集成電路設(shè)計基礎(chǔ)復(fù)習(xí)要點

1、集成電路設(shè)計基礎(chǔ)第一章復(fù)習(xí)要點1、哪一年在哪兒發(fā)明了晶體管？發(fā)明人哪一年獲得了諾貝爾獎？答 ： 1947 年 美 國 貝 爾 實 驗 室 的 William.Shockley （ 肖 克 萊 ） 、Walter H.Brattsain （波拉坦）、和 John Bardeen （巴丁）發(fā)明了晶體管，并且于1956 年獲得諾貝爾物理學(xué)獎。2、世界上第一片集成電路是哪一年在哪兒制造出來的？發(fā)明人哪一年為此獲得諾貝爾獎？答： 1958 年 12 月 12 日， 在 TI 從事研究工作的Jack Kilby 發(fā)明了世界上第一塊集成電路（IC） ,為此他獲得了42 后即 2000 年的諾貝爾物理學(xué)獎。3

2、、什么是晶圓？晶圓的材料是什么？答： 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，晶圓的原始材料是硅。4、目前主流集成電路設(shè)計特征尺寸已經(jīng)達到多少？預(yù)計2016 年能實現(xiàn)量產(chǎn)的特征尺寸是多少？答 :主流集成電路設(shè)計特征尺寸已經(jīng)達到0.180.13um, 高端設(shè)計已進入 90nm ， 2016 年 22nm 量產(chǎn)。5、晶圓的度量單位是什么？當(dāng)前主流晶圓的尺寸是多少？答：英寸，當(dāng)前的主流為12 英寸。6、摩爾是哪個公司的創(chuàng)始人？什么是摩爾定律？答： Intel 公司；摩爾定律：集成電路的集成度，即芯片上晶體管的數(shù)目，每隔18 個月增加一倍或每三年翻兩番。7、什么是SoC

3、?英文全拼是什么？答： System-on- Chip 的縮寫，稱為系統(tǒng)芯片，也稱為芯片系統(tǒng)。8、說出Foundry 、 Fabless 和 Chipless 的中文含義。答：代工廠，無生產(chǎn)線，無芯片。9、一套掩模一般只能生產(chǎn)多少個晶圓？答： 1000 個。10 、什么是有生產(chǎn)線集成電路設(shè)計？答：電路設(shè)計在工藝制造單位內(nèi)部的設(shè)計部門中進行。11、什么是集成電路的一體化(IDM)實現(xiàn)模式？答：集成電路發(fā)展的前三十中，設(shè)計、制造和封裝都是集中在半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家內(nèi)進行的。，稱之為集成電路的一體化(IDM)實現(xiàn)模式。12 、什么是集成電路的無生產(chǎn)線(Fabless) 設(shè)計模式？答：擁有設(shè)計人才和技術(shù)，但

4、不擁有生產(chǎn)線的設(shè)計模式稱之為集成電路的無生產(chǎn)線(Fabless) 設(shè)計模式。13、一個工藝設(shè)計文件(PDK)包含哪些內(nèi)容？答： PDK 文件包括工藝電路模擬用的器件的SPICE 參數(shù)，版圖設(shè)計用的層次定義，設(shè)計規(guī)則，晶體管、 電阻、 電容等原件和通孔( Via) 、焊盤等基本結(jié)構(gòu)的版圖，與設(shè)計工具關(guān)聯(lián)的設(shè)計規(guī)則檢查( DRC,Design Check ) 、 參數(shù)提取 ( EXTraction ) 和版圖電路圖對照( LVS,Layout Vs Schematic )用的文件。14 、設(shè)計單位拿到PDK 文件后要做什么工作？答： 設(shè)計單位根據(jù)研究項目提出的技術(shù)指標(biāo)，在自己掌握的電路和系統(tǒng)知識的

5、基礎(chǔ)上，利用PDK 提供的工藝數(shù)據(jù)和CAD/EDA 工具，進行電路設(shè)計、電路仿真(或稱之為“模擬”)和優(yōu)化、版圖設(shè)計、設(shè)計規(guī)則檢查 DRC、參數(shù)提取和版圖電路圖對照LVS,最終生成一GDS-II 格式保存的版圖文件，然后通過因特網(wǎng)傳給代工單位。15 、什么叫“流片 ”？答： 將版圖數(shù)據(jù)定義的圖形最終有序的固化到芯片上，這一過程通常簡稱為“流片”。16 、給出幾個國內(nèi)集成電路代工或轉(zhuǎn)向代工的廠家。答：上海中芯國際、上海宏力半導(dǎo)體、上海華虹NEC、上海貝嶺、無錫華潤華晶、無錫上華、杭州士蘭和常州柏馬微電子等。17 、什么叫多項目晶圓(MPW) ？ MPW 英文全拼是什么？答：把幾到幾十種工藝上兼容

6、的芯片拼裝到一個宏芯片上( Macro-Chip )上，然后以步進的方式排列到一個或多個晶圓上Multi-Project-Wafer 。18 、集成電路設(shè)計需要哪些知識范圍？答：四個方面：系統(tǒng)知識；電路知識；工具知識；工藝知識。19 、對于通信和信息學(xué)科，所包括的系統(tǒng)有哪些？答： 對于通信學(xué)科：程控電話系統(tǒng)，無線通信系統(tǒng)，光纖通信系統(tǒng)等；信息學(xué)科：有各種信心處理系統(tǒng)。20 、 RFIC、 MMIC 和M3IC 是何含義？答：分別為射頻電路、微波單片集成電路、毫米波單片集成電路。21 、 著名的集成電路分析程序是什么？有哪些著名公司開發(fā)了集成電路設(shè)計工具？答： SPICE ； 著名的公司有：Ca

7、dence 、 Synopsis 和 Mentor Graphics等(開發(fā)EDA 軟件) 。22、從事邏輯電路級設(shè)計和晶體管級電路設(shè)計需要掌握哪些工具？答：從事邏輯電路級設(shè)計：掌握VHDL 或 Verilog HDL 等硬件語言描述及相應(yīng)的分析和綜合工具；晶體管級電路設(shè)計：掌握SPICE 或類似的電路分析工具。注：版圖設(shè)計時則需要版圖設(shè)計工具。23、 為了使得IC 設(shè)計成功率高，設(shè)計者應(yīng)該掌握哪些主要工藝特征？答：從芯片外延和掩膜制作，一步步光刻，材料淀積和刻蝕，雜質(zhì)擴散或注入，一直到滑片封裝的全過程。24、 SSI、 MSI、 LSI、 VLSI、 ULSI 的中文含義是什么？英文全拼是 什么？答 ： SSI ( Small-scale integration ) 小 規(guī) 模 集 成 電 路 ； MSI ( Middle-scale integration ) 中等規(guī)模集成電路；LSI( Large-scaleintegr