PCB專業(yè)術(shù)語英譯

1、pcb專業(yè)術(shù)語英譯1、 印制：printed circuit2、 印制線路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板電路：printed circuit board ()5、 印制線路板：printed wiring board(pwb)6、 印制組件：printed component7、 印制接點(diǎn)：printed contact8、 印制板裝配：printed board assembly9、 板：board10、 單面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 雙面印制板：double-sided printed

2、board(dsb)12、 多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印制板：rigid printed board16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board19、 撓性

3、多層印制板：flexible multilayer printed board20、 撓性印制板：flexible printed board21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)24、 撓性印制線路：flexible printed wiring25、 剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

4、26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印制板：flush printed board29、 金屬芯印制板：metal core printed board30、 金屬基印制板：metal base printed board31、 多重布線印制板：mulit-wiring printed bo

5、ard32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 導(dǎo)電膠印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印制板：stamped printed wiring board36、 挨次層壓多層印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散線印制板：discrete wiring board38、 微線印制板：micro wire board39、 積層印制板：buile-up printed board40、

6、積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸塊連印制板：b2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：alivh multilayer printed board46、 載芯片板：chip on board (cob)47、 埋板：buried resistan

7、ce board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動(dòng)態(tài)撓性板：dynamic flex board54、 靜態(tài)撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜開關(guān)：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：

8、thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導(dǎo)線：conductor trace line66、 齊平導(dǎo)線：flush conductor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增加板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 導(dǎo)線面：conductor s

9、ide74、 組件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 網(wǎng)格：grid78、 圖形：pattern79、 導(dǎo)電圖形：conductive pattern80、 非導(dǎo)電圖形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 標(biāo)記：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、 單面覆銅箔層壓板：single-side

10、d copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復(fù)合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material13、 預(yù)浸材料：prepreg14、 粘結(jié)片：

11、bonding sheet15、 預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnated bonding sheer16、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel19、 內(nèi)層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂膠無催層壓板：adhesive-coa

12、ted uncatalyzed laminate23、 粘結(jié)層：bonding layer24、 粘結(jié)膜：film adhesive25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 籠罩層：cover layer (cover lay)28、 增加板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面

13、：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光滑面：plate finish35、 粗面：matt finish36、 縱向：length wise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (e

14、poxy/paper ccl)41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-c

15、lad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、

16、超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻止型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage resin4、 環(huán)氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bisma

17、leimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化環(huán)氧樹脂：brominated epoxy resin13、 環(huán)氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、 硅樹脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 無定形聚合物：amorphous polymer19、 結(jié)晶現(xiàn)象：crystalline polame

18、r20、 雙晶現(xiàn)象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成樹脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、 感旋光性樹脂：photosensitive resin26、 環(huán)氧當(dāng)量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 環(huán)氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyndiamide29、 粘結(jié)劑：binder30、 膠粘劑：adesive31、 固化劑：curing agent32、 阻燃劑：flame retardant33、

19、 遮光劑：opaquer34、 增塑劑：plasticizers35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增加材料：reinforcing material41、 玻璃纖維：glass fiber42、 e玻璃纖維：e-glass fibre43、 d玻璃纖維：d-

20、glass fibre44、 s玻璃纖維：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非織布：non-woven fabric47、 玻璃纖維墊：glass mats48、 紗線：yarn49、 單絲：filament50、 絞股：strnd51、 緯紗：weft yarn52、 經(jīng)紗：warp yarn53、 但尼爾：denier54、 經(jīng)向：warp-wise55、 緯向：weft-wise, filling-wise56、 織物經(jīng)緯密度：thread count57、 織物組織：weave structure58、 平紋組織：plain structure5

21、9、 壞布：grey fabric60、 稀松織物：woven scrim61、 弓緯：bow of weave62、 斷經(jīng)：end missing63、 缺緯：mis-picks64、 緯斜：bias65、 折痕：crease66、 云織：waviness67、 魚眼：fish eye68、 毛圈長：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂縫：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸潤劑含量：size content73、 浸潤劑殘留量：size residue74、 處理劑含量：finish level75、 浸潤劑：size76、 偶聯(lián)劑：cou

22、plint agent77、 處理織物：finished fabric78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、 斷裂長：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 濕強(qiáng)度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、

23、導(dǎo)電箔：conductive foil88、 銅箔：copper foil89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 壓延銅箔：rolled copper foil91、 退火銅箔：annealed copper foil92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄銅箔：thin copper foil94、 涂膠銅箔：adhesive coated foil95、 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、 復(fù)

24、合金屬箔：composite metallic material97、 載體箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）輪廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 處理面：treated side103、 防銹處理：stain proofing104、 雙面處理銅箔：double treated foil四、 設(shè)計(jì)1、 原理圖：shematic diagram2、 規(guī)律圖：logic diagram3、 印制線路布設(shè)：printed wire layout4、 布設(shè)總圖：master drawing

25、5、 可創(chuàng)造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability6、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)：computer-aided design.(cad)7、 計(jì)算機(jī)輔助創(chuàng)造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 計(jì)算機(jī)集成創(chuàng)造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 計(jì)算機(jī)輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 計(jì)算機(jī)輔助測試：computer-aided test.(cat)11、 設(shè)計(jì)：electric design automation .()12、 工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化：en

26、gineering design automaton .(eda2)13、 組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 計(jì)算機(jī)輔助制圖：computer aided drawing15、 計(jì)算機(jī)控制顯示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布線：routing18、 布圖設(shè)計(jì)：layout19、 重布：rerouting20、 模擬：simulation21、 規(guī)律模擬：logic simulation22、 電路模擬：circit simulation23

27、、 時(shí)序模擬：timing simulation24、 模塊化：modularization25、 布線完成率：layout effeciency26、 機(jī)器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdf databse28、 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫：design database29、 設(shè)計(jì)原點(diǎn)：design origin30、 優(yōu)化（設(shè)計(jì)）：optimization (design)31、 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominant axis32、 表格原點(diǎn)：table origin33、 鏡像：mirroring34、 驅(qū)動(dòng)文件：dri

28、ve file35、 中間文件：intermediate file36、 創(chuàng)造文件：manufacturing documentation37、 隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫：queue support database38、 組件安置：component positioning39、 圖形顯示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 掃描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 實(shí)體設(shè)計(jì)：physical design45、 規(guī)律設(shè)計(jì)：logic design46、 規(guī)

29、律電路：logic circuit47、 層次設(shè)計(jì)：hierarchical design48、 自頂向下設(shè)計(jì)：top-down design49、 自底向上設(shè)計(jì)：bottom-up design50、 線網(wǎng)：net51、 數(shù)字化：digitzing52、 設(shè)計(jì)規(guī)章檢查：design rule checking53、 走（布）線器：router (cad)54、 網(wǎng)絡(luò)表：net list55、 計(jì)算機(jī)輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、 子線網(wǎng)：subnet57、 目標(biāo)函數(shù)：objective function58、 設(shè)計(jì)后處理：post desi

30、gn processing (pdp)59、 交互式制圖設(shè)計(jì)：interactive drawing design60、 費(fèi)用矩陣：cost metrix61、 工程圖：engineering drawing62、 方塊框圖：block diagram63、 迷宮：moze64、 組件密度：component density65、 巡回售貨員問題：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈頓距離：manhatton distance70、

31、 歐幾里德距離：euclidean distance71、 網(wǎng)絡(luò)：network72、 陣列：array73、 段：segment74、 規(guī)律：logic75、 規(guī)律設(shè)計(jì)自動(dòng)化：logic design automation76、 分線：separated time77、 分層：separated layer78、 定挨次：definite sequenc五、 外形與尺寸：1、 導(dǎo)線（信道）：conduction (track)2、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing4、 導(dǎo)線層：conductor layer5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer no.17、 圓形盤：round pad8、 方形盤：square pad9、 菱形盤：diamond