電子料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、No.物料名稱檢驗(yàn)項(xiàng)目1、尺寸2、外觀1 電阻3、包裝4、電氣5、浸錫6、清洗1、尺寸2、外觀2 電容3、包裝4、電氣5、浸錫6、清洗3 二極管（整流穩(wěn)壓管）1、尺寸常用SMT電子元器件來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（非常詳細(xì)）檢驗(yàn)方法：在距 40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi)，眼睛足 20-30cm,視物約3 -5秒檢驗(yàn)依據(jù)：MIL-STD-105E-II? MA:0.65? MI:品？質(zhì)？要?求a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為 +0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0 a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象c.插腳輕微氧化不影響其焊接a.包裝方式為袋裝或

2、盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.SMD件排列方向需一致d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象a.量測其容值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品 BO櫻求相a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移 1/4原始 a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為 +0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0 a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤b.絲印輕微模糊但仍能識(shí)別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢 漏液等現(xiàn)象a.包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)

3、與實(shí)物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BO櫻求相a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為 +0.2mm2、外觀3、包裝4、電氣5、浸錫6、清洗1、尺寸2、外觀4 發(fā)光二極管3、包裝4、電氣5、浸錫6、清洗1、尺寸5 三2、外觀b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤b.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象c.管體無殘缺、

4、破裂、變形a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象d.SMT件方向必須排列一致正確a.用萬用表測其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開b.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與符a.焊端/弓唧可焊錫度不低于 90%a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為 +0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為ha.管體透明度及色澤必須均勻、一致b.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊c.焊接端無氧化及沾油污等d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨

5、別a.包裝方式為袋裝或盤裝b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯(cuò)誤c.SMT件排列方向必須一致正確d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象a.量測其極性應(yīng)與腳長短對(duì)應(yīng)（一般長腳為正，負(fù)）b.用2-5VDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均 a.焊端/弓唧可焊錫度不低于 90%a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過02a.印刷型號(hào)不允許有錯(cuò)誤且絲印需清晰易識(shí)別b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹 c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象3、包裝4、電氣5、浸錫6、清洗1 、尺寸2、外觀3、包裝6 IC4、電氣5、浸錫6、清洗1 、尺寸2、外觀7 晶振3、包裝a. 貼裝件必須用盤

6、裝（不允許有中斷、少數(shù)）B. 盤裝方向必須一致正確c. 外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符a. 量測其引腳極性及各及間無開路、短路b. 量測 / 穩(wěn)壓值應(yīng)與型號(hào)特性相符；并與相應(yīng)的上的要求相符a. 焊端 / 引腳可焊錫度不低于 90%a. 經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且辨別其規(guī)格b. 經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)a. 長/寬/ 厚度 / 腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍a. 表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤b. 本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形c.IC 引腳必須間距均勻，且無嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧d. 輕微氧化不影響焊接e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接a. 外包裝需貼有明

7、顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符b. 芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封a. 對(duì)用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對(duì)型號(hào)相符且能內(nèi)容或刷新重拷為 OKb. 對(duì) IC 直接與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測試，整體OK （參照測試標(biāo)準(zhǔn)）a. 焊端 / 引腳可焊錫度不低于 90%a. 經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法b. 經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)a. 高度 / 腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍a. 表體絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示無誤，且波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格b. 經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格c. 本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢隙d. 引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動(dòng)

8、a. 必須用膠帶密封包裝b. 外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符a. 量測其各引腳間無開路、斷路b.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測試整體功能OK參4、電氣互感器10標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于 90%a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別6、清洗b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)1、尺寸a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍a.表面絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示清楚無誤2、外觀b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松c.引腳輕微氧化不影響直接焊接a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符3、包裝b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致4、電氣5、浸錫a.量測

9、其初/次級(jí)線圈應(yīng)無開路或阻值不符（依樣品b.量測其初/次級(jí)線圈阻值比應(yīng)與型號(hào)、特性相符c.與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測試（依測試a.焊端/引腳可焊錫度不低于 90%a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識(shí)別，保起皺、掉皮6、清洗b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格,感？磁珠繼電器無損傷、無殘缺a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mm1、尺寸b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差 +0.25mma.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無誤b.本體無殘缺、剝落、變形2、外觀c.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊 異物d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物3、

10、包裝b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷a.量測其線圈應(yīng)無開路4、電氣b.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試，整體 OK （參照測試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于 90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移 原始位置1、尺寸a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范a. 表面絲印需清晰可辨，型號(hào)、內(nèi)容清楚b. 本體無殘缺、變形c. 表體劃傷長不超過 2mm深度不超過02 、外觀 整體不得超過 2 條d. 表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格e. 引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動(dòng)f. 引腳輕微氧化不影響其焊接a. 量測其各通/ 斷接點(diǎn)及線圈阻值必須與對(duì)號(hào)相符3、電氣b. 與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝

11、上網(wǎng)測試，整體功（依測試標(biāo)準(zhǔn)）a. 外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物4、包裝b. 必須用塑料管裝，且方向一致5、浸錫 a. 焊端 / 引腳可焊錫度不低于90%a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.1 、尺寸b.DIP 件長 /寬/ 高/腳距允許公差范圍為+a. 印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示b. 本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需2、外觀無斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象c. 引腳輕微氧化不影響焊接a. 外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物113、包裝b. 必須用塑料管裝且方向放置一致a. 與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試，整體4、電氣OK （參照測試標(biāo)準(zhǔn)）5 、浸錫 a. 引腳可焊性面積不少

12、于75%a. 經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不無法辨識(shí)6、清洗b. 經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能其規(guī)格a. 長 /寬/ 腳距 / 孔徑尺寸不允許超出圖面公1 、尺寸圍USB12 卡座 插座a. 本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形b. 引腳無斷裂、生銹、松動(dòng)2、外觀c.插座表體劃彳不超過1cm,非正面僅允過 2條d. 引腳輕微氧化不影響焊接13 激光模組14 按鍵開關(guān)15 PCB3 、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物4 、電氣a.量測其各腳通，斷接點(diǎn)導(dǎo)電性能必須良5、浸錫a. 焊端 / 引腳可焊錫度不低于90%6 、清洗a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象7 、試裝a.與對(duì)應(yīng)配件接插無不

13、匹配之情形1、尺寸 a. 長/ 寬/定位尺寸 , 不得超過結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍 .a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標(biāo)識(shí)，且板面須清潔，元件2、外觀損、變形b. 電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配3 、包裝 a. 單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置b. 外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符4 、電氣a. 測量其激光組模組功率必須與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合b. 與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測試無異常1 、外觀a. 插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象b. 外殼應(yīng)無生銹、變形c. 外表有無臟污現(xiàn)象d.規(guī)格應(yīng)符合BOMB!上規(guī)定的要求2、結(jié)構(gòu)a. 接點(diǎn)通/ 斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合b

14、. 切換片應(yīng)無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象1 、 線路部分a. 線路不允許有斷路、短路b.線路邊緣毛邊長度不得大于1mm缺角或缺損面積不得大于原路寬 10%c.不允許PCBW翹起大于0.5mm （水平面）d. 線路寬度不得小于原是線寬的 80%e. 焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的 20%f.線路補(bǔ)線不多于2條，其長度小于3mm不允許相鄰線路同時(shí) 且補(bǔ)線經(jīng)錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)g. 金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補(bǔ)h.非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2mm上，面積必須小于 1小于2mm且不影響電氣性能j. 焊盤部分不得有嚴(yán)重氧化，露銅及沾有油污等有

15、礙焊盤上錫之i.露銅面積不得大于 2mm相鄰兩線路間不許同時(shí)露銅1.防焊漆劃傷長度不得大于1cm,露銅刮傷長度不得大于5mm僅允一條m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑n. 金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污t.不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸2、結(jié)構(gòu)尺寸度規(guī)格及允許之公差b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認(rèn)書中規(guī)格要求c.鉆孔須依承認(rèn)書中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差d.必須把PC即號(hào)，版本等重要標(biāo)識(shí)性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo) 版面明顯之位置e.零件面之文字、元件料號(hào)、符號(hào)等標(biāo)識(shí)不得有殘缺，無法辨認(rèn) 形a.基板經(jīng)回流焊（180。C -250。C）后，防焊漆不得有起泡、剝3、高溫