電子知識培訓(xùn)--電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識ppt課件

1、CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATIONR&D 劉承勇電子知識培訓(xùn)二）電子知識培訓(xùn)二）電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION 電子設(shè)計(jì)自動化技術(shù)EDA簡介 半導(dǎo)體器件制造技術(shù)及封裝介紹目錄 PCB板的制作技術(shù) PCB焊接技術(shù)電子知識培訓(xùn)二）電子知識培訓(xùn)二）-電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品開發(fā)制作例子CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION 電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心

2、就是電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心就是EDAEDA技術(shù)。技術(shù)。EDAEDA是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，融合是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、智能化技術(shù)最新成果而研制成的電子應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、智能化技術(shù)最新成果而研制成的電子CADCAD通用通用軟件包，主要能輔助進(jìn)行三方面的設(shè)計(jì)工作，即軟件包，主要能輔助進(jìn)行三方面的設(shè)計(jì)工作，即ICIC設(shè)計(jì)、電子電路設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)、電子電路設(shè)計(jì)和PCBPCB設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)。電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動化電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動化(ESDA)(ESDA)階段（階段（ 9090年代以后）：設(shè)計(jì)人員按照年代以后）：設(shè)計(jì)人員按照“自頂向下的設(shè)計(jì)方法，對整個(gè)系統(tǒng)自頂向下的設(shè)計(jì)方法，對整個(gè)系

3、統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和功能劃分，系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專用集成電路進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和功能劃分，系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專用集成電路ASICASIC實(shí)現(xiàn)，然后采用硬件描實(shí)現(xiàn)，然后采用硬件描述語言述語言HDLHDL完成系統(tǒng)行為級設(shè)計(jì)，最后通過綜合器和適配器生成最終的目標(biāo)器件。完成系統(tǒng)行為級設(shè)計(jì)，最后通過綜合器和適配器生成最終的目標(biāo)器件。EDAEDA技術(shù)發(fā)展的三個(gè)階段：技術(shù)發(fā)展的三個(gè)階段：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)(CAD)階段（階段（ 7070年代）：用計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行年代）：用計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行ICIC版圖編輯、版圖編輯、PCBPCB布局布線，取代了手工操布局布線，取代了手工操作。作。2020

4、世紀(jì)世紀(jì)7070年代就出現(xiàn)了計(jì)算機(jī)輔助電路分析工具和邏輯綜合優(yōu)化工具，以及簡單的可編程邏輯器件；年代就出現(xiàn)了計(jì)算機(jī)輔助電路分析工具和邏輯綜合優(yōu)化工具，以及簡單的可編程邏輯器件；計(jì)算機(jī)輔助工程計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)(CAE)階段（階段（ 8080年代）：與年代）：與CADCAD相比，相比，CAECAE除了有純粹的圖形繪制功能外，又增加了電除了有純粹的圖形繪制功能外，又增加了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并且通過電氣連接網(wǎng)絡(luò)表將兩者結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了工程設(shè)計(jì)。路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并且通過電氣連接網(wǎng)絡(luò)表將兩者結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了工程設(shè)計(jì)。CAECAE的主要功的主要功能是：原理圖輸入，邏輯仿真，電路分析，

5、自動布局布線，能是：原理圖輸入，邏輯仿真，電路分析，自動布局布線，PCBPCB后分析。后分析。 2020世紀(jì)世紀(jì)8080年代出現(xiàn)了印制電路板年代出現(xiàn)了印制電路板Printed Circuit Board,Printed Circuit Board,簡稱簡稱PCBPCB自動布局布線工具、標(biāo)準(zhǔn)的硬件自動布局布線工具、標(biāo)準(zhǔn)的硬件描述語言描述語言Hardware Description Language,Hardware Description Language,簡稱簡稱HDLHDL及其仿真工具及其仿真工具, ,以及復(fù)雜可編程邏輯器件；以及復(fù)雜可編程邏輯器件；電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識E

6、DA簡介簡介CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識EDA簡介簡介EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動化。EDA技術(shù)指的是以計(jì)算機(jī)硬件和系統(tǒng)軟件為基本工作平臺，繼承和借鑒前人在電路和系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、圖形學(xué)、圖論和拓?fù)溥壿?、?jì)算數(shù)學(xué)、優(yōu)化理論等多學(xué)科的最新科技成果而研制成的商品化通用支撐軟件和應(yīng)用軟件包。EDA旨在幫助電子設(shè)計(jì)工程師在計(jì)算機(jī)上完成電路的功能設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、性能分析、時(shí)序測試直至PCB(印刷電路板)的自動設(shè)計(jì)。 EDA技術(shù)應(yīng)包括電子電路設(shè)計(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，即從低

7、頻電路到高頻電路，從線性電路到非線性電路，從模擬電路到數(shù)字電路，從分立電路到集成電路的全部設(shè)計(jì)過程。PROTEL：是PORTEL公司在80年代末推出的EDA軟件 ORCAD：ORCAD是由ORCAD公司于八十年代末推出的EDA軟件，它是世界上使用最 廣的EDA軟件，相對于其它EDA軟件而言它的功能也是最強(qiáng)大PSPICE：PSPICE是較早出現(xiàn)的EDA軟件之一，1985年就由MICROSIM公司推出， 在電路仿真方面，它的功能可以說是最為強(qiáng)大，在國內(nèi)被普遍使用，現(xiàn)在使用較多 的是PSPICE6.2，新推出的版本為PSPICE9.1 ELECTRONICS WORKBENCH EDA以下簡稱EWB

8、）：EWB軟件是交互圖像技術(shù)有限 公司INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd在九十年代初推出的EDA軟件，但 在國內(nèi)開始使用卻是近幾年的事 常用EDA軟件 EDA定義 IC設(shè)計(jì)工具 IC設(shè)計(jì)工具很多，其中按市場所占份額排行為Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。這三家都是ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)域相當(dāng)有名的軟件供應(yīng)商 PROTEL 99 PCB設(shè)計(jì)Protel DXP 2019 SP2Altium designer 6CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識EDA

9、簡介簡介常用EDA軟件 CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹 集成電路制造工藝原理的內(nèi)容是隨著半導(dǎo)體器件制造工藝技術(shù)發(fā)展而發(fā)展的、是隨著電子行業(yè)對半導(dǎo)體器件性能不斷提高的要求小型化、微型化、集成化、以及高頻特性、功率特性、放大特性的提高而不斷充實(shí)的。集成電路制造工藝發(fā)展歷程：由四十年代末的合金工藝原理到五十年代初的合金擴(kuò)散工藝原理，又由于硅平面工藝原理、繼而發(fā)展為硅外延平面工藝原理，硅外延平面工藝是集成電路制造的基礎(chǔ)工藝；在制造分離器件和集成電路時(shí)，為

10、提高器件和集成電路的可靠性、穩(wěn)定性，引入了若干有實(shí)效的保護(hù)器件表面的工藝，則加入了表面鈍化工藝原理的內(nèi)容；在制造集成電路時(shí)，為實(shí)現(xiàn)集成電路中各元器件間的電性隔離，引入了隔離墻的制造，則又加入了隔離工藝原理的內(nèi)容。集成電路工藝原理=硅外延平面工藝原理+表面鈍化工藝原理+隔離工藝原理，而大規(guī)模至甚大規(guī)模集成電路的制造工藝，只不過是在摻雜技術(shù)、光刻技術(shù)制版技術(shù)）、電極制造技術(shù)方面進(jìn)行了技術(shù)改進(jìn)而已。半導(dǎo)體技術(shù)是由工藝設(shè)計(jì)、工藝制造、工藝分析和質(zhì)量控制四部分構(gòu)成。主要工藝：1、襯底材料及襯底制備 2、外延工藝3、氧化工藝 4、摻雜工藝5、光刻工藝 6、制版工藝7、隔離工藝 8、表面鈍化工藝9、表面內(nèi)電

11、極與互連 10、器件組裝CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION 集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)芯片檢測芯片檢測單晶、外單晶、外延材料延材料掩膜版掩膜版芯片制造芯片制造過程過程封裝封裝測試測試系統(tǒng)需求系統(tǒng)需求1、襯底材料及襯底制備 2、外延工藝3、氧化工藝 4、摻雜工藝5、光刻工藝 6、制版工藝7、隔離工藝 8、表面鈍化工藝9、表面內(nèi)電極與互連 10、器件組裝CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION集成電路的設(shè)計(jì)過程：集成電路的設(shè)計(jì)過程： 設(shè)計(jì)創(chuàng)意設(shè)計(jì)創(chuàng)意 + + 仿真驗(yàn)證仿真驗(yàn)證功能要求功能要求

12、行為設(shè)計(jì)行為設(shè)計(jì)VHDL）制版制版集成電路芯片設(shè)計(jì)過程框架集成電路芯片設(shè)計(jì)過程框架是是行為仿真行為仿真綜合、優(yōu)化綜合、優(yōu)化網(wǎng)表網(wǎng)表時(shí)序仿真時(shí)序仿真布局布線布局布線幅員幅員后仿真后仿真否否是是否否否否是是設(shè)計(jì)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝圖示基片制作CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝圖示基片制作CONFIDENTIA

13、L & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝圖示基片制作CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION在一塊在一塊n型半導(dǎo)體單晶上用適當(dāng)方法合金法、擴(kuò)散法、生長法、離子注入法等把型半導(dǎo)體單晶上用適當(dāng)方法合金法、擴(kuò)散法、生長法、離子注入法等把p型雜型雜質(zhì)摻入其中。質(zhì)摻入其中。電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝圖示硅平面工藝CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION

14、電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝圖示硅平面工藝集成電路版圖Vsspoly 柵Vdd布線通道參考孔有源區(qū)N+P+CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝圖示晶元片集成電路芯片的顯微照片集成電路芯片的顯微照片CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝圖示封裝介紹CONFIDENTIAL &a

15、mp; PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識半導(dǎo)體器件制造工藝及封裝介紹半導(dǎo)體器件制造工藝圖示封裝介紹ic365/asp/image.aspxkdz/page5.htmlCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝PCB板的制作工藝印刷電路板(PCB : Printed Circuit Board) 通過印刷技術(shù)，在一塊不導(dǎo)電的平板上支撐著按照一定圖形排列的導(dǎo)體陳列。不導(dǎo)電的平板稱基板，導(dǎo)體為銅鉑。印刷電路板的分類單面板(Single-

16、Sided Boards) 雙面板(Double-Sided Boards) 多層板(Multi-Layer Boards) 過孔、盲孔、埋孔硬質(zhì)電路板、柔性電路板CCL的分類PCB板的制作工藝CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝PCBPCB板的制作工藝板的制作工藝CCL的制作單面、雙面CCL的制作多層PCB的制作FR-4Conventional PTHConventional PTHCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制

17、造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝taiheccl/軟板基材製造過程軟板基材製造過程Copper RollKapton聚酰亞胺RollCopper Clad LaminateHeater 1Heater 2Liquid AdhesiveAgingCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝Pre-engineeringPattern imagingEtching蝕刻）Laminating層壓）Drilling鉆孔）Cu platingHole plugging

18、Pattern imagingLaminationLaser AblationMechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingVisual inspectionElectric testShippingCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝1.內(nèi)層基板 (THIN CORE)LaminateCopper Foil裁板裁板(Panel Size)(Panel Size) CO

19、PPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy Glass高密度高密度8層層PCB板的制作流程圖示板的制作流程圖示Photo ResistPhoto Resist2.內(nèi)層線路製作(涂膜) (Dry Film Resist Coat)Etch Photoresist Etch Photoresist (D/F)(D/F)正光阻劑(positive photoresist)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝Photo ResistPhoto Resist

20、3. 內(nèi)層線路製作(曝光)(Expose)A/WA/WArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )After ExposeAfter ExposeBefore ExposeBefore Expose負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)方式 追加式轉(zhuǎn)印(Additive Pattern transfer) 正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的，它在照明下會溶解(負(fù)光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解)。 CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造

21、基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝4. 內(nèi)層線路製作(顯影)(Develop)Photo ResistPhoto Resist5. 內(nèi)層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo ResistPhoto ResistCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝6. 內(nèi)層線路製作(去膜)(Strip Resist)蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(Stripping)程序 7.黑氧化 ( Oxide Coating)銅的氧化層表面對于內(nèi)層單片與半固化片間提供

22、了較高的結(jié)合力 CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝8. 疊板 (Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造

23、基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝9. 壓合 (Lamination)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝墊木板鋁板10. 鑽孔 (Drilling)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝11. 電鍍Desmear & Copper DepositionCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATI

24、ON電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝12. 塞孔(Hole Plugging)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝15. 去溢膠 (Belt Sanding) Option14. 減銅 (Copper Reduction) OptionCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝16. 外層壓膜 Dry Film Laminatio

25、n (Outer layer)Photo ResistCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝17. 外層曝光 ExposeUV光源CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝18. After ExposedCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝19. 外層

26、顯影 DevelopCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝20. 蝕刻 EtchCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝20. 去乾膜 Strip ResistCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝21.壓合 (Build-up Layer Lamina

27、tion)RCCRCC(Resin Coated Copper foil)(Resin Coated Copper foil)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝21. 護(hù)形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)Dry FilmDry Film( (乾膜乾膜) )Dry FilmDry Film( (乾膜乾膜) )CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝A

28、rtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )22. 護(hù)形層製作 (曝光)(Conformal Mask)Before ExposureAfter ExposureCONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝23.護(hù)形層製作 (顯像)(Conformal Mask)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝24. 護(hù)形層製作 (

29、蝕銅) (Conformal Mask)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝25.護(hù)形層製作(去膜) (Conformal Mask)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機(jī)械鑽孔CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的

30、制作工藝板的制作工藝Mechanical DrillMechanical Drill(P.T.H.)(P.T.H.)Laser Microvia(Blind Via)27. 機(jī)械鑽孔 (Mechanical Drill)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制

31、作工藝29. 外層線路製作 (Pattern imaging)壓膜壓膜(D/F Lamination)(D/F Lamination) CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝曝光曝光(Exposure)(Exposure)顯像顯像(D/F Developing)(D/F Developing) CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝WWEI94V-0R10531.

32、S/M 顯像 (S/M Developing)32. 印文字 (Legend Printing)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝33. 浸金(噴錫)製作(Electroless Ni/Au , HAL)WWEI94V-0R105CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝WWEI94V-0R105Dedicate or universal Tester Dedica

33、te or universal Tester Flying Probe Tester Flying Probe Tester 34. 成型 (Profile)35. 測試 (Electrical Testing)CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝WWEI94V-0R105WWEI94V-0R10536. 終檢 (Final Inspection)37. O.S.P. (entek plus Cu_106A.) OptionCONFIDENTIAL & PROPRIET

34、ARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的焊接工藝板的焊接工藝 PCB焊接工藝電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。PCB板的鉛錫焊接原理板的鉛錫焊接原理潤濕潤濕潤濕過程是形成良好焊點(diǎn)的先決條件焊料與母材金屬的原子相互接近擴(kuò)散擴(kuò)散指熔化的焊料與母材中的原子互相越過接觸界面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣。合金層形成合金層形成在兩種金屬之間形成一個(gè)中間層-金屬間化合物錫焊材料錫焊材料錫鉛系焊料的特性錫鉛系焊料的特性熔點(diǎn)：錫含量為熔點(diǎn)：錫含量為61.9時(shí)時(shí)(共晶點(diǎn)共晶點(diǎn)),熔點(diǎn)熔點(diǎn)183，隨著錫隨著錫鉛比例的變化，熔點(diǎn)逐漸升

35、高。鉛比例的變化，熔點(diǎn)逐漸升高。機(jī)械性能：處在共晶點(diǎn)附近的焊料的抗拉強(qiáng)度及剪切機(jī)械性能：處在共晶點(diǎn)附近的焊料的抗拉強(qiáng)度及剪切強(qiáng)度為最高，分別為強(qiáng)度為最高，分別為5.36kg/mm2及及3.47 kg/mm2 左右。左右。表面張力及粘度表面張力及粘度63Sn-37Pb 共晶的鉛錫合金 CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝焊接質(zhì)量THT元器件在印制電路板上的安裝SMD元器件在印制電路板上的安裝焊點(diǎn)表面質(zhì)量：光滑，色澤柔和，沒有砂眼，氣孔、毛剌等缺陷焊點(diǎn)表面質(zhì)量：光滑，色澤柔和，沒有

36、砂眼，氣孔、毛剌等缺陷潤濕角潤濕角 1545助焊劑助焊劑助焊劑的作用助焊劑的作用 (1)熔解被焊母材表面的氧化膜熔解被焊母材表面的氧化膜; (2)防止被焊母材的再氧化防止被焊母材的再氧化; (3)降低熔融焊料的表面張力。降低熔融焊料的表面張力。無鉛焊料是利用錫與其它金屬如銅、鉍、銀等金屬的合金在共晶點(diǎn)或非. 共晶點(diǎn)出現(xiàn)的共熔現(xiàn)象制成的焊料。 無鉛焊料無鉛焊料CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝自動焊接工藝流程自動焊接工藝流程 焊接工藝的種類焊接工藝的種類浸焊Dip solder

37、ing是最早應(yīng)用在電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)中的焊接方法 波峰焊Wave Soldering是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點(diǎn)而完成焊接 CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝波峰焊接工藝波峰焊接波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元

38、件、SOT以及較小的SOP等器件。 用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰、電磁泵波峰焊機(jī) 當(dāng)完成點(diǎn)(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行；通過焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時(shí)，印制板下表面的焊盤、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同時(shí)，印制板和元器件得到充分預(yù)熱。印制板的底面首先通過第一個(gè)熔融的焊料波。第一個(gè)焊料波是亂波(振動波、紊流波、湍流波既可以通過讓熔化的焊料經(jīng)過一個(gè)振盪器來形成，亦可以通

39、過向焊料池中注入氮?dú)鈦硇纬蓪⒑噶洗虻接≈瓢宓牡酌嫠械暮副P、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經(jīng)過焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。印制板的底面通過第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷；當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。 CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝雙波峰焊的工藝綜合調(diào)整控制工藝參數(shù)，對提高波峰焊質(zhì)量非常重要。焊接溫度和時(shí)間，是形成良好焊點(diǎn)的首要條件 雙波峰焊的第一波峰一般調(diào)整為235240/1s左右，第二波峰一般設(shè)置在240260/3s左右 CONFIDENTIAL & PROPRIETARY INFORMATION電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)知識PCB板的制作工藝板的制作工藝再流焊Re-flow Solderi