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文檔簡介
1、電子產品開發(fā)設計與實踐教程清華出版社2008年11月第一版2015年1月第4次印刷復習總結(有答案)一、選擇題1、產品設計是產品開發(fā)的關鍵,分為工作圖設計、初步設計和( P9 )。A. 后期設計 B. 電路設計 C. 外觀設計 D. 技術設計2、企業(yè)科學地組織生產和控制工藝文件的技術文件是( P374)。A. 工藝管理文件 B. 工藝定額 C. 工藝規(guī)程 D. 工藝卡片3、在客觀條件下進行的一種新產品試銷的方法是( P13)。 A. 波動測試法 B. 控制試銷法 C. 模擬試銷法 D. 測試試銷法4、提出設計問題一般有兩種方式,一種是設計人員在生活中( P35)發(fā)現問題;另一種是設計人員接受他
2、人要求的設計任務。A. 被動 B. 自動 C. 主動 D. 偶然5、產品的外觀形態(tài)趨于( P24 ),微型化的同時也使一些產品的價值大幅度下降。A. 形式化 B. 實效化 C. 美觀化 D. 多樣化 6、下列哪項不能體現電子產品的發(fā)展趨勢( P26、27 )。A. 體積大重量重 B. 采用新技術 C. 產品個性化 D. 降低能源消耗 7、電子產品的壽命取決于產品的( P18 )。A. 延續(xù)性 B. 經濟性 C. 工藝性 D.可 靠性8、電子產品的(P243 )對結構設計有直接影響。A. 體積填充系數 B. 平均比重 C. 緊湊性 D. 用途9、當產品的產量確定后,先進進行小量( P36 ),以
3、檢驗設計與生產設備等的配合問題。A. 檢測 B. 試制 C. 調試 D. 試驗 10、樣機調試時,電源再接入電路前先調好電壓/電流,一般調試時,電壓采用設計工作電壓,電流可以調到工作電流的( P358 )倍。 A . 1.0-1.2 B. 1.02.0 C. 1.2-1.5 D. 1.5-2.0 11、產品開發(fā)的方式有自主開發(fā),還有( P27)。A. 非自主開發(fā) B. 借鑒開發(fā) C. 新穎開發(fā) D. 仿制開發(fā)12、以下內容是目標市場的分析研究( P14)。 . 產品功能分析 . 質量情況分析. 市場壽命周期分析 . 競爭情況分析13、下列防熱措施得當的是( P251 )。A. 印制板的位置排列
4、可任意 B. 發(fā)熱量較大的元件應處于氣流出口處 C. 元器件之間保持一段距離 D.機箱進、出風口位置應處于不同一水平高度14、實施GB/T 19000質量標準的意義 ( P394 ) 。A. 有利于提高質量管理水平 B. 有利于產品質量的提高 C. 有利于保證消費者的合法權益 D. 以上3個都有15、電子產品設計是由人機(P285)、經濟學、技術學、生態(tài)學、人文學、美學,以及其他學科組成的一門綜合性的新穎系統(tǒng)工程。A. 應用學 B. 工程學 C. 實踐 D. 圖像16、電子產品的平均比重越高,體積填充系數越大,則產品的緊湊性( P243 )。A . 越低 B. 不變 C. 越高 D. 不確定1
5、7、計算機輔助設計法簡稱(P32 )。 A . CAD B. CAB C. CAC D. CAA18、測試儀器的外殼不應帶電,金屬外殼應良好接地,接地電阻不得大于( P352 ) 歐姆,電纜長度不應短于2米。A. 2 B . 3 C. 5 D. 419、衡量設計的首要標準( P41 2.3 ) 。A. 便于測試和維修 B. 工作穩(wěn)定可靠,能達到要求的性能C. 采用器件少 D. 電路簡單20、元器件的選用應考慮的因素不包括(P44 )。A. 頻率范圍 B. 環(huán)境溫度 C. 有無貨源 D. 空間大小21、自主開發(fā)方式有獨創(chuàng)方式和( P27 )。A. 克隆方式 B. 模仿方式 C. 復制方式 D.
6、獨立方式22、那一個不是整體產品所包含的層次 ? ( P2 ) A. 核心產品 B. 形體產品 C. 工藝產品 D. 延伸產品23、構成電子產品三大要素不包括( P14)。. 產品功能. 物質技術條件. 市場因素. 外觀形態(tài)24、電子產品的緊湊性過高,會出現什么問題。( P244 ) (1) 電子產品溫升限制 (2) 產品性能穩(wěn)定程度 (3) 組裝維修不便 (4) 成本上升A .(1)(4) B .(1)(2)(3) C. (4) D .(1)(2)(3)(4)25、電路參數計算一般采取的方法不包括( P45 )。A. 定性分析 B. 輸入電壓估算 C. 實驗調整 D. 定量估算26、以下哪項
7、是電子產品第一級組裝。( P334). 插件級組裝 . 元件級組裝 . 插箱組裝. 系統(tǒng)級組裝27、新產品試制中準備工作的總綱是( P378)。A. 工藝文件 B. 工藝方案 C. 工藝規(guī)程 D. 工藝裝備文件28、正規(guī)的設計程序不包括哪一階段 ?( P9 )A. 編制技術任務書 B. 技術設計 C. 工作圖紙設計 D. 市場試銷29、以下不是電路設計的基本方法是(P41)設計法。A . 組合 B. 近似 C. 分解和組合 D. 借鑒 30、進行電路的設計,一般包括擬定性能指標、電路的與設計、實驗設計和( P41 )。A. 設計電路安裝圖 B. 擬定電路設計的技術條件C. 修改設計 D. 編寫
8、使用說明書31、技術設計簡介這里包括簡單介紹技術設計的主要內容,產品設計依據,主要性能,用途和( P373,11.2.2(10) )等。 A. 電氣系統(tǒng)圖 B. 技術經濟指標 C. 電氣原理圖 D. 附件明細表32、對可修復的產品而言,平均壽命指的是(P277)。A.兩次相鄰故障間隔平均值 B.發(fā)生故障前的工作平均值C.發(fā)生故障前的儲存時間平均值 D.修復產品的平均時間33、下面哪一個不是產品設計開發(fā)的關鍵 ?( P9 ) A.工藝設計 B.技術設計 C.工作圖設計 D.初步設計34、企業(yè)必須根據市場情況,(P21)和企業(yè)自身的能力,選擇開發(fā)新產品的策略,把需要和可能的結合起來。A. 社會動態(tài)
9、 B. 競爭動態(tài) C. 企業(yè)動態(tài) D. 市場動態(tài) 35、直接影響到產品的可靠性和用戶的滿意度的因素是 ( P244 )A. 操作于控制 B. 體積和重量 C. 產品的維護 D. 產品的外觀36、(P255)是防止電子產品潮濕及其他腐蝕性介質長期影響的有效方法。A密封 B. 噴漆 C. 電鍍 D. 化學涂覆37、進行電子產品設計不僅要掌握過硬的電子專業(yè)知識,還要了解ISO9000質量認證和( P30 )認證相關法規(guī)。 A. 1C B. 2C C. 3C D. 4C38、下面哪一項不屬于電路的干擾。(P263)A. 電場干擾 B. 地電流干擾 C. 漏電流干擾 D. 阻抗的耦合39、產品使用說明書
10、的寫法不包括( P48 )。A. 引用 B. 目錄 C. 工作原理 D. 封面40、產品的電路設計既要考慮方案的可行性還要考慮性能、可靠性、( P43 )、功耗和體積等問題。A. 成本 B. 頻率偏移 C. 參數不匹配 D. 單元電路二、填空題1、實現電子產品要求達到的電性能技術指標主要依賴于( 電路設計 )。P2862、( 電磁兼容性 )是評價一臺電子設備對環(huán)境造成的電磁污染的危害程度和抵御電磁污染的能力。P2623、工程設計包括工程技術設計和( 結構造型設計 )兩個方面內容。P29 4、電路的設計要考慮電路的實用性、 ( 時間性 ) 和 造價。P415、電子產品的使用要求有:體積和重量、(
11、 操作與控制 ) 、 產品的維護 。P242P2446、調試前應進行( 技術文件 )的準備、調試場地的準備、儀器儀表的準備和被調試產品的準備。P3537、當產品名稱和“分類表”的名稱不同時,可以選用( 近似名稱產品 )的分類標記。P3808、技術任務書的結論部分,它既規(guī)定了產品的基本性能,又是( 技術設計 )的根據。P3729、在電路圖中,元器件符號旁一般都標上( 文字符號 ),作為該元器件的代號。 P38410、電子產品的組裝方法分為功能法、組件法、( 功能組件法 )三種。P33511、物料采購流程: 制定采購方案、選擇供應商、(下達訂單 ) 、訂單跟蹤、驗收貨物。P1112、市場需求狀況是
12、影響企業(yè) ( 定價 )的重要外部因素。P1513、電子產品的組裝級別共分為元件級組裝、( 插件 )級組裝、底板級或插箱級組裝、箱/柜級或系統(tǒng)級組裝。P33414、電子產品設計創(chuàng)造性思維有 (獨創(chuàng)性、聯動性、多向性、跨越性,綜合性)的特征。 P 34 15、在繪制電路圖時,每個元器件都要求輸入一個 ( 惟一的字符 )作為該元器件的標號。P38516、電子產品的生產過程是指產品從( 研制、開發(fā)到推出 )的全過程。P24517、產品說明書應附有產品原理圖,安裝圖, ( 接線圖等 )。P37318、所謂外部電磁干擾,是指設備除要接收的電磁波以外的電磁波,這些電磁波是通過 ( 外殼及天線及各種輸入饋線
13、)等途徑輸入設備內部的。P26219、在產品的整機設計中, ( 結構設計 )是產品工程中一個非常重要的階段。P28520、插件時應注意的要點有 ( 防止靜電、方位準確、均勻施力 )三種。 P338 -33921、工藝文件可以分為 ( 工藝管理文件 )和 ( 工藝規(guī)程 )兩大類。P37422、產品的( 價格 )是消費者最為關注的焦點。P1523、正規(guī)的設計程序分為( 初步設計 )、技術設計、( 工作圖設計 )3個階段。P924、電子產品的結構設計指的是根據電路原理框圖分成的各個模塊并以( 電子組件 )的形式實現。 P3925、產品開發(fā)設計制作完成后,通常要求提供產品 ( 設計報告 )和樣機。P4
14、726、電子產品的經濟性主要包括( 生產 )經濟性和( 使用 )經濟性兩方面的內容。P24627、浸漬有(一般 )浸漬和( 真空)浸漬兩種方法。 P25728、根據機械環(huán)境對設備的作用性質,可將其分為( 周期性振動 )、非周期性振動、離心加速度、( 隨機振動 )四種類型。P270-27129、高溫試驗是用以檢測( 高溫)環(huán)境對產品的影響。P34330、屏蔽線及同軸電纜有( 常用屏蔽線及電纜線 )屏蔽線加工,低頻電纜加工,高頻電纜加工。P32731、電子產品的三大要素:( 產品功能 )、物質技術條件、 ( 外觀形態(tài) )。P1432、未來的產品設計的主要發(fā)展方向為:綠色設計、( 高新技術設計)、人
15、性化設計、( 非物質設計 )、信息設計、為感覺的設計等方面。P2533、模塊化設計包括 ( 標準 )模塊、通用模塊、相似模塊、( 專用 )模塊。 P33 34、進行電路的設計包括( 性能指標 )、 電路的預設計 、實驗和( 修改設計)。P4135、在一定情況下,電子產品的 ( )和 ( )起著決定性作用。36、電子產品設計中要考慮一般變壓器、扼流圈的允許溫度應低于( 95)攝氏度。P24637、防霉劑的使用方法有( 噴涂法 )法、浸漬法和( 混合法)法三種形式。P26038、產品的可靠性可分為( 固有 )可靠性、使用可靠性、( 環(huán)境適應性 )可靠性三種。P27639、造型設計的過程一般分為(
16、準備 )、 設計、( 完善)三個階段。P31140、“文件代號”是由( 企業(yè)區(qū)分 )代號 、 設計文件十進制數分類編號和 ( 工藝文件的簡號 )三個部分組成的。P377三、判斷題1、按頻譜分類干擾源有場的干擾和電路的干擾。 ( ) P2632、正確制定設計方案,研究產品與部件的技術條件,分析產品的設計參數,研討和保證產品的性能和使用條件,這是電子產品經濟性的關鍵環(huán)節(jié)。 ( P 246 )3、產品調試的程序第一步就是通電查看現狀,找出問題所在。 ( P354 )4、產品設計文件的簽字區(qū)一般由計算、復核、工藝、標準化、批準等組成。(P382)5、企業(yè)的設備情況,技術和工藝水平,生產能力和生產周期,
17、以及生產管理水平等因素,都屬于生產條件。 ( P245 )6、固有可靠性是指使用、維護過程中對產品的影響。 ( P276 )7、產品優(yōu)化設計是指在各種設計無限制的條件下,優(yōu)選設計參數,實現產品設計優(yōu)化。 (p32 )8、過程檢驗是在某過程結束時所進行的檢驗,用以防止不合格的半成品流入下一過程。 (P387 )9、電路設計不需要確定負載容量。 (P41 )10、產品使用說明書是用文字簡要地向用戶說明產品的用途、原理、性能、使用和保養(yǎng)方法的文件。 (P48 )11、初步設計的主要任務是對要發(fā)展的產品結構進行實驗和開發(fā)。 ( P9 )12、對于手機類產品,科技因素在造型設計中占主導地位。 ( P31
18、3 ) 13、在研究電子產品的可靠性時,對不同的產品,都可以采用可靠度、故障率、失效率和平均故障時間等來表示可靠性的度量指標。 ( P276 )14、將型板結構機箱的型板及其連接部分制成鋁壓鑄件即壓鑄結構機箱。 ( P292 )15、在電子產品的制造過程中,成本已成為第一要素。 ( P245 )16、工藝規(guī)程按照使用性質只分為專用工藝規(guī)程和通用工藝規(guī)程兩種。(P375)17、全隸屬代號由產品代號和隸屬號組成,部分隸屬代號也由產品代號和隸屬號組成。 (P381 )18、計算機輔助設計是指以計算機軟件和硬件為依托,以數字化、信息化為特征,計算機參與產品設計的一種現代化的設計方式和手段。 ( P32
19、 )19、老化檢驗應在檢驗合格的產品中進行。 ( P341)20、明細表是表格形式的設計文件,用以確定整件產品的組成部分內容和數量關系。 ( )P37121、產品的結構的工藝和經濟性好不好、產品的可靠性指標如何,都取決于技術設計。 ( )22、組裝級別共分為四級,其中第一級組裝又稱插件級組裝。 ( P334 ) 23、今天企業(yè)是在價格上相互競爭,明天是在質量上相互競爭。 ( P15 )24、潮氣的侵入導致電阻器的電阻值不變。 ( P256 )25、在裝配過程中,最為重要的是生產組織準備,它是避免出錯、保證產品質量的先決條件。 ( P336 )26、設計方法是實現設計預想目標的途徑。 ( P 3
20、2 ) 27、電子產品造型設計就是針對產品進行結構、材料、工藝及功能性、合理性、經濟性、審美性等推敲和設計,它是由人-機工程學、經濟學、技術學、生態(tài)學、人文學、美學、以及其它學科組成的一門綜合性的新興系統(tǒng)工程。 ( P310 )28、信息材料大致體現在人,物,社會三方面。 ( P35)29、屏蔽和退耦是電子產品常用的抗干擾措施。 ( P264-265 )30、在對設計任務書的各項功能要求、技術指標進行分析后,接下來就可以選擇電子元器件。 ( P42 )31、了解消費者的喜好和感受是創(chuàng)造強大產品概念的關鍵。 (P18 )32、從產品可靠性的角度來看,產品越復雜,產品的元器件越多,則產品的可靠性就
21、越高 ( P276 16行 )33、電子產品的體積和重量越小越好。 (P243-244的四點代價 ) 34、產品開發(fā)的主要方法不只是從技術的角度,而且還從技術與市場,技術與產品美觀和使用發(fā)展的趨勢相結合的角度進行。 (P22 )35、生產文件是指設計性試制完成后所編制的各種設計文件。( P367)36、產品的技術性能指標和生產工藝可能性之間關系不大。 (P245)37、在電子產品設計中引進系統(tǒng)論的方法,是方法論上的改進。(P32)38、提出設計問題一般有兩種方式,一種是設計人員在生活中主動發(fā)現問題;另一種是設計人員接受他人要求的設計任務。 (P35 )39、電子電路種類繁多,千差萬別,因而設計
22、的方法也會因情況不同而有差別。(P37)40、在進行電子電路設計時,當單元電路的結構、形式確定以后,再對影響技術指標和參數的元器件進行計算。 ( P45 )4、 簡答題1 什么是電子產品開發(fā)的技術條件?P48答:電子產品開發(fā)的技術條件是指產品的各項數據指標和工作的數據范圍(溫度范圍、壓力范圍、電源電壓、電流、功率、頻率等)2、實施GB/T 19000質量標準的意義是什么?P394答: (1)有利于提高質量管理水平。(2)有利于質量管理與國際規(guī)范接軌,提高我國的企業(yè)管理水平和競爭力。(3)有利于產品質量的提高。(4)有利于保證消費者的合法權益。3、要改善電子產品的自然散熱效果需考慮哪幾方面?P2
23、50答:要改善電子產品的自然散熱效果需要從兩方面考慮:一方面是改善產品內部的電子元器件向機殼的傳熱能力;另一方面是提高機殼向外界的熱傳遞能力。4、電子產品的可靠性概念? P51答:電子產品的可靠性指的是產品能在規(guī)定的時間內和規(guī)定條件下,完成規(guī)定功能的能力。5、常用緊固件及選用有幾種?P250答:(1)機殼的材料導熱性能要好,以加強機箱內外表面的熱傳導。(2)合理設計機殼表面的形狀,增強熱輻射能力。(3)開通風孔,加強對流散熱能力。6、電子產品產品的非自主開發(fā)方式是什么?我國的電子產品仍存在幾個方面的問題?P7/P25答:電子產品的非自主開發(fā)方式是指企業(yè)完全依靠自身技術基礎難以從事有關產品開發(fā),
24、因而依靠或聯合外來技術力量,開發(fā)出適應市場需求的產品的方式。我國的電子產品仍存在以下幾個方面的問題:(1) 元器件質量和工藝裝備存在差距;(2) 生產人員技能素質有待提高;(3) 研發(fā)力度不夠;(4) 低水平管理。7、電子產品開發(fā)中電路設計的步驟分哪幾步? P52答:分四步:擬定性能指標,電路的預設計,實驗,修改設計。8、結構設計的基本要求有哪些?P285答:(1)保證實現產品的技術指標;(2)良好的工藝結構;(3)輕巧便攜;(4)便于操作使用與安裝維修;(5)造型美觀、協調;(6)貫徹執(zhí)行標準化。9、功率器件安裝時需注意的安裝要點?P338答:(1)器件和散熱器件接觸面要清潔平整、保證接觸良
25、好;(2)接觸面上加硅脂。(3)兩個以上螺釘安裝時要對角線輪流緊固,防止貼合不良。10、技術設計書的主要內容? (P373) 答:(1)封面。(2)目錄。()產品總圖.()元件明細表.()一覽表.()經校訂的技術規(guī)格.()經校訂的產品工作原理圖.()設計計算書.()產品說明書.()技術設計簡介()隨機附件明細表.()驗收、交貨的技術條件。11、市場因素通常包括哪些內容?(P13-P15)答:()現有市場情況變化。()產品在市場競爭中的地位。()目標市場的選擇。()消費者的購買欲望和習慣,以及對產品的品質、性能、款式、花色、包裝等的要求。()市場需求量的大小。()產品的價格與消費者收入。()市場未來的發(fā)展趨勢。12、電子產品設計應考慮哪幾點?(P30倒數3段內容的小標題)答:()明確的目標。()多種備選方案。()制約因素。13、什么是工藝流程?(P375小標題“工藝路線方法”的下一段落)答:工藝流程是指生產對象由投入到產出
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