ST-QMS-R001SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、. 長沙市勝濤電子科技有限公司 Changshashengtao Electronics Technology CO.,ltd文件編號(hào)：ST-QMS-R001制訂日期：2015年11月02日版 本：A/0頁 碼：第 12 頁，共 12 頁規(guī) 范文 件SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范 修改記錄頁次版本修 改 內(nèi) 容生效日期編 制：陳仕忠日 期：2015-11-2審 核：日 期：批 準(zhǔn)： 日 期：會(huì) 簽：分發(fā)部門文控中心綜合管理部采購生產(chǎn)部財(cái)務(wù)部業(yè)務(wù)倉 庫1、 目的:明確SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)。2、 范圍:適用于本公司所有產(chǎn)品的SMT焊接外觀檢驗(yàn).3、 權(quán)責(zé):3.1 綜合管理部：3

2、.1.1 品質(zhì)主管負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的制定和修改，3.1.2 檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品SMT焊接的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)。3.2 生產(chǎn)部：生產(chǎn)和維修人員參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢或互檢。3.3 維修人員：參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行返修4.標(biāo)準(zhǔn)定義：4.1判定分為：合格、允收和拒收 合格(Pass):外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。 允收(Ac):外觀缺陷不滿足理想狀況,但滿足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。拒收(Re):外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。4.2缺陷等級(jí) 嚴(yán)重缺陷(CRITICAL DEFECT,簡寫 CRI):缺陷,使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使用過程中可能出現(xiàn)危

3、及人身財(cái)產(chǎn)安全之缺點(diǎn),稱為嚴(yán)重缺點(diǎn).主要缺陷(MAJOR DEFECT,簡寫 MAJ):缺陷,使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能,或者相對(duì)嚴(yán)重影響的結(jié)構(gòu)裝配的,從而顯著低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn),稱為主要缺點(diǎn).次要缺陷(MINOR DEFECT,簡寫 MIN):缺陷,可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷,雖影響產(chǎn)品性能,但會(huì)使產(chǎn)品價(jià)值低的缺點(diǎn),稱為次要缺點(diǎn).5.檢驗(yàn)條件5.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件(燈光強(qiáng)為 1支40W或2支20W日光燈),被檢測的PCB與光源之距離為:100CM以內(nèi).5.2將待測PCB置于執(zhí)檢測者面前,目距 20CM內(nèi)(約手臂長).6.檢驗(yàn)工具：AOI光學(xué)檢測儀、放大鏡、顯微鏡、

4、平臺(tái)、靜電環(huán)、靜電手套。7.名詞術(shù)語7.1 立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。7.2 連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。7.3 移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。7.3.1 橫向（水平）偏位 - 元件沿焊盤中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖a）；（又叫：側(cè)面移位）7.3.2 縱向（垂直）偏位 - 元件沿焊盤中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）；（又叫：末端偏移）7.3.3 旋轉(zhuǎn)偏位 - 元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角（）為旋轉(zhuǎn)偏

5、位（圖c）。（也叫：偏位）7.4 空焊：是指元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。7.5 反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。7.6 錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。7.7 少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。7.8 露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。7.9 起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。7.10 錫孔：過爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。7.11 錫裂：錫面裂紋。7.12 堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。7.13 翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。7.14 側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。7.15 虛焊/假焊：指元件焊接

6、不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。7.16 反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另一面，無法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。7.17 冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。7.18 少錫：指元件焊盤錫量偏少。7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。7.20 錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。7.21 錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。7.22 斷路：指元件或PCBA線路中間斷開。7.23 溢膠：指膠從元件下漫延出來，并在待焊區(qū)域可見，而影響焊接。7.24 元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。8、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考

7、圖片判定移位片式元件側(cè)面偏位(水平）1.側(cè)面偏移時(shí)，最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/2；按P與W的較小者計(jì)算。 MA片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移時(shí)，最大偏移寬度（B）不得超過元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/2.按P與W的較小者計(jì)算。MA無引腳芯片1.最大側(cè)面偏移寬度（A）不得大于城堡寬度（W）的1/2. 2.不接受末端偏移MA項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定移位圓柱狀元件（側(cè)面偏移）側(cè)面（水平）移位寬度(A)不得大于其元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的1/4.按P與W的較小者計(jì)算。 MA圓柱狀元件（末端偏移）末端偏移寬度（B)不大于元件焊端寬度(

8、A)的1/2。MA圓柱狀元件末端鏈接寬度末端連接寬度（C）大于元件直徑（W），或焊盤寬度（P）中的1/2.MA三極管1.三極管的移位引腳水平移位不能超出焊盤區(qū)域. 2.垂直移位其引腳應(yīng)有2/3以上的長度在焊接區(qū).MA線 圈線圈偏出焊盤的距離(D)0.5mm.MAIC/多腳物料1.最大側(cè)面偏移（A）不得大于引腳寬(W)的1/3。 2.末端偏移必須有2/3以上的接觸引腳長度在焊盤以內(nèi).項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定旋轉(zhuǎn)偏位片式元件片式元件傾斜超出焊接部分不得大于料身（W)寬度的1/3. MA圓柱狀元件旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤部分不得大于元件直徑的1/4.MA線 圈線圈類元件不允許旋轉(zhuǎn)偏位MA三極

9、管三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都必須有腳長的2/3以上的長度在焊盤區(qū).且有1/2以上的焊接長度. MAIC/多腳物料IC/多腳物料旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)其引腳偏出焊盤區(qū)的寬度（A）應(yīng)小于腳寬（W）的1/3 A1/3WMA反貼反白元件翻貼不允許正反面標(biāo)示的元件有翻貼現(xiàn)象.（即：絲印面向下） 片式電阻常見 MA立碑片式元件不允許焊接元件有斜立或直立現(xiàn)象 （元件一端脫離焊盤焊錫而翹起） MA焊錫高度無引腳元件最小爬錫高度（F）應(yīng)大于城堡高度（H）的1/3.MA項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定側(cè)立片式元件1.側(cè)面偏移時(shí)，最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/2；按P與W的較小者計(jì)算。 MA錯(cuò)

10、件所有物料不接受貼裝元件規(guī)格與要求不符的現(xiàn)象MA少件所有物料不允許有出現(xiàn)元件漏貼的現(xiàn)象MA反向有極性元件不接受有極性元件方向貼反(備注：元件上的極性標(biāo)志必須與PCB板上的絲印標(biāo)志對(duì)應(yīng)一致)MA多件所有物料不允許有空位焊盤貼裝元件MA連錫/短路所有元件1.不允許線路不同的引腳之間有連錫、碰腳等現(xiàn)象形成短路。 2.不接受空腳與接地腳之間連錫。 3.不接受空腳或接地腳與引腳線路連錫。MA項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定少錫所有物料 1.焊端焊點(diǎn)高度（F）不得小于元件引腳厚度（T）的1/2. F1/2T 2.引腳焊點(diǎn)長度（D）不得小于引腳長度（L）的3/4 D3/4L 3. IC/多引腳元件不允許半邊

11、無錫，表面無錫，腳尾無錫等不良. MA空焊所有元件不接受焊盤無錫的組裝不良MA虛焊假焊所有元件不允許虛焊、假焊.MA多錫片式元件最大焊點(diǎn)高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以懸出焊盤或延伸到金屬焊端的頂部；但是，焊錫不得延伸到元件體上.MA少錫片式/圓柱狀元件1.焊錫寬度（W）需大于PCB焊盤寬度（P）的2/3 2.錫面須光滑，焊接輪廓寬度L1/2D，錫面高度T1/4DMA項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定錫裂所有元件不允許焊錫與元件焊端之間形成的焊接存在破裂或裂縫現(xiàn)象MA錫尖所有元件錫尖的長度不得大于1.0mm（從元件本體表面計(jì)算）且不能違反元件之間絕緣距離小于0.3mm的標(biāo)準(zhǔn)MA錫孔所有元

12、件不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯存在的針孔、吹孔、空缺。MABGABGA目視.放大鏡或X-ray觀察可見的焊料橋接，或?qū)副P潤濕不完全MA冷焊/錫膏未融化所有元件不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯存在焊接后錫膏未完全融化的不良品MA浮高所有元件元件本體浮起與PCB的間隙不得大于0.1mm。MA翹腳有引腳元件不允許元件引腳變形而造成假焊、虛焊等不良.MA元件絲印不良有絲印元件1.不接受有絲印要求的元件出現(xiàn)無絲印或絲印無法辨認(rèn)的PCBA; 2.允許絲印模糊但可辨認(rèn)的。MA項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定元件破損所有元件不接受元件本體破損的不良品MA金屬鍍層缺失所有元件元件焊端金屬鍍層缺失最大面積不超過1/

13、5（每一個(gè)端子）MA起銅箔所有元件焊接造成銅箔翹起的現(xiàn)象MA起泡/分層PCB起泡1.起泡或分層范圍不得超過鍍通孔間距或或內(nèi)層導(dǎo)線距離的1/4. 2.裸板出貨的產(chǎn)品不接受起泡或分層.MA露銅PCB1.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象 2.不影響引線的露銅面積不得大于1mm.MA插件堵孔PCBA不接受錫膏殘留于插件孔、螺絲孔的不良現(xiàn)象，避免造成DIP組裝困難MA變形PCB彎曲距離（H)a×1%；以彎曲程度嚴(yán)重的一邊為準(zhǔn)（最大不得超過2mm）.MA項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定金手指上錫PCB金手指上不允許有焊錫殘留的現(xiàn)象MA金手指刮傷PCB1.不接受金手指有感劃傷的不良。 MA2.5條以上（長度超過10mm）無感劃傷不接受。MIPCB線路PCBA（不含裸板出貨產(chǎn)品）1.不接受PCBA線路存在開路不良。MA2.線路斷線用引線鏈接2處以上。MA3.線路斷線用引線鏈接長度超過10mm以上.MA金手指臟污/綠油PCB不允許金手指上殘留綠油或臟污MAPCB刮花PCB1.帶金手指的PCB不接受有感劃傷。MA2.板面允許有輕微劃痕，長度小于10mm;寬度小于1.0mm MA3.可接受板面或板底的劃痕,但不可傷及線路MIPCB絲印所有產(chǎn)品1.有絲印與無絲印的PCB板不允許混為一起.MA2.絲印殘缺或不清晰.MIPCB臟污PCB（不含金手指板）1.焊接面.線