《BGA虛焊分析報(bào)告》ppt課件

1、首頁(yè)首頁(yè)BGA虛焊分析報(bào)告制造：XXXXXXXXX日期： M/D/Y概述概述 工位工位 中試測(cè)試線中試測(cè)試線 景象景象 PCBA板卡導(dǎo)致基站無(wú)法啟動(dòng)問(wèn)題板卡導(dǎo)致基站無(wú)法啟動(dòng)問(wèn)題 問(wèn)題描畫(huà)問(wèn)題描畫(huà) 7月月29日中試測(cè)試線發(fā)現(xiàn)的日中試測(cè)試線發(fā)現(xiàn)的PCBA板卡導(dǎo)致基板卡導(dǎo)致基站無(wú)法啟動(dòng)問(wèn)題，經(jīng)初步定位為站無(wú)法啟動(dòng)問(wèn)題，經(jīng)初步定位為U2等位置虛焊，物料編碼等位置虛焊，物料編碼為：為： XXXXXXX，物料，物料MPN： MPNXXXX，BGA錫球：錫球：11*11=121;該物料在該物料在 PCBA上有四個(gè)用量，位號(hào)分別為上有四個(gè)用量，位號(hào)分別為U1,U2,U3,U4;測(cè)試過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)測(cè)試過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)

2、U1，U2易發(fā)生虛焊易發(fā)生虛焊 分析分析 針對(duì)針對(duì)U2等位置虛焊問(wèn)題，進(jìn)展了相關(guān)的分析，確認(rèn)其等位置虛焊問(wèn)題，進(jìn)展了相關(guān)的分析，確認(rèn)其能夠的緣由，分析結(jié)論如下所示：能夠的緣由，分析結(jié)論如下所示： 1、 PCB變形、應(yīng)力添加，導(dǎo)致虛焊。變形、應(yīng)力添加，導(dǎo)致虛焊。 uCCT板卡裝配板卡裝配8541導(dǎo)熱襯墊和散熱片螺釘后，導(dǎo)熱襯墊和散熱片螺釘后，D41導(dǎo)熱襯墊已到緊縮極限，強(qiáng)行用螺絲固定，會(huì)呵斥導(dǎo)熱襯墊已到緊縮極限，強(qiáng)行用螺絲固定，會(huì)呵斥PCB部分變形，部分變形，從而對(duì)從而對(duì)BGA焊點(diǎn)呵斥應(yīng)力破壞。焊點(diǎn)呵斥應(yīng)力破壞。U1和和U2位置位置D41位置最遠(yuǎn)，此位置最遠(yuǎn)，此處處PCB變形最大，故變形最大，故

3、U1和和U2位置的位置的5482易虛焊。易虛焊。 分析分析 2、 5482S器件批次質(zhì)量問(wèn)題，導(dǎo)致虛焊。 BGA來(lái)料異常，BGA錫球破損、氧化等等，導(dǎo)致BGA虛焊。 3、 無(wú)鉛器件和有鉛焊錫工藝，導(dǎo)致虛焊。 消費(fèi)過(guò)程中，工藝參數(shù)設(shè)定不當(dāng)，如回流焊設(shè)定、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定等等,導(dǎo)致虛焊。 針對(duì)上述緣由，在即將進(jìn)展的20套BBBC消費(fèi)過(guò)程中，相關(guān)的工藝、質(zhì)量人員將對(duì)BGA來(lái)料以及工藝參數(shù)進(jìn)展嚴(yán)厲管控，以消除物料及消費(fèi)方面的緣由而呵斥的虛焊，詳細(xì)措施請(qǐng)見(jiàn)下文所示措施措施 措施一措施一 物料管控物料管控 消費(fèi)時(shí)消費(fèi)時(shí),來(lái)料無(wú)真空包裝而無(wú)來(lái)料無(wú)真空包裝而無(wú)D/C,上線前上線前,進(jìn)展烘烤進(jìn)展烘烤,烘烤烘烤條件

4、條件125,8H；烘烤終了后，檢查；烘烤終了后，檢查BGA外觀，在外觀，在10倍放大鏡觀倍放大鏡觀測(cè)，測(cè)，BGA錫球良好，未發(fā)現(xiàn)氧化等異常景象錫球良好，未發(fā)現(xiàn)氧化等異常景象 ，如以下圖所示，如以下圖所示BGA錫球良好，未發(fā)現(xiàn)不良措施措施 措施二措施二 消費(fèi)工藝管控消費(fèi)工藝管控 1、印刷參數(shù)管控，印刷機(jī)參數(shù)及印刷效果如下所示、印刷參數(shù)管控，印刷機(jī)參數(shù)及印刷效果如下所示印刷參數(shù)印刷效果，無(wú)錫少，坍塌，錫橋等不良景象，錫高為6.3mil左右措施措施 措施二措施二 消費(fèi)工藝管控消費(fèi)工藝管控 2、回流焊爐參數(shù)設(shè)定，參數(shù)設(shè)定以及回流焊后、回流焊爐參數(shù)設(shè)定，參數(shù)設(shè)定以及回流焊后BGA焊接焊接效果圖如下所示，

5、效果圖如下所示，回流焊參數(shù)設(shè)定X-Ray下察看BGA焊接效果，無(wú)短路，焊接的錫球外形良好，無(wú)不規(guī)那么外形 實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn) 為進(jìn)一步確認(rèn)為進(jìn)一步確認(rèn)BGA焊接效果，隨機(jī)抽取兩塊板卡，委托中焊接效果，隨機(jī)抽取兩塊板卡，委托中國(guó)賽寶華東實(shí)驗(yàn)做切片實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)過(guò)程如下所示：國(guó)賽寶華東實(shí)驗(yàn)做切片實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)過(guò)程如下所示： 1、兩塊板卡，編號(hào)為、兩塊板卡，編號(hào)為0009，0011；切片察看；切片察看U1,U2,U4一切一切BGA錫球錫球?qū)嶒?yàn)實(shí)驗(yàn)11號(hào)板卡U1位置有一BGA錫球空洞大于25%, 其他BGA錫球均可接受 實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn) 3、金相切片結(jié)果如以下圖所示、金相切片結(jié)果如以下圖所示實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)9號(hào)板卡U2錫球空洞小于25

6、%, 可接受9號(hào)板卡U1錫球空洞小于25%, 可接受9號(hào)板卡U4錫球空洞小于25%, 可接受11號(hào)板卡U1錫球空洞大于25%,不可接受 實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn) 4、IMC層厚度量測(cè)及層厚度量測(cè)及IMC層成分分析，分析結(jié)果如以下圖層成分分析，分析結(jié)果如以下圖所示所示實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)成分分析結(jié)果：Sn/Cu,無(wú)其它成分 實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn) 5、IMC層厚度量測(cè)及層厚度量測(cè)及IMC層成分分析，分析結(jié)果如以下圖層成分分析，分析結(jié)果如以下圖所示所示實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)9號(hào)板卡U1球與元器件焊盤之間厚度9號(hào)板卡U1球與PCB焊盤之間厚度，14um之間，焊接良好11號(hào)板卡U1球與元器件焊盤之間厚度11號(hào)板卡U1球與PCB焊盤之間厚度，14um之間，焊

7、接良好實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn) 實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn) 6、切片實(shí)驗(yàn)結(jié)論如下所示、切片實(shí)驗(yàn)結(jié)論如下所示 A、BGA整體存在汽泡，共檢測(cè)整體存在汽泡，共檢測(cè)2*3*11*11，均可接受，均可接受，只需一個(gè)只需一個(gè)BGA錫球空洞超標(biāo)錫球空洞超標(biāo) B、BGA焊接質(zhì)量良好，消費(fèi)工藝參數(shù)設(shè)定較合理焊接質(zhì)量良好，消費(fèi)工藝參數(shù)設(shè)定較合理 C、IMC層成分為層成分為Sn/Cu,未發(fā)現(xiàn)異常未發(fā)現(xiàn)異常 概略請(qǐng)參考附件所示的切片分析報(bào)告，如下所示概略請(qǐng)參考附件所示的切片分析報(bào)告，如下所示 結(jié)論結(jié)論 結(jié)論結(jié)論 經(jīng)過(guò)上述分析及相關(guān)實(shí)驗(yàn)，結(jié)論如下：經(jīng)過(guò)上述分析及相關(guān)實(shí)驗(yàn)，結(jié)論如下： 1、工藝參數(shù)設(shè)定較為合理，符合消費(fèi)要求，消除工藝、工藝參數(shù)設(shè)定較為合

8、理，符合消費(fèi)要求，消除工藝參數(shù)設(shè)定而呵斥參數(shù)設(shè)定而呵斥BGA虛焊，但因虛焊，但因BGA整體上均存在或多或少汽整體上均存在或多或少汽泡，需求與古德進(jìn)展相關(guān)討論，優(yōu)化工藝參數(shù)，減少汽泡的產(chǎn)泡，需求與古德進(jìn)展相關(guān)討論，優(yōu)化工藝參數(shù)，減少汽泡的產(chǎn)生；生； 2、消費(fèi)過(guò)程中，物料符合消費(fèi)要求，消除物料因質(zhì)量、消費(fèi)過(guò)程中，物料符合消費(fèi)要求，消除物料因質(zhì)量問(wèn)題而呵斥問(wèn)題而呵斥BGA虛焊虛焊 3、BGA虛焊由虛焊由PCB變形，應(yīng)力添加而呵斥變形，應(yīng)力添加而呵斥BGA虛焊虛焊 預(yù)防預(yù)防 預(yù)防預(yù)防 根據(jù)相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，提出以下預(yù)防措施根據(jù)相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，提出以下預(yù)防措施 1、為減小、為減小U1U2處的處的PCB變形，將在變形，將在U2附近的安裝附近的安裝孔處添加塑料墊片孔處添加塑料墊片 2、裝配散熱片螺釘時(shí)，應(yīng)對(duì)角裝配，消除裝配工藝對(duì)、裝配散熱片螺釘時(shí)，應(yīng)對(duì)角裝配，消除裝配工藝對(duì)BGA產(chǎn)生應(yīng)力。產(chǎn)生應(yīng)力。 3、消費(fèi)前確認(rèn)物料情況，如無(wú)真空包裝，上線前一概、消費(fèi)前確認(rèn)物料情況，如無(wú)