PCBA檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)

1、文件編號3-IP02001文件名稱PWA檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)制訂單位品保部QA保密等級機(jī)密保存年限永久總頁數(shù)20文件類別準(zhǔn)那么標(biāo)準(zhǔn)版本.頁次草節(jié)變更內(nèi)容制訂審查核準(zhǔn)核準(zhǔn)日A0全全新發(fā)行相關(guān)單位會簽制造工程TP制造工程二部1.目的：定義SMT作業(yè)Workmanship及品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2 .范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用.3 .參考資料：無4 .定義：4.1 理想狀況(TARGETCONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況.能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況.4.2 允收狀況(ACCEPTABLECONDITION):此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀

2、況,判定為允收狀況.4.3 拒收狀況(REJECTCONDITION):此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況,判定為拒收狀況.4.4 主要缺點(diǎn)(Majordefect):系指缺點(diǎn)對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主 要缺點(diǎn),以MA表示之.4.5 次要缺點(diǎn)(Minordefect):系指單位缺點(diǎn)之使用性能,實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性,且仍能到達(dá)所期望目的,一般為外觀或 機(jī)構(gòu)組裝之差異,以MI表示之.5 .判定標(biāo)準(zhǔn)：代號缺點(diǎn)工程說明MAMIA01錯件規(guī)格或指定廠牌錯誤*A02一缺件零件漏裝或脫落*A03極性錯誤有方向性零件之極莊或腳位錯誤*A04零件破損破損程度

3、足以影響功能者*破損程度缺乏以影響功能者*A05零件父形變形程度足以影響功能者*變形程度缺乏以影響功能者*A06;零件未定位后高度或角度限制之零件未依規(guī)定裝配者*A07腳未入孔零件接腳未插入PC板孔位者*A08多件不應(yīng)裝著而裝著之零件者*A09異物PC板沾有外來物體或多余卷標(biāo)者*B01空焊拒焊或零件腳不吃錫*B02P短路不同電路之焊點(diǎn)同時覆蓋焊錫者*B03冷焊零件接腳與PAD焊接不良者*B04立碑零件一邊高翹造成空焊者*B05r翹皮銅箔浮起超過0.1mm*B06斷裂PC板銅箔斷裂者*B07沾錫化金局部指定不得沾錫之部位如：Receiver Mic、TouchPad.沾錫者*B08針孔零件接腳周

4、圍有針孔者*B09錫裂錫點(diǎn)經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕者*B10r錫過多/包焊焊錫過多以致接腳輪廓看不見者*B11錫尖錫點(diǎn)帶有尖狀錫者*B12錫球附著于PC板易造成組裝或電性不良者*B13錫點(diǎn)氧化錫點(diǎn)外表發(fā)黑無光澤者*B14錫渣基板濺錫或錫橋而未處理者*B15不潔留后剩余焊油或白色粉狀物者*B16版本錯誤版本標(biāo)錯或該進(jìn)階未進(jìn)階*C01漏貼/掛卷標(biāo)制造序號,標(biāo)示卡應(yīng)貼而未貼者*C02錯位卷標(biāo)未依規(guī)定位置貼置者*C03未蓋章流程K力八/、K未依規(guī)定蠱草后*C04陞模糊標(biāo)示符號破損無法辨識者*C05污損包材破損,外觀污損足以影響運(yùn)送過程者*C06包裝錯誤未依規(guī)定使用靜電氣泡袋者*C07混機(jī)種同一送驗(yàn)批混有二種

5、以上/、同版本或機(jī)種*理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)Y1 1/5WY21/2W理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)X 三 1/2WS 二 5mil拒收狀況(RejectCondition)X1/2WS1/2W)2偏移接腳之邊緣與錫墊外 緣之垂直距離1/5W(5mil)(MI).(S 5mil)理想X犬況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.各接腳前端外緣,已 超過錫墊側(cè)端外緣(MI)已超過錫墊側(cè)端外緣 超過錫墊

6、側(cè)端外緣(MI).1.各接腳都能座落在各錫 墊的中央,而未發(fā)生偏 移.1.各接腳已發(fā)生偏移,所偏 出錫墊以外的接腳,尚未 超過錫墊側(cè)端外緣.理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)*WX二W1.各接腳均能座落在各錫 墊的中央,而未發(fā)生偏 移.1.各接腳已發(fā)生偏移,腳前端 跟剩余錫墊的寬度,最少保 有一個接腳寬度(X三W).拒收狀況(RejectCondition)XWW1.各接腳己發(fā)生偏移,腳前端剩 余錫墊的寬度,已小于接 腳寬度(XW)(MI).理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)EZPI1X 呈 1

7、/4H1 .焊錫帶延伸到芯片端電極 高度的25%以上.(Y 三 1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延 伸到焊墊的距離為芯片高 度的25%以上.(X三1/4H)1 .焊錫帶是凹面并且從芯片 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上.2 .錫皆良好的附著于所有可 焊接面.X1/4H拒收狀況(RejectCondition)1 .焊錫帶延伸到芯片端電極 高度的25%以下(MI). (YC1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延 伸到錫墊端的距離為芯片 高度的25%以下(MI).(XC1/4H)理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCon

8、dition)1 .引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良 好.2 .引線腳與PCB錫墊間呈現(xiàn) 凹面焊錫帶.3 .引線腳的輪廓清楚可見.1 .引線腳與PCB錫墊間的焊錫 連接很好且呈一凹面焊錫.2 .引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn) 稍凸的焊錫帶.3 .引線腳的輪廓可見.1 .焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(MI).2 .引線腳的輪廓模糊不清 (MI).理想狀況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線 下彎曲處的頂部.1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部與下彎曲處頂部間的中央點(diǎn).注：A:引線上彎頂部B：引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部拒收狀

9、況(RejectCondition)1腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(MI).理想狀況(TargetCond市on)允收狀況(AcceptCond讓ion)拒收狀況(RejectCondition)1 .凹面焊錫帶存在于引線的 四側(cè).2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部(A,B).3 .引線的輪廓清楚可見.4 .所有的錫點(diǎn)外表皆吃錫良 好.1.焊錫帶存在于引線的三側(cè) 2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(h三1/2T).1 .焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI).2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50% 下(h1/2W1.各接腳已發(fā)生偏移,所偏 出錫墊以外的接腳,已超過接腳

10、本身寬度的1/2W(MI).(X1/2W)2偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離 1/5W(5mil) 以下(MI).(S5mil)理想X犬況(TargetCondition)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)1 .引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好.2 .引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶.3 .引線腳的輪廓清楚可見.1 .引線腳與板子錫墊間的焊錫連 接很好且呈一凹面焊錫帶.2 .引線腳的側(cè)端與錫墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶.3 .引線腳的輪廓可見.1 .焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI).2 .引線腳的輪廓模糊不清(MI)理想狀況(TargetConditi

11、on)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B),延伸過 高,且沾錫角超過90度,才 拒收(MI).1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中央點(diǎn).注：A:引線上彎頂部B :引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線 上彎曲處的底部(B).理想狀況(TargetCond幣on)允收狀況(AcceptCondition)八H 呈 1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè) 2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(H三1/2T).1 .凹面焊錫帶存在于引

12、線的 四側(cè).2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部(A,B).3 .引線的輪廓清楚可見.4 .所有的錫點(diǎn)外表皆吃錫良 好.拒收狀況(RejectCondition)1 .焊錫帶存在于引線的三側(cè)以 下(MI).2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50% 以下(H1/2T)(MI).理想狀況TargetCond市on允收狀況(AcceptCond市on)拒收狀況RejectCond市on1 .凹面焊錫帶存在于引線的 四側(cè).2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部A,B.3 .引線的輪廓清楚可見.4 .所有的錫點(diǎn)外表皆吃錫良 好.1 .凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體的下方.2 .

13、引線頂部的輪廓清楚可見O1 .焊錫帶接觸到組件本體MI2 .引線頂部的輪廓不清楚MI3 .錫突出焊墊邊MI.理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)Y1/4HX1/4H1 .焊錫帶是凹面并且從芯片 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上.2 .錫皆良好地附著于所有可 焊接面.1 .焊錫帶延伸到芯片端電極 高度的25%以上.(Y 三 1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延 伸到焊墊的距離為芯片高 度的25%以上.(X三1/4H)1 .焊錫帶延伸到芯片端電極 高度的25%以下(MI). (YC1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延 伸到焊墊端的距離為芯片

14、高度的25%以下(MI). (XC1/4H)允收狀況(AcceptCondition)拒收狀況(RejectCondition)1 .錫已超越到芯片頂部的上方 MI.2 .錫延伸出焊墊端MI.3 .看不到芯片頂部的輪廓MI理想狀況(TargetCondition)1 .焊錫帶是凹面并且從芯片 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上.2 .錫皆良好地附著于所有可 焊接面.1 .焊錫帶稍呈凹面并且從晶 片端電極底部延伸到頂部O2 .錫未延伸到芯片端電極頂 部的上方.3 .錫未延伸出焊墊端.4 .可看出芯片頂部的輪廓.SMT焊錫性標(biāo)準(zhǔn)-焊錫性問題(錫珠、錫渣)理想狀況(TargetCond田on)1無任何