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文檔簡介
1、工藝卡(插件)一、按電路圖和器件表并參照樣品將器件插入PCB板相應(yīng)部位二、要求:1、基本規(guī)定:A、元器件不得錯(cuò)插、漏插、插反,元件導(dǎo)電引腳之間不能短路B、元件導(dǎo)電引腳之間不能短路C、固定電容等無極性元件標(biāo)志面向外側(cè)。D、元件體安裝排列要整齊。2、各元件規(guī)定:A、電阻、二極管、保險(xiǎn)絲:臥式:a、元件封裝體最下部與線路板面應(yīng)緊貼; b、元件外露引腳要求平直,無明顯彎曲波動(dòng)。c、元件彎腿要求:引腳彎腳處角度為直角。立式:a、元件封裝體低端引腳與線路板面應(yīng)緊貼,元件外露引腳要求平直,無彎曲。b、元件封裝體軸心必須與插件面垂直,無歪斜現(xiàn)象。c、元件彎腿要求:頂端引腳彎曲最高處距封裝頂端的引腳長度不得大于
2、1mm; B、三極管:a、直插式,對(duì)于不加散熱片的,元件高度以插到引腳的由寬變窄的變化處為準(zhǔn);對(duì)于加散熱片的,散熱片最低端與線路板面應(yīng)緊貼;(對(duì)三極管散熱片的要求:三極管與散熱片結(jié)合緊密,螺絲無松動(dòng);) b、元件字符面與線路板面垂直,無歪斜現(xiàn)象。C、工型電感:a、元件封裝體低端外露引腳長度不得大于1mm。引腳要求平直,無明顯彎曲現(xiàn)象。b、元件封裝體軸心與插件面垂直,無歪斜現(xiàn)象。D、扼流電感:a、立平行式直插式:元件底面與線路板面平行,元件外露引腳長度小于0.5mm.b、立式鑲?cè)胧剑涸_面應(yīng)與線路板面平行且兩軸線平行 c、臥式:元件底面與線路板面平行,元件外露引腳長度小于0.5mm.E、磁環(huán)
3、:磁環(huán)最低處距線路板面高度不得大于2mm,磁環(huán)線應(yīng)排列緊密有序,引出線平直,無彎曲。F、電解電容:a電解電容直插時(shí)軸心垂直于線路板面,b電解電容最低端與線路板面應(yīng)緊貼。c電解電容臥插時(shí)軸心應(yīng)線路板面平行.G、NTC、PTC、壓敏電阻、薄膜電容:a、元件引腳距線路板的垂直高度不得大于4mm;b、元件封裝體軸心必須與插件面垂直,無歪斜現(xiàn)象。元件外露引腳要求平直,無彎曲。部分CBB電容或燈絲電容可根據(jù)安裝要求改變引腳高度和方向。* PTC元件必需遠(yuǎn)離薄膜電容類器件,* 生產(chǎn)過程中隨時(shí)發(fā)現(xiàn)的問題根據(jù)情況隨時(shí)處理和及時(shí)匯報(bào)!工藝卡(浸焊、補(bǔ)焊)一 , 1將已插好器件的PCB板用波峰焊焊 接或浸助焊劑后,
4、在熔錫爐中浸焊;2將浸焊后的電路板用切腳機(jī)切去過長的引腳;3對(duì)焊接面進(jìn)行檢查(補(bǔ)焊,板材焊接后的質(zhì)量);4對(duì)器件面進(jìn)行整型。二, 要求:1焊點(diǎn)飽滿、圓潤,無虛焊、漏焊。焊點(diǎn)之間無連焊,無短路。2 敷銅無斷裂,無起泡,無脫離現(xiàn)象。3 元件引腳不得高于線路板面(焊接面)1.5mm.4對(duì)插件質(zhì)量及時(shí)反饋。5熔錫爐溫度控制在240270范圍內(nèi)。6各器件與熔錫接觸時(shí)間小于3S工藝卡(半成品檢測(cè))一,1用PF9810對(duì)鎮(zhèn)流器輸入功率進(jìn)行測(cè)量;2對(duì)具有異常保護(hù)功能在家鎮(zhèn)流器需異常進(jìn)行保護(hù)功能測(cè)試。二,要求:1輸入功率控制范圍詳見附件! * 在檢測(cè)過程中,對(duì)不良品及時(shí)修理、和數(shù)字統(tǒng)計(jì)(統(tǒng)計(jì)包括不良品數(shù)量,不良
5、品維修情況記錄)問題嚴(yán)重的及時(shí)匯報(bào)!2輸入功率測(cè)量方法: 3異常保護(hù)功能測(cè)量測(cè)試方法: 工藝卡(引線焊接)一, 將準(zhǔn)備好的引線焊接在規(guī)定位置;二, 將多余的線頭剪去。三, 接線圖 四,要求:1引線浸錫端需全部插入接線孔中2焊點(diǎn)飽滿、圓潤,無虛焊、漏焊。焊點(diǎn)之間無連焊,無短路。3 焊點(diǎn)附近敷銅無斷裂,無起泡,無脫離現(xiàn)象。4焊點(diǎn)不得高于線路板面(焊接面)1.8mm. 5使用線長需符合要求。工藝卡(半成品老煉)一, 將鎮(zhèn)流器按要求夾在自制老煉臺(tái)上;二, 按要求將鎮(zhèn)流器進(jìn)行老煉三, 老煉溫升檢測(cè)四, 開關(guān)沖擊五, 在老煉結(jié)束后將鎮(zhèn)流器按要求拆下 六, 要求:1, 鎮(zhèn)流器接線方法 2注意:PTC位置應(yīng)遠(yuǎn)
6、離電容器件 3,開啟電壓150VAC, 正常開啟后老煉電壓為250VAC, 4,老煉溫升要求28w(包含28W)以下小于8度,35W小于12度 5,開關(guān)沖擊不少于10次 6,鎮(zhèn)流器拆卸時(shí)應(yīng)手拿引線頭拆卸,不允許扯拉。 工藝卡(裝配)一, 將輸出引線插入燈座芯 二,將個(gè)引線折彎后用絕緣紙包裹且用膠布包扎好 要求:引線插入燈座芯牢固,接觸可靠。 絕緣紙包裹雙層在PCB板的焊接面 三,將包裹好的鎮(zhèn)流器后裝入型材并裝上燈座 四,將燈座芯裝入燈座 要求:鎮(zhèn)流器后裝入型材時(shí)需微微抬起PCB板保證焊接面與型材底部在進(jìn)入時(shí)有一定的間隙。不可強(qiáng)行塞入。燈座芯裝入燈座時(shí)需理清個(gè)引線,防止夾卡引線損壞引線絕緣層。五
7、,將燈座裝入型材 要求:利清并適當(dāng)彎曲引線保證燈座裝裝入型材后不夾卡引線損。裝配好后剔除多余塑料毛邊,對(duì)于燈座型材非緊密安裝(松動(dòng))需加膠水固定。六,將另一端燈座引線與電源串接鎮(zhèn)流器引線的銅絲 七,燈座芯裝入燈座后,將燈座裝入型材相互纏繞后焊接,焊接好后套上絕緣套管絕緣露銅部位 要求:A,引線的銅絲相互纏繞焊接后,連接部位順滑無毛刺,保證套套管時(shí)套管絕緣完好。B,套管套上后需保證露銅部位約在套管中間。C,燈座芯裝入燈座時(shí)需理清個(gè)引線,防止夾卡引線損壞引線絕緣層。利清并適當(dāng)彎曲引線保證燈座裝裝入型材后不夾卡引線損。D,裝配好后剔除多余塑料毛邊,對(duì)于燈座型材非緊密安裝(松動(dòng))需加膠水固定。八,將貼標(biāo)、合格證貼在支架相應(yīng)的部位 要求:粘貼端正平整,無折恨,不傾斜。端正。貼標(biāo)、合格證支架在粘貼的過程和粘貼完成后表面不能受到污染。九,裝配燈管并測(cè)試 要求:燈管裝配好后,燈管兩端與燈座的間隙均小于1.5mm; 燈管裝配旋轉(zhuǎn)時(shí)兩手盡量靠近燈頭。兩端電源輸入端均需接入電源測(cè)試,但不可同時(shí)進(jìn)行。 測(cè)試參數(shù)控制范圍見附件 十,將測(cè)試好的支架燈具連接到老化臺(tái)老化 要求:150V啟動(dòng),250V燃點(diǎn)一小時(shí)。結(jié)束前開關(guān)沖擊不少于10次。在老化過程中注意支架燈批量是否存在色差,燈管工作是否正常。十一,老化好的支架燈與配件裝入小包裝 十二,裝入支架的小包裝放入大包裝 十三,封箱打包 要求:小包裝
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