MSL基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)資料ppt課件

1、整理課件MSL基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)資料基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)資料培訓(xùn)教材培訓(xùn)教材 充分理解 資料內(nèi)容整理課件1. 目目 的的 為讓接觸敏感元器件的作業(yè)人員有效地掌握和識(shí)別元器件吸濕狀況，使受潮元器件得到及時(shí)有效地控制，防止在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題。特制定本培訓(xùn)教材。整理課件2. MSL的定義與適用范圍l1.MSL（Moisture Sensitive Level）是潮濕敏感級(jí)別的意思。l2.根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，MSL分為1、2、2a、3、4、5、5 a、6等級(jí)數(shù)。一般來(lái)說(shuō)級(jí)數(shù)越大，物料對(duì)潮溫的敏感度越大，物料發(fā)揮越易吸潮。l3.適用于SMT車間IC物料。整理課件3. MSL防潮物料封裝前的處理及包裝方法1）一般來(lái)說(shuō)，

2、封裝前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余級(jí)別的物料都需要烘烤干噪后再封裝，而且物料越厚級(jí)別越高需要烘烤的時(shí)間越長(zhǎng)。2）袋里面要放干噪劑和印有化學(xué)物質(zhì)的溫濕度指示卡（Humidity Indicator Card-HIC）.3）需進(jìn)行真空封裝。 4）防潮包裝袋是專門為制約水氣吸收而設(shè)計(jì)的一種專用袋。 5）防潮包裝袋還同時(shí)具有防靜電及一定的抗機(jī)械強(qiáng)度，并能進(jìn)行 熱封裝。整理課件4. 需MSL管控要求包裝標(biāo)識(shí)l1）外包裝一般都印有防濕潮包裝或DRY PACK，或貼紙上印有MSL級(jí)別。l2）一般防潮包裝袋（MBB）印有防潮標(biāo)志（如下圖所示）。注：也有個(gè)別供應(yīng)商無(wú)此防潮標(biāo)識(shí)整理課件5. 濕度指示卡l濕度

3、指示卡有3個(gè)濕度級(jí)數(shù)指示圓圈（圖13）備注：在溫度235的環(huán)境下讀取，中間圓圈變粉紅色必須烘烤再使用（條件下讀?。Ｈ缰挥凶畹蜐穸瓤▓A圈變?yōu)榉奂t色，而中間圓圈仍為藍(lán)色的，表示物料還保持充分干燥，無(wú)需烘烤（防潮包裝袋另有要求除處）15%10%5%30%20%10%40%30%20%圖圖1圖圖2圖圖3整理課件6. MSL級(jí)別對(duì)應(yīng)條件如下表格級(jí)別包裝前烘裝防潮袋干燥劑1有選擇地有選擇地有選擇地2有選擇地需 要需 要2 a 5a 需 要需 要需 要6特需要求特需要求特需要求表表-1整理課件7. 防潮物料的儲(chǔ)存：1.無(wú)論是什么級(jí)別的物料，在沒(méi)有拆防潮包裝袋的情況下，在環(huán)境溫度40和溫度90%（有些物料要

4、求溫度30）的條件下，都可存放12個(gè)月（這個(gè)時(shí)間是從封裝日期開(kāi)始到拆開(kāi)防潮包裝時(shí)間叫Shelf Life）。如果這個(gè)時(shí)間超過(guò)，可能需烘烤（看具體的物料要求）。2.當(dāng)拆開(kāi)防潮包裝袋后，其存放環(huán)境及時(shí)間規(guī)定如下（在這規(guī)定的環(huán)境條件下，從拆開(kāi)防潮包裝到SMD貼裝回流時(shí)間-叫Floor Life或Out of bag）如：（表-2）：整理課件車間壽命（表-2）：級(jí)別放置環(huán)境條件時(shí)間備注130/85%RH 無(wú)限制 在防潮包裝袋上另有要求的按實(shí)際要求 230/60%RH 1年2 a 4周31周（168小時(shí)）472小時(shí)5448小時(shí)5 a 24小時(shí)6使用前必須烘烤，烘烤后必須按包裝貼紙上要求的時(shí)間內(nèi)貼裝回流

5、整理課件8. 物料的烘烤要求及方法： 1.當(dāng)拆開(kāi)防潮包裝后，在（表-2）所規(guī)定的放置時(shí)間內(nèi)沒(méi)有使用完的物料，必須烘后才能使用。2. 根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.1及4.2.2規(guī)定，濕敏元件包裝必須標(biāo)識(shí)其包裝是否可承受125 的高溫，或無(wú)法承受超過(guò)？ 標(biāo)識(shí)，如沒(méi)任何標(biāo)識(shí)就表示可承受125C高溫烘烤。3. 拆防潮包裝或烘烤后不馬上使用，必須用防潮包裝袋進(jìn)行真空封裝，并加入干燥劑。整理課件1. 高溫包裝烘烤要求如下表（表3）9. 封裝不同所對(duì)應(yīng)的烘烤要求及方法：級(jí)別烘燒溫度烘烤時(shí)間備注1不需要不需要物料包裝袋上另有規(guī)定的按其要求執(zhí)行 2 a 5a 125+5/0 24小時(shí)6按包裝貼紙上的規(guī)定執(zhí)行. 整理課件（表-4）：1. 低溫包裝烘烤要求如下表（表-4）級(jí)別烘燒溫度烘烤時(shí)間備注1不需要不需要物料包裝袋上另有規(guī)定的按其要求執(zhí)行 2 a 5a 40+5/0 168小時(shí)6按包裝貼紙上的規(guī)定執(zhí)行. 整理課件10. MSL器件維修注意事項(xiàng)l采用局部加熱方式器件表面溫度控制200以內(nèi)，以減少濕度造成的損壞。如有器