PIE培訓(xùn)資料006

1、PIE培訓(xùn)教材（受控文件 發(fā)行印章）文 件 編 號(hào)：PIE-OD-006-A制 作 部 門： PIE部 未經(jīng)允許，嚴(yán)禁復(fù)印!副 本 編 號(hào)：制 / 修 訂 記 錄制/修訂日期修訂內(nèi)容摘要頁次版本/版次總頁數(shù)制 作審 核批 準(zhǔn)2011-8-251-5A/05黃本銀無 華通科技有限公司文件編號(hào)PIE-OD-006-A修訂號(hào)A/1文 件 名 稱PIE培訓(xùn)教材發(fā)行日期2006-12-07頁碼1/5(一) 手機(jī)常用指標(biāo)（1) TX功率（分為功率等級(jí)和電平）：A. EGSM頻段共分為15個(gè)功率等級(jí)（5-19等級(jí)）對(duì)應(yīng)的功率電平（33dbm5dbm）.B. DCS頻段共分為16個(gè)功率等級(jí)（015等級(jí)）對(duì)應(yīng)的

2、功率電平（30dbm0dbm）.C. 功率等級(jí)與電平對(duì)應(yīng)關(guān)系：每一個(gè)功率等級(jí)，對(duì)應(yīng)的電平允許相差2dbm。D. I/Q調(diào)制信號(hào)（67.707Khz）頻率誤差：EGSM90Hz/DCS180 Hz.E. 均方根值：RMS5度F. 峰值相位誤差：PeaK20度G. TX電流/電壓:待機(jī)電源(小于50MA),發(fā)射電流(小于350MA)響鈴電流(小于450MA)/電壓(3.6-4.2V) 注:視不同的機(jī)型而定!（2) 接收電平與等級(jí)：A. 接收電平共分(0-63個(gè)等級(jí))B. 接收等級(jí)與對(duì)應(yīng)電平關(guān)系:0級(jí)電平是-110dbm,63級(jí)電平是-48dbmC. 在相同的電平下：對(duì)應(yīng)的電平等級(jí)可以允許誤差4db

3、mD. 接收電平計(jì)算：（等級(jí)110=電平值）E. 電平強(qiáng)弱: -110dbm強(qiáng) -47dbm弱F. I/Q調(diào)制信號(hào)（67.707Khz）頻率誤差：EGSM90Hz/DCS180 Hz.（3) RX接收質(zhì)量（誤碼率BER）：A. 接收誤碼率共分8級(jí)(0-7級(jí))B. 誤碼率 BER2%C. 誤幀率 FER0.12%（4) EGSM與DCS信道個(gè)數(shù)：A. EGSM(擴(kuò)展GSM):0-124信道計(jì)125個(gè)/975-1023信道計(jì)49個(gè).TX頻率:880-915MHZRX頻率:925-960MHZB. DCS:512-885信道計(jì)374個(gè)華通科技有限公司文件編號(hào)PIE-OD-006-A修訂號(hào)A/1文 件

4、 名 稱PIE培訓(xùn)教材發(fā)行日期2006-12-07頁碼2/5TX頻率:1710-1785MHZRX頻率:1805-1880MHZC. PGSM(老式頻段):1-124信道計(jì)124個(gè)TX頻率:890-915MHZRX頻率:935-960MHZ（5) 上下行頻率間隔 EGSM上下行頻率間隔: 45MHZ DCS上下行頻率間隔: 95MHZ（6) EGSM/DCS相鄰信道之間頻率間隔: 200KHZ（7) CMD55功能簡(jiǎn)述A. 右面板功能一、 POWER CTRLLEV1 RF CH 頻道2 Times lot 時(shí)隙3 Freq Error 頻率誤差4 Phase error 峰值相位誤差5 RM

5、S error 均方根值二、 POWER1 Reported 5級(jí)發(fā)射功率/參考值2 Meas(avg) -實(shí)測(cè)值3 Times lot 時(shí)隙4 TUNE BS SIGN 基站信號(hào)102dbm時(shí)5 SPEECH MODE 音頻調(diào)制6 SHORT MESSAGE 短信7 CALL MESSAGE呼叫.B. 左面板功能一、 POWER RAMP（PVT曲線）二、 PHASE FREQ（頻率誤差）1 Freq wency error （頻率誤差）2 PK (Phase error) （峰值相位誤差）3 RMS(Phase error) （均方根值）華通科技有限公司文件編號(hào)PIE-OD-006-A修訂

6、號(hào)A/1文 件 名 稱PIE培訓(xùn)教材發(fā)行日期2006-12-07頁碼3/5三、 SPEC TRCM MOD（調(diào)制頻譜）-db與F對(duì)應(yīng)關(guān)系四、 SPEC TRCM SWITCH（開關(guān)頻譜）五、 TIMING ADV TEST（時(shí)隙測(cè)試）1 AC TUAC（72bit）2 TIMING ADVANCE ERROR（-100bit）六、 BER TEST（誤碼率）七、 Frame Error Rate(FER誤幀率0.12%)(二) 焊接知識(shí)手焊操作技能培訓(xùn)（1) 目錄1.焊接工具及輔料的選用2.焊接參數(shù)的參核3.焊接步驟與技巧14.焊接步驟與技巧25.焊接注意事項(xiàng)6.焊接后方法及手焊錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)2焊接

7、工具及輔料的選用 2.1 在焊接時(shí)使用防靜電烙鐵，烙鐵頭和焊接溫度則因銅鉑及組件腳大小而定。下圖分別給出的各種要求。焊盤面積（a）焊線規(guī)格烙鐵咀點(diǎn)焊拖焊貼片焊盤插腳焊盤2a 0.8mm0.65mm1.2mm900M-T-LB900M-T-1.2D20.8a 1.5mm0.8mm1.2mm900M-T-B900M-T-1.2D21.5a3.14mm1.0mm1.2mm900M-T-B/2.4D900M-T-2.4D/3C23.14a 13mm1.0/1.2mm1.6mm900M-T-B/2.4D900M-T-2.4D/3C213a28mm1.6或以上1.6或以上900M-T-B/3.2D900M

8、-T-3.2D/4C華通科技有限公司文件編號(hào)PIE-OD-006-A修訂號(hào)A/1文 件 名 稱PIE培訓(xùn)教材發(fā)行日期2006-12-07頁碼4/52.2 電烙鐵的選用2.2.1對(duì)焊盤面積較小，組件引腳較小的錫點(diǎn)采用24V 60W防靜電烙鐵。2.2.2對(duì)焊盤面積較大,組件引腳較大的錫點(diǎn)采用60V 90W大功率防靜電烙鐵.2.3 焊錫線的選用:2.3.1有鉛焊接時(shí)對(duì)電容、電阻、晶振等一般組件采用SPARKLE RMA P2錫線.2.3.2有鉛焊接時(shí)對(duì)排插、IC等密腳組件采用SPARKLE RMA P3錫線.2.3.3無鉛焊接時(shí)一般采用千住金屬 M705無鉛專用錫線.2.3.4若客戶有要求時(shí)則使用客

9、戶指定錫線.3. 焊接參數(shù)的選用組件烙鐵咀焊接溫度（有鉛）焊接溫度（無鉛）貼片料電阻、電容900M-T-B32010 34010 LED/晶振900M-T-B28010 34010 IC900M-T-B35010 37010 排插900M-T-D/C35010 37010 其它900M-T-D35010 37010 插機(jī)料LED/晶振900M-T-D28010 34010 電阻、電容900M-T-D36010 37010 排插/IC900M-T-D36010 37010 金屬支架900M-T-D/C36010 39010 其它900M-T-D36010 37010 華通科技有限公司文件編號(hào)PI

10、E-OD-006-A修訂號(hào)A/1文 件 名 稱PIE培訓(xùn)教材發(fā)行日期2006-12-07頁碼5/54. 焊接步驟與技巧4.1焊接方式的選用組件腳腳距焊接方式焊接手法L3.0M(組件腳大于3個(gè)以上)拖焊從第一個(gè)腳加熱后加入錫線,當(dāng)錫加到一定程度時(shí),烙鐵與錫線同時(shí)移動(dòng)且不離開PCBA,對(duì)另一腳進(jìn)行連續(xù)焊接,但不可來回拖動(dòng)及磨擦焊盤.L3.0M點(diǎn)焊每一個(gè)錫點(diǎn)都要先放烙鐵咀加熱后再送錫線焊接,然后將錫線與烙鐵移開PCBA,再對(duì)另一只組件腳進(jìn)行焊接.4.2焊接步驟與技巧1.焊接前的準(zhǔn)備:烙鐵頭干凈無異物,且在表面鍍有一層焊錫.2.焊接步驟:2.1加熱焊件,此時(shí)烙鐵頭要同時(shí)接觸焊盤和組件引腳,時(shí)間大約為1-2秒鐘.備注:要防止加熱時(shí)間過長(zhǎng)造成電路板燙傷.2.2上錫.當(dāng)組件腳和焊盤加熱至一定溫度時(shí),從烙鐵對(duì)面送上焊錫線接觸組件腳.備注:不要把焊錫線送到烙鐵頭上.2.3當(dāng)焊錫熔化一定量后,立即向左上45方向移開焊絲.2.4焊錫浸潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位后,立即向右上45方向移開烙鐵.2.5焊接完成將烙鐵放入烙鐵放置架.4.3焊接的注意事項(xiàng).4.3.1要隨時(shí)保持烙鐵頭清潔.4.3.2必要時(shí)要以焊錫橋來進(jìn)行熱傳遞,但要注意錫量不可過,以免造成誤連.4.3.3烙鐵的