PCB布局布線基礎(chǔ)技巧問答“Altium杯”AltiumDesigner應(yīng)用技巧.

1、PCB 布局布線基礎(chǔ)技巧i、高頻信號布線時要注意哪些問題？1. 信號線的阻抗匹配；2. 與其他信號線的空間隔離；3. 對于數(shù)字高頻信號，差分線效果會更好；2、 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當(dāng)然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板；3、 是不是板子上加的去耦電容越多越好？去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進(jìn)加，并且需要用不同的電 容值去濾除不同頻率的雜散信號；4、一個好的板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么？布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔5、通孔和盲孔對信號的

2、差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計中都使用通孔。6、在涉及模擬數(shù)字混合系統(tǒng)的時候，有人建議電層分割，地平面采取整片敷銅，也有人建議電地層都分 割，不同的地在電源源端點接，但是這樣對信號的回流路徑就遠(yuǎn)了，具體應(yīng)用時應(yīng)如何選擇合適的方法？ 如果你有高頻20MHz信號線，并且長度和數(shù)量都比較多，那么需要至少兩層給這個模擬高頻信號。一層 信號線、一層大面積地，并且信號線層需要打足夠的過孔到地。這樣的目的是：1、對于模擬信號，這提供了一個完整的傳輸介質(zhì)和阻抗匹

3、配；2、地平面把模擬信號和其他數(shù)字信號進(jìn)行隔離；3、地回路足夠小，因為你打了很多過孔，地有是一個大平面。7、 在電路板中，信號輸入插件在PCB 最左邊沿，MCU 在靠右邊，那么在布局時是把穩(wěn)壓電源芯片放置在靠近接插件（電源 IC 輸出 5V 經(jīng)過一段比較長的路徑才到達(dá) MCU ），還是把電源 IC 放置到中間偏右（電 源 IC 的輸出 5V 的線到達(dá) MCU 就比較短，但輸入電源線就經(jīng)過比較長一段PCB 板）？或是有更好的布局？首先你的所謂信號輸入插件是否是模擬器件？如果是是模擬器件，建議你的電源布局應(yīng)盡量不影響到模擬部分的信號完整性.因此有幾點需要考慮（1）首先你的穩(wěn)壓電源芯片是否是比較干凈

4、，紋波小的電源.對模擬部分的供電，對電源的要求比較高.（2）模擬部分和你的MCU是否是一個電源，在高精度電路的設(shè)計中，建議把模擬部分和數(shù)字部分的電源分開.（3）對數(shù)字部分的供電需要考慮到盡量減小對模擬電 路部分的影響.8、 在高速信號鏈的應(yīng)用中，對于多ASIC 都存在模擬地和數(shù)字地，究竟是采用地分割，還是不分割地？既有準(zhǔn)則是什么？哪種效果更好？迄今為止，沒有定論。一般情況下你可以查閱芯片的手冊。ADI 所有混合芯片的手冊中都是推薦你一種接地的方案，有些是推薦公地、有些是建議隔離地。這取決于芯片設(shè)計。9、何時要考慮線的等長？如果要考慮使用等長線的話，兩根信號線之間的長度之差最大不能超過多少？如何

5、計算？差分線。計算思路：如果你傳一個正弦信號，你的長度差等于它傳輸波長的一半是，相位差就是180 度，這時兩個信號就完全抵消了。所以這時的長度差是最大值。以此類推，信號線差值一定要小于這個值。10、 高速中的蛇形走線，適合在那種情況？有什么缺點沒，比如對于差分走線，又要求兩組信號是正交的。蛇形走線，因為應(yīng)用場合不同而具不同的作用：（1 ）如果蛇形走線在計算機(jī)板中岀現(xiàn)， 其主要起到一個濾波電感和阻抗匹配的作用，提高電路的抗干擾能力。計算機(jī)主機(jī)板中的蛇形走線，主要用在一些時鐘信號中，如PCI-Clk,AGPCIK,IDE,DIMM等信號線。(2)若在一般普通 PCB 板中，除了具有濾波電感的作用外

6、，還可作為收音機(jī)天線的電感線圈等等。如 2.4G的對講機(jī)中就用作電感。(3)對一些信號布線長度要求必須嚴(yán)格等長，高速數(shù)字PCB 板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在 一個范圍內(nèi)，保證系統(tǒng)在同一周期內(nèi)讀取的數(shù)據(jù)的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數(shù)據(jù))。女口 INTELHUB 架構(gòu)中的 HUBLink，共 13 根，使用 233MHz 的頻率，要求必須嚴(yán)格等長，以消 除時滯造成的隱患，繞線是惟一的解決辦法。一般要求延遲差不超過1/4 時鐘周期，單位長度的線延遲差也是固定的，延遲跟線寬、線長、銅厚、板層結(jié)構(gòu)有關(guān)，但線過長會增大分布電容和分布電感，使信號質(zhì) 量有所下降。所以時鐘 IC

7、 弓 I 腳一般都接;端接，但蛇形走線并非起電感的作用。相反地，電感會使信號中的上升沿中的高次諧波相移，造成信號質(zhì)量惡化，所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍。信號的上升時間越小，就越易受分布電容和分布電感的影響。(4 )蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個分布參數(shù)的LC 濾波器的作用。PCB 布線基礎(chǔ)技巧問答連載11、 在設(shè)計 PCB 時，如何考慮電磁兼容性 EMC/EMI，具體需要考慮哪些方面？采取哪些措施？好的 EMI/EMC 設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB 疊層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法，器件的選擇等。例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性

8、阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗 loop impedance 盡量小)以減少 輻射，還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍，最后，適當(dāng)?shù)倪x擇 PCB 與外殼的接地點(chassisground)。12、請問射頻寬帶電路 PCB 的傳輸線設(shè)計有何需要注意的地方？傳輸線的地孔如何設(shè)置比較合適，阻抗匹配是需要自己設(shè)計還是要和PCB 加工廠家合作？這個問題要考慮很多因素

9、.比如 PCB 材料的各種參數(shù)，根據(jù)這些參數(shù)最后建立的傳輸線模型，器件的參數(shù)等阻抗匹配一般要根據(jù)廠家提供的資料來設(shè)計13、 在模擬電路和數(shù)字電路并存的時候，如一半是FPGA 或單片機(jī)數(shù)字電路部分，另一半是DAC 和相關(guān)放大器的模擬電路部分。各種電壓值的電源較多，遇到數(shù)模雙方電路都要用到的電壓值的電源，是否可以用共同的電源，在布線和磁珠布置上有什么技巧。？一般不建議這樣使用這樣使用會比較復(fù)雜，也很難調(diào)試.14、您好，請問在進(jìn)行高速多層 PCB 設(shè)計時，關(guān)于電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據(jù)是什么？ 常用那些封裝，能否舉幾個例子。0402 是手機(jī)常用；0603 是一般高速信號的模塊常用；依據(jù)是

10、封裝越小寄生參數(shù)越小，當(dāng)然不同廠家的相 同封裝在高頻性能上有很大差異。建議你在關(guān)鍵的位置使用高頻專用元件。15、一般在設(shè)計中雙面板是先走信號線還是先走地線？這個要綜合考慮在首先考慮布局的情況下，考慮走線.16、在進(jìn)行高速多層 PCB 設(shè)計時，最應(yīng)該注意的問題是什么？能否做詳細(xì)說明問題的解決方案。最應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計，就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個層的。一般的 原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。17、請問具體何時用 2 層板，4 層板，6 層板在技術(shù)上有沒有嚴(yán)格的限制？（除去體積原因）是以 CPU 的 頻率為準(zhǔn)還是其和外部器件數(shù)據(jù)交

11、互的頻率為準(zhǔn)？采用多層板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信號層， 方便走線。對于 CPU 要去控制外部存儲器件的應(yīng)用，應(yīng)以交互的頻率為考慮，如果頻率較高，完整的地平面是一定要保證的，此外信號線最 好要保持等長。18、 PCB 布線對模擬信號傳輸?shù)挠绊懭绾畏治?，如何區(qū)分信號傳輸過程中引入的噪聲是布線導(dǎo)致還是運(yùn)放 器件導(dǎo)致。這個很難區(qū)分，只能通過 PCB 布線來盡量減低布線引入額外噪聲。19、最近我學(xué)習(xí) PCB 的設(shè)計，對高速多層 PCB 來說，電源線、地線和信號線的線寬設(shè)置為多少是合適的,常用設(shè)置是怎樣的，能舉例說明嗎？例如工作頻率在300Mhz的時候該怎么設(shè)置 300MHz的信號一

12、定要做阻抗仿真計算出線寬和線和地的距離；電源線需要根據(jù)電流的大小決定線寬地在混合信號 PCB 時候一般就不用 線了，而是用整個平面，這樣才能保證回路電阻最小，并且信號線下 面有一個完整的平面20、請問怎樣的布局才能達(dá)到最好的散熱效果？PCB 中熱量的來源主要有三個方面：（1）電子元器件的發(fā)熱；（2）P c B 本身的發(fā)熱；（3）其它部分傳來的熱。 在這三個熱源中，元器件的發(fā)熱量最大，是主要熱源，其次是PCB 板產(chǎn)生的熱，外部傳入的熱量取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計，暫時不做考慮。那么熱設(shè)計的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB 板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。主要是通過減小發(fā)熱，

13、和加快散熱來實現(xiàn)。這里有一篇相關(guān)的文章21、可否解釋下線寬和與之匹配的過孔的大小比例關(guān)系？這個問題很好，很難說有一個簡單的比例關(guān)系，因為他兩的模擬不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸。您可以在網(wǎng)上找一個過孔的阻抗計算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。22、 您好！在一塊普通的有一MCU 控制的 PCB 電路板中，但沒大電流高速信號等要求不是很高，那么在 PCB 的四周最外的邊沿是否鋪一層地線把整個電路板包起來會比較好？一般來講，就鋪一個完整的地就可以了。23、1、我知道 AD 轉(zhuǎn)換芯片下面要做模擬地和數(shù)字地的單點連接，但如果板上有多個AD 轉(zhuǎn)換芯片的情況下怎么處理呢？ 2、多層電路

14、板中，多路開關(guān)（ multiplexer ）切換模擬量采樣時，需要像 AD 轉(zhuǎn)換芯片 那樣把模擬部分和數(shù)字部分分開嗎？1。 幾個 ADC 盡量放在一起，模擬地數(shù)字地在ADC 下方單點連接；2。 取決于 MUX 與 ADC 的切換速度，一般 ADC 的速度會高于 MUX，所以建議放在 ADC 下方。當(dāng)然，保 險起見，可以在 MUX 下方也放一個磁珠的封裝，調(diào)試時視具體情況來選擇在哪進(jìn)行單點連接。24、在常規(guī)的網(wǎng)絡(luò)電路設(shè)計中，有的采用把幾個地連在一起，又這樣的用法嗎？為什么？謝謝！不是很清楚您的問題。對于混合系統(tǒng)肯定會有幾種類型的地，最終是會在一點將其連接一起，這樣做的目 的是等電勢。大家需要一個

15、共同的地電平做參考。25、PCB 中的模擬部分和數(shù)字部分、模擬地和數(shù)字地如何有效處理，多謝！模擬電路和數(shù)字電路要分開區(qū)域放置，使得模擬電路的回流在模擬電路區(qū)域，數(shù)字的在數(shù)字區(qū)域內(nèi)，這樣數(shù)字就不會影響到模擬。模擬地和數(shù)字地處理的岀發(fā)點是類似的，不能讓數(shù)字信號的回流流到模擬地上去。26、 模擬電路和數(shù)字電路在 PCB 板設(shè)計時，對地線的設(shè)計有哪些不同？需要注意哪些問題？模擬電路對地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。數(shù)字信號如果低頻沒有特別要求；如果速度高， 也需要考慮阻抗匹配和地完整。27、去耦電容一般有兩個，0.1 和 10 的，如果面積比較緊張的情況話，如何放置兩個電容，哪個放置背面 好些

16、？要根據(jù)具體的應(yīng)用和針對什么芯片來設(shè)計28、 請問老師，射頻電路中，經(jīng)常會岀現(xiàn)IQ 兩路信號，請問這兩根線的長度是否需要一樣？在射頻電路里盡量使用一樣的29、高頻信號電路的設(shè)計與普通電路設(shè)計有什么不同嗎？能以走線設(shè)計為例簡單說明一下嗎？高頻電路設(shè)計要考慮很多參數(shù)的影響，在高頻信號下，很多普通電路可以忽略的參數(shù)不能忽略，因此可能 要考慮到傳輸線效應(yīng) 。30、高速 PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？高速 PCB，最好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。31、 問PCB 板設(shè)計中電源走線的粗細(xì)如何選??？有什么規(guī)則嗎？答可以參考：0.15 線寬（mm）=A,也需要考慮

17、銅厚32、 問數(shù)字電路和模擬電路在同一塊多層板上時，模擬地和數(shù)字地要不要排到不同的層上？答不需要這樣做，但模擬電路和數(shù)字電路要分開放置。33、 問一般數(shù)字信號傳輸時最多幾個過孔比較合適？ （ 120Mhz 以下的信號）答最好不要超過兩個過孔。34、 問在即有模擬電路又有數(shù)字電路的電路中， PCB 板設(shè)計時如何避免互相干擾問題？答模擬電路如果匹配合理輻射很小，一般是被干擾。干擾源來自器件、電源、空間和PCB ；數(shù)字電路由于頻率分量很多，所以肯定是干擾源。解決方法一般是，合理器件的布局、電源退偶、PCB 分層，如果干擾特點大或者模擬部分非常敏感，可以考慮用屏蔽罩。35、 問對于高速線路板，到處都可

18、能存在寄生參數(shù)，面對這些寄生參數(shù)，我們是精確各種參數(shù)然后再來消除，還是采用經(jīng)驗方法來解決？應(yīng)該如何平衡這種效率與性能的問題？答一般來說要分析寄生參數(shù)對于電路性能的影響如果影響不能忽略，就一定要考慮解決和消除。36、 問多層板布局時要注意哪些事項？答多層板布局時，因為電源和地層在內(nèi)層， 要注意不要有懸浮的地平面或電源平面，另外要確保打到地上的過孔確實連到了地平面上，最后是要為一些重要的信號加一些測試點，方便調(diào)試的時候進(jìn)行測量。37、 問如何避免高速信號的 crosstalk?答可以讓信號線離的遠(yuǎn)一些，避免走平行線，通過鋪地或加保護(hù)來起到屏蔽作用，等等。38、 問請問在多層板設(shè)計中經(jīng)常會用到電源平

19、面，可是在雙層板中需要設(shè)計電源平面嗎？答很難，因為你各種信號線在雙層布局已經(jīng)差不多了39、 問PCB 板的厚度對電路有什么影響嗎？ 一般是如何選取的？答厚度在作阻抗匹配時比較重要，PCB 廠商會詢問阻抗匹配是在板厚為多少時進(jìn)行計算的，PCB 廠商會根據(jù)你的要求進(jìn)行制作。40、 問地平面可以使信號最小回路，但是也會和信號線產(chǎn)生寄生電容，這個應(yīng)該怎么取舍？答要看寄生電容對信號是否有不可忽略的影響如果不可忽略，那就要重新考慮41、 問LDO 輸出當(dāng)做數(shù)字電源還是模擬電源意思是數(shù)字跟模擬哪個先接電源輸出好？答如果想用一個 LDO 來為數(shù)字和模擬提供電源，建議先接模擬電源，模擬電源經(jīng)過LC 濾波后，為數(shù)

20、字電源。42、 問請問應(yīng)該在模擬 Vcc 和數(shù)字 Vcc 之間用磁珠，還是應(yīng)該在模擬地和數(shù)字地之間用磁珠呢？答模擬 VCC 經(jīng)過 LC 濾波后得到數(shù)字 VCC，模擬地和數(shù)字地間用磁珠。43、 問LVDS 等差分信號線如何布線？答一般需要注意：所有布線包括周圍的器件擺放、地平面都需要對稱。具體可以參考：44、 問一個好的 PCB 設(shè)計，需要做到自身盡量少的向外發(fā)射電磁輻射，還要防止外來的電磁輻射對自身的干擾，請問防止外來的電磁干擾，電路需要采取哪些措施呢？答最好的方法是屏蔽，阻止外部干擾進(jìn)入。電路上，比如有INA 時，需要在 INA 前加 RFI 濾波器濾除 RF干擾。45、 問采用高時鐘頻率的

21、快速集成電路芯片電路，在 PCB 板設(shè)計時如何來解決傳輸線效應(yīng)的問題？答這個快速集成電路芯片是什么芯片？如果是數(shù)字芯片，一般不用考慮.如果是模擬芯片，要看傳輸線效應(yīng)是否大到影響芯片的性能。46、 問在一個多層的 PCB 設(shè)計中，是否還需要覆銅呢？如果覆銅的話應(yīng)該將其連接到哪一層？答如果內(nèi)部有完整的地平面和電源平面，則頂層和底層可以不敷銅。47、 問在高速多層 PCB 設(shè)計時，進(jìn)行阻抗仿真一般怎么進(jìn)行， 利用什么軟件？有什么要特別注意的問題嗎？答你可以采用 Multisim 軟件來仿真電阻電容效應(yīng)。48、問有些器件的引腳較細(xì)， 但是 PCB 板上走線較粗，連接后會不會造成阻抗不匹配的問題？如果有

22、該如何解決？答要看是什么器件而且器件的阻抗一般在數(shù)據(jù)手冊上給出，一般和引腳粗細(xì)關(guān)系不大49、 問差分線一般都需要等長如果實在在 LAYOUT 中有困難實現(xiàn)，是否有其他補(bǔ)救措施？答可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現(xiàn)在大多數(shù)的PCB 軟件都可以自動走等長線，很方便。50、問在用萬用表測量芯片的模擬地與數(shù)字地接口的時候是導(dǎo)通的，這樣模擬地域數(shù)字地不就是多點連 接了嗎？答芯片內(nèi)部的地管腳都是連接在一起的。但是在 PCB 板上仍然需要連接。最理想的單點接地，應(yīng)該是要 了解芯片內(nèi)部模擬和數(shù)字部分的連接點位置， 然后把 PCB 板上的單點連接位置也設(shè)計在芯片的模擬和數(shù)字 分界點。51、問由于受到板子尺寸的

23、限制，我的電路板采用兩面貼片焊接芯片，板子上走了很多的過孔，信號線 也走在附近，這樣走線會對信號產(chǎn)生干擾嗎？答如果是低速數(shù)字信號，應(yīng)該問題不大。否則肯定會影響信號的質(zhì)量。52、 問數(shù)字線在考慮要不要做阻抗匹配時，是看信號傳岀至反射回來時，總時間是否超過上升沿的 20%，若超過則需阻抗匹配。請問模擬線要不要阻抗匹配？怎樣考慮？答低頻的模擬信號是不需要匹配的，射頻的模擬信號當(dāng)然也要考慮匹配問題。53、問關(guān)于完整的地平面，在使用 AD/DA 芯片的板子上，如果層數(shù)比較多，可以提供一個完整的模擬地和一個完整的數(shù)字地；也可以在這兩層地平面上都分別劃分模擬地，數(shù)字地。二者孰優(yōu)孰劣？答一般來講，都會鋪完整的

24、地平面。除非是一些特殊的情況，比如板子的模擬部分和數(shù)字部分是明顯分開 的，可以很容易地區(qū)分開。54、 問用磁珠或 MECCA 連接數(shù)字、模擬地時，是利用其頻率特性，使數(shù)字地中高頻成分不影響模擬地，同時保證二者電平相等。那么，Oohm 電阻連接數(shù)字、模擬地有什么作用，有時還只用一小塊銅連接，能分析一下嗎？答磁珠的等效電路相當(dāng)于帶阻限波器，只對某個頻點的噪聲有顯著抑制作用，使用時需要預(yù)先估計噪點頻率，以便選用適當(dāng)型號。對于頻率不確定或無法預(yù)知的情況，磁珠不合。0 歐電阻相當(dāng)于很窄的電流通路，能夠有效地限制環(huán)路電流，使噪聲得到抑制。電阻在所有頻帶上都有衰 減作用（0歐電阻也有阻抗），這點比磁珠強(qiáng)。銅

25、皮類似于 Oohm 電阻。55、 問如何避免布線時引入的噪聲？答數(shù)字地與模擬地要單點接地，否則數(shù)字地回流會流過模擬地對模擬電路造成干擾。56、問PCB 如何預(yù)防 PWM 等突變信號對模擬信號（如運(yùn)放）產(chǎn)生的干擾，又如何進(jìn)行測試這種干擾（輻射干 擾或傳導(dǎo)干擾）的大??？除布局布線需要注意外，有無其他方法來進(jìn)行抑制（除屏蔽的手段？答要從運(yùn)放的幾個接口入手，輸入端要防止空間耦合干擾和PCB 串?dāng)_（布局改善）；電源需要不同容值去耦電容。測試可以用示波器的探頭測試上面說的位置，判斷岀干擾從何而來。PWM 信號如果是通過低通濾波變成直流控制電壓的話，可以考慮就進(jìn)做濾波，或者并聯(lián)對地一個小電容，讓 PWM 的

26、波形變圓，減少高頻分量57、 問請問，在電路板中，一個 ARM 或者 FPGA 經(jīng)常會向外連接很多 RAM，F(xiàn)LAH 這樣的器件，請問 這些主芯片與這些存儲器之間的連線需要注意什么，過孔的數(shù)目有什么限制么？數(shù)字信號中常用的過孔孔徑大小是多少？過孔孔徑的大小對信號的影響大么？答如果速度大于 100MHz，則一根信號線上的過孔最好不要超過兩個，過孔不能太小，一般，10 個 mil的孔徑即可。58、 問請問在布雙面板（高頻是）的時候，頂層地和底層地相連時的過孔也是越少越好嗎？那么要怎么 放過孔比較合理呢？答過孔少是針對信號線，如果是地的過孔，適當(dāng)?shù)亩嘁恍p少地回路和阻抗。放的原則是就進(jìn)器件。59、

27、 問LVDS 信號布線應(yīng)該注意哪些？如何布線？答平行等長60、 問請問數(shù)據(jù)線并行布線是不是為了相互干擾？答并行走線要注意線與線的間距，防止串?dāng)_發(fā)生。61、 問在一塊 4 層板，布有一整個采集系統(tǒng)，有模擬放大、數(shù)字采集、MCU。布好后，如何測量此系統(tǒng)的輸入阻抗，如何做到系統(tǒng)的輸入阻抗和傳感器匹配，如何匹配，有沒有相關(guān)的設(shè)計原則。答不知道您的模擬信號的頻率多高，如果不高則不需要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真軟件計算PCB的阻抗。例如 APPCAD。器件的阻抗可以通過手冊查詢。62、 問經(jīng)常會看到 PCB 板上有很多地孔，這些地孔是越多越好嗎？有什么規(guī)則嗎？答不是要盡量減少過孔的使用，在不得不使用

28、過孔時，也要考慮減少過孔對電路的影響63、 問在多層板布線的時候難免會有跨平面的現(xiàn)象。我們現(xiàn)在的做飯是在割平面時盡量優(yōu)先照顧到差分線不跨平面。但有一次以為老師的說法是單端的不能跨，差分的反倒沒那么嚴(yán)格。 請教下老師對此的看法。答單端和差分信號在跨越地平面后都得回流回去， 如果回流繞很大圈才回去，一樣會感應(yīng)更多的干擾進(jìn)來，如果差分線上的噪聲一樣，則會彼此抵消，所以是有一定道理的。64、 問在高速多層 PCB 設(shè)計時，數(shù)字地和模擬地怎么區(qū)分？是根據(jù)器件的數(shù)據(jù)手冊中說明的進(jìn)行連接嗎？答高速設(shè)計不用分?jǐn)?shù)字地和模擬地。65、 問對 PCB 走線的熔斷電流如何考慮？?PCB 走線多大電流時會熔斷，和哪些因

29、素有關(guān)？答參考 0.15 線寬(mm)=A，這時最大電流。設(shè)計時候不能用熔斷電流做預(yù)算。這樣就是銅線的截面積。66、 問請問，在信號輸入輸岀接口和電源輸入接口等方面需要做哪些保護(hù)？電源為220V 輸入轉(zhuǎn)直流時，在實際應(yīng)用時，需要采取哪些防護(hù)措施？答TVS 管，保險絲這些在電源上是必須的。信號的話，看情況也得加TVS 管，及二極管來保護(hù)模擬電路輸入出現(xiàn)大電壓的情況。67、 問見 PCB 板的布線折彎時有 45 度角和圓弧兩種，有何優(yōu)缺點，怎么選擇？答從阻抗匹配的角度，這兩種線都可以做成匹配的彎角。但是圓角可能不好加工。68、 問在高頻走線中如果尺寸受限， 最常用的走線方法或者說合理的走線方法有那些？比如說蛇形走線， 可以嗎？答不好，會引入更多寄生參數(shù)69、 問請問在使用儀表放大器時關(guān)鍵的輸入型號，我在器件層其周圍還有必要覆銅嗎，我在器件的底層 已經(jīng)覆銅了。還有儀表放大器的反饋電阻我是用直插的，引線就長了，換成貼片的電阻溫漂和精度就達(dá)不 到要求，請問該怎樣處理。答一般儀放芯片資料會有推薦的 Layout 的方法及圖，可以參考。保證引線短和粗是必須