PCB圖設(shè)計(jì)PPT課件

1、6.1 原理圖到印制板 利用PCB向?qū)砂季€區(qū)的印制板文件操作過程如下：1啟動(dòng)啟動(dòng)PCB Wizard在Protel99、Protel99 SE狀態(tài)下，執(zhí)行“File”菜單下的“New”命令，在圖1-6所示窗口內(nèi)單擊“Wizards”標(biāo)簽；然后在圖6-1所示窗口內(nèi)，雙擊“Printed Circuit Board Wizard”(印制電路板向?qū)?文件圖標(biāo)，即可彈出如圖6-2所示的PCB生成向?qū)А?第1頁/共362頁圖6-1 向?qū)Я斜淼?頁/共362頁圖6-2 PCB向?qū)?第3頁/共362頁2選擇印制板類型選擇印制板類型單擊圖6-2中的“Next”按鈕，在圖6-3所示窗口內(nèi)，選擇度量單位(

2、英制單位還是公制單位)及印制板種類后，單擊“Next”按鈕。第4頁/共362頁圖6-3 選擇印制板規(guī)格第5頁/共362頁P(yáng)CB向?qū)峁┝?0種類型邊框的印制板，其中： Custom Made Board：用戶自定義類型。 Eurocard VME Bus Format：歐規(guī)VME Bus適配卡。 IBM AT Bus Format：IBM AT 總線適配卡。 IBM XT Bus Format：IBM XT 總線適配卡。 IBM PC-104 Bus Format：IBM PC-104 總線適配卡。 IBM &Apple PCI Bus Format：PCI總線適配卡。 IBM PCM

3、CIA Bus Format：IBM PCMCIA總線適配卡。 IBM PS/2 Bus Format：IBM PS/2總線適配卡。 Standard Bus Format：標(biāo)準(zhǔn)總線適配卡。 SUN Standard Bus Format：SUN標(biāo)準(zhǔn)總線適配卡。 第6頁/共362頁建議選擇英制單元(即mil)，因?yàn)槎鄶?shù)元件標(biāo)準(zhǔn)封裝圖以m i l 為 單 位 。 對(duì) 于 非 標(biāo) 準(zhǔn) 規(guī) 格 印 制 板 ， 可 選 擇 “ C u s t o m M a d e Board”(用戶自定義)。3選擇印制板尺寸參數(shù)選擇印制板尺寸參數(shù)在圖6-3所示的印制板類型列表內(nèi)，選擇“Custom Made Boa

4、rd(用戶自定義)”類型印制板后，單擊“Next”按鈕，將進(jìn)入如圖6-4所示的印制板外型結(jié)構(gòu)、尺寸選擇窗。第7頁/共362頁圖6-4 用戶自定義類型印制尺寸 第8頁/共362頁圖中各項(xiàng)含義如下： Width：矩形(Rectangular)，用戶自定義(Custom)類型印制板的寬度。 Height：矩形(Rectangular)，用戶自定義(Custom)類型印制板的高度。 在沒有特殊要求情況下，印制板形狀一般選“矩形”，以方便下料切割；當(dāng)安裝空間有特殊要求時(shí)，可選擇“Custom”(用戶定義)，在隨后提示框內(nèi)再選擇邊框線形狀，即可獲得各種形狀的異形板；尺寸大小由電路復(fù)雜程度決定，在布局前可適

5、當(dāng)取大一些，最終尺寸要等到布局結(jié)束后，結(jié)合印制板安裝位置以及印制電路板外形尺寸國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB931688規(guī)定選擇。第9頁/共362頁在 圖 6 - 4 所 示 窗 口 內(nèi) ， 選 擇 “ R e c t a n g u l a r ” 或“Circular”后，即可在“Width”、“Height”文本盒內(nèi)輸入印制板邊框?qū)?、高尺?或單擊“Next”按鈕后，在圖6-5所示窗口內(nèi)，輸入外型尺寸)。第10頁/共362頁 圖6-5 矩形及圓形印制板尺寸(a) 矩形印制板尺寸；(b) 圓形印制板尺寸 第11頁/共362頁值得注意的是，當(dāng)選擇“Custom”(用戶自定義)類型時(shí)，必須先在“Width”、“

6、Height”文本盒內(nèi)輸入印制板邊框?qū)挕⒏叱叽?，然后單擊“Next”按鈕，在如圖6-6所示窗口內(nèi)選擇邊框形狀，當(dāng)選擇“圓弧”邊框時(shí)，還需進(jìn)一步指定圓弧弓形的高度。 第12頁/共362頁圖6-6 自定義類型印制板邊框及特例(a) 自定義類型印制板邊框設(shè)置；(b) 用戶自定義外型特例第13頁/共362頁 Boundary Layer：導(dǎo)電圖形邊框(即布線區(qū)邊框)層，缺省時(shí)位于“Keep Out Layer”(禁止布線層)內(nèi)，無須改變。 Dimension Layer：外邊框(印制板切割邊框)，缺省時(shí)位于“Mechanical Layer 4”(機(jī)械層4)內(nèi)，一般也不用改變。 Keep Out Di

7、stance Form Board：禁止布線層內(nèi)到導(dǎo)電圖形邊框與機(jī)械層內(nèi)印制板外邊框的距離(缺省為50 mil，即1.27 mm)?？紤]到切割時(shí)的誤差，最好將外邊框與布線區(qū)邊框之間距離改為100 mil。第14頁/共362頁 Legend String：禁止/允許出現(xiàn)“板層名稱”。 Corner Cutoff：禁止/允許“缺角”。設(shè)置“缺角”的目的是為了便于放置印制板固定螺絲孔，當(dāng)允許“缺角”時(shí)，單擊“Next”按鈕后，還將給出如圖6-7所示的缺角尺寸選擇框。第15頁/共362頁圖6-7 缺角尺寸選擇 第16頁/共362頁 Inner Cutoff：禁止/允許“內(nèi)部挖空”。利用“內(nèi)部挖空”功能

8、即可方便地在印制板布線區(qū)內(nèi)設(shè)置一禁止布線區(qū)。當(dāng)選擇“內(nèi)部挖空”時(shí)，單擊“Next”按鈕后，還將給出如圖6-8所示的“內(nèi)部挖空”區(qū)域尺寸選擇框。第17頁/共362頁圖6-8 內(nèi)部挖空區(qū)域位置及尺寸 第18頁/共362頁 Title Block：禁止/允許出現(xiàn)“標(biāo)題欄”。當(dāng)“標(biāo)題欄”選項(xiàng)處于選中狀態(tài)時(shí)，單擊“Next”按鈕后，還將給出如圖6-9所示的標(biāo)題欄設(shè)置窗。 第19頁/共362頁圖6-9 標(biāo)題欄設(shè)置窗第20頁/共362頁值得注意的是，除Custom Made Board(用戶自定義)類型外，其他九種類型印制板的外型結(jié)構(gòu)、尺寸參數(shù)等已標(biāo)準(zhǔn)化。例如，在圖6-3所示的印制板類型列表內(nèi)選擇“IBM

9、&Apple PCI Bus Format”類型，單擊“Next”按鈕后，只需在圖6-10所示窗口內(nèi)指定PCI總線適配卡的種類。第21頁/共362頁圖6-10 PCI總線適配卡種類選擇 第22頁/共362頁單擊“Next”按鈕后，直接進(jìn)入如圖6-9所示的標(biāo)題欄設(shè)置窗。4確定印制板信號(hào)層確定印制板信號(hào)層單擊圖6-9窗口內(nèi)的“Next”按鈕，在圖6-11所示的印制板信號(hào)層選擇窗內(nèi)選擇印制板層數(shù)。 第23頁/共362頁圖6-11 選擇印制板結(jié)構(gòu) 第24頁/共362頁由于Protel99 SE PCB生成向?qū)盘?hào)層列表內(nèi)沒有提供單面板，因此，對(duì)單面板來說，可選擇不帶金屬化過孔的兩信號(hào)層印制板，

10、并在隨后的布線操作中禁止在元件面內(nèi)走線。對(duì)于雙面板來說，一般選擇具有金屬化過孔的雙面板，以提高布線時(shí)的布通率。如果沒有金屬過孔，而僅依靠元件引腳實(shí)現(xiàn)兩信號(hào)層的連接，很難連線。對(duì)于復(fù)雜數(shù)字電路系統(tǒng)，可采用28個(gè)信號(hào)層及24個(gè)電源地線層。例如，在四層板中，常用帶金屬化過孔的2個(gè)信號(hào)層和2個(gè)電源地線層。 5選擇過孔類型選擇過孔類型 選擇印制板信號(hào)層、內(nèi)電源地線層后，單擊“Next”按鈕，在圖6-12所示窗口內(nèi)，選擇金屬化過孔類型。第25頁/共362頁 圖6-12 過孔類型 第26頁/共362頁在雙面板中，只能選擇穿通形式過孔。即使在四層以上電路板中，也應(yīng)盡量避免使用盲孔或掩埋孔。6選擇多數(shù)元件封裝方

11、式選擇多數(shù)元件封裝方式選擇過孔類型后，單擊“Next”按鈕，在圖6-13所示窗口內(nèi)，根據(jù)電路板上多數(shù)元件封裝形式選擇元件安裝類型。第27頁/共362頁圖6-13 選擇多數(shù)元件安裝類型 第28頁/共362頁表面安裝元件占用電路面積小，在小型、微型化電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。選擇“穿通式封裝元件”時(shí)，還需在圖6-14所示窗口內(nèi)指定兩元件引腳(100 mil)之間走線的數(shù)目。第29頁/共362頁圖6-14 選擇穿通式封裝引腳焊盤間走線數(shù)目第30頁/共362頁焊盤間走線數(shù)目最多為兩條，否則安全間距很難保證，焊接過程容易造成短路。7設(shè)置布線規(guī)則設(shè)置布線規(guī)則設(shè)置了多數(shù)元件封裝方式后，單擊“Next”按鈕，

12、在如圖6-15所示窗口內(nèi)，設(shè)置印制導(dǎo)線最小寬度、過孔外徑和孔徑最小值、最小線間距(安全間距)等布線參數(shù)。 第31頁/共362頁圖6-15 布線規(guī)則 第32頁/共362頁8保存模板保存模板 單擊“Next”按鈕后，將顯示如圖6-16所示的對(duì)話窗，詢問是否將該模板作為樣板保存。第33頁/共362頁圖6-16 保存模板 第34頁/共362頁單擊“Next”按鈕，并單擊圖6-17所示的“Finish”按鈕，即可完成印制板創(chuàng)建操作過程，并顯示出如圖6-18所示的印制板邊框。 第35頁/共362頁圖6-17 完成印制板導(dǎo)入提示 第36頁/共362頁圖6-18 生成的印制板邊框第37頁/共362頁當(dāng)然，在以

13、上操作中，均可以單擊“Back”(返回)按鈕，退到上一個(gè)設(shè)置窗口，修改有關(guān)設(shè)置項(xiàng)?？梢姡ㄟ^印制板向?qū)傻腜CB文件，不僅含有邊框，而且還有對(duì)準(zhǔn)孔、尺寸等信息。生成印制板后，即可通過“更新”或裝入網(wǎng)絡(luò)表文件方式將原理圖中元件封裝形式及連接關(guān)系信息傳送到印制板文件中。第38頁/共362頁 通過“更新”方式實(shí)現(xiàn)原理圖文件與印制板文件之間的信息交換在原理圖編輯狀態(tài)下，通過“Update PCB”(更新PCB)命令，將原理圖中元器件封裝圖及電氣連接關(guān)系信息傳遞到PCB文件的操作過程如下：( 1 ) 在 原 理 圖 編 輯 狀 態(tài) 下 ， 執(zhí) 行 “ D e s i g n ” ( 設(shè) 計(jì) ) 菜 單

14、 下 的“Update PCB”(更新PCB)命令，在如圖6-19所示的“Update Design”(更新設(shè)計(jì))對(duì)話窗內(nèi)，指定有關(guān)選項(xiàng)內(nèi)容。各選項(xiàng)設(shè)置依據(jù)如下： 選擇“I/O端口、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”連接范圍。 根據(jù)原理圖結(jié)構(gòu)，單擊“Connectivity”(連接)下拉按鈕，選擇I/O端口、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的作用范圍：第39頁/共362頁 對(duì)于單張電原理圖來說，可以選擇“Sheet Symbol /Port Connections”、“Net Labels and Port Global”或“Only Port Global”方式中的任一種。 對(duì)于由多張?jiān)韴D組成的層次電路原理圖來說： 如果在整個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目(

15、.prj)中，只用方塊電路I/O端口表示上、下層電路之間的連接關(guān)系，也就是說，子電路中所有的I/O端口與上一層原理圖中方塊電路I/O端口一一對(duì)應(yīng)，此外就再也沒有使用I/O端口表示同一原理圖中節(jié)點(diǎn)的連接關(guān)系，則將“Connectivity”(連接)設(shè)為Sheet Symbol /Port Connections。第40頁/共362頁圖6-19 “Update Design”(更新設(shè)計(jì))對(duì)話窗 第41頁/共362頁 如果網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)及I/O端口在整個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目?jī)?nèi)有效，即不同子電 路 中 所 有 網(wǎng) 絡(luò) 標(biāo) 號(hào) 、 I / O 端 口 相 同 的 節(jié) 點(diǎn) 均 認(rèn) 為 電 氣 上 相 連 ， 則 將“Con

16、nectivity”(連接)設(shè)為Net Labels and Port Global。 如果I/O端口在整個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目?jī)?nèi)有效，而網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)只在子電路圖內(nèi)有效，在原理圖編輯過程中，嚴(yán)格遵守同一設(shè)計(jì)項(xiàng)目?jī)?nèi)不同子電路圖之間只通過I/O端口相連，不通過網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)連接，即網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)只表示同一電路圖內(nèi)節(jié)點(diǎn)之間的連接關(guān)系時(shí)，則將“Connectivity”(連接)設(shè)為Only Port Global。第42頁/共362頁 “Components”(元件)選擇。當(dāng)“Update component footprint”選項(xiàng)處于選中狀態(tài)時(shí)，將更新PCB文件中的元件封裝圖；當(dāng)“Delete Components”選項(xiàng)處于

17、選中狀態(tài)時(shí)，將忽略原理圖中沒有連接的孤立元件。 根據(jù)需要選中“Generate PCB rules according to schematic layer”選項(xiàng)及其下面的選項(xiàng)。(2) 預(yù)覽更新情況。單擊“Preview Change”(變化預(yù)覽)按鈕，觀察更新后發(fā)生的改變，如圖6-20所示。第43頁/共362頁圖6-20 更新信息 第44頁/共362頁如果原理圖不正確，則圖6-20中的錯(cuò)誤列表窗口內(nèi)將列出錯(cuò) 誤 原 因 ， 同 時(shí) 更 新 列 表 窗 下 將 提 示 錯(cuò) 誤 總 數(shù) ， 并 在 “ U p d a t e Design”(更新設(shè)計(jì))窗口內(nèi)，增加“Warnings”(警告)標(biāo)簽

18、，如圖6-21所示。第45頁/共362頁圖6-21 原理圖不正確時(shí)的更新信息第46頁/共362頁這時(shí)必須認(rèn)真分析錯(cuò)誤列表窗口內(nèi)的提示信息，找出出錯(cuò)原因，并單擊“Cancel”按鈕，放棄更新，返回原理圖編輯狀態(tài)，更正后再執(zhí)行更新操作，直到更新信息列表窗內(nèi)沒有錯(cuò)誤提示信息為止。常見的出錯(cuò)信息、原因以及處理方式如下： Component not found(找不到元件封裝圖)。原因是原理圖中指定的元件封裝形式在封裝圖形庫文件(.Lib)中找不到。Advpcb.ddb文件包內(nèi)的PCB Footprint.Lib文件包含了絕大多數(shù)元件的封裝圖形，但如果原理圖中某一元件封裝形式特殊，在PCB Footpr

19、int.Lib圖形庫文件中找不到，就需要裝入非常用元件封裝圖形庫文件包。當(dāng)然，如果常用元件封裝圖都找不到，則肯定沒有裝入Advpcb .ddb文件包。第47頁/共362頁解決辦法是：?jiǎn)螕簟癈ancel”按鈕，取消更新操作。在“設(shè)計(jì)文件管理器”窗口內(nèi)，單擊PCB文件圖標(biāo)，進(jìn)入PCB編輯狀態(tài)，通過“Add/Remove”命令，裝入相應(yīng)元件封裝圖形庫文件包。 Node not found(找不到元件某一焊盤)。原因可能是元件電氣圖形符號(hào)引腳編號(hào)與元件封裝圖引腳編號(hào)不一致。例如，有些三極管電氣圖形符號(hào)引腳編號(hào)為E、B、C，而Advpcb.ddb文件包內(nèi)的PCB Footprint.Lib常用元件封裝圖

20、形庫文件中的TO-92A的引腳編號(hào)為1、2、3，彼此不統(tǒng)一。第48頁/共362頁解決辦法是：修改三極管電氣圖形符號(hào)的引腳編號(hào)，并更新原理圖。又如，當(dāng)小型發(fā)光二極管采用SIP2(引腳間距為100 mil)封裝形式時(shí)，由于LED發(fā)光二極管電氣圖形符號(hào)引腳編號(hào)為A、K，而SIP2封裝形式引腳編號(hào)為1、2，這時(shí)可能需要?jiǎng)?chuàng)建小型發(fā)光二極管專用封裝圖。 Footprint XX not found in Library(元件封裝圖形庫中沒有XX封裝形式)。原因是元件封裝圖形庫文件列表中沒有對(duì)應(yīng)元件的封裝圖，例如PCB Footprint.Lib中就沒有小型發(fā)光二極管LED可用的封裝圖，解決辦法是編輯PCB

21、 Footprint.Lib文件，并在其中創(chuàng)建LED的封裝圖，然后再執(zhí)行更新PCB命令；或者原理圖中給出的元件封裝形式拼寫不正確，例如將極性電容Electro1的封裝形式寫作“RB0.2/0.4”，解決辦法是返回原理圖修正元件封裝形式。第49頁/共362頁(3) 執(zhí)行更新。當(dāng)圖6-20所示的更新信息列表窗內(nèi)沒有錯(cuò)誤提示時(shí)，可單擊“Execute”(執(zhí)行)按鈕，更新PCB文件。 如果不檢查錯(cuò)誤，就立即單擊“Execute”(執(zhí)行)按鈕，則當(dāng)原理圖存在錯(cuò)誤時(shí)，將給出如圖6-22所示的提示信息。第50頁/共362頁圖6-22 原理圖存在缺陷不能更新時(shí)的提示 第51頁/共362頁需要注意的是：執(zhí)行“D

22、esign”菜單下的“Update PCB”命令后，如果原理圖文件所在文件夾內(nèi)沒有PCB文件，將自動(dòng)生成一個(gè)新的PCB文件(文件名與原理圖文件相同)，如圖6-23所示；如果當(dāng)前文件夾內(nèi)已存在一個(gè)PCB文件，將更新該P(yáng)CB文件，使原理圖內(nèi)元件電氣連接關(guān)系、封裝形式等與PCB文件保持一致(更新后不改變未修改部分的連線)；如果原理圖文件所在文件夾內(nèi)存在兩個(gè)或兩個(gè)以上的PCB文件時(shí)，將給出如圖6-24所示的提示信息，要求操作者選擇并確認(rèn)更新哪一個(gè)PCB文件。因此，在Protel99 SE中，可隨時(shí)通過“更新”操作，使原理圖文件(.sch)與印制板文件(.PCB)保持一致。 第52頁/共362頁圖6-2

23、3 執(zhí)行“更新”命令自動(dòng)生成的PCB文件 第53頁/共362頁圖6-24 選擇需要更新的PCB文件 第54頁/共362頁如果圖6-20中沒有錯(cuò)誤，則更新后，原理圖文件中的元件封裝圖將呈現(xiàn)在PCB文件編輯區(qū)內(nèi)，如圖6-25所示?？梢?，在Protel99 SE中并不一定需要網(wǎng)絡(luò)表文件。 第55頁/共362頁圖6-25 更新“PCB創(chuàng)建向?qū)А鄙傻腜CB文件 第56頁/共362頁如果執(zhí)行“Update PCB”命令時(shí)，原理圖文件(.sch)所在文件夾下沒有PCB文件(更新時(shí)將自動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)空白的PCB文件)，或原來的PCB文件沒有布線區(qū)邊框，則執(zhí)行“Update PCB”(更新PCB)命令時(shí)也能將原理

24、圖中元件封裝及電氣連接關(guān)系信息裝入PCB文件內(nèi)(如圖6-26所示)，只是PCB編輯區(qū)內(nèi)沒有出現(xiàn)布線區(qū)邊框。第57頁/共362頁圖6-26 元件封裝圖裝入沒有布線區(qū)邊框的PCB文件 第58頁/共362頁 在禁止布線層內(nèi)繪制布線區(qū)在禁止布線層內(nèi)繪制印制電路板布線區(qū)邊框的操作過程如下：(1) 單擊印制板編輯區(qū)下邊框的“Keep Out”按鈕，切換到禁止布線層。 (2) 在禁止布線層內(nèi)繪制布線區(qū)邊框時(shí)，單擊“導(dǎo)線”工具后，原則上可不斷重復(fù)“單擊、移動(dòng)”操作方式畫出一個(gè)封閉的多邊形框。但由于電路邊框直線段較長(zhǎng)，為了便于觀察，往往縮小了很多倍顯示，精確定位困難，因此在禁止布線層內(nèi)繪制電路板邊框時(shí)，也可采用

25、如下步驟進(jìn)行：第59頁/共362頁(1) 單擊“放置”工具欄中的“導(dǎo)線”工具。(2) 在禁止布線層內(nèi)，通過“移動(dòng)、單擊鼠標(biāo)左鍵固定起點(diǎn)，移動(dòng)、單擊鼠標(biāo)左鍵固定終點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)右鍵結(jié)束”的操作方式分別畫出四條直線段，如圖6-27所示。在繪制這四條邊框線時(shí)，可以暫時(shí)不關(guān)心其準(zhǔn)確位置和長(zhǎng)度，甚至不關(guān)心這四條線段是否構(gòu)成一個(gè)封閉的矩形框。第60頁/共362頁圖6-27 畫出四條直線 第61頁/共362頁(3) 單擊“放置”工具欄內(nèi)的“設(shè)置原點(diǎn)”工具(或執(zhí)行“Edit”菜單下的“OriginSet”命令)，將光標(biāo)移動(dòng)繪圖區(qū)內(nèi)適當(dāng)位置，并單擊鼠標(biāo)左鍵，設(shè)置繪圖區(qū)原點(diǎn)。(4) 將鼠標(biāo)移到直線上，雙擊左鍵，進(jìn)入

26、“導(dǎo)線”選項(xiàng)屬性設(shè)置窗，修改直線段的起點(diǎn)和終點(diǎn)坐標(biāo)，如圖6-28所示，然后單擊“OK”按鈕退出。第62頁/共362頁圖6-28 修改直線選項(xiàng)屬性 第63頁/共362頁 在本例中，布線區(qū)尺寸暫定為8000 mil6000 mil，因此下邊框線段的起點(diǎn)坐標(biāo)(X,Y)為(0，0)，終點(diǎn)坐標(biāo)(X,Y)為(8000，0)；右邊框線段的起點(diǎn)坐標(biāo)(X,Y)為(8000，0)，終點(diǎn)坐標(biāo)(X,Y)為(8000，6000)；上邊框線段的起點(diǎn)坐標(biāo)(X,Y)為(8000，6000)，終點(diǎn)坐標(biāo)(X,Y)為(0，6000)；左邊框線段的起點(diǎn)坐標(biāo)(X,Y)為(6000，0)，終點(diǎn)坐標(biāo)(X,Y)為(0，0)。用同樣操作方法修

27、改另外三條邊框(上邊框及左右邊框)的起點(diǎn)和終點(diǎn)坐標(biāo)后，即可獲得一個(gè)封閉的矩形框，如圖6-29所示。 第64頁/共362頁圖6-29 修改四條直線段起點(diǎn)和終點(diǎn)坐標(biāo)后獲得的矩形框第65頁/共362頁 通過網(wǎng)絡(luò)表裝入元件封裝圖Protel99 SE依然保留通過網(wǎng)絡(luò)表文件(.Net)裝入元件封裝圖的功能，操作過程如下：1裝入網(wǎng)絡(luò)文件前的準(zhǔn)備工作裝入網(wǎng)絡(luò)文件前的準(zhǔn)備工作(1) 編輯好原理圖文件并生成網(wǎng)絡(luò)表文件(.Net)。 有關(guān)原理圖編輯方法、網(wǎng)絡(luò)表文件創(chuàng)建過程的內(nèi)容在第2、3章介紹過，這里不再重復(fù)。(2) 執(zhí)行“File”菜單下的“New”命令，在如圖1-6所示的新文檔選擇窗口內(nèi)，選擇“PCB Doc

28、ument”(印制板文件)類型，單擊“OK”按鈕，生成新的PCB文件。(3) 在“設(shè)計(jì)文件管理器”窗口內(nèi)，單擊生成的PCB文件，進(jìn)入PCB編輯狀態(tài)。第66頁/共362頁2重新設(shè)置繪圖區(qū)原點(diǎn)重新設(shè)置繪圖區(qū)原點(diǎn)單擊“放置”工具欄內(nèi)的“設(shè)置原點(diǎn)”工具(或執(zhí)行“Edit”菜單下的“OriginSet”命令)，將光標(biāo)移到繪圖區(qū)內(nèi)適當(dāng)位置，并單擊鼠標(biāo)左鍵，設(shè)置繪圖區(qū)原點(diǎn)。3在禁止布線層內(nèi)設(shè)置布線區(qū)邊框在禁止布線層內(nèi)設(shè)置布線區(qū)邊框(1) 單擊PCB編輯區(qū)下邊框上“KeepOut”按鈕，切換到禁止布線層。(2) 利用“放置”工具欄內(nèi)的“導(dǎo)線”、“圓弧”繪制出一個(gè)封閉圖形，作為布線區(qū)，如圖6-30所示。具體操作

29、過程在前面已介紹過，這里不再重復(fù)。第67頁/共362頁圖6-30 布線區(qū)邊框 第68頁/共362頁4裝入網(wǎng)絡(luò)表文件裝入網(wǎng)絡(luò)表文件在禁止布線層內(nèi)設(shè)置了電路板布線區(qū)邊框后，即可通過如下步驟裝入網(wǎng)絡(luò)表文件：(1) 執(zhí)行“Design”菜單下的“Netlist”命令，在如圖6-31所示窗口內(nèi)裝入原理圖網(wǎng)絡(luò)表文件。第69頁/共362頁圖6-31 裝入原理圖網(wǎng)絡(luò)表文件 第70頁/共362頁( 2 ) 單 擊 圖 6 - 3 1 中 “ N e t l i s t F i l e ” 文 本 框 右 側(cè) 的“Browse”(瀏覽)按鈕，在圖6-32所示的“Select”(選擇)窗口內(nèi)當(dāng)前設(shè)計(jì)文件包中找出并單

30、擊網(wǎng)絡(luò)表文件，然后單擊“OK”按鈕返回，即可在圖6-31所示的網(wǎng)絡(luò)宏列表窗內(nèi)看到已裝入的元件、焊盤等信息，如圖6-33所示。第71頁/共362頁圖6-32 選擇裝入網(wǎng)絡(luò)表文件窗口第72頁/共362頁圖6-33 裝入網(wǎng)絡(luò)表文件后 第73頁/共362頁如果網(wǎng)絡(luò)表文件不在當(dāng)前設(shè)計(jì)文件包內(nèi)，可單擊“Add”按鈕，從其他設(shè)計(jì)文件包內(nèi)或目錄下找出體現(xiàn)原理圖元件電氣連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)表文件。(3) 根據(jù)情況選擇圖6-33中的“Delete components not in netlist ”(刪除沒有連接的元件)和“Update footprint”(更新元件封裝圖)選項(xiàng)。(4) 在網(wǎng)絡(luò)宏列表窗口內(nèi)，檢查網(wǎng)絡(luò)

31、表文件裝入后有無錯(cuò)誤。如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，要具體分析，并加以修正。例如，當(dāng)發(fā)現(xiàn)某一元件沒有封裝圖時(shí)，可單擊“Cancel”按鈕，取消網(wǎng)絡(luò)表文件裝入過程，返回原理圖。在元件屬性窗口內(nèi)給出元件封裝圖后，再生成網(wǎng)絡(luò)表文件，然后轉(zhuǎn)到PCB編輯器重新裝入網(wǎng)絡(luò)表，直到在圖6-33所示的網(wǎng)絡(luò)宏列表窗口內(nèi)沒有出現(xiàn)錯(cuò)誤為止。第74頁/共362頁網(wǎng)絡(luò)宏列表窗內(nèi)常見的出錯(cuò)信息、原因以及處理方式與通過“更新”方式將原理圖中元件的連接關(guān)系轉(zhuǎn)化為PCB文件元件關(guān)系相同。(5) 當(dāng)圖6-33中“網(wǎng)絡(luò)宏”列表窗口內(nèi)沒有出現(xiàn)錯(cuò)誤信息后，即可單擊“Execute”按鈕，裝入網(wǎng)絡(luò)表文件，結(jié)果如圖6-34所示?？梢姡b入網(wǎng)絡(luò)表文件后，所有

32、元件均疊放在布線區(qū)。第75頁/共362頁圖6-34 裝入網(wǎng)絡(luò)表后的結(jié)果第76頁/共362頁在“Browse”(瀏覽)選項(xiàng)框內(nèi)，選擇“Component”(元件)作為瀏覽對(duì)象，即可看到原理圖中的元件已出現(xiàn)在瀏覽選項(xiàng)框內(nèi)的瀏覽對(duì)象列表中，表明原理圖中的元件封裝圖已自動(dòng)裝入PCB編輯區(qū)。裝入網(wǎng)絡(luò)表文件后，最好單擊主工具欄內(nèi)的“存盤”工具(或執(zhí)行“File”菜單下的“Save”命令)，將裝入了網(wǎng)絡(luò)表后的印制板文件存盤，以便在隨后進(jìn)行的自動(dòng)布局操作中，萬一出現(xiàn)印制板面積不夠，無法按設(shè)定距離排列元件時(shí)，就可以關(guān)閉當(dāng)前正在編輯的印制板文件(即不保存退出)，然后在“文件管理器”窗口單擊印制板文件，避免從頭開始

33、。第77頁/共362頁5分離重疊在一起的元件分離重疊在一起的元件對(duì)于通過“更新”方式生成的PCB文件來說，在禁止布線層內(nèi)畫出印制板布線區(qū)后，原則上可用手工方法將圖6-29中每一元件的封裝圖逐一移到布線區(qū)內(nèi)(當(dāng)然，在移動(dòng)過程中，必要時(shí)可旋轉(zhuǎn)元件朝向)；也可以使用“自動(dòng)布局”命令，將元件封裝圖移到布線區(qū)內(nèi)。但通過裝入“網(wǎng)絡(luò)表文件”方式更新或生成PCB文件中元件的電氣連接關(guān)系時(shí)，裝入網(wǎng)絡(luò)表文件后，所有元件封裝圖重疊放在布線區(qū)內(nèi)，如圖6-34所示，不便手工調(diào)整元件布局，需通過“自動(dòng)布局”命令，將布線框內(nèi)重疊在一起的元件彼此分開，以便瀏覽和手工預(yù)布局(這一操作的目的僅僅是為了使重疊在一起的元件彼此分離，

34、無需設(shè)置自動(dòng)布局參數(shù))。操作過程如下：(1) 執(zhí)行“Tools”菜單內(nèi)的“Auto Place”(自動(dòng)布局)命令。(2) 在如圖6-35所示自動(dòng)布局方式窗口內(nèi)，分別選擇菊花鏈狀方式和快速放置方式。第78頁/共362頁圖6-35 設(shè)置自動(dòng)布局方式第79頁/共362頁(3) 單擊“OK”按鈕，啟動(dòng)自動(dòng)布局過程，使重疊在一起的元件彼此分離，如圖6-36所示，為隨后進(jìn)行的手工預(yù)布局提供方便。第80頁/共362頁圖6-36 執(zhí)行“自動(dòng)布局”后重疊在一起的元件已彼此分離 第81頁/共362頁6.2 設(shè)置工作層執(zhí)行“Design”菜單下的“Update PCB”命令(或執(zhí)行“File”菜單下的“New”命令

35、)生成的PCB文件，僅自動(dòng)打開了Top(元件面)、Bottom(焊錫面)、Keep Out(禁止布線層)、Mech1(機(jī)械層1)及Multi(多層重疊)。在自動(dòng)布局、布線前，需要根據(jù)原理圖連線的復(fù)雜程度、抗干擾性能指標(biāo)高低、印制板生產(chǎn)設(shè)備及工藝水平、成本等因素，確定印制電路板的層數(shù)，原則上能用單面板則不要用雙面板，能用雙面板就不用多層板。原因是電路板層數(shù)越多，對(duì)印制板生產(chǎn)設(shè)備、工藝要求就越高，工序也就越多，導(dǎo)致成本上升。 第82頁/共362頁由于圖2-96所示電路系統(tǒng)中集成電路芯片較多，需要使用雙面電路板，操作過程如下：執(zhí) 行 “ D e s i g n ” 菜 單 下 的 “ O p t i

36、 o n s ” 命 令 ， 并 在 彈 出 的“Document Options”(文檔選項(xiàng))窗內(nèi)，單擊“Layers”標(biāo)簽，在如圖5-5所示窗口內(nèi)選擇工作層。由于是雙面板，只需選擇信號(hào)層中的“Top”(頂層，即元件面)、“Bottom” (底層，即焊錫面)，關(guān)閉中間信號(hào)層。為了降低PCB生產(chǎn)成本，只在元件面上設(shè)置絲印層(除非有特殊要求)。因此，在“Silkscreen”選項(xiàng)框內(nèi)，只選擇“Top”。 假設(shè)所有元件均采用傳統(tǒng)穿通式安置方式，沒有使用貼片式元件，因此也就不用Paste Mask(焊錫膏)層。第83頁/共362頁打開阻焊層選項(xiàng)框的“Bottom”和“Top”，即兩面都要上阻焊漆。

37、在“Other”選項(xiàng)框內(nèi)，選中“Conne”(元件連接關(guān)系)復(fù)選項(xiàng)，以便在PCB編輯區(qū)內(nèi)顯示出表示元件電氣連接關(guān)系的“飛線”，因?yàn)樵谑止ふ{(diào)整布局時(shí)，通過“飛線”即可直觀地判斷是否需要旋轉(zhuǎn)元件方向、調(diào)整元件位置。同時(shí)也要選擇“DRC Error”(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)復(fù)選項(xiàng)，這樣在移動(dòng)元件、印制導(dǎo)線、焊盤、過孔等操作過程中，當(dāng)兩個(gè)導(dǎo)電圖形(印制導(dǎo)線、焊盤或過孔)間距小于設(shè)定的安全間距時(shí)，與這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)相連的導(dǎo)線、焊盤等顯示為綠色，提示這兩個(gè)導(dǎo)電圖形間距不夠。一般需要打開Mech1(機(jī)械層1)和Mech4(機(jī)械層4)，以便在機(jī)械層4內(nèi)繪制電路板邊框、對(duì)準(zhǔn)孔，在機(jī)械層1內(nèi)放置注標(biāo)尺寸或說明性文字等信息。第8

38、4頁/共362頁單擊圖5-5中的“Options”標(biāo)簽，選擇可視柵格大小(一般設(shè)為20 mil)、形狀(線條)以及格點(diǎn)鎖定距離(一般設(shè)為10 mil)，然后單擊“OK”按鈕，關(guān)閉“Document Options”(文檔選項(xiàng))設(shè)置窗。 第85頁/共362頁6.3 元件布局操作 元件布局過程及要求1布局過程布局過程對(duì)于一塊元件數(shù)目多、連線復(fù)雜的印制板來說，全依靠手工方式完成元件布局耗時(shí)多，效果還不一定好(主要是連線未必最短)，而采用“自動(dòng)布局”方式，連線可能最短，但又未必滿足電磁兼容性要求，因此一般先按印制板元件布局規(guī)則，用手工方式放置好核心元件、輸入/輸出信號(hào)處理芯片、對(duì)干擾敏感的元件以及發(fā)熱

39、量大的功率元件，然后再使用“自動(dòng)布局”命令放置剩余元件，最后再用手工方式對(duì)印制板上個(gè)別元件位置做進(jìn)一步調(diào)整。總之，印制板元件布局對(duì)電路性能影響很大，絕對(duì)不能馬虎。第86頁/共362頁2元件布局原則元件布局原則 盡管印制板形狀及結(jié)構(gòu)很多、功能各異，元件數(shù)目、類型也各不相同，但印制板元件布局還是有章可循的。(1) 元件位置安排的一般原則。在PCB設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路、模擬電路以及大電流回路，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間耦合達(dá)到最小。在同一類型電路(指均是數(shù)字電路或模擬電路)中，按信號(hào)流向及功能，分塊、分區(qū)放置元器件。輸入信號(hào)處理元件、輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)盡量靠近印制電路板邊框，使輸入

40、/輸出信號(hào)走線盡可能短，以減少輸入/輸出信號(hào)可能受到的干擾。第87頁/共362頁(2) 元件離印制板機(jī)械邊框的最小距離必須大于2 mm以上，如果印制板安裝空間允許的話，最好保留510 mm。(3) 元件放置方向。在印制板上，元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列，否則不利于插件。對(duì)于豎直安裝的印制電路板，當(dāng)采用自然對(duì)流冷卻方式時(shí)，集成電路芯片最好豎直放置，發(fā)熱量大的元件要放在印制板的最上方；當(dāng)采用散熱風(fēng)扇強(qiáng)制冷卻時(shí)，集成電路芯片最好水平放置，發(fā)熱量大的元件要放在風(fēng)扇直接吹到的位置。第88頁/共362頁 (4) 元件間距。對(duì)于中等布線密度印制板，小元件，如小功率電阻、電容、二極管、三極管等分立元件彼此

41、間的間距與插件、焊接工藝有關(guān)：當(dāng)采用自動(dòng)插件和波峰焊接工藝時(shí)，元件之間的最小距離可以取50100 mil(即1.272.54 mm)；而當(dāng)采用手工插件或手工焊接時(shí)，元件間距要大一些，如取100 mil或以上，否則會(huì)因元件排列過于緊密，給插件、焊接操作帶來不便。對(duì)于大尺寸元件，如集成電路芯片，元件間距一般為100150 mil。對(duì)于高密度印制板，可適當(dāng)減小元件間距。總之，元件間距要適當(dāng)，如果間距太小，除了不利于插件、焊接操作外，也不利于散熱。第89頁/共362頁對(duì)于發(fā)熱量大的功率元件，元件間距要足夠大，以利于大功率元件散熱，同時(shí)也避免了大功率元件間通過熱輻射相互加熱，以保證電路系統(tǒng)的熱穩(wěn)定性。當(dāng)

42、元件間電位差較大時(shí)，元件間距應(yīng)足夠大，以免出現(xiàn)放電現(xiàn)象，造成電路無法工作或損壞器件；帶高壓元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離整機(jī)調(diào)試時(shí)手容易觸及的部位，避免發(fā)生觸電事故。但元件間距也不能太大，否則印制板面積會(huì)迅速增大，除了增加成本外，還會(huì)使連線長(zhǎng)度變長(zhǎng)，造成印制導(dǎo)線寄生電容、電阻、電感等增大，使系統(tǒng)抗干擾能力變差。(5) 熱敏元件要盡量遠(yuǎn)離大功率元件。第90頁/共362頁 (6) 電路板上重量較大的元件應(yīng)盡量靠近印制電路板支撐點(diǎn)，使印制電路板翹曲度降至最小。如果電路板不能承受，則可把這類元件移出印制板，安裝到機(jī)箱內(nèi)特制的固定支架上。 (7) 對(duì)于需要調(diào)節(jié)的元件，如電位器、微調(diào)電阻、可調(diào)電感等的安裝位置應(yīng)充分考慮整

43、機(jī)結(jié)構(gòu)要求；對(duì)于需要機(jī)外調(diào)節(jié)的元件，其安裝位置與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置要一致；對(duì)于機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)的元件，其放置位置以打開機(jī)蓋后即可方便調(diào)節(jié)為原則。(8) 在布局時(shí)IC去耦電容要盡量靠近IC芯片的電源和地線引腳，否則濾波效果會(huì)變差。在數(shù)字電路中，為保證數(shù)字電路系統(tǒng)工作可靠，在每一數(shù)字集成電路芯片(包括門電路和抗干擾能力較差的CPU、RAM、ROM芯片)的電源和地之間均需要放置IC去耦電容。第91頁/共362頁一方面，IC去耦電容是該數(shù)字IC芯片的蓄能電容，它吸收了該集成塊內(nèi)有關(guān)門電路開、關(guān)瞬間引起電源波動(dòng)而產(chǎn)生的尖峰脈沖，避免尖峰脈沖影響系統(tǒng)中的其他元件；另一方面，去耦電容也濾除了疊加在電源上的干

44、擾信號(hào)，避免通過電源線干擾IC內(nèi)部單元電路。去耦電容一般采用瓷片電容或多層瓷片電容，容量為0.010.1 F，對(duì)于容量為0.1 F的瓷片電容，寄生電感為5 nH，共振頻率約為7 MHz，可以濾除10 MHz以下的高頻干擾信號(hào)。IC去耦電容容量選 擇 并 不 嚴(yán) 格 ， 一 般 按 系 統(tǒng) 工 作 頻 率 f 的 倒 數(shù) 選 擇 ， 例 如 ， 對(duì) 于 工 作 頻 率 為10MHz的電路系統(tǒng)，去耦電容C取1/f，即0.1F。另一方面，為了提高電路的抗干擾能力，每10塊中小功率數(shù)字IC，增加一個(gè)10 F的蓄能電容。第92頁/共362頁原則上在每一數(shù)字IC芯片的電源和地線間都要加接一個(gè)0.010.1

45、 F的瓷片電容，在中高密度印制板上，沒有條件給每一塊數(shù)字IC增加去耦電容時(shí)，也要保證每4塊芯片加一個(gè)去耦電容；此外，在電路板電源入口處的電源線和地線間也需加接一個(gè)10 F左右的鉭電解電容(最好不要用鋁電容，原因是鋁電容由兩層鋁箔片卷成，寄生電感大，高頻特性差，不能有效濾除電源中的高頻干擾信號(hào))以及一個(gè)0.01 F的瓷片電容。第93頁/共362頁(9) 時(shí)鐘電路元件盡量靠近CPU時(shí)鐘引腳。數(shù)字電路，尤其是單片機(jī)控制系統(tǒng)中的時(shí)鐘電路，最容易產(chǎn)生電磁輻射，干擾系統(tǒng)內(nèi)其他元器件。因此，布局時(shí)，時(shí)鐘電路元件應(yīng)盡可能靠在一起，且盡可能靠近單片機(jī)芯片時(shí)鐘信號(hào)引腳，以減少時(shí)鐘電路的連線長(zhǎng)度。如果時(shí)鐘信號(hào)需要接

46、到電路板外，則時(shí)鐘電路應(yīng)盡可能靠近電路板邊緣，使時(shí)鐘信號(hào)引出線最短；如果不需引出，可將時(shí)鐘電路放在印制板中心。第94頁/共362頁 手工預(yù)布局按元件布局一般規(guī)則，用手工方式安排并固定核心元件、輸入信號(hào)處理芯片、輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)芯片、大功率元件、熱敏元件、數(shù)字IC去耦電容、電源濾波電容、時(shí)鐘電路元件等的位置，為自動(dòng)布局做準(zhǔn)備。在PCB編輯器窗口內(nèi)，通過移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)元件等操作方法，可將特定元件封裝圖移到指定位置。操作方法與在SCH編輯器窗口內(nèi)移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)元件的操作方法完全相同。例如，將鼠標(biāo)移到PCB窗口內(nèi)某一元件上，按下鼠標(biāo)左鍵不放，移動(dòng)鼠標(biāo)，即可將元件移到另一位置，然后松手。當(dāng)然，也可以利用“Edit”

47、菜單下的“Move”(移動(dòng))或“Drag”(拖動(dòng))命令，移動(dòng)元件。第95頁/共362頁 在移動(dòng)元件操作過程中，即元件處于活動(dòng)狀態(tài)后，按空格鍵可使元件按逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)某一角度(缺省時(shí)為90，但旋轉(zhuǎn)角的大小可通過“Tools”菜單下的“Preferences”命令重新設(shè)置)；按下X、Y鍵可使元件左右或上下對(duì)稱。但在PCB印制電路板編輯過程中，對(duì)元件做對(duì)稱操作時(shí)一定要慎重，否則會(huì)使集成電路芯片左右或上下顛倒，如圖6-37所示。在PCB中，對(duì)元件進(jìn)行對(duì)稱操作后，插件時(shí)將發(fā)現(xiàn)：從元件面插件時(shí)，芯片引腳編號(hào)與印制板上元件封裝圖的引腳編號(hào)不一致這不僅無法實(shí)現(xiàn)電路功能，而且還可能燒毀電路芯片。第96頁/共36

48、2頁圖6-37 集成電路芯片對(duì)稱操作后的結(jié)果第97頁/共362頁在 調(diào) 整 元 件 位 置 過 程 中 ， 可 以 通 過 “ V i e w ” 菜 單 下 的“Connections”系列命令，如“ConnectionsHiden All”(隱藏所有飛線)、“ C onne ctionsS h ow All” (顯 示 所 有 飛 線 )； “ C onne ctionsH id e n Net”(隱藏與特定節(jié)點(diǎn)相連的飛線)、 “ConnectionsShow Net”(顯示與特定節(jié)點(diǎn)相連的飛線)、“ConnectionsHiden Component Nets”(隱藏與特定元件相連的飛線

49、)、“ConnectionsShow Component Nets”(顯示與特定元件相連的飛線)命令關(guān)閉/允許飛線的顯示。允許飛線顯示時(shí)，在元件移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)調(diào)整過程中，可以直觀地判斷調(diào)整效果，即在調(diào)整元件位置、朝向時(shí)，飛線交叉越少，則布線長(zhǎng)度就越短，表明調(diào)整效果越好(調(diào)整元件位置的目的之一就是使飛線交叉盡可能少)；飛線越直，則連線越短。第98頁/共362頁1粗調(diào)元件位置粗調(diào)元件位置當(dāng)印制板上元件數(shù)目較多，連線較復(fù)雜時(shí)，先按元件布局規(guī)則大致調(diào)節(jié)印制板上的元件位置，操作過程如下： (1) 執(zhí)行“View”菜單下的“ConnectionsHiden All”命令，隱藏所有飛線。(2) 單擊“Brows

50、e”(瀏覽選項(xiàng))按鈕，在瀏覽對(duì)象列表窗內(nèi)選擇“Components”(元件)作為瀏覽對(duì)象，此時(shí)PCB編輯器窗口狀態(tài)如圖6-38所示。(3) 按上面列舉的元件布局規(guī)則，優(yōu)先安排核心元件及重要元件(U101、U102、U103、U104)的放置位置。第99頁/共362頁圖6-38 以元件作為瀏覽對(duì)象 第100頁/共362頁由于核心元件及重要元件數(shù)量有限，外形較大，在PCB編輯區(qū)內(nèi)容易找到，因此，可直接將鼠標(biāo)移到核心及各重要元件上，按下鼠標(biāo)左鍵不放，將元件移到PCB編輯區(qū)內(nèi)指定位置，在移動(dòng)過程中，根據(jù)需要可旋轉(zhuǎn)元件方向。在移動(dòng)元件操作過程中，將鼠標(biāo)移到窗口左下角“編輯區(qū)瀏覽窗”內(nèi)的“當(dāng)前窗口位置示意

51、框”(其大小與PCB編輯區(qū)窗口縮放倍數(shù)有關(guān))內(nèi)，按下鼠標(biāo)左鍵不放，移動(dòng)鼠標(biāo)，可迅速、方便地觀察PCB編輯區(qū)內(nèi)任一區(qū)域。當(dāng)然也可以通過如下方法在縮小的編輯區(qū)內(nèi)查找特定元件序號(hào)：第101頁/共362頁 單擊“Browse PCB”窗口內(nèi)的“Magnifier”(放大)工具，將“放大鏡”移到編輯區(qū)內(nèi)某一特定位置，即可在“瀏覽”窗內(nèi)觀察到放大鏡下的PCB局部區(qū)域，如圖6-39所示。 在“元件”列表窗內(nèi)，找出并單擊特定元件后，再單擊該列表窗下的“Jump”按鈕，即可在屏幕上觀察到該元件(顯示為黃色)及附近區(qū)域，如圖6-40所示。接著單擊主工具欄內(nèi)的“全圖瀏覽”(Show Entire Document)

52、工具，使布線區(qū)完整地顯示在屏幕上；然后將鼠標(biāo)移到該元件(顯示為黃色)上，按下鼠標(biāo)左鍵不放，即可迅速將該元件移到特定位置。第102頁/共362頁圖6-39 利用“放大鏡”觀察局部區(qū)域 第103頁/共362頁圖6-40 跳轉(zhuǎn)到特定元件第104頁/共362頁(4) 完成了核心元件及各重要元件的初步定位(如圖6-41所示)后，按同樣方法將放置位置有特殊要求的元件，如時(shí)鐘電路(Y101、C106、C107)、輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)芯片(U201、202)、復(fù)位按鈕(RES)、電源整流二極管(D301D304)、三端穩(wěn)壓集成塊(U301、U302)等移到指定位置，如圖6-42所示。第105頁/共362頁圖6-41

53、初步確定核心元件放置位置后的PCB第106頁/共362頁圖6-42 初步確定了放置位置有特殊要求的元件第107頁/共362頁(5) 執(zhí)行“View”菜單下的“ConnectionsShow All”命令，顯示所有飛線。2進(jìn)一步細(xì)調(diào)放置位置有特殊要求的元件進(jìn)一步細(xì)調(diào)放置位置有特殊要求的元件借助“飛線”，利用移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)操作方法，對(duì)圖6-42中的元件放置位置做進(jìn)一步調(diào)節(jié)，使飛線交叉盡可能少。3固定對(duì)放置位置有特殊要求的元件固定對(duì)放置位置有特殊要求的元件確定了核心元件、重要元件以及對(duì)放置位置有特殊要求元件的位置后，可直接逐一雙擊這些元件，在如圖6-43所示的“Component”(元件)屬性窗口內(nèi)，選

54、中“Locked”選項(xiàng)，單擊“OK”按鈕，退出元件屬性窗口，以固定元件在PCB編輯區(qū)內(nèi)的位置。第108頁/共362頁圖6-43 鎖定元件在PCB編輯區(qū)內(nèi)的位置第109頁/共362頁當(dāng)需要固定的元件數(shù)目較多時(shí)，可先標(biāo)記待固定的所有元件，再通過“全局”選項(xiàng)按鈕，使所有選中元件均處于鎖定狀態(tài)。操作過程如下：(1) 用主工具欄內(nèi)的“標(biāo)記”工具或“EditSelectToggle Selection”命令選中所有需要固定的元件。(2) 將鼠標(biāo)移到標(biāo)記塊內(nèi)任一元件上，雙擊鼠標(biāo)左鍵，激活元件選項(xiàng)屬性設(shè)置窗。(3) 在“Properties”(屬性)標(biāo)簽窗口內(nèi)，選中“Locked”(鎖定)選項(xiàng)，如圖6-43所

55、示。(4) 單擊“元件”屬性窗口內(nèi)的“Global”(全局)按鈕。第110頁/共362頁(5) 將“Attributes To Match By”(匹配條件)選項(xiàng)框內(nèi)的“Selection”選項(xiàng)設(shè)置為“Same”,即修改所有處于選中狀態(tài)的元件屬性。(6) 單擊“Copy Attributes”(復(fù)制特性)選項(xiàng)框內(nèi)的“Locked”(鎖定)選框，使該選框內(nèi)出現(xiàn)“”(表示復(fù)制元件鎖定屬性)。(7) 單擊“OK”按鈕，關(guān)閉元件屬性選項(xiàng)設(shè)置窗，即可固定所有選中元件的位置。(8) 單擊主工具欄內(nèi)的“解除選中”工具。 第111頁/共362頁 元件分類自動(dòng)布局、布線前，最好先執(zhí)行“Design”菜單下的“C

56、lasses”命令，對(duì)有特殊要求的元件、節(jié)點(diǎn)進(jìn)行分類，以便在自動(dòng)布局、自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置中，對(duì)特定類型的元件、節(jié)點(diǎn)選擇不同布局、布線方式。下面以元件分類為例，介紹元件、節(jié)點(diǎn)分類的操作過程。(1) 單擊“Design”菜單下的“Classes”命令，在如圖6-44所示窗口內(nèi)，單擊“Component”標(biāo)簽，對(duì)元件進(jìn)行分類。 第112頁/共362頁圖6-44 元件分類第113頁/共362頁(2) 單擊“Add”按鈕，在如圖6-45所示窗口中未分組元件列表框內(nèi)選擇一個(gè)或一批元件后(單擊某一元件后，按下Shift鍵不放，再單擊另一元件，即可同時(shí)選中相鄰的元件；按下Ctrl鍵不放，不斷單擊目標(biāo)，即可同時(shí)選

57、中彼此不相鄰的多個(gè)元件)，再單擊“添加選中”按鈕“”，即可將左窗口中未分組元件加入到右窗口中組內(nèi)元件列表內(nèi)，在“Name”文本盒內(nèi)輸入類名，如圖6-45所示。(3) 單擊“Close”按鈕返回，即可將整流二極管D301D304放入到Class1元件組中。必要時(shí)，重復(fù)上述操作，對(duì)其他元件再分組。單擊圖6-46中某元件組后，再單擊“Edit”按鈕，編輯組內(nèi)元件。第114頁/共362頁圖6-45 編輯組內(nèi)元件 第115頁/共362頁 圖6-46 新生成的元件組 第116頁/共362頁 設(shè)置自動(dòng)布局參數(shù)在自動(dòng)布局操作前，必須先設(shè)置自動(dòng)布局參數(shù)，操作過程如下：1設(shè)置元件自動(dòng)布局間距設(shè)置元件自動(dòng)布局間距在

58、PCB編輯狀態(tài)下，單擊“Design”(設(shè)計(jì))菜單下的“Rules”(規(guī)則)命令；在“Design Rules”(設(shè)計(jì)規(guī)則)窗口內(nèi)，單擊“Placement”(放置規(guī)則)標(biāo)簽，然后在如圖6-47所示窗口內(nèi)，單擊“Rule Classes”(規(guī)則分類)列表窗內(nèi)的“Component Clearance Constraint”(元件間距)設(shè)置項(xiàng)，即可觀察到元件間距設(shè)置信息。第117頁/共362頁圖6-47 設(shè)置元件放置間距 第118頁/共362頁單擊“Add”按鈕，可增加新的放置規(guī)則；在規(guī)則列表窗口內(nèi)，單擊某一特定規(guī)則后，單擊“Delete”按鈕，即可選定的規(guī)則；單擊“Properties”按鈕，

59、可編輯選定的規(guī)則。當(dāng)沒有指定元件放置間距時(shí)，自動(dòng)布局時(shí)默認(rèn)的元件間距為10 mil。根據(jù)需要，單擊圖6-47中的“Add”按鈕，在如圖6-48所示窗口內(nèi)，即可增加自動(dòng)布局過程中元件間距約束規(guī)則。第119頁/共362頁圖6-48 設(shè)置元件安全間距及作用范圍 第120頁/共362頁按元件布局原則重新設(shè)置元件間距，當(dāng)元件間距太大時(shí)，自動(dòng)布局時(shí)部分元件將被迫放在布線區(qū)外；為了提高布局速度，檢測(cè)模式可取“Quick Check”(快速檢測(cè))。2設(shè)置元件放置方向設(shè)置元件放置方向在如圖6-47所示窗口中，單擊“Rule Classes(規(guī)則分類)”窗口下的“Component Orientations Ru

60、le”(元件放置方向)，在如圖6-49所示窗口內(nèi)，重新設(shè)定、修改元件的放置方向。第121頁/共362頁圖6-49 元件放置方向規(guī)則列表第122頁/共362頁單擊“Add”按鈕，在如圖6-50所示窗口內(nèi)，即可增加新的放置規(guī)則。 第123頁/共362頁圖6-50 設(shè)置元件放置方向第124頁/共362頁在作用范圍列表窗內(nèi)，選擇“Component Class”(元件類)時(shí)，必須先通過“Design”(設(shè)計(jì))菜單下的“Classes”命令對(duì)元件分類。3設(shè)置元件放置面設(shè)置元件放置面 在雙面板、多面板中，元件一般放置在元件面上，無須特別指定。但在單面板中，表面封裝器件SMD只能放在焊錫面內(nèi)，因此需要指定元件放在元件面上還