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文檔簡(jiǎn)介
1、會(huì)計(jì)學(xué)1電烙鐵和電批操作技能培訓(xùn)電烙鐵和電批操作技能培訓(xùn)(pixn)第一頁(yè),共56頁(yè)。目錄(ml)CONTENTS12電烙鐵的操作(cozu)培訓(xùn)電批的操作(cozu)培訓(xùn)第1頁(yè)/共56頁(yè)第二頁(yè),共56頁(yè)。第一部分電烙鐵操作(cozu)培訓(xùn)3第2頁(yè)/共56頁(yè)第三頁(yè),共56頁(yè)。 電烙鐵 種類(zhngli)1.普通烙鐵價(jià)格低廉 溫度(wnd)不可控 焊接效果差(一般用于線材焊接和部件連接)2.控溫烙鐵(恒溫烙鐵)價(jià)格適中 溫度(wnd)可調(diào)可控 焊接效果好(我廠用于執(zhí)焊和補(bǔ)件)第3頁(yè)/共56頁(yè)第四頁(yè),共56頁(yè)。電烙鐵 結(jié)構(gòu)(jigu)恒溫烙鐵結(jié)構(gòu)恒溫烙鐵結(jié)構(gòu)(jigu)由烙鐵頭由烙鐵頭,烙鐵架烙
2、鐵架,電源線電源線,烙鐵柄烙鐵柄,控溫器控溫器等部分組成等部分組成.烙鐵烙鐵(lo tie)架架烙鐵頭烙鐵頭烙鐵柄烙鐵柄控溫器控溫器第4頁(yè)/共56頁(yè)第五頁(yè),共56頁(yè)。電烙鐵握持方式(fngsh)棒型電烙鐵棒型電烙鐵100W以下的一般以下的一般(ybn)采用執(zhí)鋼筆的方式采用執(zhí)鋼筆的方式100W以以上的一般上的一般(ybn)采用手握式。采用手握式。第5頁(yè)/共56頁(yè)第六頁(yè),共56頁(yè)。要得到良好的焊錫結(jié)果,必須要有正確要得到良好的焊錫結(jié)果,必須要有正確(zhngqu)(zhngqu)的姿勢(shì)的姿勢(shì)錫絲握法錫絲握法單獨(dú)單獨(dú)(dnd)(dnd)作業(yè)時(shí)作業(yè)時(shí)連續(xù)連續(xù)(linx)(linx)作作業(yè)時(shí)業(yè)時(shí)5060
3、3050錫絲露出錫絲露出5060mm5060mm錫絲露出錫絲露出 3050mm3050mm烙鐵握法烙鐵握法PCB PCB 單獨(dú)作業(yè)時(shí)單獨(dú)作業(yè)時(shí)盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (小物體小物體) )盤子排線作業(yè)盤子排線作業(yè)( (大物體大物體) )第6頁(yè)/共56頁(yè)第七頁(yè),共56頁(yè)。更換(gnhun)烙鐵頭步驟1.安裝(nzhung)烙鐵頭2.安裝(nzhung)烙鐵頭套筒3.扭緊烙鐵頭固定螺絲4.安裝完畢第7頁(yè)/共56頁(yè)第八頁(yè),共56頁(yè)。常見(chn jin)的烙鐵嘴第8頁(yè)/共56頁(yè)第九頁(yè),共56頁(yè)。 更換更換(gnhun)烙鐵烙鐵頭方法頭方法1.在換新烙鐵頭時(shí),請(qǐng)先關(guān)閉電源,拔掉插頭確定發(fā)熱體是冷的狀
4、態(tài),以免將手燙傷。2.逆時(shí)針方向用手轉(zhuǎn)動(dòng)螺帽,將套筒取下,若太緊時(shí)可用鉗子夾緊并輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)。3.將發(fā)熱體內(nèi)之雜物清出并換上新烙鐵頭。4.若有烙鐵頭卡死情形發(fā)生時(shí)勿用力將其拔出(b ch)以免傷及發(fā)熱體。此時(shí)可用除莠劑噴灑其 卡死部位再用鉗子輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)。第9頁(yè)/共56頁(yè)第十頁(yè),共56頁(yè)。電烙鐵操作使用(shyng)規(guī)范1、恒溫電烙鐵(lo tie)使用220VAC供電,常用功率60W。2、恒溫電烙烙正面左側(cè)是發(fā)熱指示燈,中間是調(diào)節(jié)溫度旋鈕,溫度有兩圈示數(shù),內(nèi)黃外白,黃色為攝氏度(常用),白色為華氏度。3、我公司正常的焊接使用溫度為300350度,不要超過(guò)400度,溫度太高,加速烙鐵(lo tie)頭
5、氧化,減少烙鐵(lo tie)壽命。4、長(zhǎng)時(shí)間不用,應(yīng)關(guān)掉烙鐵(lo tie)電源,以免長(zhǎng)時(shí)間高溫?zé)龎模ㄑ趸├予F(lo tie)頭。在焊接時(shí),不要用烙鐵(lo tie)頭用力壓和截電路板。第10頁(yè)/共56頁(yè)第十一頁(yè),共56頁(yè)。電烙鐵操作(cozu)使用規(guī)范5、當(dāng)?shù)谝淮问褂眯吕予F頭,而烙鐵頭持續(xù)加溫時(shí),必須使其沾滿焊錫,切記勿讓首次使用之烙鐵頭沾水,因其容易造成烙鐵頭之損壞。6、將溫度先行設(shè)定在200度以內(nèi)讓其預(yù)熱,絕對(duì)避免瞬間高溫加熱,以免傷及發(fā)熱體壽命及加速烙鐵頭氧化,并記住先將烙鐵頭尖端沾錫面部份加錫,避免沾水致頭部淬裂。7、如欲設(shè)定溫度,將溫度調(diào)節(jié)鈕轉(zhuǎn)至您所需要(xyo)的溫度(指示燈
6、亮),其溫度會(huì)一直升至與您所設(shè)定的溫度一樣(指示燈熄)。8、作業(yè)完成后應(yīng)將烙鐵頭沾上一層焊錫,保護(hù)烙鐵頭防止氧化第11頁(yè)/共56頁(yè)第十二頁(yè),共56頁(yè)。第12頁(yè)/共56頁(yè)第十三頁(yè),共56頁(yè)。手工(shugng)焊接材料錫線項(xiàng)目項(xiàng)目有鉛錫絲有鉛錫絲無(wú)鉛錫絲無(wú)鉛錫絲圖片軸心顏色 白色綠色關(guān)鍵區(qū)別成份中含有Pb ( 如:Sn63/Pb 37) 溶點(diǎn): 183 度1.成份中未含有Pb ( 如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5)2.有無(wú)鉛標(biāo)記3.溶點(diǎn): 217 度第13頁(yè)/共56頁(yè)第十四頁(yè),共56頁(yè)。焊1.組成成份(chng fn)屬于一種錫鉛合金。錫63% 鉛37%內(nèi)含松香助焊劑。2.熔點(diǎn)183
7、度3.特點(diǎn)與銅的結(jié)合度最高4.作用具有活性增加擴(kuò)散能力使要結(jié)合的金屬結(jié)合起來(lái)。 防止金屬表面生銹。5.規(guī)格:有鉛錫絲,無(wú)鉛錫絲重量常規(guī):900G/卷 常規(guī)線徑:0.6mm /0.8mm/ 1.0mm /1.2mm /1.5mm,特殊:2.0mm/2.3mm /3.0mm. 第14頁(yè)/共56頁(yè)第十五頁(yè),共56頁(yè)。焊錫絲內(nèi)含有大量的松香焊錫絲內(nèi)含有大量的松香(sngxing)(sngxing)也可以說(shuō)是助焊劑也可以說(shuō)是助焊劑, ,因?yàn)橹竸┲饕繛樗上阋驗(yàn)橹竸┲饕繛樗上?sngxing). (sngxing). 常見助焊劑有:常見助焊劑有:1.1.松香松香(sngxing)(sngxing
8、)(錫線內(nèi)部)(錫線內(nèi)部)2.2.助焊劑(波峰焊)助焊劑(波峰焊)3.3.焊錫膏(有一定焊錫膏(有一定腐蝕性)腐蝕性)助焊劑第15頁(yè)/共56頁(yè)第十六頁(yè),共56頁(yè)。手工(shugng)焊接材料助焊劑三、手工(shugng)焊接方法及注意事項(xiàng)第16頁(yè)/共56頁(yè)第十七頁(yè),共56頁(yè)。手工(shugng)焊接五步法第17頁(yè)/共56頁(yè)第十八頁(yè),共56頁(yè)。焊接(hnji)步驟1:準(zhǔn)備焊接(hnji) 將焊接所需材料、工具準(zhǔn)備好將焊接所需材料、工具準(zhǔn)備好,如焊錫絲、松香焊劑、電烙鐵及,如焊錫絲、松香焊劑、電烙鐵及其支架等。焊前對(duì)烙鐵頭要進(jìn)行檢其支架等。焊前對(duì)烙鐵頭要進(jìn)行檢查,查看查,查看(chkn)其是否能正
9、常其是否能正常“吃錫吃錫”。如果吃錫不好,就要將其。如果吃錫不好,就要將其銼干凈,再通電加熱并用松香和焊銼干凈,再通電加熱并用松香和焊錫將其鍍錫,即預(yù)上錫錫將其鍍錫,即預(yù)上錫.第18頁(yè)/共56頁(yè)第十九頁(yè),共56頁(yè)。焊接步驟(bzhu)2:加熱焊件 加熱焊件就是將預(yù)上錫的電烙鐵放在被加熱焊件就是將預(yù)上錫的電烙鐵放在被焊點(diǎn)上,使被焊件的溫度上升。烙鐵頭放在焊點(diǎn)上,使被焊件的溫度上升。烙鐵頭放在焊點(diǎn)上時(shí)應(yīng)注意,其位置應(yīng)能同時(shí)加熱被焊焊點(diǎn)上時(shí)應(yīng)注意,其位置應(yīng)能同時(shí)加熱被焊件與銅箔,并要盡可能加大與被焊件的接觸件與銅箔,并要盡可能加大與被焊件的接觸面,以縮短加熱時(shí)間面,以縮短加熱時(shí)間(shjin),保護(hù)
10、銅箔不,保護(hù)銅箔不被燙壞。被燙壞。第19頁(yè)/共56頁(yè)第二十頁(yè),共56頁(yè)。焊接步驟(bzhu)3:熔化焊料 待被焊件加熱到一定溫度待被焊件加熱到一定溫度(wnd)后,將焊錫絲放到被焊件和銅箔的交后,將焊錫絲放到被焊件和銅箔的交界面上(注意不要放到烙鐵頭上),界面上(注意不要放到烙鐵頭上),使焊錫絲熔化并浸濕焊點(diǎn)。使焊錫絲熔化并浸濕焊點(diǎn)。第20頁(yè)/共56頁(yè)第二十一頁(yè),共56頁(yè)。焊接步驟(bzhu)4:移開焊錫 當(dāng)焊點(diǎn)當(dāng)焊點(diǎn)(hn din)上的焊錫已將焊上的焊錫已將焊點(diǎn)點(diǎn)(hn din)浸濕時(shí),要及時(shí)撤離焊錫浸濕時(shí),要及時(shí)撤離焊錫絲,以保證焊錫不至過(guò)多,焊點(diǎn)絲,以保證焊錫不至過(guò)多,焊點(diǎn)(hn din
11、)不出現(xiàn)堆錫現(xiàn)象,從而獲得較好不出現(xiàn)堆錫現(xiàn)象,從而獲得較好的焊點(diǎn)的焊點(diǎn)(hn din)。第21頁(yè)/共56頁(yè)第二十二頁(yè),共56頁(yè)。焊接步驟(bzhu)5:移開烙鐵 移開焊錫后,待焊錫全部潤(rùn)濕焊點(diǎn)移開焊錫后,待焊錫全部潤(rùn)濕焊點(diǎn),并且松香焊劑還未完全揮發(fā)時(shí),就,并且松香焊劑還未完全揮發(fā)時(shí),就要及時(shí)、迅速地移開電烙鐵,電烙鐵要及時(shí)、迅速地移開電烙鐵,電烙鐵移開的方向以移開的方向以45角最為適宜。如果角最為適宜。如果移開的時(shí)機(jī)、方向、速度掌握移開的時(shí)機(jī)、方向、速度掌握(zhngw)不好,則會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量不好,則會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和外觀。和外觀。第22頁(yè)/共56頁(yè)第二十三頁(yè),共56頁(yè)。手工(shugng)
12、焊接三步法以上是錫焊五步法。對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約(dyu)二,三秒鐘。對(duì)于熱容量較小的焊點(diǎn),例如印制電路板上的小焊盤,有時(shí)用三步法概括操作方法,即將上述步驟2,3合為一步,4,5合為一步。 第一步 第二步 第三步 圖 焊接(hnji)三步操作法 第23頁(yè)/共56頁(yè)第二十四頁(yè),共56頁(yè)。手工焊接(hnji)步驟手工焊接作業(yè)原則(yunz):不遵守以下原則(yunz)會(huì)發(fā)生焊接不良。開始采用5步操作法,熟練后采用3步操作法。手工(shugng)焊接5步操作法手工焊錫3步操作法準(zhǔn)備接觸烙鐵頭放置錫絲取回錫絲取回烙鐵頭確認(rèn)焊接位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫。輕握烙鐵頭使PCB和元件同時(shí)大面積加熱。按正確的角度將錫絲放
13、在元件和PCB及烙鐵之間,不要直接放在烙鐵上面。確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲。要注意取回烙鐵的速度和方向;必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài)。 45o30o30o準(zhǔn)備 放烙鐵頭放錫絲(同時(shí))30o 45o取回錫絲 取回烙鐵頭(同時(shí))30o31秒第24頁(yè)/共56頁(yè)第二十五頁(yè),共56頁(yè)。 焊接前選定焊接前選定(xun dn)(xun dn)符合焊接對(duì)象的烙鐵頭的形狀、溫度符合焊接對(duì)象的烙鐵頭的形狀、溫度, ,和錫絲的直徑和錫絲的直徑圓形孔圓形孔烙鐵頭烙鐵頭 部品和母材部品和母材同時(shí)同時(shí)(tngsh)(tngsh)加熱加熱銅箔銅箔銅箔銅箔 4545。PCBPCB3 2 03 2 0烙鐵烙鐵(lo (l
14、o tie)tie)清潔的清潔的海綿海綿順序順序圖圖 畫畫作作 業(yè)業(yè) 方方 法法1) 1) 作業(yè)開始前必須確認(rèn);作業(yè)開始前必須確認(rèn);2) 2) 半導(dǎo)體半導(dǎo)體, Chip, Chip部品確認(rèn)在部品確認(rèn)在290-320. 290-320. 3) 3) 插件器件確認(rèn)在插件器件確認(rèn)在320-360. 320-360. 4) 4) 熱用量大的器件確認(rèn)在熱用量大的器件確認(rèn)在360-450360-450。烙鐵頭溫度確認(rèn)烙鐵頭溫度確認(rèn)1 11) 1) 作業(yè)前將浸在水里清冼的海綿用手輕一擰作業(yè)前將浸在水里清冼的海綿用手輕一擰 在有在有3-43-4滴水珠掉下來(lái)的情況下使用;滴水珠掉下來(lái)的情況下使用;2) 2) 焊
15、錫之前烙鐵頭粘有的氧化物及異物焊錫之前烙鐵頭粘有的氧化物及異物 要利用干凈海綿的邊孔部分來(lái)清除要利用干凈海綿的邊孔部分來(lái)清除. .3)3) 每次焊錫前都要清洗烙鐵頭每次焊錫前都要清洗烙鐵頭. . 烙鐵頭的清洗烙鐵頭的清洗. .2 21)1)烙鐵頭同時(shí)接觸銅箔與部品,烙鐵頭同時(shí)接觸銅箔與部品, 能最大限度的利用烙鐵的溫度;能最大限度的利用烙鐵的溫度;2) 2) 烙鐵的投入角度烙鐵的投入角度4545度最好;度最好; 3) 3) 烙鐵不要直接接觸到烙鐵不要直接接觸到CHIPCHIP部品。部品。加熱部預(yù)熱加熱部預(yù)熱3 3手工焊接步驟第25頁(yè)/共56頁(yè)第二十六頁(yè),共56頁(yè)。順序(shnx)圖 案作 業(yè)
16、方 法1) 焊錫的厚度根據(jù)對(duì)象在0.6-1.2mm內(nèi)選擇2) 錫的實(shí)際熔化溫度(wnd)是183;3)焊錫與PCB成30o以下投入,防止錫從反方向溢出來(lái)。4) 烙鐵頭的最末端與對(duì)象物接觸的部分加錫并融化焊錫(hnx)投入. 41) 角度呈 0-45度最佳. 2) 錫量投入過(guò)多,容易產(chǎn)生錫珠. 3) 端子的突出長(zhǎng)度在0.5-1mm以下. 要注意銅箔加熱時(shí)間避免超過(guò)3秒錫絲取出51) 用眼睛確認(rèn)錫是否完全擴(kuò)散開.2) 烙鐵沿投入的方向慢慢取回. 3) 取回的速度過(guò)快的話烙鐵頭粘的錫會(huì)掉到PCB上烙鐵取出 6Flux揮發(fā)最小化銅箔銅箔45PCB錫30。銅箔銅箔 45PCB 45PCB銅箔銅箔手工焊接
17、步驟第26頁(yè)/共56頁(yè)第二十七頁(yè),共56頁(yè)。您是否用下列方法您是否用下列方法(fngf)(fngf)作業(yè)?如果是請(qǐng)盡快改善作業(yè)?如果是請(qǐng)盡快改善烙鐵頭不清洗烙鐵頭不清洗(qngx)(qngx)就使用就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲放到烙鐵頭前面(qin mian)(qin mian)錫絲直接接觸烙鐵頭錫絲直接接觸烙鐵頭( (FIUXFIUX擴(kuò)散擴(kuò)散) )烙鐵頭上有余錫烙鐵頭上有余錫(誘發(fā)焊錫不良)(誘發(fā)焊錫不良)刮動(dòng)烙鐵頭刮動(dòng)烙鐵頭( (銅箔斷線銅箔斷線 Short)Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放(受熱不均)(受熱不均) 錯(cuò)誤的焊接方法第27頁(yè)/共56頁(yè)第二十八頁(yè),共56
18、頁(yè)。必須將銅箔和元件管腳同時(shí)加熱,銅箔和元件管腳要同時(shí)大面積受熱;注意烙鐵頭和焊錫(hnx)投入及取出角度.PCBPCBPCB()()()()PCBPCBPCBPCB只有(zhyu)部品加熱只有(zhyu)銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱 ()銅箔加熱部品少錫 ()部品加熱銅箔少錫 ()烙鐵重直方向提升 ()修正追加焊錫熱量不足PCBPCB銅箔銅箔銅箔PCB ()烙鐵水平方向提升PCB ()良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ()先抽出烙鐵一般元件焊接原則加熱方法加熱方法, ,加熱時(shí)間加熱時(shí)間, ,焊錫投入方法不好,部品臟污染,會(huì)發(fā)生不良焊錫投
19、入方法不好,部品臟污染,會(huì)發(fā)生不良第28頁(yè)/共56頁(yè)第二十九頁(yè),共56頁(yè)。Chip元件應(yīng)在銅箔上焊接. Chip不能受熱,所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在銅箔上加熱(ji r),避免元件發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip()()PCBChip()直接接觸部品時(shí)熱氣傳到對(duì)面(dumin)使受熱不均,造成電極部均裂裂紋(li wn)熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí),錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔元器件焊接原則第29頁(yè)/共56頁(yè)第三十頁(yè),共56頁(yè)。1階段:IC焊錫開始時(shí)要對(duì)角線定位. IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會(huì)偏
20、位)2階段:拉動(dòng)焊錫烙鐵頭是刀尖形 (必要時(shí)加少量FIUX)注意:周圍有碰撞(pn zhun)的部位要注意加焊錫(hnx)拉動(dòng)(l dn)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力 IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生SHORT有其他部品時(shí)要“L”性取回虛擬端子(Dummy Land):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象IC焊接原則IC 部品有連續(xù)的端子,焊接時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC 種類(SOP,QFP)由于焊錫間距太小,故拉動(dòng)焊錫。第30頁(yè)/共56頁(yè)第三十一頁(yè),共56頁(yè)。銅箔銅箔 錫不能正常擴(kuò)散時(shí):1)移動(dòng)焊錫(
21、hnx)快速傳熱,2)烙鐵大面積接觸。銅箔()()銅箔烙鐵(lo tie)把銅箔刮傷時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時(shí)不考虎方向和速度,會(huì)破壞周圍部品或產(chǎn)生(chnshng)錫渣,導(dǎo)致短路。反復(fù)接觸烙鐵時(shí),熱傳達(dá)不均, 會(huì)產(chǎn)生錫角、表面無(wú)光澤錫角破損反復(fù)接觸烙鐵時(shí)受熱過(guò)大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB()用焊錫快速傳遞熱大面積接觸錫渣不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫難加熱器件焊接原則難加熱器件焊接原則第31頁(yè)/共56頁(yè)第三十二頁(yè),共56頁(yè)。焊接(hnji)點(diǎn)的基本要求1 、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不
22、能用過(guò)多焊料堆積,這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。 2 、焊接可靠,具有良好導(dǎo)電性,必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面(biomin)沒有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬表面(biomin)上。 3 、焊點(diǎn)表面(biomin)要光滑、清潔,焊點(diǎn)表面(biomin)應(yīng)有良好光澤,不應(yīng)有毛刺、空隙,無(wú)污垢,尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì),要選擇合適的焊料與焊劑。第32頁(yè)/共56頁(yè)第三十三頁(yè),共56頁(yè)。常見(chn jin)焊接點(diǎn)的不良(1)虛焊:看似焊住其實(shí)沒有焊住,主要有焊盤和引腳臟污(zn w)或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。(2)短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,另一種現(xiàn)象則
23、因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路,亦包括殘余錫渣使腳與腳短路(3)偏位:由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)(4)少錫:少錫是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。第33頁(yè)/共56頁(yè)第三十四頁(yè),共56頁(yè)。常見(chn jin)焊接點(diǎn)的不良(5)多錫:零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形(h xn),使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.(6)錯(cuò)件:零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者,即為錯(cuò)件。(7)缺件:應(yīng)放置零件的位置,因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。(8)錫球、錫渣:PCB板表面附著多余的
24、焊錫球、錫渣,會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。(9)極性反向:極性方位正確性與加工要求不一致,即為極性錯(cuò)誤。第34頁(yè)/共56頁(yè)第三十五頁(yè),共56頁(yè)。銅箔銅箔焊接后檢查/判定的一般知識(shí)。1) 焊錫量的多少 2) 熱供給程度 3) 確認(rèn)焊接部位(bwi)的氧化有無(wú)0o45o45o90o90o180o良好(lingho)的焊錫過(guò)多(u du)的焊錫過(guò)少的焊錫 加熱充份錫的供給適當(dāng). 加熱充份但錫的供給過(guò)多 熱和錫的供給不夠充分.PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCB1.錫在金屬面擴(kuò)散充分2.焊錫表面光澤潤(rùn)滑 3.焊錫末端沒有臺(tái)階4.無(wú)Flux炭化,PINNOLE等1.錫過(guò)多擴(kuò)散在金屬面上.2.焊錫
25、表面光澤滑潤(rùn)3.焊錫末端有臺(tái)階4.Flux炭化,錫球等1.錫在金屬面擴(kuò)散不充分.2.焊錫表面無(wú)光澤,發(fā)白.3.焊錫末端有臺(tái)階4.無(wú)Flux炭化,PINNOIE等.銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔焊接效果的基本判斷原則焊接效果的基本判斷原則第35頁(yè)/共56頁(yè)第三十六頁(yè),共56頁(yè)。PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊(ln hn) 1.Flux 擴(kuò)散不良(bling)(炭化) 2.熱不足 3.母材(銅箔,部品)的氧化 4.焊錫的氧化 5.烙鐵頭不良(bling)(氧化) 6.FluX活性力弱 導(dǎo)通不良(bling)強(qiáng)度弱虛焊 1.Flux Gas飛出 2.加熱方法(熱不足) 3.設(shè)計(jì)不良(孔大,
26、孔和銅箔偏位) 4.母材(銅箔,部品)的氧化 導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱錫渣 1.焊錫的氧化 2.錫量過(guò)多 3.錫投入方法(直接放在烙鐵上) 4.烙鐵取出角度錯(cuò)誤 5.烙鐵取出速度太快. 6.烙鐵頭未清洗定期的電火花焊接不良類型第36頁(yè)/共56頁(yè)第三十七頁(yè),共56頁(yè)。銅箔銅箔PCB銅箔PCB錫角 1.加熱不足. 2.烙鐵(lo tie)抽取不合適. 3.加錫過(guò)多.均裂(裂紋(li wn) 1.熱不足 2.母材(銅箔,部品)的氧化 3.凝固時(shí)移動(dòng) 4.凝固時(shí)振動(dòng) 5.冷卻(lngqu)不充份 6.焊錫中有不純物導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱銅箔外觀不良橋焊 1.熱過(guò)大. 2.烙鐵抽取速度大.短路不良PCBPCBPCB銅箔銅
27、箔銅箔銅箔焊接不良類型第37頁(yè)/共56頁(yè)第三十八頁(yè),共56頁(yè)。第二部分電批操作(cozu)培訓(xùn)2第38頁(yè)/共56頁(yè)第三十九頁(yè),共56頁(yè)。電批操作培訓(xùn)(pixn)內(nèi)容1.電批結(jié)構(gòu)及功能電批結(jié)構(gòu)及功能(gngnng)介紹介紹2.電批操作方法電批操作方法3.電批保養(yǎng)及維護(hù)電批保養(yǎng)及維護(hù)4. 螺絲鎖附不良現(xiàn)象分析螺絲鎖附不良現(xiàn)象分析第39頁(yè)/共56頁(yè)第四十頁(yè),共56頁(yè)。電批也叫電動(dòng)起子 電動(dòng)螺絲刀,是用于擰緊和旋松螺釘用的電動(dòng)工具。該電動(dòng)工具裝有調(diào)節(jié)和限制(xinzh)扭矩的機(jī)構(gòu),主要用于裝配線,是大部分生產(chǎn)企業(yè)必備的工具之一 。電批定義(dngy)第40頁(yè)/共56頁(yè)第四十一頁(yè),共56頁(yè)。1.調(diào)扭螺紋
28、(luwn)套2.調(diào)扭刻線3.提環(huán)壓丙開關(guān)4.電源線5.換向開關(guān)6.刀頭鎖套7.電批頭提環(huán)壓丙開關(guān)(kigun)調(diào)扭刻線(k xin)換向開關(guān)刀頭鎖套電批頭電源線調(diào)扭螺紋套電批結(jié)構(gòu)和功能介紹第41頁(yè)/共56頁(yè)第四十二頁(yè),共56頁(yè)。1. 1.調(diào)扭螺紋套調(diào)扭螺紋套 :據(jù)扭力刻度指示,初步:據(jù)扭力刻度指示,初步(chb)(chb)設(shè)定電批扭設(shè)定電批扭力值力值調(diào)扭螺紋調(diào)扭螺紋(luwn)套套a.順時(shí)針旋轉(zhuǎn)調(diào)大扭力,逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)調(diào)小扭力b.刻度調(diào)節(jié)(tioji)后不可直接使用,需實(shí)際量測(cè)其扭力值是否符合規(guī)定要求扭力刻度指示扭力刻度指示2. 2.調(diào)扭刻線調(diào)扭刻線 :指示扭力刻度值:指示扭力刻度值電批結(jié)構(gòu)和功
29、能介紹第42頁(yè)/共56頁(yè)第四十三頁(yè),共56頁(yè)。電批結(jié)構(gòu)(jigu)和功能介紹3. 3.提環(huán)壓丙開關(guān)提環(huán)壓丙開關(guān) :控制電批作業(yè)開關(guān),按下后電批頭會(huì)根據(jù)設(shè)定方向控制電批作業(yè)開關(guān),按下后電批頭會(huì)根據(jù)設(shè)定方向(fngxing)(fngxing)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作。旋轉(zhuǎn)動(dòng)作。a. 按下開關(guān)時(shí),如因力矩過(guò)小不能轉(zhuǎn)動(dòng),應(yīng)注意此狀應(yīng)控制在10秒內(nèi),以免損壞電批內(nèi)馬達(dá).b. 不可以(ky)長(zhǎng)時(shí)間按住開關(guān)不放,正常使用,延長(zhǎng)其使用壽命提環(huán)壓丙開關(guān)提環(huán)壓丙開關(guān)第43頁(yè)/共56頁(yè)第四十四頁(yè),共56頁(yè)。電批結(jié)構(gòu)(jigu)和功能介紹4. 4.電源線:連接電源線:連接(linji)220V(linji)220V交流電源交流電源5
30、. 5.換向開關(guān):控制電批頭順時(shí)針換向開關(guān):控制電批頭順時(shí)針/ /逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)a. F位置位置: (Front) 順時(shí)針方向順時(shí)針方向(fngxing)旋轉(zhuǎn),正方向旋轉(zhuǎn),正方向(fngxing)擰緊螺絲擰緊螺絲b. R位置位置 (Rear)逆時(shí)針方向)逆時(shí)針方向(fngxing)旋轉(zhuǎn),反方向旋轉(zhuǎn),反方向(fngxing)擰緊螺絲擰緊螺絲c. 中間位置:開關(guān)關(guān)閉,按下壓丙開關(guān)時(shí),電批頭不旋轉(zhuǎn)中間位置:開關(guān)關(guān)閉,按下壓丙開關(guān)時(shí),電批頭不旋轉(zhuǎn)換向開關(guān)換向開關(guān)第44頁(yè)/共56頁(yè)第四十五頁(yè),共56頁(yè)。6. 6.刀頭鎖套:卡緊刀頭鎖套:卡緊/ /松開松開(sn ki) (sn ki) 電批
31、頭裝置電批頭裝置刀頭刀頭(do tu)套套鎖鎖a.安裝方法:b. 推上電批頭端的(dund)套筒,將批頭順著導(dǎo)溝插入主軸內(nèi).然后松開套筒 ,將批頭牢牢套住.c.拆卸方法:d. 推上電批頭端的(dund)套筒,將起子頭順著導(dǎo)致溝拔出,松開套筒,這樣可以取出批頭.電批結(jié)構(gòu)和功能介紹第45頁(yè)/共56頁(yè)第四十六頁(yè),共56頁(yè)。1.將電批接入配套(pi to)的電源電箱中(220V) 再插上電源打開電源箱開關(guān)2.將電批懸掛于平衡器或吊鉤上,設(shè)置(shzh)好吊鉤繩長(zhǎng)度,適宜作業(yè)即可220V彈簧彈簧(tnhung)吊鉤吊鉤電批操作方法第46頁(yè)/共56頁(yè)第四十七頁(yè),共56頁(yè)。電批操作方法3.根據(jù)SOP規(guī)定初步
32、設(shè)定(sh dn)電批扭力(圖示 5.5 0.5 kgf.cm )(Kgf.Cm代表在一厘米處所承受的力是1千克力. )4.使用扭力(nil)測(cè)試儀確認(rèn)其扭力(nil)值a.打開扭力測(cè)試儀開關(guān)b.按歸零鍵,使儀器顯示數(shù)字歸零c.電批卡在測(cè)試頭上,順時(shí)針旋轉(zhuǎn)(xunzhun)至自然停止d.觀察其屏幕顯示之?dāng)?shù)字即為電批實(shí)際扭力值(可反復(fù)幾次,確認(rèn)其數(shù)字顯示一致)第47頁(yè)/共56頁(yè)第四十八頁(yè),共56頁(yè)。電批操作方法5.選擇合適螺絲的電批頭安裝(試鎖)安裝方法: 推上電批頭端的套筒,將批頭順著導(dǎo)溝插入(ch r)主軸內(nèi).然后松開套筒 ,將批頭牢牢套住。第48頁(yè)/共56頁(yè)第四十九頁(yè),共56頁(yè)。電批操作方法6.緊握電批,進(jìn)行螺絲鎖附作業(yè)。a.操作時(shí)將電批拿直,電批頭緊貼螺絲頭缺口。b.電批要垂直于鎖螺絲面,螺絲鎖下是垂直的。c.鎖螺絲的力矩(l j)合適作業(yè)指導(dǎo)書要求 。d.電批鎖緊時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),應(yīng)小于10秒(有噠噠聲)。e.不能使用已損壞的電批頭,這樣批頭易造成螺絲頭部磨花。第49頁(yè)/共56頁(yè)第五十頁(yè),共56頁(yè)。1.電批上有吊環(huán)扣的必須將平衡器或吊鉤懸掛于正確位置。2.嚴(yán)禁摔打電批(謹(jǐn)防碰撞或掉落現(xiàn)象,否則會(huì)產(chǎn)生馬達(dá)噪音)。3.拔電批與配套電箱的連接插頭,應(yīng)以插頭基部為力點(diǎn),不應(yīng)有用力拉扯電線以免損壞接觸插頭。
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