高溫PCB組裝工藝過(guò)程

1、高溫PCB組裝工藝過(guò)程(通孔) 這個(gè)過(guò)程可能發(fā)生變化。論文應(yīng)該被確認(rèn)為當(dāng)前副本。通過(guò)在線系統(tǒng)修訂或CICS文件控制清單,AREI屏幕。 1.目的 印制電路板用高溫環(huán)境下，且在地底下，它的組裝標(biāo)準(zhǔn)是外部和內(nèi)部人員的配合。（建立加工過(guò)程標(biāo)準(zhǔn)使用內(nèi)部和外部的組裝，印刷電路板的組裝人員用于細(xì)胞膜地下測(cè)井儀器或組件在高溫操作環(huán)境。） 2.范圍 這些過(guò)程（標(biāo)準(zhǔn)）應(yīng)該適用于所有高溫環(huán)境下的印刷電路板組件，測(cè)井儀器或裝配操作。 3.定義 1) 操作環(huán)境的高溫環(huán)境 150°C / 302°F。 2) HMP(高熔點(diǎn))焊料合金,高溫焊料合金,參考59799年焊接規(guī)范。 3) RO /去離子水-

2、水反滲透(RO)或生產(chǎn)消電離(DI)的過(guò)程。 4) 浴安全熔-電子/電氣元件密封的,不會(huì)受到水分或超聲波的頻率。（密封良好的電子元器件，不會(huì)受到水分或超聲波的頻率干擾） 5) 高溫焊料合金焊料合金,變成液體，當(dāng)加熱到221°C / 430°F或更高。 6) Pre-Tinning這個(gè)過(guò)程用于確保通孔的可焊性部分，領(lǐng)導(dǎo)通過(guò)浸漬在一個(gè)包含SN 63焊錫鍋SN 96合金,或參考6.4節(jié)。 7) 橢圓形(橢圓)型鍛-一個(gè)機(jī)械過(guò)程確保終端PCB的形式終端成一個(gè)橢圓形狀的桶。 8) FR4(襯底材料確認(rèn)-200文檔)-層壓制品在多個(gè)層構(gòu)造的環(huán)氧樹脂浸漬編織 玻璃。 9) PCB二次側(cè),

3、印刷電路板的焊接面。PCB主面,印刷電路板組件的一面。 4.職責(zé) 1) 細(xì)胞膜質(zhì)量經(jīng)理負(fù)責(zé)維護(hù)高溫度裝配程序P / N 060009 - 250,提供這個(gè) 內(nèi)部和外部的人員執(zhí)行高信息印刷電路板組裝細(xì)胞膜組織溫度。 2) 內(nèi)部和外部的人員執(zhí)行高溫印刷電路板組裝細(xì)胞膜組織必須具備知識(shí)通過(guò)培訓(xùn)和經(jīng)驗(yàn)來(lái)執(zhí)行的所有方面PCB組裝依照本程序和參考文檔3.0節(jié)。 5.步驟 這個(gè)過(guò)程是遵循無(wú)論高溫的類型焊料合金用于組裝電路板在高溫環(huán)境中使用。這包括指定的焊料合金規(guī)格059799 - 000或SN96。 注意事項(xiàng) 1) 總是檢查適當(dāng)?shù)?855程序之前開始組裝的過(guò)程。 2) 如果間隔器或絕緣體與組件一起使用或套接

4、字,修剪與墊片安裝組件領(lǐng)導(dǎo),確保適當(dāng)?shù)念I(lǐng)導(dǎo)通過(guò)PCB擴(kuò)展。 3) 不適用RTV散熱器化合物,環(huán)氧樹脂,膠水,等PCB的嗎？前完成最初的清洗過(guò)程,參考6.7節(jié)。清洗溶劑會(huì)破壞不同的化合物。 4) 組件不能被徹底清洗或可能損壞超聲波浴、參考6.5節(jié),必須安裝按部分6.9。 5) PCB的磨洗可能導(dǎo)致模糊的焊料合金完成的焊角到PCB表面。酸和一個(gè)擦肩而過(guò)豬鬃的長(zhǎng)度必須使用3/8英寸或更長(zhǎng)時(shí)間。 5.1清潔板子 用一個(gè)干凈的棉絨毛巾濕與異丙醇擦板自由松散的灰塵和油污。不 pre-clean PCB在超聲波浴或使董事會(huì)水。 5.2 烤板 把空白的PCB在250°F預(yù)加熱烤箱,烤20分鐘。這將去

5、除水分,可能是吸收 聚酰亞胺材料在存儲(chǔ)或預(yù)清洗。后烘焙,PCB應(yīng)存放在原包裝材料提供的空白PCB。這將減少水分在PCB基板吸收。 注意: 不執(zhí)行烘烤過(guò)程如果PCB是由FR4嗎？材料。只需要烘烤聚酰亞胺襯底。焊接完成后5天內(nèi)烘干空白的PCB。董事會(huì)必須rebaked每一步6.2刪除在5天內(nèi)水分如果不組裝。聚酰亞胺的材料將在存儲(chǔ)期間從空氣中吸收水分。 5.3 安裝終端 前輥或橢圓形(橢圓)模鍛終端PCB上: 干凈的終端在異丙醇洗個(gè)澡。 手套(棉花或橡膠)或應(yīng)戴指套防止污染清洗過(guò)程后的終端。 終端橢圓形鍛造成鍍通孔與外部電路(雙面董事會(huì))或內(nèi)部電路(多層 板): 使用適當(dāng)?shù)臋E圓形沖模和砧指定的工具終

6、端使用。 終端是橢圓形鍛造,沒(méi)有軸向上下運(yùn)動(dòng)存在(印刷電路板的表面 表面),但仍然寬松,足以讓旋轉(zhuǎn)手指的力量。 警告 橢圓型鍛終端PCB表面太緊可能破解鍍通孔(取消,導(dǎo)致不可挽回的損害印刷電路板) 終端鍛造成non-plated洞或滾鍍洞,沒(méi)有外部(雙面)或內(nèi)部(多層)電路: 使用適當(dāng)?shù)妮亯航詈丸F砧工具指定所使用的終端終端鍛造緊滾到PCB表面。沒(méi)有軸向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)應(yīng)該是禮物。 警告 不滾壓筋終端緊密以至于損害PCB基板, 即米珠、龜裂或分層。 驗(yàn)收規(guī)范為橢圓形和輥鍛終端(所有應(yīng)用程序) 不允許有圓周分裂或裂縫。參考ipc - a - 610 2.3節(jié)。 最多允許三個(gè)徑向分裂或裂縫提供了分裂或裂縫由

7、至少90°的桶,不延伸到終端。 焊接橢圓形鍛造終端: 焊接必須應(yīng)用于鍛造的PCB和形成完整的角在整個(gè)外圍,360°,電路的墊和終端基礎(chǔ)。 焊接必須應(yīng)用于PCB的另一邊如果一個(gè)電路葉子板和外部維度 墊是大到足以接受焊角。 完整的焊料潤(rùn)濕依法必須存在細(xì)胞膜的要求工藝手冊(cè)156545 - 915 P / N。 5.4 PRE-TINNING組件安裝板 注: 所有通孔組件在高溫環(huán)境中使用, 除了嵌巖設(shè)備,pre-tinned確?？珊感?。所有組件的套接字,除了那些圓的基礎(chǔ)必須pre-tinned之前安裝。 印刷電路板焊接與高熔點(diǎn)合金必須有部分領(lǐng)導(dǎo)pre-tinned SN 63合金。

8、印刷電路板的焊接與SN96合金可能需要pre-tinning潤(rùn)濕不良是否有經(jīng)驗(yàn)。如果需要鍍錫SN 96總成組件必須領(lǐng)先pre-tinned SN96合金。 焊錫鍋要按“焊錫鍋維修維護(hù)程序”,060010 - 282 P / N。 PRE-TINNING過(guò)程: 1）Pre-tinning鍍金組件使用步驟通過(guò)大腸(黃金超過(guò)2.5米)。 2）鍍·Pre-tinning non-gold組件使用步驟A,C,D和E。跳過(guò)步驟B。 a . RA型液體松香焊劑適用于組件了。 b .順利浸組件在第一焊錫鍋,然后刪除?；ù蠹s一秒刪除組件。不住。 c .平穩(wěn)下降的組件在第二焊鍋和刪除。 d .清理殘余通

9、量從罐頭組件導(dǎo)致的清潔適合去除激活松香助焊劑。 e .罐頭領(lǐng)導(dǎo)應(yīng)當(dāng)完全潤(rùn)濕和自由的焊料缺陷面積的95%按照ansi - j - std - 002測(cè)試 警告 組件可以被清潔,超聲波清洗器,或水沖洗應(yīng)清洗使用另一個(gè)過(guò)程。參考 6.5節(jié)確定組件容易損壞超聲波清洗器清洗過(guò)程。 5.5 印刷電路板焊接組件(初始焊接過(guò)程) 手工焊接操作,安裝和焊接不活躍組件(那些可以安全地沉浸在清洗溶劑)的PCB。組件的焊接二級(jí)(焊接)的PCB,與鍍洞里和主(組件)墊濕指示完整的鍍通孔填充的。 不要安裝以下組件之前最初的嗎 清洗過(guò)程。這些組件不是“超聲波浴安全”可能損壞的清潔工,超聲波頻率或陷阱的溶劑。 1) 大型電容

10、器用聚酰亞胺薄膜(聚酰亞胺)磁帶或塑料涂層。 2) 組件必須嵌入在退貨。 3) 變形金剛。 4) 晶體振蕩器或活躍的電子元件。 5) 使用熱油脂·晶體管安裝。 6) Non-hermetically密封開關(guān)/電位計(jì)。 7) LED(如果溶劑塑料惡化) 5.6 印刷電路板焊接套接字 確保插座撞擊焊墊或防止墊片套接字的底部沖洗坐在印刷電路板墊。不當(dāng)?shù)奶捉幼謱⒆柚购噶系牧鲃?dòng)鍍通孔,不允許填寫(甲狀旁腺素)。的裝配過(guò)程不應(yīng)該繼續(xù)如果甲狀旁腺素的阻撓。 如果使用間隔器結(jié)合組件或套接字、修剪組件與間距器安裝,以確保適當(dāng)?shù)念I(lǐng)導(dǎo)鉛通過(guò)PCB的延伸。 當(dāng)使用高熔點(diǎn)釬料,應(yīng)用光涂料液體RMA松香從瓶或筆

11、到主流量分發(fā)(組件)之前的墊安裝插座。這將確保適當(dāng)?shù)母呷埸c(diǎn)釬料的潤(rùn)濕角主面 墊在安裝插座。 完成焊接過(guò)程采用二次焊錫一邊的PCB和允許焊料流過(guò),填補(bǔ) 甲狀旁腺素。 如果焊料沒(méi)有完全填滿甲狀旁腺素,休會(huì)大于25%的板厚度(頂部和底部)和完全濕了一次側(cè)墊,不回流焊角。馬克關(guān)節(jié)與紅色箭頭和審查的連接 與核檢查員來(lái)確定適當(dāng)?shù)男袆?dòng)。 5.7 在超聲波浴清潔部分組裝板(初始清潔過(guò)程)交替清洗方法應(yīng)提交批準(zhǔn)通過(guò)細(xì)胞膜AED程序。 清洗焊劑殘留物從PCB需要溶劑在浴缸里加上一些額外的機(jī)械與適當(dāng)?shù)南礈焖⒆?。清洗時(shí)間在第一浴(美國(guó)671年)的時(shí)間需要移除可見通量殘留的表面PCB,取決于表面通量的數(shù)量。670年第二

12、浴(美國(guó))中和化學(xué)污染 會(huì)導(dǎo)致從清洗之前或之后沒(méi)有明顯變化。 酸刷用于PCB必須打掃通量 豬鬃至少3/8英寸的長(zhǎng)度。刷毛會(huì)越長(zhǎng) 防止涂鉛焊料魚片上印刷電路板的表面。 使用超聲波清潔預(yù)處理解決方案671年“先洗澡”。大約一半的 清洗(通常是5到10分鐘),用酸刷子機(jī)械擦洗PCB。輕輕擦洗后,允許PCB 繼續(xù)泡浴的溶液中,直到組合和擦洗去除可見通量殘留。 除去第一浴和PCB的沖洗與溫暖的RO或DI水。 PCB的美國(guó)670年解決方案作為“第二浴”。 大約一半的清潔,使用酸刷機(jī)械擦洗PCB。PCB的溫水洗凈(Ro或DI)和去除多余的水分壓縮空氣。檢查清潔的PCB(通量或其他殘留物)。重復(fù)上面的步驟要求

13、獲得一個(gè)干凈的組裝。 5.8 烤部分組裝板 烤板入預(yù)熱烤箱250°F前20分鐘執(zhí)行任何額外的PCB上的焊接操作組裝。 5.9 安裝剩余組件板(最終焊接過(guò)程) 焊料其余組件、6.5節(jié)中列出的PCB。使用異丙醇或其他批準(zhǔn)的溶劑清潔從PCB剩余流量。 5.10 檢查(裝配) 使用放大4 x 10 x檢查所有焊接連接合適的潤(rùn)濕和形成焊料的魚片兩岸的PCB。印刷電路板的焊接應(yīng)符合3.0節(jié)中引用的裝配要求。 5.10 標(biāo)志板 匯編程序應(yīng)當(dāng)馬克PCB表示如下: 匯編程序數(shù)量 PCB組裝零件號(hào) 修訂版本 注意:標(biāo)簽必須承受溫度到200°C / 400°F (如聚酰亞胺)。組裝RTV標(biāo)簽應(yīng)該是安全的并安裝在一個(gè)