HW-H330車間回流焊機(jī)說(shuō)明書

1、北京浩維創(chuàng)新科技有限公司回流焊使用說(shuō)明書說(shuō)明書地 址：北京市海淀區(qū)復(fù)興路23號(hào)院服務(wù)熱線 真:810Email:sales第一章概述感謝貴公司購(gòu)買使用我司的H系列熱風(fēng)回流焊接機(jī)，該機(jī)以其緊湊合理的結(jié)構(gòu)，優(yōu)越的性能滿足不同客戶不同產(chǎn)品的SMD焊接或固化。H系列回流焊機(jī)包括中小型熱風(fēng)紅外結(jié)構(gòu)、大型全熱風(fēng)型結(jié)構(gòu)、無(wú)鉛焊接結(jié)構(gòu)等機(jī)型；控制方式分智能儀表控制或電腦控制等方式，按具體溫區(qū)數(shù)量分三、四、五、六、八、十溫區(qū)等各種標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型。另還可跟據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)相應(yīng)機(jī)型以滿足不同的需要。H系列產(chǎn)品目前可焊接產(chǎn)品種類廣泛，如：通訊類電子產(chǎn)品：各式無(wú)繩電話、來(lái)

2、電顯示器、可視電話、BB機(jī)、手機(jī)及配件、對(duì)講機(jī)、咪頭、軍用雷達(dá)等等。電腦類：主板、各類板卡、無(wú)線鼠標(biāo)、LCD顯示器等。網(wǎng)絡(luò)類：交換機(jī)、網(wǎng)卡、集線器等。影音類：VCD、DVD解碼板、高級(jí)功放、高頻頭、無(wú)線麥克風(fēng)、收音機(jī)、CD機(jī)、MP3、衛(wèi)星電視接收機(jī)等。家電類：空調(diào)洗衣機(jī)等家電控制板、遙控器、可視門鈴、防盜門鎖、數(shù)碼像機(jī)、電子稱電表等。各類電子玩具、汽車電子、工業(yè)控制板、電源模塊、電子集成元件等等H系統(tǒng)回流焊機(jī)可焊接目前幾乎所有片式電子元器件：CHIP系列：1206、0805、0603、0402及鉭電容。IC系列：IC、PLCC、SOP、QFP、CSP及BGA等。三極管：各種片式圓柱二極管、三極

3、管。各式片式片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異形元件等等。 第二章設(shè)備安裝一、 安裝場(chǎng)地 a:請(qǐng)?jiān)跐崈舻沫h(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器； b:請(qǐng)避免在高溫多濕的環(huán)境條件下作用，保存機(jī)器； c:請(qǐng)不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近； d:安裝時(shí)，不要將回流焊機(jī)的進(jìn)、出口正對(duì)著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口。二、 安全注意事項(xiàng) a：在使用時(shí)，請(qǐng)不要將工件以外的東西放入機(jī)內(nèi)； b:在操作時(shí)請(qǐng)注意高溫，避免燙傷； c:在進(jìn)行檢修時(shí)，盡可能在常溫開機(jī)。三、 本系列機(jī)型操作環(huán)境環(huán)境溫度：該系列回流焊機(jī)的工作環(huán)境溫度應(yīng)該在540之間，不論回流焊機(jī)內(nèi)有無(wú)工件。相對(duì)濕度：該系列機(jī)的工作環(huán)境相對(duì)濕度范圍應(yīng)在2095。運(yùn)輸保管：該

4、系列機(jī)可在2555的范圍內(nèi)被運(yùn)輸及保管。在24小時(shí)以內(nèi)，它可以承受不超過(guò)65的高溫。在運(yùn)輸過(guò)程中，請(qǐng)盡量避免過(guò)高的濕度，振動(dòng)，壓力及機(jī)械沖擊。四、 電源請(qǐng)使用三相四線380V，額定電流的電源并將機(jī)架接地，其接線必須由有執(zhí)照的電工來(lái)進(jìn)行。五、 回流焊機(jī)的高度調(diào)整 通過(guò)機(jī)器下部可調(diào)的四個(gè)機(jī)腳來(lái)調(diào)整回流焊機(jī)的傳送高度和水平。其調(diào)整方法是，使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測(cè)量，然后通過(guò)機(jī)器底部的四個(gè)可調(diào)機(jī)腳對(duì)回流焊機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后、左右兩方向的水平調(diào)整，直到其完全水平為止。六、 用戶注意事項(xiàng)1、 回流焊機(jī)應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境中，以保證焊接質(zhì)量；2、 請(qǐng)不要在露天、高溫多濕的條件下使用、存儲(chǔ)機(jī)器；3、 請(qǐng)不要將機(jī)

5、器安裝在電、磁干擾源附近；4、 檢修機(jī)器時(shí)，請(qǐng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路；5、 機(jī)器經(jīng)過(guò)移動(dòng)后，須對(duì)各部進(jìn)行檢查，特別是傳輸網(wǎng)帶的位置，不能使其卡住或脫落；6、 機(jī)器應(yīng)保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定的現(xiàn)象。通過(guò)調(diào)整機(jī)器下部腳杯，保證運(yùn)輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài)，防止PCB板在傳送過(guò)程中發(fā)生位移；7、 操作時(shí)，請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；8、 保證傳輸網(wǎng)鏈沒有從下部的滾筒上脫落；第三章H系列回流焊機(jī)特點(diǎn)1、熱效率非常高（熱風(fēng)循環(huán)）。獨(dú)特發(fā)熱貯熱結(jié)構(gòu)通過(guò)熱風(fēng)循環(huán)使熱量充分利用多層保溫結(jié)構(gòu)使熱損耗最小2、結(jié)構(gòu)緊湊的設(shè)計(jì) ·HWH3303、使用壽命長(zhǎng)全不銹鋼內(nèi)缸結(jié)構(gòu)，耐熱抗腐蝕，適于長(zhǎng)時(shí)間工作易護(hù)理。

6、4、控制精度高全數(shù)字控制多位數(shù)字顯示控制溫度，溫控精度高。運(yùn)行速度數(shù)字顯示，調(diào)速精度高。5、設(shè)定溫度曲線簡(jiǎn)單溫區(qū)內(nèi)部結(jié)構(gòu)根據(jù)IPC的SMT標(biāo)準(zhǔn)受溫曲線設(shè)定，每個(gè)溫區(qū)可根據(jù)溫度曲線獨(dú)立調(diào)節(jié)。6、空氣循環(huán)少采用溫區(qū)熱空氣內(nèi)部循環(huán)機(jī)制。7、保養(yǎng)很方便各外置連接口，維修保養(yǎng)很方便。8、網(wǎng)帶運(yùn)行平穩(wěn)硬塑料弱彈性鏈輪牽引傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，內(nèi)置托帶構(gòu)，確保網(wǎng)帶平穩(wěn)運(yùn)行。第四章H系列回流焊機(jī)加熱原理1、 加熱器的形式：大部分普通加熱線與少量遠(yuǎn)紅外線加熱加熱器的結(jié)構(gòu)主要部分是把高級(jí)鎳鉻電熱線裝在金屬管中，管內(nèi)填充硅酸鈣材料，可使內(nèi)部熱量迅速傳遞到發(fā)熱管外的貯熱全屬板和區(qū)內(nèi)空氣中；另機(jī)內(nèi)還輔助裝有紅外結(jié)構(gòu)，是將高級(jí)鎳鉻電

7、熱線裝在陶瓷管中，管內(nèi)填充硅酸鈣鎂材料，管外用特殊涂料涂蓋，可產(chǎn)生中心波長(zhǎng)為4.5µm的遠(yuǎn)紅外電磁波。貯熱板上每25mm節(jié)距打有一個(gè)內(nèi)6外8的熱空氣循環(huán)孔，從孔中能向下吹出層流性的高溫?zé)峥諝狻?、 加熱方式：從貯熱板通孔中吹出的高溫?zé)峥諝馔ㄟ^(guò)變流速層流性變速后到達(dá)PCB表面及各種元器件、錫漿（貼片膠），通過(guò)熱傳遞將高溫氣體中熱量交換至PCB焊料上，保證機(jī)器內(nèi)的溫度分布和不同加熱工件溫度的均一性。同時(shí)，部分中心波長(zhǎng)為4.5µm的遠(yuǎn)紅外電磁波與空氣分子、PCB、助焊劑、焊料元器件等物質(zhì)產(chǎn)生共鳴，提供部分熱量。（遠(yuǎn)紅外線是波長(zhǎng)310µm波長(zhǎng)的電磁波，PCB、助料劑、焊料

8、等材料由原子化學(xué)結(jié)分的分子構(gòu)成，這些微分子不斷地做伸縮、變化角度的振動(dòng)，當(dāng)振動(dòng)的分子與這些分子振動(dòng)數(shù)相近的遠(yuǎn)紅外線電磁波接觸，這此分子就會(huì)產(chǎn)生共鳴，振動(dòng)加劇，頻繁振動(dòng)產(chǎn)生發(fā)熱，熱能在最短時(shí)間內(nèi)迅速、均等付到全體引起熱反應(yīng)。因此物質(zhì)經(jīng)此波長(zhǎng)的紅外線加熱不須經(jīng)受超高溫的輻射加熱，也會(huì)充分變熱。另4.5µm的電磁波對(duì)空氣的分光透射率低，是最合適空氣加熱的波長(zhǎng)。因此特定波長(zhǎng)紅外線也可輔助加熱空氣）。3、加熱方式特點(diǎn)：從貯熱板中吹出的高溫低速熱風(fēng)可將熱量傳遞給PCB、焊料及元器件，因此：·能對(duì)異形元器件下陰影部分焊料直接加熱·能將熱量直接傳焊盤、焊料·能防止零件過(guò)

9、熱·能使不同元器件的焊料達(dá)到溫度平衡·能使不同位置元器件的焊料達(dá)到溫度平衡·能對(duì)不同材質(zhì)PCB進(jìn)行焊接，如：軟體柔性板等結(jié)合部分紅外線加熱，輔助整機(jī)功能·能通過(guò)4.5µm波長(zhǎng)紅外線給空氣加熱，減少空氣循環(huán)量·減少焊錫件的氧化度·使整機(jī)功率最小·能使溫度上升較快常溫使用溫度······30分鐘左右溫度變更·············

10、10分鐘左右·遠(yuǎn)紅外線電磁波具有自凈作用，助劑不會(huì)污染爐內(nèi)（遠(yuǎn)紅外電磁波能分解助料劑內(nèi)樹脂成分）3、 加熱結(jié)構(gòu)溫區(qū)的構(gòu)成不同的機(jī)型相對(duì)有不同的溫區(qū)數(shù)：機(jī)型溫區(qū)數(shù)上加熱器數(shù)下加熱器數(shù)發(fā)熱功率HWH33033組0組5kw溫度控制檢測(cè)點(diǎn)每個(gè)溫區(qū)都固定裝有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的熱電偶檢測(cè)點(diǎn)，該點(diǎn)為靜態(tài)溫度檢測(cè)點(diǎn)，用物檢測(cè)所在溫區(qū)空間的靜止代表溫度（該點(diǎn)在機(jī)器出廠前經(jīng)精密測(cè)試，未經(jīng)廠方確認(rèn)一般不可移位）。溫度控制器每個(gè)溫區(qū)匹配一個(gè)精密溫度控制器，用于測(cè)控該區(qū)的靜態(tài)溫度點(diǎn)。具有智能自動(dòng)PID控制及模糊控制超調(diào)功能，并采用SSR大功率驅(qū)動(dòng)程式（具體見附件）。熱風(fēng)加熱方式見附圖第五章溫度曲線說(shuō)明： H系列機(jī)器的

11、目的是加熱PCB表面的PADS位同粘貼元器件，使錫漿受熱熔化和產(chǎn)生回流，從而得到與規(guī)定的相仿的錫漿受溫圖，而不致引起PCB和元器件的任何損壞(例如，燃燒或暗燃等)。IPC標(biāo)準(zhǔn)的焊接受溫圖：Sµggested Temperatµre Profile（一般溫控曲線） Temp. () 250 210 230 200A線 150120C線150B線 100 50 0 30 60 90 120 tiA線：一般錫漿焊接采用。在60秒內(nèi)使PCB焊盤溫度由室溫升至120150之間，速率在3/s以下；從60180秒的90-150秒時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定在150左右以至錫漿熔點(diǎn)183以下，使 焊接工件在

12、錫漿液化前達(dá)到溫度平衡； 183至210-230保持30秒時(shí)間使錫漿充分回流焊接。B線：用于有微細(xì)間距IC和微小元器件(如1005)等焊接技術(shù)時(shí)采用，在預(yù)熱區(qū)控制溫度的急劇上升，使錫漿中的助焊劑軟化推遲，推遲錫漿中助焊劑的軟化時(shí)間，控制錫漿中微小錫粉顆粒一起流出形成焊錫球。C線：一般貼片膠固化采用。 150左右保持3-5分鐘左右的基本恒溫固化時(shí)間。為了在高自動(dòng)化的SMT生產(chǎn)環(huán) 境下取得最大產(chǎn)量，在該機(jī)器開工前須仔細(xì)按規(guī)定的錫漿受溫圖設(shè)置好加熱溫度。并且在隨后的工作期間嚴(yán)格監(jiān)督。在使用中建議用廢PCB來(lái)協(xié)助設(shè)置機(jī)器的數(shù)字溫度監(jiān)控器，以便獲得規(guī)定錫漿受溫圖。第六章作受溫曲線為了獲得給定的溫度曲線，

13、要求熱風(fēng)回流/紅外加熱回流系統(tǒng)有一個(gè)尋找受溫曲線的過(guò)程，即確定定的溫度設(shè)置與當(dāng)?shù)膸?。產(chǎn)品的變化，諸如底板的類型、厚度、元器件類型、排列密度、焊盤位面積以及錫漿的類型、印錫的形狀、厚度等等，都將對(duì)受溫曲線產(chǎn)生影響。其結(jié)果將產(chǎn)生該產(chǎn)品的一個(gè)時(shí)間/溫度曲線。分區(qū)分級(jí)加熱的熱風(fēng)回流/紅外回流設(shè)備使產(chǎn)品通過(guò)時(shí)逐級(jí)加熱，錫漿逐步完成預(yù)熱、干燥、熔化、回流加溫分級(jí)進(jìn)行受熱。第一級(jí)加熱功能區(qū)是快速加溫區(qū)，在其中，PCB得到快速預(yù)熱；第二級(jí)加熱功能區(qū)是慢長(zhǎng)溫率區(qū)，PCB上的SOLDER干燥在此完成；第三級(jí)加熱功能區(qū)是錫漿的熔化回流區(qū)，經(jīng)過(guò)第二功能區(qū)的變化，錫漿在此快速受熱并進(jìn)行熔化，之后進(jìn)行回流；錫漿回流后經(jīng)

14、過(guò)冷卻區(qū)迅速冷卻快速降溫，形成完整受溫曲線。 頂部加熱，是有助表面貼焊的一種手段。其一，受紅外加熱回流，假如錫點(diǎn)暴露在紅外線下(微片電容，燕翅裝置)，可以使頂部加熱溫度設(shè)置高些來(lái)快速處理機(jī)板。假如錫點(diǎn)沒暴露于紅外線下(無(wú)引線零件或產(chǎn)J-引線裝置的元件)，頂部加熱溫度設(shè)置低些，以便讓發(fā)熱器的熱傳導(dǎo)，熱對(duì)流作用更大地影響產(chǎn)品溫度；其二，現(xiàn)在大部分機(jī)器（結(jié)合熱風(fēng)或全熱風(fēng)機(jī)）所采用的熱風(fēng)加熱回流，即在熱敏元器件的溫感安全范圍內(nèi)，避免熱器件直接受熱太劇烈,頂部加熱沒置相對(duì)穩(wěn)定，通過(guò)熱風(fēng)對(duì)流與熱傳導(dǎo)對(duì)PADS位及錫漿加熱，使表面元件完成穩(wěn)定焊接。這樣溫度曲線相對(duì)緩和，各溫度功能區(qū)之間溫差相對(duì)減小，且第二功

15、能區(qū)的設(shè)置溫度相對(duì)提高。 另一個(gè)變動(dòng)控制是帶速。這將設(shè)定PCB板在機(jī)器內(nèi)滯留的時(shí)間以配合PCB板的焊接過(guò)程。多層PCB板需要稍長(zhǎng)一點(diǎn)的滯留時(shí)間，因?yàn)楸容^厚，達(dá)到統(tǒng)一均衡的時(shí)間相對(duì)長(zhǎng)一些。而簿的面FR-4PCB可處理快些(45秒)。 頂部，底部加熱器互相獨(dú)立控制，使機(jī)板可選擇加熱或是頂面或是底表面。這樣，假如元件對(duì)高溫敏感，就可選擇其反面加溫焊接。即涉及到底部加溫策略。大約所用總能量的一半發(fā)生在底部預(yù)熱區(qū)，這種峰型短波能量穿透PCB板均勻地預(yù)熱，這樣減少了能量對(duì)于表面元器件的損害和影響，以及降低元器件的吸收熱量。少量的能量施于頂部是為了使翹曲最小化。假如處理的是非高溫敏感均器件，頂熱溫度可以設(shè)置

16、高些。頂，底干躁區(qū)發(fā)射較長(zhǎng)波長(zhǎng)的能量以便緩慢加熱(與干躁)錫點(diǎn)。對(duì)于全熱風(fēng)機(jī)所采用的熱風(fēng)回流，則頂面，底面相互控制相對(duì)穩(wěn)衡，頂面溫度相對(duì)高些。在回流區(qū)，熱風(fēng)紅外機(jī)的4.5µm紅外線或全熱風(fēng)機(jī)的高溫強(qiáng)制微熱風(fēng)回流用于熔化和回流錫漿。受溫曲線的設(shè)立： 作受溫線的第一步將PCB板分類，確定每塊PCB的吸熱量及元器件的種類、密度與焊接難易度同要求的PCB生產(chǎn)量，從而決定頂部、底部以及回流加熱策略中確定一個(gè)。一個(gè)錫點(diǎn)，一個(gè)元器件和機(jī)器入置一個(gè)熱電偶有利于促進(jìn)作受溫曲線過(guò)程。不過(guò)這不需要，起始點(diǎn)如下表所示： 起始點(diǎn) ZONE：1 上預(yù)熱區(qū) ZONE：2 第一上干燥區(qū) ZONE：5 下預(yù)熱區(qū) ZO

17、NE：6 第一下干燥區(qū) ZONE：3 第二上干燥區(qū) ZONE：4 上回流區(qū) ZONE：7 第二下干燥區(qū) ZONE：8 下回流區(qū)一般機(jī)器自然冷卻完成曲線的降溫功能。注意：這些是一般的起始點(diǎn)(以四段八溫控回流焊為基準(zhǔn)，其它可以類推，諸如：V-AIR4的四溫區(qū)全熱風(fēng)機(jī)為四組控制，則,5合為1預(yù)熱區(qū),2,6,3,7合為2,3干燥區(qū),4,8合為4回流區(qū))， 一旦某種PCB板受溫曲線作完，類似PCB板可以已作好的PCB受溫圖(在提高帶速下)作為起始點(diǎn)。第七章溫區(qū)功能描述：溫區(qū)1、5(預(yù)熱區(qū))：溫區(qū)1、5是預(yù)熱區(qū)，也就是快速升溫區(qū)，用來(lái)預(yù)熱PCB和提高錫漿溫度達(dá)到其熔劑沸的。在底部加熱策略中，溫區(qū)是關(guān)鍵。能

18、量進(jìn)入溫區(qū)1、5后，一般地有足夠時(shí)間向PCB板傳導(dǎo)或輻射，使機(jī)板快速達(dá)到熱穩(wěn)定平衡點(diǎn)。給干燥區(qū)提供時(shí)間保證。由于元器件的熱應(yīng)變性影響，必須保證加溫速率在3/秒以內(nèi)，否則有可能損壞比較熱敏感的元器件。溫區(qū)2、6和溫區(qū)3、7(干躁區(qū))： 以上溫區(qū)是慢速長(zhǎng)溫區(qū)，PCB在這個(gè)溫區(qū)的時(shí)間最長(zhǎng)，經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)的快速預(yù)熱，當(dāng)PCB板在這些溫區(qū)中通過(guò)時(shí)，PCB的溫度波動(dòng)很小，在這種幾乎衡溫的環(huán)境下，錫漿在這種溫度的催化下，各種成分高效快速地發(fā)生各自的物理、化學(xué)反應(yīng)，為PCB上PADS位鍍銅、錫與其上的錫漿為下一步的熔化、回流作充分的準(zhǔn)備，而且其上錫漿也緩慢地烘干躁。溫區(qū)4、8(回流區(qū))： 這兩個(gè)溫區(qū)代表著焊接再流

19、區(qū)，溫區(qū)4、8的全熱風(fēng)加熱系統(tǒng)或紅外機(jī)的紅外加熱器給于PCB足夠的能量以便錫漿熔化回流。一般地，溫區(qū)4的溫度預(yù)置值要高于溫區(qū)8，以便可使PCB頂形成再流。 注：以上溫區(qū)功能區(qū)以四段八溫區(qū)回流焊機(jī)為例，實(shí)際各型號(hào)機(jī)器的溫區(qū)功能區(qū)原理與分布基本與之相同，具體隨機(jī)型變化稍有區(qū)別。第八章溫區(qū)設(shè)置1、設(shè)置溫區(qū)溫度和帶速于起始值(一般由制造商凋機(jī)時(shí)給出)。2、對(duì)于冷爐，要預(yù)熱20-30分鐘。3、溫度達(dá)到平衡時(shí)，使樣品PCB通過(guò)加熱回流系統(tǒng)，在這種設(shè)置下使錫漿達(dá)到回流臨界點(diǎn)。如：若回流不發(fā)生按4處理，若回流發(fā)生過(guò)激，保持正確比例支減溫度設(shè)置，并讓PCB板重新通過(guò)系統(tǒng)，直至回流臨界點(diǎn)，轉(zhuǎn)第4步當(dāng)且僅當(dāng)沒有或剛

20、有回流發(fā)生時(shí)為準(zhǔn)。4、假如回流不發(fā)生，減少帶速510%，例如：現(xiàn)在不回流時(shí)帶速為500mm/min,調(diào)整時(shí)減低到460 mm/min左右。一般減低帶速10%，將會(huì)增加產(chǎn)品回流溫度約30F?；蛘?，在不改變帶速前提下，適當(dāng)提高設(shè)置溫度，提高幅度以標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線為中心基準(zhǔn)，按PCB通過(guò)系統(tǒng)時(shí)的實(shí)際溫度與標(biāo)準(zhǔn)曲線的差距幅度調(diào)整，一般以5左右為每次調(diào)整的梯度，調(diào)整設(shè)置溫度時(shí)應(yīng)特別注意不能超過(guò)PCB板及元器件的承受能力。5、再使PCB板通過(guò)回流系統(tǒng)于新的帶速或設(shè)置溫度下，或無(wú)回流發(fā)生，轉(zhuǎn)去重做第4步的調(diào)整，否則執(zhí)行第6步，微調(diào)受溫曲線。6、受溫曲線可以隨PCB的復(fù)雜程度而作適度的調(diào)整?？梢杂脦俣?jí)刻度(1

21、-5%帶速)微調(diào)，降低帶速將提高產(chǎn)品的受溫；相反，提高帶速將降低產(chǎn)品的受溫。7、提示：一般貼裝有元器件的PCB板經(jīng)過(guò)回流系統(tǒng)而沒有完全回流時(shí)，可以適當(dāng)調(diào)整后二次放入回流系統(tǒng)進(jìn)行焊接，一般不會(huì)對(duì)PCB及元器件造成不良的影響。8、溫度設(shè)置一般從低到高，若受溫幅度超過(guò)回流溫度過(guò)大，則應(yīng)相應(yīng)提高帶速或降低設(shè)置溫度來(lái)調(diào)整，具體與4相反操作。第九章啟 動(dòng)1、 開啟供電電源開關(guān)。2、 開啟機(jī)器總電源開關(guān)，按下綠色按鈕。3、 開啟控制板上運(yùn)輸帶電子調(diào)速器開關(guān)，由“STOP”至“RµN”，并檢查調(diào)速器上刻度的位置及數(shù)字顯示(溫控開關(guān)打開后顯示)是否同關(guān)機(jī)前一致（具體值最好采用供應(yīng)商技術(shù)人員提供的數(shù)據(jù)）

22、。4、 開啟冷卻風(fēng)扇與熱風(fēng)運(yùn)風(fēng)開關(guān)，由“OFF”至“ON”或“強(qiáng)”至“弱”(對(duì)于小而薄的PCB板采用OFF或弱)。5、 開啟溫區(qū)溫控器，由“OFF”至“ON”（按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃動(dòng)，用< 選擇更改位數(shù)，最亮一位，或更改（每按一次增減）數(shù)據(jù)，之后按SET鍵固定）。6、 正常開機(jī)20-30分鐘后，觀察溫度控制器上實(shí)際溫度與設(shè)定溫度比較穩(wěn)定，則進(jìn)行下一步，若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度比例積分(按住溫控表下方的“set”鍵10秒左右，數(shù)據(jù)菜單更改會(huì)閃動(dòng)時(shí)放開手指，接著再按一下，提出菜單，將改，再按住鍵至不閃動(dòng)為止)，5-10分鐘后重新觀察溫控器并進(jìn)行下一步。7、 將溫度熱電偶傳感器貼附在與工

23、作PCB相同或相似尺寸的廢板上，以觀察回流。將PCB放入機(jī)器的運(yùn)輸帶上，用數(shù)字萬(wàn)用表(電腦)作受溫曲線圖，找出受溫曲線圖上各時(shí)間點(diǎn)上實(shí)際溫度。8、 按上一步比較結(jié)果，若標(biāo)準(zhǔn)曲線基本相同或與自調(diào)曲線相類似，則可以開始生產(chǎn)，否則按溫度曲線，在相應(yīng)溫差大的溫度控制器重新進(jìn)行償試性5度左右遞增減補(bǔ)償設(shè)定溫度，或整機(jī)綜合調(diào)整，以達(dá)到可以生產(chǎn)的溫度曲線。9、 在剛放入PCB生產(chǎn)5-10分鐘左右時(shí)，若溫度控制器實(shí)際溫度與設(shè)定溫度不穩(wěn)定，則重做第7步調(diào)整或再做第7，8，9三步調(diào)整。(開始放入PCB板或突然改變放入回流焊的PCB數(shù)量時(shí)，實(shí)際溫度與設(shè)定溫度有一定溫差，過(guò)一段時(shí)間的勻速放入PCB后，這個(gè)溫差將減少到

24、正常溫差范圍內(nèi))第十章關(guān) 機(jī)一 、常規(guī)狀態(tài)(正常關(guān)機(jī))：1、檢查機(jī)器內(nèi)所有PCB是否全部焊接完成。2、關(guān)掉所有溫度控制器的溫控開關(guān)，由“ON”至“OFF”。3、空機(jī)運(yùn)行10-15分鐘。4、關(guān)掉運(yùn)輸帶的電子調(diào)速器開關(guān)，由“RµN”至“STOP”。5、關(guān)掉熱風(fēng)運(yùn)風(fēng)及冷卻風(fēng)扇開關(guān)，由“ON”至“OFF”。6、關(guān)掉機(jī)器總電源開關(guān)，按下紅色按鈕。7、關(guān)掉供電總電源開關(guān)。（對(duì)裝有大型全熱風(fēng)機(jī)時(shí)需在30min后關(guān)掉開關(guān)）二、緊急狀態(tài)(由于故障非正常關(guān)機(jī))： 按下機(jī)器上另外一個(gè)紅色緊急(EMERGENT STOP)開關(guān)，這將使主電路停止和切斷電源。再關(guān)掉總電源。在正常情況下不要使用緊急開關(guān)，經(jīng)常使用

25、緊急開關(guān)，使主電路斷電器觸點(diǎn)經(jīng)常跳動(dòng)，會(huì)引起它過(guò)早損壞。 緊急停止停機(jī)后，再合上電源后，打開緊急停止開關(guān)，系統(tǒng)將返回原工作狀態(tài)。第十一章接 收 接收是指相對(duì)不同尺寸的PCB而設(shè)定的一組特定的帶速和溫區(qū)預(yù)設(shè)值。下面以主機(jī)板類大板(20X20cm以上)與玩具類小板的一個(gè)接收數(shù)據(jù)組(以8溫區(qū)機(jī)為例)： 1、參照起動(dòng)節(jié)，起動(dòng)回流焊接機(jī)。 2、設(shè)置帶速調(diào)速器主機(jī)板類設(shè)定在120之間(全過(guò)程約為56.5分鐘)；對(duì)于玩具類小板設(shè)證在145之間（全過(guò)程約為3.55分鐘） 3、設(shè)置溫控器的設(shè)置溫度：溫區(qū)主機(jī)板類玩具類第一溫控200190第二溫控190180第三溫控200190第四溫控240235第五溫控2001

26、90第六溫控190180第七溫控200190第八溫控240235 以上為8溫區(qū)回流焊接機(jī)對(duì)不同PCB板設(shè)置溫度的變化，因?yàn)椴煌琍CB板對(duì)熱的傳遞速率和對(duì)吸熱量不同而要求回流焊給予的受熱時(shí)間和熱量也不同。對(duì)于雙層板及多層板和面積與焊盤較多的PCB的設(shè)置溫度相對(duì)高一些，而對(duì)于單面板或紙膠板或面積不同，焊盤不多的PCB板設(shè)置溫度相應(yīng)低一些。另與單位時(shí)間內(nèi)放板量也有一定聯(lián)系。但在正常生產(chǎn)中，回流焊接機(jī)對(duì)一般的PCB板的變化有自身的調(diào)節(jié)系統(tǒng)，回流焊接機(jī)按培訓(xùn)時(shí)的推薦溫度都可進(jìn)行正常生產(chǎn)，除非PCB的吸熱量變化特別大時(shí)，才作相應(yīng)適度的調(diào)節(jié)。第十二章雙面焊接 用熱風(fēng)回流/紅外線熱風(fēng)回流焊接模式可以完成雙面表

27、面元器件的焊接。雙面焊接的設(shè)計(jì)指PCB兩面都有表面貼裝元器件要求焊接，雙面焊接包括雙面焊錫和單面焊錫與另一面烘膠兩種方式，對(duì)于單面焊錫與另一面烘膠方式比較容易，先與單面焊接一樣完成一面的焊錫，再在較低溫下完成另一面的貼片膠干燥，完成雙面的SMT工藝，并接著進(jìn)行下一步的插件或上錫工藝。雙面焊錫一般按如下處理： 1、參照起動(dòng)節(jié)，起動(dòng)回流焊接機(jī)。 2、設(shè)置帶速調(diào)速器刻度至1.8-2.2之間(大約通過(guò)全部回流過(guò)程5分鐘左右)。 3、按正常焊接工藝完成A面表面貼裝元件器的回流焊接。 4、倒放PCB板，重復(fù)正常工序安裝上元件器，采用頂部加熱策略使B面進(jìn)行回流焊接，而倒置的A面此時(shí)由于頂面加熱策略同A面已經(jīng)

28、回流焊接，錫漿中化合物已揮發(fā)，錫的熔點(diǎn)(260)比錫漿熔點(diǎn)(183)高，從而保證A面元件器不至脫落。 雙面焊接時(shí)焊接雙面的溫度設(shè)置不同，A面按正常焊接設(shè)置，而B面焊接進(jìn)按頂面焊接策略，頂上溫區(qū)溫度設(shè)置相對(duì)高一些，底面溫區(qū)設(shè)置低些。特殊PCB可使用墊板策略，使PCB下面受溫低些。HW-H330型紅外回流焊接機(jī)一、機(jī)型說(shuō)明：該機(jī)型為遠(yuǎn)紅外型回流焊接系統(tǒng)，具體為三個(gè)溫度控制區(qū)，一個(gè)快速預(yù)熱區(qū)，一個(gè)回流焊接區(qū)，上面一個(gè)慢速干燥區(qū)，快速預(yù)熱區(qū)同回流焊接區(qū)采用紅外傳遞加熱，一個(gè)慢速干燥區(qū)為普通對(duì)流傳遞加熱，由于通過(guò)慢速干燥區(qū)的時(shí)間較長(zhǎng)，所以焊接所需熱量的50%由該區(qū)提供，這樣減少紅外線對(duì)元器件的熱穿透性和

29、屏蔽效應(yīng)。二、機(jī)體外形：外形尺寸：長(zhǎng)×寬×高:1400×612×650mm.內(nèi)缸尺寸：860mm 機(jī)器重量：50kg最大功率：5kw 工作功率：1.5kw輸入電源：3相380V AC,50/60Hz,11A (或單相220V，21A)三、運(yùn)輸系統(tǒng)：網(wǎng)帶寬度：300mm 網(wǎng)帶高度：420±20mm PCB尺寸：150×150mm. 運(yùn)輸帶方向：左à右(右à左，選配)過(guò)機(jī)時(shí)間：4-5分鐘速度：相對(duì)刻度范圍：0-10實(shí)際線速度：200-800mm速度刻度使用范圍：0.5-3初始設(shè)置范圍：135±15四、功能區(qū)描

30、述：第一溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)，數(shù)字式溫控，1.0kw第二溫區(qū)：上干燥區(qū)，數(shù)字式溫控, 2.0kw第三溫區(qū)：回流焊接區(qū)，數(shù)字式溫控, 2.0kw五、溫區(qū)設(shè)置：溫度調(diào)節(jié)范圍：室溫-400溫區(qū)設(shè)置： 設(shè)置溫度1（錫漿）設(shè)置溫度2（紅膠）第一溫區(qū)： 210±15 ( ) 200±5 ( )第二溫區(qū)： 200±10 ( ) 150±5 ( )第三溫區(qū)： 235±15 ( ) 150±5 ( )第十三章故障分析（設(shè)備及SMT）現(xiàn)象 查正措施：.機(jī)器不能運(yùn)轉(zhuǎn)a.檢查電源：墻上開關(guān)盒 機(jī)器電源供給 b.電路斷電器是否？保險(xiǎn)絲是否燒 壞？.機(jī)器錯(cuò)誤動(dòng)作a.再檢

31、查一下微處理機(jī)中的各機(jī)板一般的停機(jī).溫度不升 a.SSR是否不正常，重接或更換SSR b.發(fā)熱管接口脫開，重新連.傳送帶不轉(zhuǎn)， a.緊固爪（馬達(dá)鏈輸在進(jìn)入段前面），傳 ALARM不閃送帶當(dāng)伸進(jìn)手時(shí)應(yīng)停一下適當(dāng)?shù)貕合乱恍?風(fēng)扇不轉(zhuǎn) a檢查電源線是否脫開 b.檢查風(fēng)扇是否壞 c.檢查風(fēng)扇中軸是否脫落.過(guò)熱 a.風(fēng)扇不轉(zhuǎn) b.溫度控制器不工作 c.SSR燒壞.紅外線區(qū)在電力 a.檢查是否短缺SSR不足下動(dòng)作不自如.電路斷電器不能 a.不適當(dāng)?shù)剡x用平頭電路斷電器合上或被迫停在緊急停止位維修與拆修的警告：在緊急停機(jī)時(shí)，盡管斷電器已斷開，但電路中仍有電，在打算修理或維護(hù)機(jī)器之前，斷開裝在墻上的電路電器或電

32、流斷開裝置，以確保進(jìn)入機(jī)器的電被切斷傳送帶更換：抽出傳送帶拼結(jié)頭，傳送帶便可拿出這種辦法用于連結(jié)金屬網(wǎng)兩端并當(dāng)希望拆卸時(shí)可快速完成通過(guò)機(jī)器兩端的松緊螺絲來(lái)調(diào)整網(wǎng)帶的松緊，以用手向下按時(shí)，不感覺很吃力為好發(fā)熱管的更換：a.移去頂部附加面板，露出有機(jī)玻璃盾b.移支有機(jī)玻璃盾c.從插夾器中拔出加熱器兩端引線尾d.從機(jī)器后端上加熱器夾鉗端拿出金屬e.在機(jī)器后背的發(fā)熱管上纏上inchs線，這條線用于插入新的發(fā)熱絲管f.從機(jī)器正面端推出舊發(fā)熱線管，一旦舊管穿出就切斷舊管上纏的線g.將線纏在新管上，拿去發(fā)熱線夾鉗端，將它推入機(jī)器h.將線朝機(jī)器后背方向拉出，直至發(fā)熱線管推入到正確位置i.再聯(lián)結(jié)上發(fā)熱絲管的夾鉗

33、端，連結(jié)發(fā)熱線管引線到末端接線裝蓋上有j線玻璃，頂部附加面板建議準(zhǔn)備的修理備件：SSR.保險(xiǎn)絲.風(fēng)扇.加熱器5報(bào)警燈泡SMT故障：?jiǎn)栴}可能的原因可采用的措施不完全再流1.沒充分加熱2.來(lái)自元器件陰影（頂加熱策略下）3.由于機(jī)板中層銅箔a.降低帶速a.增加底部熱量a.減帶速和增加預(yù)熱區(qū)不充分潤(rùn)濕1.機(jī)板，元器件氧化不上錫2.沒有充分潤(rùn)濕時(shí)間a.預(yù)上錫對(duì)元器件和機(jī)板b.增加溫區(qū)1，2，3或4機(jī)板翹曲1.超過(guò)機(jī)板上下溫差限度a.減少預(yù)熱部與底部溫區(qū)之溫差b.增加帶速機(jī)板變色或暗淡1.超過(guò)機(jī)板上錫溫度2.超過(guò)溫度梯度或加溫速度a.提高帶速b.降低預(yù)設(shè)區(qū)溫a.減帶速和區(qū)溫3，4過(guò)多的細(xì)粒1.頂溫超限2.

34、錫漿粘度過(guò)小或網(wǎng)板太厚a.降低頂部熱量和增加底部區(qū)溫2，4a.檢查粘度及減小網(wǎng)板厚度錫球1.干燥太快2.印錫不合格或機(jī)板重印3.錫漿不良有氧化4.錫漿有水分5.錫漿過(guò)多a.減帶速和區(qū)溫3，4a.清洗干燥機(jī)板后使用a.增強(qiáng)活性或換錫漿a.降低環(huán)境濕度a.調(diào)整印刷肋焊劑焦化1.超溫a.增加帶速b.減低預(yù)設(shè)區(qū)溫5微型元件排錯(cuò)位1.放置不適當(dāng)2.焊盤上錫不規(guī)則或不對(duì)稱3.干燥太快引起氣流吹動(dòng)元件a.檢查放置位置a.檢查上錫形狀與厚度a.減低帶速和預(yù)設(shè)區(qū)溫3，4錫橋接1.定位不適當(dāng)或網(wǎng)板背面有錫2.錫漿塌落3.加熱速度過(guò)快a.檢查定位或清洗網(wǎng)板，調(diào)整印刷壓力a.增加金屬成分、粘度a.調(diào)整溫度時(shí)間曲線錫遷

35、移或塌茖1.潤(rùn)濕超時(shí)或環(huán)境溫度過(guò)高2.錫漿粘力小a. 調(diào)曲線或增加帶速或控制環(huán)境濕度a.選擇合適錫漿元件豎立1.加熱速度過(guò)快及不均勻2.元件可焊性差3.錫漿成分不穩(wěn)定a. 調(diào)整溫度時(shí)間曲線a.檢查元件a.選用可焊好的錫漿虛焊1.印刷參數(shù)不對(duì)引成錫漿不足2.錫盤上錫不均勻3.元件不平焊盤有阻焊及污物a.減小粘力或檢查印刷壓力角度及速度a.設(shè)法使焊盤上錫均勻a.檢查元件引腳平穩(wěn)性及基板機(jī)板超溫1.加熱速率太高a.減帶速和預(yù)設(shè)區(qū)溫第十四章基本維護(hù)與保養(yǎng)開機(jī)前要檢查機(jī)器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定，以保證機(jī)器各部件可正常安全工作同時(shí)檢查核對(duì)開機(jī)時(shí)與上一次關(guān)機(jī)時(shí)的各種設(shè)置參數(shù)是否一致關(guān)機(jī)時(shí)不可讓

36、運(yùn)輸帶停止于還處于高溫時(shí)的機(jī)器內(nèi)，以免運(yùn)輸帶在高溫下老化加快，最好讓機(jī)體內(nèi)溫度降下后再停止運(yùn)輸帶 一般機(jī)器每天工作時(shí)，由于室內(nèi)環(huán)境要求，每天上下前都需清洗機(jī)器外殼，以及出風(fēng)口的殘作物以保持機(jī)器外觀整潔同工作順通傳送帶：a. 潤(rùn)滑驅(qū)動(dòng)滾鏈，每二個(gè)月用浸泡高溫潤(rùn)滑油（二硫化鉬）涂沫，b.當(dāng)隨動(dòng)滾（在裝置外）辦法維持傳送帶的張緊度，張緊滑軌上要保持清潔無(wú)塵或兩滾平行性調(diào)整需要時(shí)，調(diào)整露在隨動(dòng)滾附近的頂絲馬達(dá)：機(jī)器馬達(dá)長(zhǎng)期在高溫下高速運(yùn)轉(zhuǎn)，須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油，以保持其運(yùn)轉(zhuǎn)暢通風(fēng)扇：機(jī)內(nèi)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)攪動(dòng)機(jī)內(nèi)空氣流動(dòng)，同時(shí)，將機(jī)內(nèi)各種殘作物粘著在扇頁(yè)及電機(jī)上，要求及時(shí)清洗，以免少成多造成短

37、路或燒壞風(fēng)扇地線：機(jī)器使用三相四線制時(shí)，實(shí)際必須增加一條地線將機(jī)器同大地連接起來(lái)開機(jī)前須檢查地線是否接通（三相五線制則更好）附件一焊錫漿的使用焊膏一般含有鉛和有機(jī)溶劑。請(qǐng)勿直接用手觸摸。Sparkle Print Sparkle Past 和 Solvent B等，都是焊接用的制品，只適宜在焊接工業(yè)使用。未曾受過(guò)指導(dǎo)的工作人員，請(qǐng)勿使用。在焊接的工作場(chǎng)所，請(qǐng)安置局部地區(qū)的排氣裝置或全場(chǎng)排氣裝置在通風(fēng)設(shè)備不良的地方進(jìn)行焊接，會(huì)受勞動(dòng)安全衛(wèi)生法的防止中鉛毒條例限制。請(qǐng)避免吸入回流進(jìn)行時(shí)噴出的蒸氣。請(qǐng)注意避免因皮膚接觸或口服而把焊膏帶進(jìn)體內(nèi)。請(qǐng)勿讓小孩觸摸焊膏。使用時(shí)，請(qǐng)參照有關(guān)（制品安全資料指引）

38、。注 意1、若焊膏粘附在衣服或身體，請(qǐng)盡快使用含酒精的溶濟(jì)把焊膏擦掉。2、工作進(jìn)行中，請(qǐng)使用權(quán)安全保護(hù)工具（保護(hù)眼鏡，保護(hù)手套等。）3、焊接工作后，用膳前，請(qǐng)洗手和漱口。4、焊膏盡量避免沾污工作臺(tái)或床面，并應(yīng)小心清除。遺留的焊膏，應(yīng)盡快使用含酒精的溶劑清洗，否則隨時(shí)間過(guò)去，遺留的焊膏不容易清洗。5、除了焊膏專用的稀釋劑，請(qǐng)勿混入其他稀釋劑，否則不能發(fā)揮制品的性能。6、請(qǐng)保存焊膏于溫度(零至十度)的冰箱內(nèi)。7、焊接工作產(chǎn)生的廢料，氧化物和使用過(guò)的容器等，都含有鉛及其他金屬成份。處理這些廢物時(shí)，應(yīng)委托專門處理有關(guān)廢物的公司回收，或向本公司查詢。使用方法：一、保存方法和使用前的準(zhǔn)備 1. 焊膏請(qǐng)保存于零度至十度的冰箱之內(nèi)，保存于低溫內(nèi)可控制焊粉及焊劑產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，亦可防止因時(shí)間過(guò)去而信心令焊膏變化。又，如把裝有焊膏的管狀容器橫放，焊料與焊劑 會(huì)分開，并會(huì)在瓶口流出，請(qǐng)直立放置保存。（注射口朝下放置） 2、從冰箱取出的焊膏放置在溫室一至二小時(shí)，或等待焊膏的溫度與室溫相近時(shí)才可使用。若容器外會(huì)凝結(jié)水珠，避免讓凝結(jié)的水珠流進(jìn)焊膏內(nèi)，可用干布抹掉。 3、當(dāng)焊膏的溫度回復(fù)室溫后，可開啟容器的蓋，用刮刀等物件攪拌焊膏二十至三十次或者，取出適量焊膏置于印刷網(wǎng)膜上，開動(dòng)機(jī)器讓括板數(shù)次來(lái)回移動(dòng)作適應(yīng)性印刷，在焊膏的滾動(dòng)性后即可在正式印刷