SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-610F)

1、SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A1/19文件類別管理規(guī)范適用部門編寫部門修訂履歷修訂日期修訂人修訂內(nèi)容描述版本文件簽核編制審核會簽批準(zhǔn)日期日期日期日期SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A2/19文件類別管理規(guī)范適用部門編寫部門1目的為了提升SM曬產(chǎn)品焊接的品質(zhì)，本文件規(guī)定了 SM曬相關(guān)元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)，使員工操作時有依據(jù) 可尋，減少誤判、錯判。2 范圍本規(guī)范適用SM"間所有焊接后的產(chǎn)品。3 定義無4 職責(zé)4.1 工藝部4.1.1 負(fù)責(zé)對本文件進(jìn)行編制、修訂等操作；4.1.2 負(fù)責(zé)依據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)對設(shè)備相關(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定；4.1.3 負(fù)責(zé)對操作員和品質(zhì)人員無法進(jìn)行判斷的可疑品進(jìn)行復(fù)判，并將結(jié)

2、果告訴相關(guān)人員；4.2 制造部4.2.1 負(fù)責(zé)按照本標(biāo)準(zhǔn)對相關(guān)可疑品進(jìn)行判定；4.2.2 出現(xiàn)異常時及時報告相關(guān)人員；4.3 品質(zhì)部4.3.1 監(jiān)督員工是否按照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可疑品判定；4.3.2 負(fù)責(zé)對操作員無法進(jìn)行判斷的可疑品進(jìn)行復(fù)判，并將結(jié)果告訴操作員；5 內(nèi)容5.1 矩形或方形端片式元件5.1.1尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25% (W)或25% (P),取兩者中的較小者；注 1末端偏出B不允許最小末端連接寬度C75% (W)或75% (P),取兩者中的較小者；注 5最小側(cè)面連接長度D注3最大爬錫高度E注4最小爬錫高度F(G) + 25% (H) 或(G) +0.5mm0.02in,

3、取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3端子高度H注2最小末端重疊J25%(R)焊盤寬度P注2端子長度R注2端子寬度W注2側(cè)面貼裝寬高比不超過2 ： 1SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A3/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門端帽與焊盤的潤濕焊盤到金屬鍍層端子接觸區(qū)有100%）勺潤濕最小末端重疊J100%最大側(cè)面偏出A不允許末端偏出B不允許最大元器件尺寸1206,注 8端子元器件每端有3個或3個以上可潤濕端子區(qū)域注1:不違反最小電氣間隙。注2:未作規(guī)定的尺寸參數(shù)或變量，由設(shè)計決定。注3:潤濕明顯。注4:最大填充可偏出焊盤和/或延伸至端帽金屬鍍層的頂部或側(cè)面；但焊料不能接觸到元器件的頂部或側(cè)面。注5:

4、（C）是從焊料填充最窄處測量。注6:這些要求是為組裝過程中可能會翻轉(zhuǎn)成窄邊放置的片式元器件而制定。注7:對于某些高頻或高振動應(yīng)用，這些要求可能是不可接受的。注8:對于寬高比小于1.25: 1及有5面端子的元器件可以大于12065.1.2側(cè)面偏移目標(biāo)：側(cè)面無偏移現(xiàn)象可接受：側(cè)面偏出（A）小于或等于元器件端 子寬度（W）的25%,或焊盤寬度（P） 的25%,取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出（A）大于元器件端子寬 度（W）的25%,或焊盤寬度（P）的25%,取兩者中的較小者SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A4/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門目標(biāo)：無末端偏出現(xiàn)象不良：元件末端偏出焊盤5.1.4末端焊

5、接寬度目標(biāo)：末端連接寬度等于元器件端子 寬度或焊盤寬度，取兩者中的 較小者可接受：末端連接寬度（C）至少為元器件端子寬度（W）的75%焊盤寬度（P） 的75%,取兩者中的較小者SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A5/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門5.1.5最大爬錫高度不良：小于可接受末端連接寬度下限目標(biāo)：最大爬錫高度為焊料厚度加上元器件端子高度5.1.6最小爬錫高度不良：焊料延伸至元器件本體頂部SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A6/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門5.1.7元件末端重疊目標(biāo)：最小爬錫高度（F）為焊料厚度（G）加上 端子高度（H）的25%!£焊料厚度（G）加 上0.

6、5mm 0.02in,取兩者中的較 小者不良：小于焊料厚度（G）加上端子高度（H） 的25%或焊料厚度（G）加上0.5mm 0.02in,取兩者中的較小者目標(biāo)：元器件端子和焊盤之間至少有25%的重疊接觸不良：元器件端子和焊盤之間小于 25%的 重疊接觸5.1.8側(cè)立SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A7/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門不良：元器件不允許側(cè)立目標(biāo)：片式元器件的電氣要素面朝上放 置制程警示：片式元器件的電氣要素面朝下放 置不良：元器件不允許立碑5.1.10 立碑5.2 圓柱體帽形端?5.2.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25% (W)或25% (P),取兩者中的較小者；注

7、 1末端偏出B不允許最小末端連接寬度，注 2C50% (W)或50% (P),取兩者中的較小者；最小側(cè)面連接長度D75%(R)或75%(S), 取兩者中的較小者；注 6最大爬錫高度E注5SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A8/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門最小爬錫高度（末端與側(cè)面）F(G) + 25%(W) 或(G) + 1mm0.04in,取兩者中的較小者焊料厚度G注4最小末端重疊J75%(R);注 6焊盤寬度P注3端子/鍍層長度R注3焊盤長度S注3端子直徑W注3注1:不違反最小電氣間隙。注2: （C）是從焊料填充的最窄處測量。注3:未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設(shè)計決定。注4:潤濕明顯。注

8、5:最大填充可偏出焊盤或延伸至元器件端帽的頂部；但焊料不能進(jìn)一步延伸至元器件本體頂部。注6:不適用于只有端面端子的元器件5.2.2 側(cè)面偏移目標(biāo)：側(cè)面無偏移現(xiàn)象可接受：側(cè)面偏出（A）小于或等于元器件直 徑（W）的25%,或焊盤寬度（P）的25%,取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出（A）大于元器件直徑（W）的 25%,或焊盤寬度（P）的25%,取兩 者中的較小者5.2.3 末端偏出SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A9/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門5.2.4末端連接寬度不良：不允許末端偏出5.2.5最大爬錫高度目標(biāo)：末端連接寬度等于或大于 元器件直徑（W）或焊盤寬度 （P）,取兩者中的較小者可接

9、受：末端連接寬度（C）至少為元器件直 徑（W）的50%,或焊盤寬度（P）的50%,取兩者中的較小者不良：末端連接寬度（C）小于元器件直徑 （W）的50%,或焊盤寬度（P）的50%, 取兩者中的較小者SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A10/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門目標(biāo)：不良：焊料填充延伸至元器件本體頂部最大爬錫高度（E）可以偏出焊盤和/ 或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂 部，但不可進(jìn)一步延伸至元器件本 體5.2.7末端重疊目標(biāo)：最小爬錫高度（F）為焊料厚度（G）加 元器件端帽直徑（W）的25%或焊料 厚度（G）加1mm 0.04in,取兩者 中的較小者不良：最小爬錫高度（F）小于焊料厚度（

10、G） 加元器件端帽直徑（W）的25%,或焊 料厚度（G）加1mm 0.04in,取兩者 中的較小者SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A11/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門目標(biāo)：元器件端子與焊盤之間的末端重 疊(J)至少為元器件端子長度(R)的75%不良：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(JM、于元器件端子長度(R)的75%5.3 扁平鷗翼形引腳5.3.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(WX 0.5mm0.02in,取兩者中的較小者；注 1最大趾部偏出B當(dāng)(L)小于3(W)時不允許，注1最小末端連接寬度C75% (W)最小側(cè)面連接長度當(dāng)(L) > 3(W)D3 (W)或75%(

11、L),取兩者中的較大者當(dāng)(L)< 3(W)100%(L)最大根部爬錫高度E注4最小根部爬錫高度F(G) + (T)；注 5焊料厚度G注3成形后的腳長J注2引腳厚度P注2引腳寬度R注2注1：不違反最小電氣間隙。注2:未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設(shè)計決定。注3:潤濕明顯。注4:焊料未接觸封裝本體或末端密封處。注5:對于趾部下傾的引線，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引線彎曲外弧線的中點(diǎn)SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A12/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門Uli 1111尸二.1一，r.:目標(biāo)：無側(cè)面偏出SC J 6iriTITITS0Y6 I lllllllf5.3.3最?末端連接寬度可

12、接受：最大側(cè)面偏出（A）不大于引線寬度（W）的 50麻 0.5mm0.02in,取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出（A）大于引線寬度（W）的25% 0.5mm0.02in,取兩者中的較小者目標(biāo)：末端連接寬度等于或大于引腳寬 度SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A13/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門5.3.4最小側(cè)面連接長度可接受：最小末端連接寬度(C外于引腳寬度(W)的50%不良：最小末端連接寬度(cy、于引腳寬度目標(biāo)：沿整個引線長度潤濕填充明顯(W)的 75%可接受：當(dāng)腳長(L)大于3倍引線寬度(W) 時，最小側(cè)面連接長度(D)等于或 大于3倍引線寬(W),當(dāng)腳長(L)小于3倍引線寬度(W),

13、 最小側(cè)面連接長度(D)等于100%(L)SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A14/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門5.3.5最大根部爬錫高度不良：當(dāng)腳長（L波于3倍引線寬度（W）時， 最小側(cè)面連接長度（D）小于3倍引線 寬度（W）或75%的引線長度（L）,取兩 者中的較大者。當(dāng)腳長（LM、于3倍引線寬度（W）,最 小側(cè)面連接長度（D）小于100%（L）目標(biāo)：1、跟部爬錫超過引線厚度，但未 爬升至引線上方彎曲處。2、焊料未接觸元器件本體可接受：1、焊料接觸塑封SOIC類元器件 本體（小外形封裝，例如SOT, SOD） 2、焊料未接觸陶瓷或金屬元器件 本體不良：1、除了 SOIC塑封類元器件（小

14、外形 封裝，例如 SOT SOD以外，焊料 接觸塑封元器件本體2、焊料接觸陶瓷或金屬元器件本體5.3.6最小爬錫高度不良：元器件引線不成直線（共面性），妨礙 可接受焊點(diǎn)的形成SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A16/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門5.4 內(nèi)彎L形帶狀引腳、5.4.1尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(W或25%(P)取兩者中的較小者；注 1最大根部偏出B注1最小末端連接寬度C75% (W)或75% (P),取兩者中的較小者最小側(cè)面連接長度D75% (L)最大爬錫高度E(G) + (H)；注 4最小爬錫高度，注5F(G) + 25% (H) 或(G)+ 0.5mm0.02

15、in,取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3引腳高度H注2引腳長度L注2焊盤寬度P注2焊盤長度S注2引腳寬度W注2注1：不違反最小電氣間隙。注2:未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由設(shè)計決定。注3:潤濕明顯。注4:焊料未接觸元器件本體。見 8.2.1.注5:當(dāng)引線分成兩個叉時，每個叉的連接都要滿足所有規(guī)定的要求。5.4.2實(shí)例SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A17/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門內(nèi)彎L形帶狀引線元器件的實(shí)例不良：1、填充高度不足。2、末端連接寬度不足右圖也呈現(xiàn)了元器件側(cè)立妨礙末端 連接寬度的形成5.5 具有底部散熱面端子的元件5.5.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A參見所用引腳端

16、子類型的要求趾部偏出B最小末端連接寬度C最小側(cè)面連接長度D最大根部爬錫高度E最小爬錫高度F焊料填充厚度G弓1腳厚度T參數(shù)（僅適用于散熱面的連接）尺寸要求散熱面?zhèn)让嫫霾淮笥诙俗訉挾鹊?25%散熱面末端偏出無偏出散熱面最小末端連接寬度，注 2焊盤末端接觸的區(qū)域 100%司濕散熱面?zhèn)让孢B接長度D注1散熱面焊料填充厚度G存在焊料填充且潤濕明顯散熱面空洞要求注1SMT僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號頁碼版本號A18/19文件類別管理規(guī)范適用部門編G門散熱面端子寬度W注2散熱面焊盤寬度p注3注1:驗(yàn)收要求需要由制造商和用戶協(xié)商建立。注2:散熱面剪切邊不可潤濕的垂直面不要求焊料浸潤。5.5.2散熱面注3:未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由設(shè)計決定。目標(biāo)