第1頁/共24頁熱機熱機回原點回原點1.確認安全：必須確認確認安全：必須確認機蓋被全部關(guān)閉機蓋被全部關(guān)閉.緊急停機被解除緊急停機被解除等等事項。事項。2.旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)VIOS畫面。畫面。3.確認日常點檢項目，完成各項點檢后按確認日常點檢項目，完成各項點檢后按ENTER鍵鍵4.按按ENTER鍵，鍵，日常點檢項目日常點檢項目畫面消失，出現(xiàn)主菜單畫面畫面消失，出現(xiàn)主菜單畫面，解除緊急停機狀態(tài)，按設(shè)備上的，解除緊急停機狀態(tài)，按設(shè)備上的READY按鈕。按鈕。5.執(zhí)行返回原點操作，如圖所示，選擇

2、執(zhí)行返回原點操作，如圖所示，選擇1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，確認安全后按，確認安全后按ENTER鍵，設(shè)備開始返回原點。鍵，設(shè)備開始返回原點。6.執(zhí)行熱機運行，必須確認機器處于安全狀況，標準的熱機執(zhí)行熱機運行，必須確認機器處于安全狀況，標準的熱機是是9分鐘，如圖所示，選擇分鐘，如圖所示，選擇1/1/D1 WARM UP，再按，再按ENTER鍵，確認熱機警告畫面，并用空格鍵指定熱機時間鍵，確認熱機警告畫面，并用空格鍵指定熱機時間，此時按空格鍵，此時按空格鍵10下即設(shè)定了下即設(shè)定了10分鐘，按分鐘，按ENTER鍵開始熱鍵開始熱機運行。機運行。第2頁/共24頁選擇運行程序選擇運

3、行程序刷新運行刷新運行終止退出運行終止退出運行修改程序的原有修改程序的原有設(shè)定參數(shù)后，需設(shè)定參數(shù)后，需刷新運行才能啟刷新運行才能啟用程序新的設(shè)定用程序新的設(shè)定參數(shù)參數(shù) 運行速度運行速度第3頁/共24頁停止運行停止運行自動運行自動運行完成正在貼裝的完成正在貼裝的PCB后，停止運行后，停止運行第4頁/共24頁1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動器2.將光標移動選擇至 4/SHELL/M 菜單下的子菜單 1/DATA_FILE_MNG,進入如上圖所示的界面3.選擇欲備份復(fù)制的程序,在左邊畫面將光標移至欲保存的程序處,按INS鍵選定,選定后程序名會變成黃色,想解除選定則按DEL鍵.如上圖左邊界面的綠色光標所覆蓋的程

4、序為選定程序 4.全部選中后按ESC鍵則出現(xiàn)指令集畫面,接著選擇4/1/B1 COPY PCB FILE 進行程序的備份第5頁/共24頁5.選擇4/1/B1 COPY PCB FILE進行程序備份,確認內(nèi)容后按Enter鍵,再按空格鍵,再按Enter鍵,這樣就將需要的程序復(fù)制在軟盤中6.注:從右邊畫面軟盤復(fù)制程序到左邊畫面設(shè)備，所作的步驟是一樣的，以達到程序從一臺貼片機復(fù)制到多臺貼片機共用的效果。B1：復(fù)制程序：復(fù)制程序 B2：剪切程序：剪切程序 B3：重命名程序：重命名程序 B4：刪除程序：刪除程序第6頁/共24頁基板信息基板信息貼裝信息貼裝信息元件信息元件信息標記信息標記信息拼板信息拼板信

5、息局部標記信息局部標記信息局部不良標記信息局部不良標記信息從從（2/DATA/M）/ （1/EDITDATA）/D1 該界該界面的快捷鍵為面的快捷鍵為CTRL+F5可進入程序編輯界面，如圖可進入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產(chǎn)所需程序進所示，選擇生產(chǎn)所需程序進行編輯行編輯注：進入上述任何一個信注：進入上述任何一個信息界面后，按息界面后，按F3鍵可返回鍵可返回到如圖界面，再進入其他到如圖界面，再進入其他的信息界面的信息界面第7頁/共24頁PCB原點，修改此參數(shù)原點，修改此參數(shù)可改變可改變MARK坐標坐標PCB板尺寸板尺寸PCB板板MARK點標記，點標記，X1/Y1，X2/Y2指兩個點的坐標指兩個

6、點的坐標PCB拼板拼板MARK點標記點標記PCB拼板不良拼板不良MARK點點標記標記執(zhí)行貼裝執(zhí)行貼裝真空檢查真空檢查使用校正使用校正PCB固定裝置固定裝置邊夾邊夾局部局部MARK局部不良局部不良MARK使用使用不使用不使用第8頁/共24頁名稱名稱坐標坐標角度角度執(zhí)行執(zhí)行注：注：SKIP為為不執(zhí)行不執(zhí)行設(shè)定第一塊設(shè)定第一塊PCB的任意一點為第一個的任意一點為第一個BLOCK點，得出第一個點，得出第一個BLOCK的坐的坐標參數(shù)，再找其他標參數(shù)，再找其他PCB上與第一塊上與第一塊PCB BLOCK相同的一點，得出拼板相同的一點，得出拼板上其他的上其他的BLOCK的坐標參數(shù)的坐標參數(shù)第9頁/共24頁M

7、ARK名稱名稱及所在位置及所在位置MARK類型類型不良不良MARK第10頁/共24頁MARK尺尺寸大小寸大小MARK測試測試MARK初值初值誤差范圍誤差范圍識別范圍識別范圍外部燈外部燈內(nèi)部燈內(nèi)部燈軸光燈軸光燈第11頁/共24頁MARK信息的編輯：信息的編輯：1.打開打開MARK INFO，輸入，輸入MARK名稱，按名稱，按ESC鍵，選擇鍵，選擇A3，挑選系統(tǒng)自帶的所需的，挑選系統(tǒng)自帶的所需的MARK型號。型號。2.將光標移至上一步驟所輸入的將光標移至上一步驟所輸入的MARK名稱處，名稱處，按按F6鍵進入到如圖所示的界面進行精確的編輯鍵進入到如圖所示的界面進行精確的編輯。3.根據(jù)實際情況調(diào)整根據(jù)

8、實際情況調(diào)整MARK的尺寸大小，外形，的尺寸大小，外形，外部燈，內(nèi)部燈，以及識別范圍。外部燈，內(nèi)部燈，以及識別范圍。4.確認好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標移動至確認好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標移動至VISION TEST進行進行MARK的測試。的測試。形狀類型：圓形形狀類型：圓形表面類型：反射表面類型：反射光光識別類型：一般識別類型：一般第12頁/共24頁MARK測試時，得出紅測試時，得出紅框內(nèi)提示時，表示測試框內(nèi)提示時，表示測試通過，反之不通過，需通過，反之不通過，需重新設(shè)定相關(guān)參數(shù)重新設(shè)定相關(guān)參數(shù)使用使用PARAM SEARCH檢測檢測MARK信息時，所得出的圓圈越信息時，所得出的圓圈越多，越靠前面

9、的數(shù)字，表示多，越靠前面的數(shù)字，表示MARK信息越精確，反之如得出信息越精確，反之如得出的結(jié)果沒有圓圈，全是的結(jié)果沒有圓圈，全是“”，則表示信息有錯誤，無法識別，則表示信息有錯誤，無法識別，需重新設(shè)定需重新設(shè)定MARK參數(shù)參數(shù)第13頁/共24頁元件名稱元件數(shù)據(jù)庫號元件數(shù)據(jù)庫號FEEDER類型類型16MM飛飛達達所需吸嘴型號所需吸嘴型號FEEDER設(shè)定的站設(shè)定的站位位FEEDER設(shè)定的相關(guān)位設(shè)定的相關(guān)位置置設(shè)定設(shè)定X，Y方向值方向值不可大于或小于不可大于或小于相同的資財，機器可以互相同的資財，機器可以互用用第14頁/共24頁吸取角度吸取角度吸料時間吸料時間貼片時間貼片時間吸料高度吸料高度貼片高度

10、貼片高度正常，用于正常，用于CHIP元件，元件，QFP用于用于大型大型CONN，IC等等貼片速度貼片速度吸料速度吸料速度正常檢查正常檢查吸料真空吸料真空貼片真空貼片真空拋料方向拋料方向重復(fù)次數(shù)重復(fù)次數(shù)真空檢查真空檢查拋料盒拋料盒注：注：1.吸料吸料/貼裝的時間對于貼裝的時間對于一般一般CHIP通常設(shè)置為通常設(shè)置為0 ，對，對于于CONN，IC等大型元件時可等大型元件時可以適當(dāng)延時以適當(dāng)延時.2.吸料吸料/貼裝的速貼裝的速度對于一般的度對于一般的CHIP通常設(shè)置通常設(shè)置為為100%，對于，對于CONN，IC等等大型元件時，可以適當(dāng)減慢速大型元件時，可以適當(dāng)減慢速度。度。第15頁/共24頁校正組：

11、校正組：IC校正類型校正類型校正模式校正模式照明設(shè)定：主光照明設(shè)定：主光+軸軸光光元件照明級別元件照明級別元件照明初值元件照明初值元件誤差范圍元件誤差范圍元件搜索范圍元件搜索范圍元件：長元件：長元件：寬元件：寬元件：高元件：高第16頁/共24頁E.方向元件引腳數(shù)量方向元件引腳數(shù)量E.方向元件引腳長度方向元件引腳長度E.方向元件引腳寬度方向元件引腳寬度兩個元件引腳之間的間兩個元件引腳之間的間距距第17頁/共24頁元件位置號元件位置號元件元件FEEDER位位置號，此號碼必置號，此號碼必需與需與FEEDER相相對應(yīng)，否則會發(fā)對應(yīng)，否則會發(fā)生錯料嚴重不良生錯料嚴重不良貼裝坐標參數(shù)貼裝坐標參數(shù)貼裝角度參

12、數(shù)貼裝角度參數(shù)6號貼片頭號貼片頭局部局部MARK局部不良局部不良MARK執(zhí)行貼裝執(zhí)行貼裝第18頁/共24頁MARK信息中的第信息中的第3個類型的個類型的MARK與局部與局部MARK所使所使用的類型相對應(yīng)用的類型相對應(yīng)局部局部MARK坐標參數(shù)坐標參數(shù)與貼片信息與貼片信息中的局部標中的局部標記相對應(yīng)記相對應(yīng)當(dāng)生產(chǎn)機種中，存在當(dāng)生產(chǎn)機種中，存在CONN，IC等大型元件時，通常在元件等大型元件時，通常在元件附近增加局部附近增加局部MARK，來加強，來加強大型元件貼裝的精確度大型元件貼裝的精確度第19頁/共24頁1 EDIT_DATA 輸名（不要重名）按空格輸名（不要重名）按空格鍵鍵 D2 光標移到光標

13、移到 MAERK INFO 顯示顯示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO F3 光標移到光標移到 COMPONENT INFO第一行輸入第一行輸入MARK名名 ，一般輸入，一般輸入MARK尺寸尺寸 (單位單位mm)型狀型狀 ESC A3 據(jù)據(jù)BOM 輸入元件名字輸入元件名字 光標移到要選的光標移到要選的 DATABADE 上上ESC A3 做第二個元件，同上步，將所有的元件做做第二個元件，同上步，將所有的元件做完完F3 光標移到光標移到 PCB INFOPCB SIZE：長：長 寬寬 （單位（單位mm ）ES

14、C B7 光標移到光標移到 CONVEYER WIDTH輸入輸入 PCB 的寬度的寬度 CONVEYER自動調(diào)寬自動調(diào)寬光標移到光標移到 MAIN STOPPER OFF ON光標移到要輸光標移到要輸 MARK 行行注：注： 表表示按一次回示按一次回車鍵車鍵第20頁/共24頁將將PCB送到送到MAIN STOPPE處處 TABLE上平均擺放上平均擺放頂針頂針光標移動到光標移動到PUSH UP OFF ON光標移動到光標移動到EDEG OFF ON光標移動到光標移動到PUSH IN OFF ON調(diào)整頂針位置調(diào)整頂針位置邊定位完以后邊定位完以后ESC TAB 下拉菜單下拉菜單READY光標移到光標

15、移到FIDUCIAL第一個位置，第一個位置，按按F9選選CAMERA一直按一直按ENTER用用YPU上的上的JOYSTICK+方向鍵方向鍵移移動十字架到第一個動十字架到第一個MARK位位置，置，F(xiàn)10兩次記下光標坐標兩次記下光標坐標，同理記下第二個，同理記下第二個MARK坐坐標標在在MARK1MARK2對應(yīng)的列，輸對應(yīng)的列，輸入入MARK號，與號，與MARK INFO 中的對應(yīng)中的對應(yīng)光標移到光標移到NOT USE ，用空格鍵選，用空格鍵選USEF3 選擇選擇BLK BEPEAT INFO參照：參照：程程 序序 編編 輯輯 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）中的方法編

16、輯）中的方法編輯BLOCKF3光標移到光標移到MOUNT INFO參照：程參照：程 序序 編編 輯輯 -貼貼 裝裝 信信 息息 （MOUNT INFO）編輯貼裝信息，將所有的焊點所）編輯貼裝信息，將所有的焊點所用的元件號輸入，元件號與用的元件號輸入，元件號與COMPONET INFO 對應(yīng)，光標移動到對應(yīng)，光標移動到X，Y列，用操縱列，用操縱桿移動，找到焊點中心，桿移動，找到焊點中心，F(xiàn)10兩次記錄坐兩次記錄坐標標依次做完所有的焊盤坐標，光標移動到依次做完所有的焊盤坐標，光標移動到R列，按列，按F9觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著為著為0，豎著為，豎著為9

17、0，其他方向性元件，根，其他方向性元件，根據(jù)進料方向定，同理依次做完所有的元件據(jù)進料方向定，同理依次做完所有的元件角度角度ESC. D0 SAVEEXIT第21頁/共24頁對策：如下依次確認各工程潛在因素對策：如下依次確認各工程潛在因素SOLDER印刷印刷 MOUNT坐標坐標 元件參數(shù)（元件參數(shù)（NOZZLE，F(xiàn)EEDER） 元件拋料：元件拋料：原因分析：不良，間距錯誤，彈簧、軸承不良原因分析：不良，間距錯誤，彈簧、軸承不良 不良，堵塞，破損，型號錯誤，無彈性不良，堵塞，破損，型號錯誤，無彈性 3.元件參數(shù)不良，尺寸，光照強度，及元件參數(shù)不良，尺寸，光照強度，及PICK/MOUNT TIME（

18、SPEED） 4.其他：電磁閥，頭桿無彈性，鏡頭，其他：電磁閥，頭桿無彈性，鏡頭，R軸錯位軸錯位 注：這些屬于設(shè)備異常，一般很少發(fā)生注：這些屬于設(shè)備異常，一般很少發(fā)生 對策：如下依次確認各工程潛在因素對策：如下依次確認各工程潛在因素FEEDER NOZZLE 元件參數(shù)元件參數(shù) 其他其他 第22頁/共24頁設(shè)備外部表面的清潔：用干設(shè)備外部表面的清潔：用干凈的無塵紙擦拭設(shè)備表面的凈的無塵紙擦拭設(shè)備表面的灰塵，錫膏等異物，清潔設(shè)灰塵，錫膏等異物，清潔設(shè)備周圍地面。并維持設(shè)備表備周圍地面。并維持設(shè)備表面及周圍地面的清潔度。面及周圍地面的清潔度。白夜班交替時清白夜班交替時清潔潔設(shè)備內(nèi)部的清潔：清設(shè)備內(nèi)部的清潔：清潔設(shè)備內(nèi)部散落的資潔設(shè)備內(nèi)部散落的資材至散料盒統(tǒng)一區(qū)分材至散料盒統(tǒng)一區(qū)分送料器臺的清潔：首先用刷子從送料送料器臺的清潔：首先