SALOM PCB設(shè)計(jì)要求及規(guī)范(1)

1、印制板設(shè)計(jì)規(guī)范印制板設(shè)計(jì)規(guī)范目的與作用v規(guī)范印制板（Printed circuit board 即PCB）的設(shè)計(jì)作業(yè)，目的是為滿足PCB可制造性要求，為設(shè)計(jì)人員提供PCB的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，提高設(shè)計(jì)和生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品的品質(zhì)，同時也為工藝人員提供PCB的工藝評審標(biāo)準(zhǔn)。PCB的設(shè)計(jì)流程結(jié)構(gòu)要素圖導(dǎo)入結(jié)構(gòu)要素圖導(dǎo)入原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入布局布局版圖設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)校對校對/審核審核出數(shù)據(jù)出數(shù)據(jù)/發(fā)數(shù)據(jù)發(fā)數(shù)據(jù)2021-12-164線路板的布局v注意熱分布, 電解電容應(yīng)盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱源.vESD器件盡可能靠近輸入/輸出端口.vCHIP元件與板邊垂直放置時元件距板邊最小距離為1.5mm(CHIP R)或2.0m

2、m(CHIP C).vCHIP元件與板邊平行放置時元件距板邊最小距離為1.0mm(CHIP R)或1.5mm(CHIP C).v安全距離嚴(yán)格按照“安規(guī)”的要求具體參考各安規(guī)的標(biāo)準(zhǔn).2021-12-165v旁路電容要盡量靠近IC的管腳。v發(fā)熱元件盡量考慮不要放置同一側(cè) 線路板的布局2021-12-166波峰焊接面的元件擺放波峰焊接面的元件擺放v在波峰焊接面，元件的擺放盡量和波峰焊方向垂直，見下圖。波峰焊方向波峰焊方向波峰焊方向線寬及線間距的設(shè)置v銅箔的最小線寬和間隙：單面板0.3mm，雙面板0.2mm，多層板0.15mm（建議采用0.2mm ）。v邊緣銅箔的最小線寬：單面板0.5mm 、雙面板和

3、多層板0.3mm。同一的網(wǎng)絡(luò)線寬需要保持一致。v電源走線根據(jù)電流大小而定, 見下表。一般單面板的線寬要求大一些。對一些電流比較大的地方需要用焊錫加強(qiáng)。電流大小(A)走線寬度(mm)0.20.50.51.2-1.51.02.0-2.51.53.0-3.52021-12-168布線規(guī)則v一般應(yīng)就近原則。先布敏感信號和有規(guī)則的信號后布其他的信號。v在靠近板邊緣2mm處, 應(yīng)盡量不要布線。v初級主回路的走線盡量短而粗;地線盡量短;吸收回路 盡量靠近TR旁邊v走線轉(zhuǎn)折處一般成圓角或鈍角不能形成銳角。v走線時應(yīng)注意盡量少過孔或跳線。因?yàn)檫^孔產(chǎn)生的寄生電感對信號會帶來危害。2021-12-169走線規(guī)則走線

4、規(guī)則v網(wǎng)絡(luò)名相同的布線如圖，好的布線好的布線不好的布線不好的布線焊盤的間距n除非器件引腳間距的限制，底層焊盤的最除非器件引腳間距的限制，底層焊盤的最小間隙應(yīng)不小于小間隙應(yīng)不小于0.4mm0.4mm（建議（建議0.5mm0.5mm）。）。n底層焊盤間隙底層焊盤間隙0.6mm0.6mm的，其周圍要加的，其周圍要加寬度為寬度為0.20.20.4mm0.4mm的絲印。的絲印。 如圖：如圖：波峰方向無功焊盤n三個以上間隙0.6mm的底層焊盤，且其排列方向與波峰方向相同的，在最后一個焊盤之后應(yīng)加一個與之相同或沒網(wǎng)絡(luò)屬性無功焊盤。如圖無功焊盤應(yīng)比其他焊盤大一些。波峰方向無功焊盤無功焊盤開口焊盤n對于單面板，

5、需用手工焊接的器件，其引腳焊盤要開走錫槽，其方向與波峰方向相反，寬度視孔徑的大小為0.51.0mm。如果在圖中設(shè)計(jì)有困難可以用傳真方式通知線路板廠家作。波峰方向0.51.0mm0.51.0mm如果在PCB圖上設(shè)計(jì)有困難,可以用示意圖的形式傳真給線路板廠家貼片元件頂層焊盤的設(shè)計(jì)n頂層貼片器件的焊盤不宜太大，否則容易造成虛焊。其原則如下： A：0805的器件焊盤大小一般在1.21.2mm左右，間隙在0.80.9mm之間。 B：0603器件的焊盤大小一般在0.90.9mm左右，間隙在0.60.7mm之間。 C：SO器件（如三極管）的焊盤大小一般在11.2mm左右，其位置和間隙則要以器件的實(shí)際尺寸為準(zhǔn)

6、。貼片元件底層焊盤的設(shè)計(jì)n底層貼片器件的焊盤則要適當(dāng)加大大，過波峰時可留住更多的錫。其原則如下： A：0805的器件焊盤大小一般在1.61.6mm左右，間隙在0.80.9mm之間。 B：0603器件的焊盤大小一般在1.11.1mm左右，間隙在0.60.7mm之間。 C：SO器件（如三極管）的焊盤面積也要比相同封裝的頂層器件大2040。頂層貼片元件焊盤的設(shè)計(jì) D：集成電路的焊盤略寬或相當(dāng)于引腳寬度即可，其長度和位置關(guān)系如下圖：L0.2-0.3mm0.5-0.7mmL+0.81mmLL+0.40.6mm2021-12-1616因?yàn)橐驗(yàn)镾MDSMD波峰焊時造成陰影效應(yīng)波峰焊時造成陰影效應(yīng); ;故需要

7、故需要SMDSMD需需要加長焊盤要加長焊盤底層貼片元件焊盤的設(shè)計(jì) D：對于0805、0603和SO器件建議采用如下圖所示的焊盤。0805和0603SOn一般通孔安裝器件的焊盤大小約為孔徑的2倍，如因引腳間距限制不能用圓形焊盤，可用橢圓形焊盤，只要面積相當(dāng)即可。如圖：D2DD機(jī)插元件焊盤的設(shè)計(jì)1.5mm臥插器件立插器件3.5mm3.5mm1.5mmn為避免機(jī)插器件引腳與臨近線路短路，應(yīng)在焊盤的引腳折彎方向加絲印。如圖：機(jī)插元件焊盤的設(shè)計(jì)n一般情況下，手工插裝器件的通孔孔徑比器件引腳一般情況下，手工插裝器件的通孔孔徑比器件引腳的直徑大的直徑大0.2-0.3mm0.2-0.3mm即可，臥式機(jī)插器件的

8、通孔孔即可，臥式機(jī)插器件的通孔孔徑為徑為1.0-1.1mm1.0-1.1mm，立式機(jī)插器件的通孔孔徑為，立式機(jī)插器件的通孔孔徑為1.1-1.1-1.2mm 1.2mm 。n外圍尺寸或直徑大于外圍尺寸或直徑大于8mm8mm的立式插裝器件以及引的立式插裝器件以及引腳直徑大于或等于腳直徑大于或等于0.8mm0.8mm的通孔插裝器件都不適合的通孔插裝器件都不適合于機(jī)插。于機(jī)插。焊盤通孔的設(shè)計(jì)機(jī)插件元件焊盤間距n一般情況下，臥式機(jī)插器件的腳距為7.5mm、10mm、12.5mm三種規(guī)格，其中7.5mm腳距只適用于1/6W 電阻，1/4W 電阻、二極管和色環(huán)電感一般都用10mm的腳距，12.5mm的腳距只

9、在特殊情況下采用；J線采用7.5mm、10mm、12.5mm、15mm等四種腳距。n同一塊板上，臥式機(jī)插器件和J線盡量采用相同規(guī)格的腳距，如此不但板子整齊美觀，還可提高生產(chǎn)效率。n立式機(jī)插器件引腳焊盤與相鄰器件引腳焊盤的最小距離如圖：機(jī)插元件焊盤間距臥插器件0.5mm0.2mmn立式機(jī)插器件引腳焊盤與相鄰器件引腳焊盤的最小距離如圖：立插器件0.5mm0.2mm0.2mm機(jī)插元件焊盤的設(shè)計(jì)n立式機(jī)插器件的腳距有2.5mm、5.0mm兩種規(guī)格，其中2.5mm腳距只適用于TO-92封裝的器件（如三極管9014等），電容、電解電容及立插的電阻都用5.0mm的腳距。n體積和重量較大的器件，其引腳焊盤處的

10、銅箔面積要加大（上錫面積不必加大，所加銅箔的面積應(yīng)與焊盤面積相當(dāng)）。雙面和多層板其通孔若有金屬化則不必加大。機(jī)插件元件焊盤間距n導(dǎo)線線寬比焊盤小時，在焊盤和導(dǎo)線連接處需加淚滴（雙面板如果走線密可不加）。如圖：淚滴焊盤的設(shè)計(jì)2021-12-1626關(guān)于過孔關(guān)于過孔v一般過孔的外徑（銅箔）為32mil，內(nèi)徑（通孔）16milv過孔與貼片元件焊盤的距離不小于2mm。否則容易造成貼片元件虛焊。v對于電源中電流比較大的過孔應(yīng)多加幾個。2mm16mil32mil2021-12-1627元件庫的設(shè)計(jì)v電解電容盡量設(shè)計(jì)成機(jī)插和手工插件通用。如下圖所示。2.5mm2.5mmn臥式機(jī)插器件（電阻、二極管、色環(huán)電感

11、）之間的最小間距如下圖：機(jī)插元件的間距n立式機(jī)插器件間（電容、電解電容等）的最小間距如下圖：3mm機(jī)插元件的間距n臥式、立式機(jī)插器件及手工機(jī)插器件間的間隙無特別要求的，只要不互相干涉即可。n兩個都是金屬外殼的器件間、及其與J線間的間隙不得小于0.5mm，除非它們都接相同的網(wǎng)絡(luò)。n設(shè)計(jì)雙面和多層板時要注意，器件的金屬外殼或多余裸露的引腳可能接觸到PCB的，頂層不開焊盤，并用絲印覆蓋。其下方也盡量不要布除地以外的其它線路。機(jī)插元件的間距1. 1. 電解電容不可觸及發(fā)熱較大的器件（如大電解電容不可觸及發(fā)熱較大的器件（如大功率電阻、大功率三極管、整流管、變壓器功率電阻、大功率三極管、整流管、變壓器及大

12、功率器件的散熱器等），對于表面溫度及大功率器件的散熱器等），對于表面溫度可能超過可能超過7070度的，電解電容與它的間隙應(yīng)不度的，電解電容與它的間隙應(yīng)不小于小于5.0mm5.0mm，或者采用，或者采用105105度的電解電容。度的電解電容。2. 高壓高壓QQ或或MOSMOS兩兩PINPIN之間加防焊線且銅箔距之間加防焊線且銅箔距離離0.8mm min0.8mm min或開槽?；蜷_槽。元件的間距n螺釘固定孔半徑螺釘固定孔半徑5mm5mm的范圍內(nèi)不能有元件和銅箔的范圍內(nèi)不能有元件和銅箔導(dǎo)線。除非有接地要求，一般不留焊盤，且所留焊導(dǎo)線。除非有接地要求，一般不留焊盤，且所留焊盤應(yīng)為梅花狀。如圖：盤應(yīng)為

13、梅花狀。如圖：n定位孔一般為孔徑定位孔一般為孔徑4.04.0。n不論是固定孔還是定位孔均非金屬化孔。不論是固定孔還是定位孔均非金屬化孔。焊盤固定孔和定位孔4.02021-12-1633關(guān)于大面積鋪銅v在大面積鋪銅時，應(yīng)采用網(wǎng)格狀的鋪銅方式。在大面積鋪銅時，應(yīng)采用網(wǎng)格狀的鋪銅方式。2021-12-1634絲印絲印v每個元件都必須有相應(yīng)的位號，位號應(yīng)和原理圖一致，字符寬度 0.15mm，高度 0.2mm。字符不能覆蓋到焊盤。元件的位號應(yīng)明確清晰不使人誤解。v每個單板和拼板都必須有相應(yīng)的板號和版本號，發(fā)出日期等。vIC的第一腳應(yīng)有明顯的標(biāo)識。如果IC的管腳比較多，每10腳應(yīng)有標(biāo)識，以便確認(rèn)。v電解電

14、容的負(fù)極應(yīng)有“”標(biāo)識，以便檢查校對。v位號絲印的排列要整齊方向一致。2021-12-1635拼板工藝邊及定位孔v拼板的最大尺寸330mm250mmv下圖為拼板示意圖，定位孔大小為2v拼板后的四個角需要作成倒角，見下圖。5555REFLOWDIP2021-12-1636關(guān)于MARK點(diǎn)v對管腳比較多的IC，在對角線一般需要增加23個MARK點(diǎn)，見下圖。v線路板拼板后在對角線的兩側(cè)要有MARK點(diǎn)。如果底層也有貼片的話，也要有MARK點(diǎn)。vMARK點(diǎn)可以是圓的也可以是方的。11.5方形內(nèi)不上綠油2021-12-1637ICT測試點(diǎn)v在條件許可時線路板要設(shè)計(jì)ICT測試點(diǎn)，原則上每個網(wǎng)絡(luò)都要有。v測試點(diǎn)的

15、大小一般為1.5mm。v測試點(diǎn)的間距不小于2.5mm。2021-12-1638小本體DIP元件機(jī)臺自動加工要求 一.小本體臥式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 兩PIN之間的孔距比元件本體長3mm以上,即PIN的孔位到本體1.5mm Min.2021-12-1639小本體DIP元件機(jī)臺自動加工要求v二:小本體立式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 1. 立式直腳的腳距:3.55.0mm. 2. 立式“K”腳的腳距目前生產(chǎn)線只有4種:5.0,5.5,6.5或7.5mm.2021-12-1640大本體元件手動加工要求v三:大本體元件:引腳PIN線徑在0.9mm及以上.v 1. 大本體元件(如SB360